CN115038253A - 一种线路板上多种类型的pad精准等大的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路时，一并制作出铜面、与线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD，并测量PAD的大小以得到第一尺寸值；第一PAD中与线路连接的部位为连接位；在生产板上制作阻焊层，且在对应第一PAD和第二PAD处分别形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗，并在铜面上形成有第三阻焊开窗，以在铜面上形成第三PAD；第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为第一尺寸值加阻焊开窗补偿值，且使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值≤0.01mm，第三阻焊开窗的设计尺寸比第二阻焊开窗的设计尺寸大0.01mm。本发明方法实现了多种类PAD的精准等大制作，并解决了连接位PAD引线残留的问题。

Description

一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法。
背景技术
PCB中的PAD是焊盘的意思，是PCB与元器件引脚相互焊接的部位，由金属面和金属化孔组成，要露出金属，不能有阻焊膜覆盖，金属面和金属化孔分别对应于表贴焊盘和插针焊盘。随着PCB向高密度和高集成度方向的发展，要求安装的元器件越来越多，插针焊接已无法满足电子元件安装效率和精度要求，已逐渐被表面贴装技术所替代，即所谓的表贴PAD设计越来越多，表贴PAD没有焊孔，表现为一些大小和形状有严格要求的裸露金属面。
由于结构和功能的需要，客户有时会同时在铜面、基材以及有连接线的位置设计PAD，即铜面上的铜面PAD、基材上基材PAD(即独立PAD)以及与线路连接的连接位PAD，并要求上述中所有种类的PAD大小尺寸需一致；常规PAD制作流程包括：前工序→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊(阻焊开窗、曝光、显影)、字符→表面处理(喷锡)→后工序。
常规设计按照预定尺寸设计各PAD，由于线路蚀刻存在侧蚀以及阻焊曝光损耗等，导致基材PAD、铜面PAD及连接位PAD的尺寸偏小，且后面制作出的铜面PAD不存在外层蚀刻的步骤，使其与在先的基材PAD和连接位PAD大小不一致，同时连接位PAD与线路连接处存在引线残留未被阻焊保护，不能满足制作要求，同时残留引线由于没有阻焊膜保护容易出现氧化开路等品质问题。
发明内容
本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，实现了多种类PAD的精准等大制作，并解决了现有技术中连接位PAD因残留引线导致的氧化开路等品质问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作外层线路时，一并在生产板上制作出铜面、与线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD；其中，第一PAD中与线路连接的部位为连接位；
S2、测量第一PAD或第二PAD的尺寸大小，以得到第一尺寸值；
S3、在生产板上制作阻焊层，且在对应第一PAD和第二PAD处分别形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗，并在铜面上形成有至少一个第三阻焊开窗，以在铜面上形成至少一个第三PAD；其中，第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为在第一尺寸值的基础上加上阻焊开窗补偿值，且使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值≤0.01mm，而第三阻焊开窗的设计尺寸比第二阻焊开窗的设计尺寸大0.01mm。
进一步的，步骤S1中，在制作外层线路时，根据蚀刻时的蚀刻因子对外层图形进行补偿。
进一步的，步骤S1中，当生产板上的外层铜厚为0.5oz时，对外层图形补偿0.04mm。
进一步的，步骤S1中，当生产板上的外层铜厚为1oz时，对外层图形补偿0.06mm。
进一步的，步骤S3中，第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为在第一尺寸值的基础上加上0.04mm的阻焊开窗补偿值。
进一步的，步骤S3中，第一阻焊开窗在对应连接位处进行内缩设计，以使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值为0.01mm。
进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀工序。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中通过先测量出第一PAD或第二PAD的尺寸大小，再以蚀刻出来的第一PAD或第二PAD尺寸为依据加上阻焊开窗补偿来设计阻焊开窗的尺寸，可更好的设计阻焊开窗尺寸以避免PAD尺寸偏小的问题，同时以测量得到的第一尺寸值作为三种PAD的阻焊开窗的基础值，另外因铜面上的油墨流动性会大于线路槽中基材上的油墨流动性，在第一阻焊开窗和第二阻焊开窗设计尺寸的基础上，再加大铜面上的第三阻焊开窗的设计尺寸来补偿油墨的流动，确保阻焊开窗后三种种类的PAD尺寸大小一致，实现三类PAD精准等大制作，且解决了现有技术中PAD尺寸偏小的问题；本发明方法中，同时使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值≤0.01mm，该补偿数值可确保阻焊开窗后连接位处的线路被阻焊油墨覆盖住，避免第一PAD中出现引线残留，解决了现有技术中连接位PAD因残留引线导致的氧化开路等品质问题。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例1
以外层底铜0.5oz，所需制作的PAD以0.5mm直径的圆形为例，本实施例所示的一种线路板的制作方法，其可实现多种类的PAD的尺寸等大制作，依次包括以下处理工序：
(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。
(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光,经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成多层板。
(4)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在生产板上进行钻孔加工。
(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度，以将外层铜厚镀至0.5oz。
(7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，一并在生产板上制作出与外层线路连接的铜面、与外层线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD；其中，第一PAD中与线路连接的部位为连接位；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
上述中，蚀刻时，整个外层图形均按0.04mm进行补偿，即补偿后各PAD尺寸按0.54mm的直径进行蚀刻补偿，以补偿蚀刻时的侧蚀量，避免各PAD的尺寸小于设计值(即0.5mm)；同时为了使后面阻焊开窗后制作的第三PAD(即铜面上铜面PAD)与蚀刻制作的第一PAD和第二PAD的尺寸等大，先测量出第一PAD或第二PAD的尺寸大小，以得到第一尺寸值，再以该第一尺寸之来设计第三PAD处的阻焊开窗尺寸大小。
(8)阻焊、丝印字符：在生产板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，在TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。
上述中，制作阻焊层后，在对应第一PAD和第二PAD处分别形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗，并在铜面上形成有至少一个第三阻焊开窗，以在铜面上形成至少一个第三PAD；其中，在制作时，第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为第一尺寸值加0.04mm的阻焊开窗补偿值，即按半径来说单边向外补偿扩大0.02mm，且在补偿扩大后的基础上，第一阻焊开窗在对应连接位处还进行内缩设计，以使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值缩减为0.01mm，即此处内缩了0.01mm；而第三阻焊开窗的设计尺寸比第二阻焊开窗的设计尺寸大0.01mm，即其的阻焊开窗补偿值为0.05mm；以上述三种阻焊开窗的设计尺寸来设计相应的曝光菲林，即需要在曝光用的菲林中对应第一阻焊开窗、第二阻焊开窗和第三阻焊开窗的位置处均设计出相应大小的不透光区域，从而在曝光后通过显影去除未被曝光的油墨，以在阻焊开窗处露出尺寸大小一致且符合设计值的第一PAD、第二PAD和第三PAD。
(9)表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。
(10)电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(11)成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。
(12)FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(13)FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(14)包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
实施例2
以外层底铜1oz，所需制作的PAD以0.5mm直径的圆形为例，本实施例所示的一种线路板的制作方法，其处理工序与实施例1基本相同，不同之处在于步骤(6)和(7)，具体如下：
(6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀120min，加厚孔铜和板面铜层的厚度，以将外层铜厚镀至1oz。
(7)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，一并在生产板上制作出与外层线路连接的铜面、与外层线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD；其中，第一PAD中与线路连接的部位为连接位；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
上述中，蚀刻时，整个外层图形均按0.06mm进行补偿，即补偿后各PAD尺寸按0.56mm的直径进行蚀刻补偿，以补偿蚀刻时的侧蚀量，避免各PAD的尺寸小于设计值(即0.5mm)；同时为了使后面阻焊开窗后制作的第三PAD(即铜面上铜面PAD)与蚀刻制作的第一PAD和第二PAD的尺寸等大，先测量出第一PAD或第二PAD的尺寸大小，以得到第一尺寸值，再以该第一尺寸之来设计第三PAD处的阻焊开窗尺寸大小。
综上，即是在外层线路蚀刻时，需要根据外层铜厚和蚀刻因子来对外层线路图形进行补偿。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作外层线路时，一并在生产板上制作出铜面、与线路连接的第一PAD以及不与线路连接的第二PAD；其中，第一PAD中与线路连接的部位为连接位；
S2、测量第一PAD或第二PAD的尺寸大小，以得到第一尺寸值；
S3、在生产板上制作阻焊层，且在对应第一PAD和第二PAD处分别形成第一阻焊开窗和第二阻焊开窗，并在铜面上形成有至少一个第三阻焊开窗，以在铜面上形成至少一个第三PAD；其中，第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为在第一尺寸值的基础上加上阻焊开窗补偿值，且使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值≤0.01mm，而第三阻焊开窗的设计尺寸比第二阻焊开窗的设计尺寸大0.01mm。
2.根据权利要求1所述的线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在制作外层线路时，根据蚀刻时的蚀刻因子对外层图形进行补偿。
3.根据权利要求2所述的线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，其特征在于，步骤S1中，当生产板上的外层铜厚为0.5oz时，对外层图形补偿0.04mm。
4.根据权利要求2所述的线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，其特征在于，步骤S1中，当生产板上的外层铜厚为1oz时，对外层图形补偿0.06mm。
5.根据权利要求3或4所述的线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，其特征在于，步骤S3中，第一阻焊开窗和第二阻焊开窗的设计尺寸为在第一尺寸值的基础上加上0.04mm的阻焊开窗补偿值。
6.根据权利要求5所述的线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，其特征在于，步骤S3中，第一阻焊开窗在对应连接位处进行内缩设计，以使第一阻焊开窗在对应连接位处的阻焊开窗补偿值为0.01mm。
7.根据权利要求1所述的线路板上多种类型的PAD精准等大的制作方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已依次经过钻孔、沉铜和全板电镀工序。
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