CN113784545A - 一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法，包括以下步骤：在制作生产板次外层的线路层时，一并在其至少一角上制作出一排第一靶标；在设计生产板上的外层线路图形时，在第一靶标的一侧设计出一排第二靶标；在生产板上钻塞孔，在对应第一靶标的位置处钻出孔径小于其的第一检测孔；使塞孔金属化，在塞孔中填塞树脂并固化，通过磨板使板面平整；在生产板上钻出通孔，在对应第二靶标的位置处钻出孔径小于其的第二检测孔；通过x‑ray机检测相邻的第一检测孔和第二检测孔在对应的第一靶标和第二靶标上的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计的数值范围内。本发明方法通过增加的靶标和检测孔，在外层钻孔后可以通过X‑RAY直观查看两次钻孔的偏移是否符合要求。

Description

一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法。

背景技术

印制电路板制作过程中，如果树脂塞孔较小，纵横比较大，需要先制作树脂塞孔再钻通孔，流程如下：前工序-钻树脂塞孔-沉铜-板电-镀孔图形-镀孔-树脂塞孔-砂带磨板-外层钻孔-沉铜-板电-外层图形-后续流程，由于镀孔图形使用钻树脂塞孔的对位孔，而外层图形使用外层钻孔的对位孔，两次对位基准在制程过程中涨缩偏差会导致树脂塞孔孔破。

上述制作方法存在以下缺陷：

1、缺失制程监控，无法判断树脂钻孔和外层钻孔是否偏移，偏移会否符合要求；

2、外层显影后无法判断与两次钻孔的偏移，只能判定与对位钻孔层的偏移，无法判断树脂塞孔是否存在破孔。

发明内容

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法，通过增加的靶标和检测孔，在外层钻孔后可以通过X-RAY直观查看两次钻孔的偏移是否符合要求。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法，包括以下步骤：

S1、在制作生产板次外层的线路层时，一并在次外层线路层的至少一角上制作出一排第一靶标；在设计生产板上的外层线路图形时，一并在第一靶标的一侧设计出一排与其一一对应的第二靶标；

S2、而后在生产板上钻欲填塞树脂的塞孔，一并在对应第一靶标的位置处钻出孔径小于第一靶标外径的第一检测孔；

S3、依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；

S4、在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；

S5、在生产板上钻出通孔，一并在对应第二靶标的位置处钻出孔径小于第二靶标外径的第二检测孔；

S6、通过x-ray机检测相邻的第一检测孔和第二检测孔在对应的第一靶标和第二靶标上的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计的数值范围内。

进一步的，步骤S1中，在生产板的四角处均设计有一排第一靶标和一排第二靶标。

进一步的，所述第一检测孔和第二检测孔的孔径相同。

进一步的，步骤S1中，生产板每一角上的所述第一靶标和第二靶标的数量均为五个，形成前后对应的五组检测靶标，每一组检测靶标中的第一靶标和第二靶标的外径相同。

进一步的，五个所述第一靶标和第二靶标的外径由前往后依次增大。

进一步的，五个所述第一靶标的外径单边比所述第一检测孔的孔径依次大0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm。

进一步的，步骤S6中，通过x-ray机检测每一组检测靶标中的第一检测孔和第二检测孔的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计的数值范围内。

进一步的，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：

S31、在生产板上制作镀孔图形；

S32、而后通过填孔电镀加厚塞孔的孔壁铜层。

进一步的，步骤S6之后还包括以下步骤：

S7、依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；

S8、依次在生产板上进行贴膜、曝光和显影工序，形成外层线路图形，该外层线路图形包括对应第一靶标和第二靶标位置处的圆孔图形。

进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明首先在制作生产板次外层的线路层时，一并在次外层线路层的至少一角上制作出一排第一靶标；在设计生产板上的外层线路图形时，一并在第一靶标的一侧设计出一排与其一一对应的第二靶标，而后在钻树脂塞孔和外层钻孔的过程中分别钻出第一检测孔和第二检测孔，利用x-ray机可直接检测出两检测孔在靶标上偏移方向和偏移量看两次钻孔偏移是否一致，从而监测两次钻孔的偏移程度，以此判断树脂塞孔的偏移是否符合设计要求；而将每一角上的一排第一靶标和第二靶标均设置为外径依次增大的五个靶标，利用多个不同数值的检测方式，可直观计算得到偏移量在多少数值范围以内，进而可更简便的判断出树脂塞孔的偏移是否符合设计要求；还在制作外层图形时，在对应第一靶标和第二靶标位置处形成圆孔图形，从而利用圆孔图形和两检测孔的位置关系可以直观的看出外层图形和两次钻孔间的偏位程度，以此判断制作外层线路后树脂塞孔是否存在破孔的问题；本发明方法同时监测两次钻孔涨缩匹配以及监测外层图形与两次钻孔的对准度，有效提升了良品率。

附图说明

图1为在芯板上制作第一靶标的示意图；

图2为在生产板上制作第二靶标的示意图；

图3为在生产板每一角上形成五组检测靶标的示意图；

图4为在五组检测靶标钻出第一检测孔和第二检测孔的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

本实施例所示的一种线路板的制作方法，其中包括杂色油墨阻焊过程，依次包括以下处理工序：

(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为0.5mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz。

(2)内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil，在制作内层线路的过程中，在芯板的四角上均制作出一排共五个等距间隔分布的第一靶标1(如图1所示)，且五个第一靶标的外径依次由前往后增加，具体外径依次为1.15mm、1.2mm、1.25mm、1.3mm、1.35mm；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(3)压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合(具体层叠顺序为铜箔、半固化片、芯板、半固化片和铜箔)，然后根据板料Tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成生产板；后期在设计并制作生产板上的外层线路图形时，一并在第一靶标的一侧设计出一排共五个与其一一对应的第二靶标2(如图2所示)，形成前后对应的由一个第一靶标和一个第二靶标组成的五组检测靶标(如图3所示)，每一组检测靶标中的第一靶标和第二靶标的外径相同，即五个第二靶标的外径也依次为1.15mm、1.2mm、1.25mm、1.3mm、1.35mm。

(4)钻树脂塞孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求并采用1.0mm的钻针在生产板上钻出欲填塞树脂的塞孔，一并在对应第一靶标的中心位置处钻出第一检测孔3(如图4所示)，即该第一检测孔的孔径为1mm，而每一角上的五个第一检测孔单边比对应的第一靶标依次小0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm。

(5)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(6)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀20min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。

(7)镀孔图形：在生产板上贴膜，并依次经过曝光和显影后在对应塞孔的位置处开窗，形成镀孔图形。

(8)填孔电镀：通过填孔电镀加厚塞孔的孔壁铜层。

(9)树脂塞孔：在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过砂带磨板除去凸出板面的树脂，使板面平整。

(10)外层钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求并采用1.0mm的钻针在生产板上钻出通孔，一并在对应后期制作第二靶标的中心位置处钻出第二检测孔4(如图4所示)，即该第二检测孔的孔径为1mm，而每一角上的五个第二检测孔单边比对应的第二靶标依次小0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm。

(11)检测：先在x-ray机中导入设计的外层图形并与生产板进行对位，从而在x-ray机中直接识别出第二靶标的位置，通过x-ray机检测相邻的第一检测孔和第二检测孔在对应的第一靶标和第二靶标上的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计所需的数值范围内，从而监测两次钻孔的偏移程度，以此判断树脂塞孔的偏移是否符合设计要求；而将每一角上一排第一靶标和第二靶标均设置为外径依次增大的五个靶标，这样可以看出两检测孔的最大偏移量和最小偏移量是多少，利用多个不同数值的检测方式，可直观计算得到偏移量在多少数值范围以内，比如第二个检测孔偏移出对应靶标的范围，而第三个检测孔未偏移出对应靶标的范围，即偏离量0.1-0.125mm之间，其它数值判断同理，进而可更简便的判断出树脂塞孔的偏移是否符合设计要求。

(12)沉铜：利用化学镀铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(13)全板电镀：以18ASF的电流密度进行全板电镀60min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。

(14)制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5～7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形，该外层线路图形包括对应第一靶标和第二靶标位置处的圆孔图形，通过观察第一检测孔和第二检测孔在相应圆孔图形中的偏移方向和偏移量，可以直观看出外层图形与两次钻孔的偏位程度，即监测外层图形与两次钻孔的对准度，并最终判断树脂塞孔在外层线路制作后是否符合IPC最小孔环要求，以此树脂塞孔是否存在破孔的问题；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3～5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，饼子啊圆孔图形中形成第一靶标和第二靶标；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

(15)、阻焊、丝印字符：在多层板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，在TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加"UL标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。

(16)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(17)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(18)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得线路板。

(19)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(20)、FQA：再次抽测线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(21)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

于其它实施例中，步骤(2)中仅在芯板的其中一表面上制作第一靶标，而在生产板中也仅在紧邻该第一靶标线路层的外层线路上制作第二靶标。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在制作生产板次外层的线路层时，一并在次外层线路层的至少一角上制作出一排第一靶标；在设计生产板上的外层线路图形时，一并在第一靶标的一侧设计出一排与其一一对应的第二靶标；

S2、而后在生产板上钻欲填塞树脂的塞孔，一并在对应第一靶标的位置处钻出孔径小于第一靶标外径的第一检测孔；

S3、依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；

S4、在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整；

S5、在生产板上钻出通孔，一并在对应第二靶标的位置处钻出孔径小于第二靶标外径的第二检测孔；

S6、通过x-ray机检测相邻的第一检测孔和第二检测孔在对应的第一靶标和第二靶标上的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计的数值范围内。

2.根据权利要求1所述的印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，步骤S1中，在生产板的四角处均设计有一排第一靶标和一排第二靶标。

3.根据权利要求1所述的印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，所述第一检测孔和第二检测孔的孔径相同。

4.根据权利要求3所述的印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，步骤S1中，生产板每一角上的所述第一靶标和第二靶标的数量均为五个，形成前后对应的五组检测靶标，每一组检测靶标中的第一靶标和第二靶标的外径相同。

5.根据权利要求4所述的印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，五个所述第一靶标和第二靶标的外径由前往后依次增大。

6.根据权利要求5所述的印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，五个所述第一靶标的外径单边比所述第一检测孔的孔径依次大0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm。

7.根据权利要求4-6任一项所述的印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，步骤S6中，通过x-ray机检测每一组检测靶标中的第一检测孔和第二检测孔的偏移方向是否一致以及偏移量是否在设计的数值范围内。

8.根据权利要求1所述的印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括以下步骤：

S31、在生产板上制作镀孔图形；

S32、而后通过填孔电镀加厚塞孔的孔壁铜层。

9.根据权利要求1所述的印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，步骤S6之后还包括以下步骤：

S7、依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；

S8、依次在生产板上进行贴膜、曝光和显影工序，形成外层线路图形，该外层线路图形包括对应第一靶标和第二靶标位置处的圆孔图形。

10.根据权利要求1所述的印制板防止树脂塞孔孔破的方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

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