CN110839315B - 一种沉金工艺测试板的设计方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种沉金工艺测试板的设计方法，包括以下步骤：在芯板上钻出若干个通孔，并通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；在芯板上贴膜，并通过曝光、显影后形成测试图形，所述测试图形包括若干个圆形的PAD图形和方形的块状图形，并在对应通孔的位置处进行开窗；而后通过图形电镀加镀一层铜层和锡层；退膜后，通过蚀刻去除芯板上测试图形以外的板面铜层，然后进行退锡；对部分金属化后的通孔进行半塞孔处理；在芯板上制作阻焊层，制得测试板。本发明方法设计的沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。

Description

一种沉金工艺测试板的设计方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种沉金工艺测试板的设计方法。
背景技术
在线路板的制作过程中，针对沉金工艺(主要指沉镍金药水性能)没有标准、统一的测试板，现有的测试方法一般由工作人员选择在线生产板或者使用光铜板随机选择阻焊在制品跟随完成阻焊工艺后，再完成沉金工艺，然后测试相关性能；但上述测试方法会存在以下缺点：
1、沉金工艺测试板没有标准、没有统一，不能评价沉金工艺(主要指沉镍金药水性能)优劣；
2、沉金工艺测试板选择不合理，不能保证完全适合公司产品工艺要求。
发明内容
本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种沉金工艺测试板的设计方法，该方法设计的沉金工艺测试板具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种沉金工艺测试板的设计方法，包括以下步骤：
S1、在芯板上钻出若干个通孔；
S2、依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；
S3、在芯板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成测试图形，所述测试图形包括若干个圆形的PAD图形和方形的块状图形，并在对应通孔的位置处进行开窗；
S4、而后通过图形电镀在测试图形的表面依次镀上一层铜层和锡层；
S5、退膜后，通过蚀刻去除芯板上测试图形以外的板面铜层，然后进行退锡；
S6、对部分金属化后的通孔进行半塞孔处理；
S7、在芯板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使测试图形以外的阻焊油墨固化成阻焊层，制得测试板。
进一步的，步骤S1中，所述芯板的板厚为1.6mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.33OZ。
进一步的，步骤S1中，所述通孔的孔径为0.1mm。
进一步的，步骤S3中，所述PAD图形的直径为0.1mm。
进一步的，步骤S3中，所述块状图形包括若干个大小不一的长方形块状区域和正方形块状区域。
进一步的，步骤S3中，所述长方形块状区域的最小尺寸为0.2*0.5mm,最大尺寸为0.25*0.5mm；所述正方形块状区域的最小为0.15*0.15mm，最大尺寸为0.35*0.35mm。
进一步的，步骤S6中，对一半金属化后的通孔进行半塞孔处理。
进一步的，全板电镀时的电镀参数为1.0ASD*30min；图形电镀中镀铜时的电镀参数为1.0ASD*60min。
进一步的，步骤S3中，曝光时采用LDI曝光机进行曝光，且曝光时的曝光尺控制在5.5-6.5格。
进一步的，步骤S7中，曝光时采用全自动曝光机进行曝光，且曝光时的曝光尺控制在9-11格。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明中通过设计一块沉金工艺测试板对沉金工艺进行测试，且在沉金工艺测试板设计有各种常规的需沉金的金属化孔、半塞孔、圆形PAD和方形块状图形，从而可通过该测试板可测试出沉镍金药水对各种图形进行沉金的性能，具有规范化、标准化和统一化的特点，可科学评价沉金工艺，满足公司产品品质要求，避免选择不合格、不适合沉金工艺的板进行测试带来的品质风险、成本风险及管理难度；且通过严格控制各工艺步骤的生产参数，提高测试板上的测试图形品质，进一步确保后期沉金工艺测试结果的准确性。
附图说明
图1为实施例中沉金工艺测试板的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种沉金工艺测试板的设计方法，依次包括以下处理工序：
(1)开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板的厚度为1.6mm(不含铜层的厚度)，芯板两表面的铜层厚度均为0.33OZ。
(2)钻孔：根据现有的钻孔技术，按照设计要求在芯板上钻出若干个直径为0.1mm的通孔1(如图1所示)，且通孔在芯板上呈8排9列设置。
(3)沉铜：利用化学沉铜的方法在板面和孔壁沉上一层薄铜，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.3μm。
(4)全板电镀：以1.0ASD的电流密度进行全板电镀30min，加厚孔铜和板面铜层的厚度。
(5)制作测试图形：在芯板上用自动贴膜机贴上干膜，采用LDI曝光机，以5.5-6.5格曝光尺(21格曝光尺)完成测试图形曝光，经显影后形成测试图形；所述测试图形包括若干个圆形的PAD图形2(如图1所示)和方形的块状图形，并在对应通孔的位置处进行开窗。
上述中，PAD图形的直径为0.1mm，且PAD图形与通孔对应呈4排9列设置；所述块状图形包括若干个大小不一的长方形块状区域3和正方形块状区域4(如图1所示)，且长方形块状区域的最小尺寸为0.2*0.5mm,最大尺寸为0.25*0.5mm，长方形块状区域围绕通孔和PAD图形设置；正方形块状区域的最小为0.15*0.15mm，最大尺寸为0.35*0.35mm，正方形块状区域设于芯板的外周。
上述中，在一块芯板上设计八个测试图形，即1PNL＝8SET，而SET尺寸为50*60mm。
(6)图形电镀：而后通过图形电镀在测试图形的表面依次镀上一层铜层和锡层，镀铜时的电镀参数为1.0ASD*60min。
(7)蚀刻：退膜后，通过蚀刻去除芯板上测试图形以外的板面铜层，然后进行退锡；蚀刻时采用真空碱性蚀刻工艺，测试图形尺寸控制在设计标准±20％范围内。
(8)外层AOI：然后检查测试图形的开短路、缺口、针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(9)半塞孔:将其中4排金属化后的通孔进行半塞孔处理，形成半塞孔5(如图1所示)。
(10)阻焊：在芯板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使测试图形以外的阻焊油墨固化成阻焊层，测试图形处形成阻焊开窗位，用于后期进行沉金，且曝光时采用全自动曝光机进行曝光，而曝光时的曝光尺控制在9-11格。
(11)成型:根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得沉金工艺测试板。
在对沉金工艺进行测试时：先对沉金工艺测试板进行沉金前处理，具体为对沉金工艺测试板进行磨板处理，用于粗化铜面，且磨板电流控制在1.8-2.2A，而后再进行沉金工艺，具体为阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，然后测试相关性能(即测试沉镍金药水的性能)。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在芯板上钻出若干个通孔；
S2、依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；
S3、在芯板上贴膜，并依次通过曝光、显影后形成测试图形，所述测试图形包括若干个圆形的PAD图形和方形的块状图形，并在对应通孔的位置处进行开窗；
S4、而后通过图形电镀在测试图形的表面依次镀上一层铜层和锡层；
S5、退膜后，通过蚀刻去除芯板上测试图形以外的板面铜层，然后进行退锡；
S6、对部分金属化后的通孔进行半塞孔处理；
S7、在芯板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使测试图形以外的阻焊油墨固化成阻焊层，制得测试板。
2.根据权利要求1所述的沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，步骤S1中，所述芯板的板厚为1.6mm，芯板两表面的铜层厚度均为0.33OZ。
3.根据权利要求1所述的沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，步骤S1中，所述通孔的孔径为0.1mm。
4.根据权利要求1所述的沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，步骤S3中，所述PAD图形的直径为0.1mm。
5.根据权利要求1所述的沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，步骤S3中，所述块状图形包括若干个大小不一的长方形块状区域和正方形块状区域。
6.根据权利要求5所述的沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，步骤S3中，所述长方形块状区域的最小尺寸为0.2*0.5mm,最大尺寸为0.25*0.5mm；所述正方形块状区域的最小为0.15*0.15mm，最大尺寸为0.35*0.35mm。
7.根据权利要求1所述的沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，步骤S6中，对一半金属化后的通孔进行半塞孔处理。
8.根据权利要求1所述的沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，全板电镀时的电镀参数为1.0ASD*30min；图形电镀中镀铜时的电镀参数为1.0ASD*60min。
9.根据权利要求1所述的沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，步骤S3中，曝光时采用LDI曝光机进行曝光，且曝光时的曝光尺控制在5.5-6.5格。
10.根据权利要求1所述的沉金工艺测试板的设计方法，其特征在于，步骤S7中，曝光时采用全自动曝光机进行曝光，且曝光时的曝光尺控制在9-11格。
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