CN111278228A - 一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。本发明通过在进行退锡处理前制作第三外层图形时，将第三外层图形设置为仅覆盖保护生产板上的金面，生产板的其它区域均不覆盖保护，即均无干膜覆盖，以此避免因工具边标识处的干膜与标识对位不准而悬空，进而导致退锡处理时干膜返粘到线路上，从而导致退锡不净的问题。在第三外层菲林的菲林边框设置标识图像，即可便于通过标识识别判断所选用的菲林是否有误，又可避免因在菲林图像区设置标识图像而引入其与工具边上的标识对位的精度问题，并且减少了退锡处理中的处理量，减轻退锡处理的负担。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。
背景技术
在印制线路板的制作过程中，做局部电金表面处理的线路板，因客户不接受线路板上残留电金引线，因此需要采用正片工艺制作。局部电金表面处理的线路板采用正片工艺的主要流程如下：内层线路→内层AOI→压合→外层钻孔→沉铜和全板电镀→外层图形1(做局部电金图形)→图形电镀镍金→局部电厚金→退膜→外层图形2→图形电镀铜锡→退膜2→外层蚀刻(蚀刻裸露的铜后先不退锡)→外层图形3(保护生产板上的金面不受退锡药水攻击)→退锡→退膜3。因退锡药水具有强酸氧化性，会污染及腐蚀生产板上的金和镍，通过在生产板上制作外层图形3，外层图形3的菲林资料经曝光显影后，干膜遗留下来保护根据外层图形1制作形成的局部金面，在退锡时，因有干膜保护，金面从而不受退锡药水攻击，因此金面不会受退锡药水污染腐蚀。在做外层图形3时，现有技术的外层图形3的菲林在外层线路的线路面上以及生产板工具边上的料号名、角线、mask点等标识的表面处均透光设计，使外层线路的线路面和标识的表面均覆盖干膜保护。
但是，由于外层图形2的菲林在工具边拟做料号名、角线、mask点等标识的位置做遮光，根据显影后形成的外层图形2进行电镀铜锡时会该位置镀上铜及锡，外层蚀刻后该位置与生产板的基材形成一定的高度差，在制作外层图形3时，因生产板和菲林的涨缩及曝光对位精度的限制，会造成生产板上的外层图形3与根据外层图形2进行电镀而形成的标识之间有偏移，导致料号名、角线、mask点等标识上的干膜相对于标识有偏位而造成干膜边悬空，进行退锡处理时，悬空的干膜因受退锡药水的冲击，悬空的干膜容易脱落而返粘到生产板，当干膜粘在锡面上时会导致锡面不能与退锡药水充分接触而致使退锡不净。
发明内容
本发明针对现有技术采用正片工艺制作具有局部电金的线路板，因工具边标识处的干膜对位不准而悬空，进而导致退锡处理时干膜返粘到线路上，从而导致退锡不净的问题，提供一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作用于进行局部电金处理的第一外层图形，根据第一外层图形依次进行电镀镍金处理及电镀厚金处理，在生产板上的局部表面形成金面，然后进行退膜处理，除去第一外层图形。
S2、在生产板上制作用于采用正片工艺制作外层线路的第二外层图形，根据第二外层图形进行电镀铜锡处理，使生产板上用于形成外层线路的表面其铜层增厚并用锡层覆盖保护，然后进行退膜处理，除去第二外层图形。
S3、进行碱性蚀刻处理以除去生产板上裸露的铜层。
S4、在生产板上制作第三外层图形；所述第三外层图形覆盖保护生产板上的金面，其它区域开窗设置，使所述其它区域无第三外层图形覆盖。
S5、进行退锡处理，除去生产板上覆盖在铜面上的锡层。
S6、进行退膜处理，除去第三外层图形。
S7、对生产板依次进行丝印阻焊层制作、表面处理和成型加工，制得线路板。
进一步地，步骤S4中，使用第三外层菲林，经过曝光和显影，在生产板上形成所述第三外层图形；所述第三外层菲林由菲林图像区和围绕在菲林图像区外周的菲林边框构成，所述菲林边框上设置有标识图像。
更进一步地，步骤S2中，所述第二外层图形在生产板的工艺边上设置有用于通过电镀和碱性蚀刻形成标识的标识开窗，进行电镀铜锡处理后，标识开窗处的铜层增厚并用锡层覆盖保护；步骤S4中，菲林边框上的标识图像与生产板的工艺边上的标识一致。
进一步地，步骤S1中，所述生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板材，且对生产板进行了外层钻孔加工及沉铜和全板电镀加工。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过在进行退锡处理前制作第三外层图形时，将第三外层图形设置为仅覆盖保护生产板上的金面，生产板的其它区域均不覆盖保护，即均无干膜覆盖，以此避免因工具边标识处的干膜与标识对位不准而悬空，进而导致退锡处理时干膜返粘到线路上，从而导致退锡不净的问题。在第三外层菲林的菲林边框设置标识图像，即可便于通过标识识别判断所选用的菲林是否有误，又可避免因在菲林图像区设置标识图像而引入其与工具边上的标识对位的精度问题，并且减少了退锡处理中的处理量，减轻退锡处理的负担。
附图说明
图1为实施例中所述第三外层菲林的示意图。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种具有局部厚金的线路板的制作方法，尤其是以正片工艺制作外层线路时，在外层蚀刻中，改善退锡不净的方法。
具体制备方法如下：
1、开料：按拼板尺寸开出芯板，芯板厚度为0.15mm，0.5OZ/0.5OZ。
2、内层：在芯板两面涂湿膜，膜厚控制8μm；采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；显影后蚀刻出线路图形，内层最小线宽/线隙为0.09mm/0.09mm。
3、内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、针孔等缺陷，有缺陷的内层芯板作报废处理，无缺陷的内层芯板进入下一流程。
4、压合：内层芯板过棕化处理，选择铜箔(铜箔的厚度为0.33OZ)、不流胶PP，按照产品设计顺序叠板，再根据板料Tg选用合适的层压条件进行压合，压合形成多层的生产板。
5、外层钻孔：根据钻带资料在多层的生产板上钻孔。
6、沉铜：使上一步骤所钻的孔金属化，且沉铜前过化学除胶渣一次。
7、全板电镀：通过VCP连续电镀生产线进行全板电镀加工，通过全板电镀加厚生产板外层铜层的厚度。
8、局部电金：在生产板上制作用于进行局部电金处理的第一外层图形，根据第一外层图形依次进行电镀镍金处理及电镀厚金处理，在生产板上的局部表面形成金面，然后进行退膜处理，除去第一外层图形。
9、电镀铜锡：在生产板上制作用于采用正片工艺制作外层线路的第二外层图形，第二外层图形在生产板的工艺边上设置有用于通过电镀和碱性蚀刻形成标识的标识开窗。
根据第二外层图形进行电镀铜锡处理，使生产板上用于形成外层线路的表面其铜层增厚并用锡层覆盖保护，标识开窗处的铜层增厚并用锡层覆盖保护。
然后进行退膜处理，除去第二外层图形。
10、碱性蚀刻：进行碱性蚀刻处理以除去生产板上裸露的铜层。
11、第三外层图形：使用第三外层菲林，经过曝光和显影，在生产板上形成所述第三外层图形，通过第三外层图形覆盖保护生产板上的金面，其它区域开窗设置，使其它区域无第三外层图形覆盖(与现有技术相比，第三外层菲林上与工艺边处的标识相对应的位置做遮光，该处的干膜在显影时会被完全洗掉)。并且如图1所示，第三外层菲林由菲林图像区和围绕在菲林图像区外周的菲林边框构成，菲林图像区的长和宽与生产板的长和宽一致，菲林边框上设置有标识图像，标识图像与生产板的工艺边上的标识一致，通过查看标识图像可判断所选用的菲林是否有误。
12、退锡：进行退锡处理，除去生产板上覆盖在铜面上的锡层。
13、退膜：进行退膜处理，除去第三外层图形。
14、外层AOI：使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。
15、阻焊、丝印字符：通过在多层生产板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使多层生产板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。
16、表面处理(无铅喷锡)：预涂阻焊剂后将生产板浸入熔融态的焊料中，再通过热风将表面及金属化孔内多余的焊料吹掉，从而得到一个平滑的、均匀的、光亮的焊料层。
17、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得PCB。
18、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
19、FQC：检查成品板的外观、孔壁铜厚、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
20、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
通过本实施例方法制备具有局部厚金的线路板，正片工艺制作外层线路的流程中，退锡处理时未出现因悬空干膜返粘致锡面上而导致退锡不净的问题。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。
Claims (4)
1.一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在生产板上制作用于进行局部电金处理的第一外层图形，根据第一外层图形依次进行电镀镍金处理及电镀厚金处理，在生产板上的局部表面形成金面，然后进行退膜处理，除去第一外层图形；
S2、在生产板上制作用于采用正片工艺制作外层线路的第二外层图形，根据第二外层图形进行电镀铜锡处理，使生产板上用于形成外层线路的表面其铜层增厚并用锡层覆盖保护，然后进行退膜处理，除去第二外层图形；
S3、进行碱性蚀刻处理以除去生产板上裸露的铜层；
S4、在生产板上制作第三外层图形；所述第三外层图形覆盖保护生产板上的金面，其它区域开窗设置，使所述其它区域无第三外层图形覆盖；
S5、进行退锡处理，除去生产板上覆盖在铜面上的锡层；
S6、进行退膜处理，除去第三外层图形；
S7、对生产板依次进行丝印阻焊层制作、表面处理和成型加工，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，其特征在于，步骤S4中，使用第三外层菲林，经过曝光和显影，在生产板上形成所述第三外层图形；所述第三外层菲林由菲林图像区和围绕在菲林图像区外周的菲林边框构成，所述菲林边框上设置有标识图像。
3.根据权利要求2所述的改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，其特征在于，步骤S2中，所述第二外层图形在生产板的工艺边上设置有用于通过电镀和碱性蚀刻形成标识的标识开窗，进行电镀铜锡处理后，标识开窗处的铜层增厚并用锡层覆盖保护；步骤S4中，菲林边框上的标识图像与生产板的工艺边上的标识一致。
4.根据权利要求1所述的改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板材，且对生产板进行了外层钻孔加工及沉铜和全板电镀加工。
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