CN112672525A - 一种pcb负片工艺中蚀刻不净的处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其包括以下步骤：对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；退膜处理后进行烘干处理；在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；后蚀刻处理；将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；然后所述PCB板进行全板退膜。本发明的方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。

Description

一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及采用负片工艺制作PCB制程中蚀刻不净的处理方法。

背景技术

在PCB生产中，蚀刻形成线路的工艺可分为负片工艺和正片工艺，其中负片工艺制程是底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被冲掉的底片透明部分则属于我们要的线路。大致的工艺流程如下：

在基板上镀第一次铜→贴干膜→曝光(UV光照射到干膜上，线路部分发生聚合反应硬化)→显影→镀第二次铜→镀锡铅(作为蚀刻时的阻剂)→去膜(将附着在线路区或铜箔区的干膜去除)→蚀刻(用酸性蚀刻液将不需要保留的铜层去除，锡铅作为阻剂保护需要留下来的铜层)→剥锡铜。

在负片工艺线路蚀刻生产中，不可避免会发生蚀刻不净的情况，而部分蚀刻不净是由于去膜不净引起干膜残留，最终导致芯板蚀刻不净。针对该类蚀刻不净的负片工艺线路板，现有的处理方法有一下三种：1、手工对部分线路残铜进行修理，此方法效率较低，仅针对于小面积，线路简单的线路板，不适用于大面积干膜残留且线路复杂的线路板，且容易出现漏修情况和品质风险；2、报废处理：报废处理会造成资源浪费，同时单层芯板报废会导致其他层次的芯板不配套报废，大大提高了生产成本，此方法不太可取；3、区分蚀刻不净区域与正常区域，重新制作菲林，针对正常区域做保护图形进行保护，重新蚀刻返工。蚀刻不净区域可能不定点，对于不同位置重新制作不同的菲林或资料，效率太低，同时存在容易出现曝偏，侧蚀和过蚀对线路产生损伤的问题，存在较大的品质隐患。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术中PCB负片工艺蚀刻不净的处理存在的效率低、资源浪费的技术问题，提供一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，采用该方法能够避免资源浪费同时具有处理效率简单快速的优点。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于包括以下步骤：

对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；

退膜处理后进行烘干处理；

在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；

对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；

去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；

后蚀刻处理；

将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；

然后对所述PCB板进行全板退膜。

进一步，在重新贴上干膜之前，先对PCB板的板边进地冲孔处理，以供进行全板曝光时定位使用。

进一步的，选择PCB板边四角的靶标孔位置或备用孔的位置进行冲孔。

进一步的，所述全板曝光是采用抓孔曝光的方式，以原有图形的靶标进行定位，在曝光区域和PCB板上图形可以重合。

进一步的，去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜是采用刀具切割的方式，确保剩余的聚酯保护膜与干膜本体保持粘连。

进一步的，所述退膜处理是喷淋高浓度的NaOH溶液将油墨溶解并清洗干净。

进一步的，所述重新贴上干膜的方法是通过热压方式贴上干膜。

进一步的，在重新贴上干膜之前，PCB板先进行内层前处理。

进一步的，所述内层前处理按顺序依次包括水洗、酸洗、水洗、烘干。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明针对负片工艺生产中出现的由于干膜残留导致蚀刻不净的情况，对需返工处理的PCB重新贴干和全板曝光，在显影前只去掉蚀刻不净位置上干膜的保护膜同时保留其余正常线路区域的干膜的保护膜，因此所述PCB板再次蚀刻时只有蚀刻不净位置的铜面会被蚀刻，其余正常的线路不会被二次蚀刻，同时因为只有蚀刻不净位置的铜面会被蚀刻，所以在蚀刻时可直接按正常生产时的蚀刻参数来对蚀刻不净位置的铜面进行蚀刻，蚀刻后，原蚀刻不净位置形成符合要求的线路，避免了在常规的对蚀刻不净的返工处理中出现的微蚀不足或微蚀过度的问题。

附图说明

图1为本发明的一种实施方式的工艺流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明的保护范围。

实施例1

请参照图1，一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，是针对采用负片工艺线路进行蚀刻后出现的蚀刻不净情况进行检修处理，具体的步骤如下：

S1.出现蚀刻不净问题的PCB板通过退膜处理去除多余的干膜，然后烘干；

S2.在去除干膜后的PCB板上板边四角的靶标孔或者备用孔进行冲孔，如果蚀刻不净的位置在靶标孔上，则选择其余三个角的靶标孔进行曝光定位；

S3.对所述PCB板的两面重新贴干膜，贴干膜前PCB板需经过内层前处理，按照现有的内层前处理工艺进行前处理，包括水洗、微蚀、水洗、酸洗、水洗、烘干。如果前处理段的微蚀处理对PCB板已完成的线路有隐患，前处理可略过微蚀处理，只进行水洗、酸洗、水洗、烘干；在经过内层前处理的洗板除氧化后进行重新贴干膜，在重新贴干膜的过程中确保干膜表面的聚酯保护膜不被破坏；

S4.通过LDI自动曝光机对PCB板上蚀刻不净的一面进行全板曝光，使用原来正常生产时使用的菲林，LDI自动曝光机通过PCB板板边四角的靶标孔进行定位，因此曝光区域与PCB板上的线路图形重合，避免出现曝偏的问题；

S5.因为蚀刻不净是由于原来的干膜没去掉导致的，因此贴干膜后肉眼可分辨出蚀刻不净区域和其他正常区域，操作人员用刀割掉该蚀刻不净区域上方的聚酯保护膜，同时确保蚀刻不净区域以外位置的聚酯保护膜不被损坏，剩余的聚酯保护膜与干膜本体处于粘连的状态；

S6.所述PCB板经过显影、后蚀刻、烘干处理，此处的显影、后蚀刻、烘干处理均为现有工艺，无需改变；

S7.将后蚀刻后的PCB板的干膜的剩余聚酯保护膜撕下，然后进行全板退膜，烘干，完成对芯板的蚀刻不净的处理。

实施例2

出现蚀刻不净的是经过压合后的PCB半成品，由于已经过压合和蚀刻的步骤，半成品的板边已完成冲孔，因此与实施例1相比，实施例2省去实施例1中的步骤S2，实施例2的其余步骤与实施例1相同。

本方法不适用于正片工艺中由于撕膜不净引起干膜残留导致的缺陷，其原因如下。

1.在正片工艺中，出现撕膜不净引起干膜残留发生在被曝光的区域，其后果不是导致蚀刻不净，而是在线路中，被残留干膜覆盖的位置出现线路铜厚不足的缺陷，因为被残留干膜覆盖的位置本应在后续工序中镀铜以增加铜厚，而该位置被残留干膜覆盖了不能镀上铜，因此此处铜厚小，该缺陷难以被修复。

2.在正片工艺中，出现撕膜不净引起干膜残留无论是发生在不被曝光的区域，还是发生在被曝光的区域，其后果均不是导致蚀刻不净，而是在正片工艺中该位置为整片残留的干膜，在碱蚀图形转移时干膜会被退掉，该区域无正片工艺中的抗蚀刻层将会导致为基材，产品整体报废，故正片工艺中出现撕膜不净不具备返工条件。

针对因为干膜残留导致蚀刻不净的情况，常规的返工处理方法是PCB的全板微蚀，为了对板面上正常的线路的影响尽可能减小，需要设置适合的蚀刻参数，但是得出适合的蚀刻参数需要多次实验，而且返工的PCB出现线幼的风险会很大，一旦出现线幼的情况，出现线幼的单元只能报废处理，如果整个PCB作为一个单元，则整个PCB都只能报废处理，工厂的成本将会提高。

本方法处理负片工艺中蚀刻不净的PCB时，首先是重新贴干膜和全板曝光，由于采用的是正常生产时使用的菲林，且通过LDI自动曝光机抓孔曝光，使得曝光的区域与PCB板面上的非线路区域重合，避免出现曝偏的情况。

在显影前，由于经过曝光后，肉眼可辨认出蚀刻不净的位置，工作人员只把蚀刻不净的位置的干膜的聚酯保护膜去掉，保留了其余部分干膜的聚酯保护膜，在显影时，即使是发生了光化学反应的干膜，因为其表面还有聚酯保护膜的保护，显影的药水不能与蚀刻不净部分以外的干膜反应，只能与被刀具割开的发生了光化学反应的干膜部分反应，避免了PCB上的正常线路的二次蚀刻。

在蚀刻时，本方法使用正常生产时相同PCB的蚀刻参数，将原来蚀刻不净位置的铜面蚀刻形成线路，因为是采用正常生产时的蚀刻参数，所以蚀刻后的线路符合要求，另外，由于除蚀刻不净位置外的其他区域并没有进行二次蚀刻，因此经过本方法处理的PCB不会出现线幼或过蚀的情况。

最后将干膜上的聚酯保护膜全部撕下，PCB经过退膜处理后即完成蚀刻不净的返工。

以上所述为本发明的较佳实施例而已，但本发明不应局限于该实施例和附图所公开的内容，所以凡是不脱离本发明所公开的精神下完成的等效或修改，都落入本发明保护的范围。

Claims (7)

1.一种PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于包括以下步骤：

对蚀刻不净的PCB板进行退膜处理，去除蚀刻不净的位置上的多余干膜；

退膜处理后进行烘干处理；

在退膜后的PCB板的正面和背面重新贴上干膜，确保干膜外表面的保护膜完整不被损坏；

对PCB板上存在蚀刻不净的一面进行全板曝光；

去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜；

后蚀刻处理；

将蚀刻处理后的PCB板的干膜的剩余聚脂保护膜去除；

然后对所述PCB板进行全板退膜。

2.如权利要求1所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：在重新贴上干膜之前，先对PCB板的板边进地冲孔处理，以供进行全板曝光时定位使用。

3.如权利要求2所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：选择PCB板边四角的靶标孔位置或备用孔的位置进行冲孔。

4.如权利要求1所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：所述全板曝光是采用抓孔曝光的方式，以原有图形的靶标进行定位，在曝光区域和PCB板上图形可以重合。

5.如权利要求1所述的1PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：去除蚀刻不净的位置上干膜的聚脂保护膜是采用刀具切割的方式，确保剩余的聚酯保护膜与干膜本体保持粘连。

6.如权利要求1所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：在重新贴上干膜之前，PCB板先进行内层前处理。

7.如权利要求6所述的PCB负片工艺中蚀刻不净的处理方法，其特征在于：所述内层前处理按顺序依次包括水洗、酸洗、水洗、烘干。

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