CN111988915A - 一种pcb树脂塞孔的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其包括以下步骤：S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；S4.曝光干膜并显影；S5.对覆铜板进行电镀；S6.将树脂注入待塞孔；S7.将树脂打磨至板面。本申请具有提高树脂塞孔打磨的均匀性的效果。
Description
技术领域
本申请涉及电路板加工的领域，尤其是涉及一种PCB树脂塞孔的制作工艺。
背景技术
PCB板件完成数控钻孔，且打磨孔口毛刺检验合格后，需要对PCB板件进行沉铜电镀，再对孔内塞树脂并进行板面打磨树脂流程，用于把孔口铜面的多余树脂打磨干净，只保留孔内的树脂，最后再对板面沉铜板镀一次。
钻孔后整板做沉铜板镀工艺流程，在制程镀化学铜时，受到板面尺寸大小、镀铜板件挂板位置等因素影响，镀铜后板面铜厚均匀性较差，导致机器在打磨树脂塞孔时，平整度不容易控制，会造成板面有的区域板发生铜薄甚至露出PCB基材的情况，从而使得后续工序中出现不良品质缺陷，比如蚀刻后的线条宽度比设计宽度小。因此发明人认为，亟需一种工艺克服树脂塞孔打磨不均匀的问题。
发明内容
为了提高树脂塞孔打磨的均匀性，本申请提供一种PCB树脂塞孔的制作工艺。
本申请提供的一种PCB树脂塞孔的制作工艺，采用如下的技术方案：
一种PCB树脂塞孔的制作工艺，包括以下步骤：
S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；
S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；
S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；
S4.曝光干膜并显影；
S5.对覆铜板进行电镀；
S6.将树脂注入待塞孔；
S7.将树脂打磨至板面。
通过采用上述技术方案，为了连接PCB板中不同的导电层，需要对PCB板进行钻孔并在孔的内壁上镀铜，从而使得层与层之间产生电连接。由于沉铜工艺产生的金属层厚度有限，而能够产生较大厚度金属层的电镀工艺需要通电条件，因此需要先进行沉铜工艺，以使得待塞孔的内壁和板面产生沉铜层。干膜贴合于板面的沉铜层上，以对沉铜层产生保护作用。曝光时紫外线通过通光孔照射在待塞孔及待塞孔周围的干膜上，使得待塞孔及待塞孔周围的干膜变性。除去变性的干膜，再进行电镀工艺，使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。再向待塞孔注入树脂，最后打磨孔口板面的树脂。由于覆铜板的板面铜为基材铜，且受到干膜的保护，各区域之间的铜箔厚度均匀性非常好，因此，机器对孔口板面的树脂进行打磨后，剩余的板面铜均匀性同样非常好。在相关技术中，沉铜后直接电镀，电镀后板面的平整度不容易控制，在打磨时会造成板面有的区域板面发生铜薄及露基材的情况。
优选的，在步骤S1之前包括以下步骤：
将铜箔压合于基板的相对两侧，形成覆铜板；
根据设定的尺寸裁切覆铜板；
根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，得到待塞孔。
通过采用上述技术方案，使用两片铜箔分别覆盖在基板的相对两侧，形成覆铜板。铜箔具有很好的平整度，有利于提高后续进行沉铜和电镀等工艺时的加工良率。
优选的，在步骤S5之后包括以下步骤：
S8.剥离覆铜板上的干膜；
S9.对覆铜板的板面进行电镀；
S10.进行PCB后制程。
通过采用上述技术方案，在打磨树脂后，需要将覆铜板上的干膜进行剥离，以使得铜层暴露出来。由于覆铜板表面沉铜的厚度介于
，因此对覆铜板板面的铜层平整度影响很小。之后电镀使覆铜板的铜面进一步加厚，防止在图形电镀前铜层被氧化、微蚀掉而在后续电路印刷过程中发生不良。
优选的，在钻刀钻得待塞孔后，打磨待塞孔的孔口毛刺。
通过采用上述技术方案，孔口毛刺将会影响沉铜效果，导致沉铜不均匀，容易引发后期不良。
优选的，步骤S8为曝光干膜并使用氢氧化钠溶液溶解干膜。
通过采用上述技术方案，变性的干膜能够被氢氧化钠溶解，且氢氧化钠对铜层无腐蚀效果，有利于保护铜层的平整度和导电性能。
优选的，在步骤S1中，覆铜板上的沉铜厚度介于
。
优选的，在步骤S1和S2之间设有孔铜检验的步骤。
通过采用上述技术方案，由于沉铜层大约只有
，因此需要在沉铜整孔后，进行孔铜检测，避免孔内沉铜发生断线等不良。同时，背光级数九级以上电镀孔内效果才理想。
优选的，所述通光孔的孔径与所述待塞孔的孔径相差4mil。
通过采用上述技术方案，由于在实际生产中难以使得待塞孔和透光孔完美吻合，因此需要留下待塞孔的外围部分，避免发生待塞孔大于透光孔的现象，以便于后续进行树脂的打磨处理，避免打孔出现误差。
附图说明
图1是本申请实施例中一种PCB树脂塞孔的制作工艺的流程框图。
具体实施方式
以下结合附图1，对本申请作进一步详细说明。
目前，PCB上打孔的传统工艺流程通常为：覆铜板裁切→钻孔→沉铜→电镀→树脂塞孔→打磨树脂→沉铜板镀→减铜→PCB后制程。
钻孔后整板做沉铜板镀工艺流程，在制程镀化学铜时，受到板面尺寸大小、镀铜板件挂板位置等因素影响，镀铜后板面铜厚均匀性较差，导致机器在打磨树脂塞孔时，平整度不容易控制，会造成板面有的区域板发生铜薄甚至露出PCB基材的情况，从而使得后续工序中出现不良品质缺陷，比如蚀刻后的线条宽度比设计宽度小。因此发明人认为，亟需一种工艺克服树脂塞孔打磨不均匀的问题。
本申请实施例公开一种PCB树脂塞孔的制作工艺。
在对PCB板进行树脂塞孔的工艺之前，需要先制备带有待塞孔的覆铜板。
取一块基板和两块铜箔在进行PCB将铜面覆盖并粘合于基板的相对两侧，形成覆铜板。铜箔具有很好的平整度，有利于提高后续进行沉铜和电镀等工艺时的产品良率。然后根据设定的尺寸裁切覆铜板，再根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，得到待塞孔，并打磨待塞孔的孔口毛刺。孔口毛刺将会影响沉铜效果，导致沉铜不均匀，容易引发后期不良。
参照图1，PCB树脂塞孔的制作工艺包括以下步骤：
S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔，并进行孔铜检测，其中，覆铜板上的沉铜厚度介于
。
由于沉铜层只有
，因此需要在沉铜整孔后，进行孔铜检测，避免孔内沉铜发生断线等不良。同时，背光级数九级以上电镀孔内效果才理想。具体的，沉铜的步骤包括有：
上板：将磨好的板放如沉铜框内。
膨胀：软化待塞孔内的树脂，降低树脂聚合体间的键结能，使高锰酸钾更易咬蚀形成微小的粗糙面。
除胶：去除对覆铜板钻孔时因高温产生的熔融状胶渣产生的微小粗糙面，增加待塞孔的孔壁与铜的结合力。
中和：用于去除反应后产生的二氧化锰沉淀。
除油：除去覆铜板的板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘等污染物；对待塞孔的孔壁基材进行极性调整，使孔壁由负电荷调整为正电荷，便于后工序中胶体钯的吸附；除油调整的好坏直接影响到沉铜的背光效果。
微蚀：除去板面的氧化物，粗化板面，保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力；新生成的铜面具有很强的活性，可以很好吸附胶体钯。
微蚀：主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染，延长钯槽的使用寿命，主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致，可有效润湿孔壁，便于后续活化液及时进入孔内活化使之进行足够有效的活化。
活化：经前处理碱性除油极性调整后，带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒，以保证后续沉铜的均匀性，连续性和致密性。
加速：可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应。
化学沉铜：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面和待塞孔的孔壁上沉积一层化学铜。
S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面。
干膜是一种感光材料，用于线路板图形的转移制作，具有感光聚合、感光后耐酸不耐碱和不导电的特点，因此可以用于作抗蚀层或抗电镀层。在这里将干膜覆盖于覆铜板的两侧板面，以对覆铜板表面的铜面进行保护。
S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔，通光孔的孔径与待塞孔的孔径相差4mil。
线路菲林即为掩模，用菲林转移图形采用的原理是菲林透明区域能透过紫外光，使下方的干膜收到紫外光的照射变性固化，可以被弱碱溶液冲洗掉；而不透明的区域则不能通过紫外光，下方的感光膜不能被变性固化。通光孔和待塞孔均为圆孔，在安装线路菲林时，将待塞孔与通光孔对位直至同轴。通光孔的孔径与待塞孔的孔径相差4mil，以露出待塞孔边缘外的区域。其中，1mil=1/1000inch=0.0254mm。由于在实际生产中难以使得待塞孔和透光孔完美吻合，因此需要留下待塞孔的外围部分，避免发生待塞孔大于透光孔的现象，以便于后续进行树脂的打磨处理，避免打孔出现误差。
S4.曝光干膜并显影。
曝光时，紫外线通过通光孔照射在待塞孔及待塞孔周围的干膜上，使得待塞孔及待塞孔周围的干膜变性。变性后的干膜耐酸不耐碱，因此可以使用氢氧化钠溶液溶解覆铜面上的干膜，从而露出待塞孔和周围的铜面，另外，氢氧化钠溶液不会对铜面造成腐蚀。
S5.对覆铜板进行电镀。
电镀工艺，使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到
，防止孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
S6.将树脂注入待塞孔；
S7.将树脂打磨至板面。
由于覆铜板的板面主体被干膜覆盖，不受电镀；这样板面的铜是铜箔和沉铜部分，均匀性好。在进行树脂塞孔，用机器对待塞孔孔口铜面的多余树脂打磨干净后，余下板面铜厚均匀性也同样好。可以避免传统树脂制作工艺中，因覆铜板电镀后板面铜厚不均匀，导致塞树脂后打磨孔口板面的树脂时露基材，以及造成后工序蚀刻后线条宽度不一致的品质缺陷。
S8.曝光干膜并使用氢氧化钠溶液溶解覆铜面上的干膜。
S9.对覆铜板的板面进行电镀；
S10.进行PCB后制程。
在打磨树脂后，需要将覆铜板上的干膜进行剥离，以使得铜层暴露出来。由于覆铜板表面沉铜的厚度介于
，因此对覆铜板板面的铜层平整度影响很小。之后电镀使覆铜板的铜面进一步加厚，防止在图形电镀前铜层被氧化、微蚀掉而在后续电路印刷过程中发生不良。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1.沉铜于覆铜板的板面和板面上的待塞孔；
S2.贴合干膜于覆铜板的两侧板面；
S3.贴合带有大于待塞孔孔径的通光孔的线路菲林于干膜上，并对位待塞孔和通光孔；
S4.曝光干膜并显影；
S5.对覆铜板进行电镀；
S6.将树脂注入待塞孔；
S7.将树脂打磨至板面。
2.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S1之前包括以下步骤：
将铜箔压合于基板的相对两侧，形成覆铜板；
根据设定的尺寸裁切覆铜板；
根据设定的钻刀下钻参数控制钻刀下钻，得到待塞孔。
3.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S5之后包括以下步骤：
S8.剥离覆铜板上的干膜；
S9.对覆铜板的板面进行电镀；
S10.进行PCB后制程。
4.根据权利要求3所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在钻刀钻得待塞孔后，打磨待塞孔的孔口毛刺。
5.根据权利要求3所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，步骤S8为曝光干膜并使用氢氧化钠溶液溶解干膜。
6.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S1中，覆铜板上的沉铜厚度介于
。
7.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，在步骤S1和S2之间设有孔铜检验的步骤。
8.根据权利要求1所述的PCB树脂塞孔的制作工艺，其特征在于，所述通光孔的孔径与所述待塞孔的孔径相差4mil。
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