CN114340164A - 一种新型电路板电镀槽孔制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，属于PCB电镀工艺技术领域，包括以下步骤：S1、开料处理；S2、钻孔处理；S3、沉铜处理；S4、干膜曝光显影；S5、孔镀处理：不进行覆铜板的蚀刻流程，直接使用FR4材料进行电镀槽孔，加厚孔内的铜层；S6、微蚀处理：对PCB基材板的铜表面进行粗化,利于铜表面与PCB基材板的其它层结合；S7、锣板处理；S8、转主流程处理；S9、完成工艺。该新型电路板电镀槽孔制作工艺，通过以FR4材料电镀来替代覆铜板蚀刻，不需要经过蚀刻流程，直接钻孔后再进行电镀生产，对比现有技术中用覆铜板蚀刻掉表面铜，调整为使用FR4材料电镀槽孔，节约成本，缩短生产流程，提高生产效率。
Description
技术领域
本发明属于PCB电镀工艺技术领域，具体为一种新型电路板电镀槽孔制作工艺。
背景技术
目前，针对电镀工艺中的电镀槽孔产品主要存在两个问题：
1、受市场铜价上涨的影响，制作成本急剧增加，用现有技术中行业内常用的覆铜板直接蚀刻制作电镀槽孔工艺成本太高；
2、生产流程时间长，消耗物料多，电镀生产效率低下，影响电镀槽孔产品的正常交货。
为了解决上述问题，我们提出了一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，通过原来用覆铜板蚀刻掉表面铜，调整为使用FR4材料电镀槽孔，从而节约材料成本，缩短生产流程，提高生产效率。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，包括以下步骤：
S1、开料处理：按照设计要求,将PCB基材切割为MI规定的尺寸大小，得到一定尺寸的PCB基材板；
S2、钻孔处理：将步骤S1中得到的PCB基材板进行钻孔，用于使讯号在PCB基材板各层间进行导通和安插电子元件提供基础；
S3、沉铜处理：利用化学反应在PCB基材板的孔壁上沉积出铜，使讯号得以在PCB基材板各层间传递；
S4、干膜曝光显影：将母片上的图像转移到感光膜上,再将曝光后的感光膜的图像显示出来，暴露出电镀槽孔区域；
S5、孔镀处理：不进行覆铜板的蚀刻流程，直接使用FR4材料进行电镀槽孔，加厚孔内的铜层；
S6、微蚀处理：对PCB基材板的铜表面进行粗化,利于铜表面与PCB基材板的其它层结合；
S7、锣板处理：按照设计要求，将PCB基材板经粗锣以及精锣的二次处理，将PCB基材板铣成一定的尺寸；
S8、转主流程处理：根据PCB基材板的具体成型产品的流程进行选择对应的主流程；
S9、完成电镀槽孔的制作工艺。
进一步优化本技术方案，所述S2中，钻孔处理包括以下流程：
S201、对PCB基材板进行厚度测量，在板材需要钻孔的位置进行两面标识处理；
S202、利用UV胶将两个金属环固定在板材双面的标识位置上；
S203、将钻刀放置在一面金属环内部，利用钻刀进行钻孔，直至钻到另一面金属环固定的的标识位置，完成PCB基板材的钻孔工作。
进一步优化本技术方案，所述S3中，化学反应的原理如下所示：
CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+NaSO4+2HCOONa+2H2O+H2↑
进一步优化本技术方案，所述S5中，使用FR4材料进行电镀槽孔，使得步骤S3中槽孔内的铜层厚度增加两到三倍。
进一步优化本技术方案，所述S6中，微蚀采用的药液为硫酸和过硫酸钠的混合溶液，微蚀的反应时间为1-3min，微蚀的反应温度为20-35℃。
进一步优化本技术方案，所述S6中，在微蚀过程中，使用FR4材料电镀槽孔的PCB基材板无需喷砂线进行喷砂处理。
进一步优化本技术方案，所述S7中，锣板处理包括以下流程：
S701、将PCB基材板固定于锣机设备上，设定锣板程序；
S702、输入锣板资料，依据粗锣程序进行第一次的粗锣，去掉PCB基材板上设计外的边框部分；
S703、完成粗锣后，依据精锣程序进行第二次的精锣，对粗锣形成的粗糙板边进行打磨修边；
S704、对锣板完成的PCB基材进行检查，完成锣板工作。
与现有技术相比，本发明提供了一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，具备以下有益效果：
该新型电路板电镀槽孔制作工艺，通过利用FR4材料，以FR4材料电镀来替代覆铜板蚀刻，不需要经过蚀刻流程，直接钻孔后再进行电镀生产，对比现有技术中用覆铜板蚀刻掉表面铜，调整为使用FR4材料电镀槽孔，节约材料成本，缩短生产流程，提高生产效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种新型电路板电镀槽孔制作工艺的流程示意图；
图2为本发明提出的一种新型电路板电镀槽孔制作工艺中FR4材料的参数示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
请参阅图1，一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，包括以下步骤：
S1、开料处理：按照设计要求,将PCB基材切割为M I规定的尺寸大小，得到一定尺寸的PCB基材板；
S2、钻孔处理：将步骤S1中得到的PCB基材板进行钻孔，用于使讯号在PCB基材板各层间进行导通和安插电子元件提供基础；
S3、沉铜处理：利用化学反应在PCB基材板的孔壁上沉积出铜，使讯号得以在PCB基材板各层间传递；
S4、干膜曝光显影：将母片上的图像转移到感光膜上,再将曝光后的感光膜的图像显示出来，暴露出电镀槽孔区域；
S5、孔镀处理：不进行覆铜板的蚀刻流程，直接使用FR4材料进行电镀槽孔，加厚孔内的铜层；
S6、微蚀处理：对PCB基材板的铜表面进行粗化,利于铜表面与PCB基材板的其它层结合；
S7、锣板处理：按照设计要求，将PCB基材板经粗锣以及精锣的二次处理，将PCB基材板铣成一定的尺寸；
S8、转主流程处理：根据PCB基材板的具体成型产品的流程进行选择对应的主流程；
S9、完成电镀槽孔的制作工艺。
实施例二：
一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，包括以下步骤：
S1、开料处理：按照设计要求,将PCB基材切割为M I规定的尺寸大小，得到一定尺寸的PCB基材板。
S2、钻孔处理：将步骤S1中得到的PCB基材板进行钻孔，用于使讯号在PCB基材板各层间进行导通和安插电子元件提供基础。
进一步的，所述钻孔处理包括以下流程：
S201、对PCB基材板进行厚度测量，在板材需要钻孔的位置进行两面标识处理；
S202、利用UV胶将两个金属环固定在板材双面的标识位置上；
S203、将钻刀放置在一面金属环内部，利用钻刀进行钻孔，直至钻到另一面金属环固定的的标识位置，完成PCB基板材的钻孔工作。
S3、沉铜处理：利用化学反应在PCB基材板的孔壁上沉积出铜，使讯号得以在PCB基材板各层间传递。
进一步的，化学反应的原理如下所示：
CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+NaSO4+2HCOONa+2H2O+H2↑
S4、干膜曝光显影：将母片上的图像转移到感光膜上,再将曝光后的感光膜的图像显示出来，暴露出电镀槽孔区域。
S5、孔镀处理：不进行覆铜板的蚀刻流程，直接使用FR4材料进行电镀槽孔，加厚孔内的铜层。以FR4材料电镀来替代覆铜板蚀刻，不需要经过蚀刻流程，直接钻孔后再进行电镀生产，对比现有技术中用覆铜板蚀刻掉表面铜，调整为使用FR4材料电镀槽孔，节约材料成本，缩短生产流程，提高生产效率。
其中，使用FR4材料进行电镀槽孔，使得步骤S3中槽孔内的铜层厚度增加两到三倍。
S6、微蚀处理：对PCB基材板的铜表面进行粗化,利于铜表面与PCB基材板的其它层结合。
其中，微蚀采用的药液为硫酸和过硫酸钠的混合溶液，微蚀的反应时间为1-3min，微蚀的反应温度为20-35℃。
其中，在微蚀过程中，使用FR4材料电镀槽孔的PCB基材板无需喷砂线进行喷砂处理。
S7、锣板处理：按照设计要求，将PCB基材板经粗锣以及精锣的二次处理，将PCB基材板铣成一定的尺寸。
其中，所述锣板处理包括以下流程：
S701、将PCB基材板固定于锣机设备上，设定锣板程序；
S702、输入锣板资料，依据粗锣程序进行第一次的粗锣，去掉PCB基材板上设计外的边框部分；
S703、完成粗锣后，依据精锣程序进行第二次的精锣，对粗锣形成的粗糙板边进行打磨修边；
S704、对锣板完成的PCB基材进行检查，完成锣板工作。
S8、转主流程处理：根据PCB基材板的具体成型产品的流程进行选择对应的主流程。
S9、完成电镀槽孔的制作工艺。
实施例三：
基于实施例一和二所述的新型电路板电镀槽孔制作工艺进行投产，成功批量生产使用FR4材料进行电镀槽孔，电镀效果良好，节约成本、提高效率以及提升产品质量。其中，批量生产使用的FR4材料的技术参数如图2所示，技术参数包括层数、最大加工面积、最小板厚、最小板厚、最小间距、最小孔径、孔壁铜厚、金属化孔径公差、非金属化也径公差、孔位公差、外型尺寸公差、最小阻焊桥、扭曲和弯曲、绝缘电阻、孔电阻、抗电强度、耐电流、抗剥离强度、阻焊剂硬度、热冲击、自熄性以及通断测试电压。通过利用FR4材料，以FR4材料电镀来替代覆铜板蚀刻，不需要经过蚀刻流程，直接钻孔后再进行电镀生产，对比现有技术中用覆铜板蚀刻掉表面铜，调整为使用FR4材料电镀槽孔，节约材料成本，缩短生产流程，提高生产效率。
本发明的有益效果是：
该新型电路板电镀槽孔制作工艺，通过利用FR4材料，以FR4材料电镀来替代覆铜板蚀刻，不需要经过蚀刻流程，直接钻孔后再进行电镀生产，对比现有技术中用覆铜板蚀刻掉表面铜，调整为使用FR4材料电镀槽孔，节约材料成本，缩短生产流程，提高生产效率。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1、开料处理：按照设计要求,将PCB基材切割为MI规定的尺寸大小，得到一定尺寸的PCB基材板；
S2、钻孔处理：将步骤S1中得到的PCB基材板进行钻孔，用于使讯号在PCB基材板各层间进行导通和安插电子元件提供基础；
S3、沉铜处理：利用化学反应在PCB基材板的孔壁上沉积出铜，使讯号得以在PCB基材板各层间传递；
S4、干膜曝光显影：将母片上的图像转移到感光膜上,再将曝光后的感光膜的图像显示出来，暴露出电镀槽孔区域；
S5、孔镀处理：不进行覆铜板的蚀刻流程，直接使用FR4材料进行电镀槽孔，加厚孔内的铜层；
S6、微蚀处理：对PCB基材板的铜表面进行粗化,利于铜表面与PCB基材板的其它层结合；
S7、锣板处理：按照设计要求，将PCB基材板经粗锣以及精锣的二次处理，将PCB基材板铣成一定的尺寸；
S8、转主流程处理：根据PCB基材板的具体成型产品的流程进行选择对应的主流程；
S9、完成电镀槽孔的制作工艺。
2.根据权利要求1所述的一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，其特征在于，所述S2中，钻孔处理包括以下流程：
S201、对PCB基材板进行厚度测量，在板材需要钻孔的位置进行两面标识处理；
S202、利用UV胶将两个金属环固定在板材双面的标识位置上；
S203、将钻刀放置在一面金属环内部，利用钻刀进行钻孔，直至钻到另一面金属环固定的的标识位置，完成PCB基板材的钻孔工作。
3.根据权利要求1所述的一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，其特征在于，所述S3中，化学反应的原理如下所示：
CuSO4+2HCHO+4NaOH→Cu+NaSO4+2HCOONa+2H2O+H2↑。
4.根据权利要求1所述的一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，其特征在于，所述S5中，使用FR4材料进行电镀槽孔，使得步骤S3中槽孔内的铜层厚度增加两到三倍。
5.根据权利要求1所述的一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，其特征在于，所述S6中，微蚀采用的药液为硫酸和过硫酸钠的混合溶液，微蚀的反应时间为1-3min，微蚀的反应温度为20-35℃。
6.根据权利要求1所述的一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，其特征在于，所述S6中，在微蚀过程中，使用FR4材料电镀槽孔的PCB基材板无需喷砂线进行喷砂处理。
7.根据权利要求1所述的一种新型电路板电镀槽孔制作工艺，其特征在于，所述S7中，锣板处理包括以下流程：
S701、将PCB基材板固定于锣机设备上，设定锣板程序；
S702、输入锣板资料，依据粗锣程序进行第一次的粗锣，去掉PCB基材板上设计外的边框部分；
S703、完成粗锣后，依据精锣程序进行第二次的精锣，对粗锣形成的粗糙板边进行打磨修边；
S704、对锣板完成的PCB基材进行检查，完成锣板工作。
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