CN219850875U - 一种栅状bga器件芯片筛选模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种栅状BGA器件筛选模具，所述模具用于筛选管脚精度不同的芯片，所述栅状BGA器件芯片筛选模具包括一板卡，所述板卡上具有筛分区，所述筛分区上设置有多个过孔，多个所述过孔与筛选芯片上管脚的位置一一对应，所述过孔为非金属过孔，且所述过孔孔径精度值与芯片管脚直径的最小精度值相同，以筛选出管脚可以插接入到所述过孔内的芯片。本申请栅状BGA器件筛选模具结构简单容易制备，其筛选方法简单，筛选结果直观明了，可以筛分同批次芯片中管脚直径精度不同的芯片，使筛分出的芯片保持芯片管脚精度的一致性，以利于后续芯片焊接生产的的自动化流程，筛分方法简单。

Description

一种栅状BGA器件芯片筛选模具

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，尤其涉及一种栅状BGA器件芯片筛选模具。

背景技术

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为Printed Circuit Board，简称PCB，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。生活、生产的各个方面都能看到电路板的存在。

电路板上包括有很多的芯片，以提高电路的集成度。芯片为内部含集成电路的硅片，体积很小，是计算机或其他电子设备极其重要的一部分，由光刻技术将复杂电路极度缩小集中生成到硅晶圆上制备获得，又被称为集成电路。从集成电路内部电路引出与外围电路的接线被称为引脚，根据芯片的连接需求不同，引脚的数量和排布也不相同。

在一些栅装BGA封装的芯片上，单个引脚为固定直径的金属圆柱，一般这些引脚材质为铜，引脚为芯片集成电路和电路板电路连接的介质。为提高了劳动生产率、降低生产成本，后续芯片与电路板之间一般采用自动插装、自动焊锡、自动检测等自动化工艺流程，为保证电子设备的质量，要求芯片引脚之间具有良好的一致性，同一生产线上各个芯片的管脚直径差值越小，自动化加工工艺产生不良影响可能性越小。然而受到制程工艺的影响，同类芯片的精度会存在一些误差，为了后续生产产品的质量的稳定性，加工前期购买获得同批次芯片后，需要将引脚精确度不同的芯片筛分开。现有的人工芯片精度筛分一般需要借助操作复杂的检测设备，需要对工作人员进行专门的检测技能培训，人力耗费量大且容易出错，而自动筛分检测一般需要配备高精密摄像组件等其造价高昂。

实用新型内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种栅状BGA器件芯片筛选模具。

本实用新型技术方案如下所述：

一种所述栅状BGA器件芯片筛选模具，所述栅状BGA器件芯片筛选模具用于筛选管脚精度不同的栅状BGA器件芯片，其特征在于，所述栅状BGA器件芯片筛选模具包括一板卡，所述板卡上具有筛分区，所述筛分区上设置有多个过孔，多个所述过孔位置与筛选芯片上管脚的位置一一对应，所述过孔为非金属过孔，所述过孔孔径与筛选芯片的管脚直径相同且所述过孔精度值与筛选芯片管脚直径的精度值最小值相同，以筛选出管脚可以插接入到所述过孔内的芯片。

进一步地，在一实施例中，所述过孔直径精度为0.3mm±0.0254mm，所述过孔为高精度打孔机器采用0.3mm的钻头打孔制成，仅管脚精度为0.3mm±0.0254mm的芯片可插接入到所述过孔中。

进一步地，在一实施例中，所述板卡为PCB光板，所述PCB光板两侧无铜箔。

进一步地，在一实施例中，所述PCB光板厚度小于筛选的芯片的管脚的长度。

进一步地，在一实施例中，所述PCB光板厚度小于等于1mm。

进一步地，在一实施例中，所述过孔垂直所述板卡的上表面和所述板卡的下表面。

进一步地，在一实施例中，所述筛分区为多个。

进一步地，在一实施例中，所述筛分区为两个且并排设置。

进一步地，在一实施例中，所述板卡周边位置设有固定孔。

进一步地，在一实施例中，所述板卡为长方体，所述固定孔设置于所述板卡的四个夹角位置。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本申请所述栅状BGA器件芯片筛选模具上设置有与芯片管脚一一对应的过孔，从管脚能否从插入过孔判断管脚的直径大小，从而筛分同批次芯片中管脚直径精度不同的芯片。所述栅状BGA器件芯片筛选模具结构简单，容易制备，筛分出的栅状BGA器件芯片保持芯片管脚精度的一致性，以利于后续芯片焊接生产的的自动化流程。此外本栅状BGA器件芯片筛选模具进行芯片筛分筛选方法简单，筛选结果直观明了，操作人员无需进行额外培训即可进行筛分操作，降低人工成本。

附图说明

图1为栅状BGA器件芯片的结构示意图；

图2为本实用新型一种栅状BGA器件芯片筛选模具实施例的示意图；

图3为图2的A部分结构放大图；

图4为本实用新型一种栅状BGA器件芯片筛选模具另一实施例的示意图。

在图中，1、板卡；2、筛分区；3、过孔；4、固定孔。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1所示的栅装BGA封装芯片，管脚为0.3mm直径的圆柱，管脚长度为2mm，但是同批次芯片中管脚直径精度误差包括±0.0254mm和±0.05mm两种，芯片管脚精度不同不利于后续自动焊接等流程的进行，需要将这两种管脚精度不同的芯片区分出来。

为区分上述两种不同精度的芯片，本申请提供了一种栅状BGA器件芯片筛选模具实施例。如图2、图3所示，栅状BGA器件芯片筛选模具包括一板卡1，板卡1为PCB光板，PCB光板两侧无铜箔，在板卡1上具有筛分区2，筛分区2上设置有多个过孔3，多个过孔3位置与筛选芯片上管脚的位置一一对应，过孔3为非金属过孔3，过孔3为孔径为3mm、精度值为±0.0254mm的穿孔，由高精度打孔机器采用0.3mm的钻头打孔制成，仅管脚精度为0.3mm±0.0254mm的芯片可插接入到过孔3中，管脚精度为±0.05mm芯片的管脚不能插入到过孔3中，模板从而筛分出两种不同精度的芯片。栅状BGA器件芯片筛选模具结构简单，容易制备，筛分出的栅状BGA器件芯片保持芯片管脚精度的一致性。同时能插接入到栅状BGA器件芯片筛选模具过孔3中的芯片即为符合要求的芯片，筛选方法简单，筛选结果直观明了。

在其他实施例中，可以根据要筛选的芯片管脚精度设计具有对应精度过孔3的模具，从而区分出两种不同精度的芯片，解决同类型的栅装BGA器件管脚精度差异区分问题。

本实施例中芯片的管脚的长度为2mm，PCB光板厚度小于筛选的芯片的管脚的长度，PCB光板厚度为1mm。在其他实施例中PCB光板厚度同样要小于筛选的芯片的管脚的长度，可以小于等于1mm，一般PCB光板厚度越小，越有利于过孔3的精确加工。

本实施例中，过孔3垂直板卡1的上表面和板卡1的下表面，从而保证符合本栅状BGA器件芯片筛选模具筛选精度的芯片上竖直呈矩阵排列的管脚顺利穿过过孔。这里还有助于除去管脚角度有问题的芯片。

如图4所示，在一实施例中，筛分区2为两个且并排设置，一个模具可以同时进行两个芯片的区分。在其他实施例中，筛分区2可以为多于两个，且可以按照筛选需求对板卡1上筛分区2进行位置排布。

本实施例中，板卡1为长方体，板卡1周边位置设有固定孔4，所述固定孔4设置于所述板卡1的四个夹角位置。固定孔4有助于栅状BGA器件芯片筛选模具的位置固定，后续可以配合机械手臂完成自动筛分，也可以配合人工进行筛分。在其他实施例中，也可以根据需要改变板卡1形状以及固定孔4位置。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种栅状BGA器件芯片筛选模具，所述栅状BGA器件芯片筛选模具用于筛选管脚精度不同的栅状BGA器件芯片，其特征在于，所述栅状BGA器件芯片筛选模具包括一板卡，所述板卡上具有筛分区，所述筛分区上设置有多个过孔，多个所述过孔位置与筛选芯片上管脚的位置一一对应，所述过孔为非金属过孔，所述过孔孔径与筛选芯片的管脚直径相同且所述过孔精度值与筛选芯片管脚直径的精度值最小值相同，以筛选出管脚可以插接入到所述过孔内的芯片。

2.根据权利要求1所述的栅状BGA器件芯片筛选模具，其特征在于，所述过孔直径精度为0.3mm±0.0254mm，所述过孔为高精度打孔机器采用0.3mm的钻头打孔制成，仅管脚精度为0.3mm±0.0254mm的芯片可插接入到所述过孔中。

3.根据权利要求1所述的栅状BGA器件芯片筛选模具，其特征在于，所述板卡为PCB光板，所述PCB光板两侧无铜箔。

4.根据权利要求3所述的栅状BGA器件芯片筛选模具，其特征在于，所述PCB光板厚度小于筛选的芯片的管脚的长度。

5.根据权利要求4所述的栅状BGA器件芯片筛选模具，其特征在于，所述PCB光板厚度小于等于1mm。

6.根据权利要求1所述的栅状BGA器件芯片筛选模具，其特征在于，所述过孔垂直所述板卡的上表面和所述板卡的下表面。

7.根据权利要求1所述的栅状BGA器件芯片筛选模具，其特征在于，所述筛分区为多个。

8.根据权利要求7所述的栅状BGA器件芯片筛选模具，其特征在于，所述筛分区为两个且并排设置。

9.根据权利要求1-8任一所述的栅状BGA器件芯片筛选模具，其特征在于，所述板卡周边位置设有固定孔。

10.根据权利要求9所述的栅状BGA器件芯片筛选模具，其特征在于，所述板卡为长方体，所述固定孔设置于所述板卡的四个夹角位置。