CN215529426U - Pcb封装 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及印制电路板设计技术领域，提供一种PCB封装，其中，PCB封装具有用于封装待测试元器件的第一板面，以及与第一板面相对的第二板面，PCB封装设有至少一个引脚焊盘和至少一个测试点焊盘，引脚焊盘设于第一板面或第二板面，且用于对位封装待测试元器件的引脚，测试点焊盘设于第二板面，且与引脚焊盘相对位置固定。本实用新型的PCB封装，可使得相同模块中测试点焊盘相对于引脚焊盘的位置基本统一，且测试点焊盘的尺寸偏差可较小，从而便于在待测试元器件封装完成后，共用一套治具的治具顶针接触相同模块的相关测试点焊盘，而实现对相同模块的待测试元器件进行测试，从而可节约人工成本和治具成本。

Description

PCB封装

技术领域

本实用新型属于印制电路板设计技术领域，尤其涉及一种PCB封装。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。

在印制电路板生产后期，需要测试各元器件的各项功能。目前，一般先通过人工在印制电路板上对应各元器件增加测试点，再通过治具顶针接触各元器件的测试点而进行测试。然而，人工所增加的测试点容易出现位置不统一、尺寸偏差较大等问题，易导致相同模块不能共用一套治具的治具顶针对其元器件进行测试，从而增加了人工成本和治具成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB封装，以解决现有技术中，所增加的测试点易出现位置不统一、尺寸偏差较大等问题，而导致相同模块不能共用一套治具的治具顶针对其元器件进行测试的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种PCB封装，所述PCB封装具有用于封装待测试元器件的第一板面，以及与所述第一板面相对的第二板面，所述PCB封装设有至少一个引脚焊盘和至少一个测试点焊盘，所述引脚焊盘设于所述第一板面或所述第二板面，且用于对位封装所述待测试元器件的引脚；所述测试点焊盘设于所述第二板面，且与所述引脚焊盘相对位置固定。

在一个实施例中，所述测试点焊盘的外周设有识别圈。

在一个实施例中，所述测试点焊盘的外沿与所述识别圈的内沿的间距为0.4～0.6mm。

在一个实施例中，所述测试点焊盘为圆形焊盘，所述测试点焊盘的直径为1.3～1.7mm。

在一个实施例中，在平行于所述第一板面和所述第二板面的平面上，所述测试点焊盘的投影位于所述引脚焊盘的投影的周侧，且与所述引脚焊盘的投影间隔设置。

在一个实施例中，所述测试点焊盘的投影与所述引脚焊盘的投影的最小间距大于1.2mm。

在一个实施例中，所述测试点焊盘周侧还设有所述待测试元器件的功能识别标记。

在一个实施例中，所述测试点焊盘与所述引脚焊盘电连接。

在一个实施例中，所述引脚焊盘与所述测试点焊盘均设于所述第二板面上，所述测试点焊盘与所述引脚焊盘通过走线或铺铜电连接。

在一个实施例中，所述引脚焊盘与所述测试点焊盘分设于所述第一板面和所述第二板面上；所述PCB封装上设有贯通的连接孔，所述连接孔与所述测试点焊盘或所述引脚焊盘相对设置；所述PCB封装包括穿设于所述连接孔的引线，所述测试点焊盘与所述引脚焊盘通过所述引线电连接。

本实用新型提供的有益效果在于：

本实用新型实施例提供的PCB封装，根据预先设计的待测试元器件的布局，在第一板面或第二板面上形成至少一个引脚焊盘，引脚焊盘后续可用于对位封装待测试元器件的引脚而参与确定待测试元器件的封装位置；随后，PCB封装又参考引脚焊盘的位置基本同步且非人工地形成了至少一个测试点焊盘，基于此，可使得相同模块中测试点焊盘相对于引脚焊盘的位置基本统一，且测试点焊盘的尺寸偏差可较小，从而便于在待测试元器件封装完成后，共用一套治具的治具顶针接触相同模块的相关测试点焊盘，而实现对相同模块的待测试元器件进行测试，从而可节约人工成本和治具成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的PCB封装的第一板面的示意图；

图2是本实用新型提供的PCB封装的第二板面的示意图；

图3是图1的A中引脚焊盘与图2的C中测试点焊盘的配合示意图；

图4是图1的B中引脚焊盘与图2的D中测试点焊盘的配合示意图。

附图标号说明：

10-PCB封装；11-引脚焊盘；12-测试点焊盘；13-识别圈；14-功能识别标记；15-走线；16-连接孔；17-引线。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行更加详细的描述：

请参阅图1至图2，本实用新型实施例提供了一种PCB封装10，PCB封装10具有用于封装待测试元器件的第一板面，以及与第一板面相对的第二板面。

其中，PCB封装10设有至少一个引脚焊盘11和至少一个测试点焊盘12，引脚焊盘11设于第一板面或第二板面，且用于对位封装待测试元器件的引脚，测试点焊盘12设于第二板面，且与引脚焊盘11相对位置固定。

在此需要说明的是，当待测试元器件为THT(Through Hole Technolog，插入式)元器件时，引脚焊盘11设于第二板面上，而当待测试元器件为SMT(Surface MountedTechnolog，表面粘贴式)元器件时，引脚焊盘11设于PCB封装10的后续用于封装待测试元器件的第一板面上。基于此，可便于引脚焊盘11后续对位封装待测试元器件的引脚，而在待测试元器件的引脚均被封装后，待测试元器件的相对位置自然被确定。

在此还需要说明的是，测试点焊盘12统一设于PCB封装10的第二板面上，基于此，可便于治具顶针统一从第二板面一侧接触到各测试点焊盘12以进行测试。

其中，测试点焊盘12可在PCB封装10加工形成期间即与引脚焊盘11构建电连接关系，也可在各待测试元器件被封装至PCB封装10后，再与引脚焊盘11或待测试元器件的引脚构建电连接关系。

而在各待测试元器件均被封装至PCB封装10后，一个及多个待测试元器件可共同形成具有特定功能的模块。相同模块中，各待测试元器件的布局相同，于是，各待测试元器件所对应的各引脚焊盘11和各测试点焊盘12的位置也基本统一。从而可共用一套治具的治具顶针接触相同模块的相关测试点焊盘12，而实现对相同模块的待测试元器件进行测试。

综上，本实用新型实施例提供的PCB封装10，根据预先设计的待测试元器件的布局，在第一板面或第二板面上形成至少一个引脚焊盘11，引脚焊盘11后续可用于对位封装待测试元器件的引脚而参与确定待测试元器件的封装位置，随后，PCB封装10又参考引脚焊盘11的位置基本同步且非人工地形成了至少一个测试点焊盘12，基于此，可使得相同模块中测试点焊盘12相对于引脚焊盘11的位置基本统一，且测试点焊盘12的尺寸偏差可较小，从而便于在待测试元器件封装完成后，共用一套治具的治具顶针接触相同模块的相关测试点焊盘12，而实现对相同模块的待测试元器件进行测试，从而可节约人工成本、治具成本、测试时长，且还便于进行自动化测试。

请参阅图2至图4，在本实施例中，测试点焊盘12的外周设有识别圈13。

通过采用上述方案，可便于人工或者相关设备通过识别圈13识别、确定测试点焊盘12的位置，而利于治具的治具顶针实现精准地对接测试点焊盘12，以进行测试作业，从而可在一定程度上提高测试效率及测试准确度。

示例地，识别圈13可为丝印圈，结构简单，并醒目而便于识别，且生产工艺简单，便于对识别圈13批量化的加工。

请参阅图2至图4，在本实施例中，测试点焊盘12的外沿与识别圈13的内沿的间距为0.4～0.6mm。通过采用上述方案，可有效降低测试点焊盘12与引脚焊盘11连锡的风险，并有效降低因测试点焊盘12与引脚焊盘11位置较近而短路的风险，此外，也可有效地降低出现因测试点焊盘12与引脚焊盘11电连接后，而造成部分丝印丢失，而影响识别的风险。

请参阅图2至图4，在本实施例中，测试点焊盘12为圆形焊盘，测试点焊盘12的直径为1.3～1.7mm。通过采用上述方案，可形成规整化的测试点焊盘12，而便于测试点焊盘12的加工，还可保障测试点焊盘12具有适中的规格，而便于治具顶针便利地、可靠地与其实现接触，且利于降低因测试点焊盘12直径过大而与测试点焊盘12或引脚焊盘11短路的风险。

请参阅图2至图4，在本实施例中，在平行于第一板面和第二板面的平面上，测试点焊盘12的投影位于引脚焊盘11的投影的周侧，且与引脚焊盘11的投影间隔设置。通过采用上述方案，可在待测试元器件的引脚锡焊到引脚焊盘11后，降低测试点焊盘12与引脚焊盘11之间因连锡而短路的风险。

请参阅图2至图4，在本实施例中，测试点焊盘12的投影与引脚焊盘11的投影的最小间距大于1.2mm。通过采用上述方案，可进一步降低测试点焊盘12与引脚焊盘11之间因连锡而短路的风险。

请参阅图2，在本实施例中，测试点焊盘12周侧还设有待测试元器件的功能识别标记14。通过采用上述方案，便于人工识别、确定与各个测试点焊盘12进行电连接的焊盘引脚对应元器件的功能，以防误选测试治具以及放错测试治具的放置方向，此外，在进行PCB设计时，不需要再一个个的对引脚焊盘11周侧增加功能识别标记14，如此，可以降低PCB设计的工作量及降低出现误放功能识别标记14的风险。

示例地，功能识别标记14为丝印线，醒目而易于识别，且生产工艺简单，便于对功能识别标记14批量化的加工。

请参阅图1至图4，在本实施例中，测试点焊盘12与引脚焊盘11电连接。通过采用上述方案，可在测试点焊盘12形成后，即构建测试点焊盘12与引脚焊盘11之间的电连接关系，如此，在待测试元器件封装至PCB封装10后，即可直接通过测试治具的治具顶针接触相关测试点焊盘12，而对待测元器件进行测试，加工精度更高，操作更便利，使用性能更佳。

当然，在其他可能的实施方式中，也可在待测试元器件封装至PCB封装10后，使测试点焊盘12与引脚焊盘11对应的待测试元器件的引脚电连接。如此，可以根据不同功能测试的需要，有选择地对测试点焊盘12与引脚焊盘11对应的待测试元器件的引脚电连接。

请参阅图2及图4，在本实施例中，引脚焊盘11与测试点焊盘12均设于第二板面上，测试点焊盘12与引脚焊盘11通过走线15或铺铜电连接。本实施例适用于待测试元器件为THT元器件的场景。

通过采用上述方案，设于同一板面上的测试点焊盘12与引脚焊盘11之间可通过走线15实现电连接，如此，可便于根据测试的需要，更改测试点焊盘12与引脚焊盘11之间的走线15，进而改变测试点焊盘12与引脚焊盘11之间的连接关系，使得测试更加灵活、多变；或，设于同一板面上的测试点焊盘12与引脚焊盘11之间可通过铺铜实现电连接，如此，采用铺铜方式时，使得加工精度更高，测试点焊盘12与引脚焊盘11连接更稳定，性能更佳。

请参阅图2及图3，在本实施例中，引脚焊盘11与测试点焊盘12分设于第一板面和第二板面上，PCB封装10上设有贯通的连接孔16，连接孔16与测试点焊盘12或引脚焊盘11相对设置，PCB封装10包括穿设于连接孔16的引线17，测试点焊盘12与引脚焊盘11通过引线17电连接。本实施例适用于待测试元器件为SMT元器件的场景。

通过采用上述方案，分设于第一板面和第二板面上的测试点焊盘12与引脚焊盘11之间可通过穿设于连接孔16的引线17实现电连接，此外，还可便于根据测试的需要，更改测试点焊盘12与引脚焊盘11之间的引线17，进而改变测试点焊盘12与引脚焊盘11之间的连接关系，使得测试更加灵活、多变。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB封装，所述PCB封装具有用于封装待测试元器件的第一板面，以及与所述第一板面相对的第二板面，其特征在于，所述PCB封装设有至少一个引脚焊盘和至少一个测试点焊盘，所述引脚焊盘设于所述第一板面或所述第二板面，且用于对位封装所述待测试元器件的引脚；所述测试点焊盘设于所述第二板面，且与所述引脚焊盘相对位置固定。

2.如权利要求1所述的PCB封装，其特征在于，所述测试点焊盘的外周设有识别圈。

3.如权利要求2所述的PCB封装，其特征在于，所述测试点焊盘的外沿与所述识别圈的内沿的间距为0.4～0.6mm。

4.如权利要求1所述的PCB封装，其特征在于，所述测试点焊盘为圆形焊盘，所述测试点焊盘的直径为1.3～1.7mm。

5.如权利要求1所述的PCB封装，其特征在于，在平行于所述第一板面和所述第二板面的平面上，所述测试点焊盘的投影位于所述引脚焊盘的投影的周侧，且与所述引脚焊盘的投影间隔设置。

6.如权利要求5所述的PCB封装，其特征在于，所述测试点焊盘的投影与所述引脚焊盘的投影的最小间距大于1.2mm。

7.如权利要求1所述的PCB封装，其特征在于，所述测试点焊盘周侧还设有所述待测试元器件的功能识别标记。

8.如权利要求1-7中任一项所述的PCB封装，其特征在于，所述测试点焊盘与所述引脚焊盘电连接。

9.如权利要求8所述的PCB封装，其特征在于，所述引脚焊盘与所述测试点焊盘均设于所述第二板面上，所述测试点焊盘与所述引脚焊盘通过走线或铺铜电连接。

10.如权利要求8所述的PCB封装，其特征在于，所述引脚焊盘与所述测试点焊盘分设于所述第一板面和所述第二板面上；所述PCB封装上设有贯通的连接孔，所述连接孔与所述测试点焊盘或所述引脚焊盘相对设置；所述PCB封装包括穿设于所述连接孔的引线，所述测试点焊盘与所述引脚焊盘通过所述引线电连接。

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