CN213398628U - 一种新的生产测试点及测试夹具探针 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新的生产测试点及测试夹具探针，包括PCB板边焊盘以及与其配套使用的测试探针，所述PCB板边焊盘包括PCB板，PCB板侧边布设有若干个测试点，所述测试点上设置有PCB封装，所述PCB板厚为t，t＝0.6～2mm，PCB封装的宽度为d，d＝1.5mm，测试点间距为a，a＝1.5mm；所述测试探针呈方柱状，其与所述PCB板边焊盘上的测试点接触端，从侧边磨尖从而形成锥形的尖端锋刃，所述测试探针的侧边涂覆绝缘层。本实用新型节省主板面积，不会导致被测电路板变形，工装盛放治具制作简单，测试过程中不用翻面，不易导致PCB表面损伤，测试探针结构简单，加工更换容易，测试探针组成的探针序列，测试效率大大提高。

Description

一种新的生产测试点及测试夹具探针

技术领域

本实用新型属于PCB板技术领域，具体涉及一种新的生产测试点及测试夹具探针。

背景技术

测试点是基于PCB的现代电子装联技术的重要组成部分，尤其是大规模制造的智能终端等电子产品，其电路板在SMT装配完成后，需要用专用的测试夹具对被测电路板进行测试，以拦截不能通过测试的不良电路板。防止不良的PCBA向下流入整机组装阶段，进而导致不良品出货。

生产测试点，是在电路板生产阶段供测试夹具使用的测试点，具体来说，是在PCB完成SMT贴片后形成PCBA，具备产品的电路功能后，采用测试夹具上的治具，夹持PCBA，通过测试夹具上的探针与PCBA上的生产测试点相接触，向PCBA提供电源，参考地电平，注入程序，测定相应测试点上的信号，从而获取PCBA的工作状态，输入测试夹具的测试电路，判断PCBA是否不良，是否流向整机组装阶段等。同时，生产测试点还可供工程师在调试、测试阶段使用。如图5所示是测试系统的工作原理及结构示意图。

测试点是在PCB表面设置相应的焊盘来实现的，一般的，测试点为位于PCB表面的圆形焊盘，生产测试点，由于其测试探针的机械加工要求，其直径一般为0.8mm以上。由于测试夹具上的探针布放要求，生产测试点之间的间距一般大于1mm。如图6所示。

上述的生产测试点及测试夹具与探针，存在以下问题:

1.占用主板面积：因为生产测试点不能布局在屏蔽罩内，天线区域等，因此，生产测试点的布局非常受限；且生产测试点因为面积较大，且需要和周围的生产测试点及其它器件有较大间隔，因此，其布局面积很大，占用主板表面宝贵的布局面积。

2.测试过程中，测试夹具上的测试探针需要向主板施加压力，导致被测PCB变形，应力会导致焊接器件的焊点断开，脱落等不良。

3.需要抵消测试探针对于PCB的压力，因此，需要专门制作工装盛放治具，以放置贴片后的PCBA，制作复杂。

4.由于测试点位于PCB正反面，因此，测试过程中，测完一面后，要测另一面的话，需要翻面，导致测试效率低下，且正反面需要两套测试夹具系统。

5.信号连接到测试点上时，有时需要从内层通过过孔连接到表层的焊盘上。若过孔位于焊盘上，则测试探针有可能插入过孔中，导致测试不良甚至探针损坏。

6.探针尖与测试点焊盘的接触，属于点接触，接触面积很小。为了保证信号的联通质量良好，探针需要扎入表层焊盘内一定深度，这会导致PCB表面外观轻微损伤。

7.由于第6条，测试探针属于消耗品，测试过程中容易磨钝，影响测试效果，因此，需要定期更换，增加了项目的测试成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新的生产测试点及测试夹具探针，节省主板面积，不会导致被测电路板变形，测试探针结构简单，加工更换容易，测试效率大大提高。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种新的生产测试点及测试探针，包括PCB板边焊盘以及与其配套使用的测试探针，所述PCB板边焊盘包括PCB板，PCB板侧边布设有若干个测试点，所述测试点上设置有PCB封装，所述PCB板厚为t，t＝0.6～2mm，PCB封装的宽度为d，d＝1.5mm，测试点间距为a，a＝1.5mm；所述测试探针呈方柱状，其与所述PCB板边焊盘上的测试点接触端，从侧边磨尖从而形成锥形的尖端锋刃，所述测试探针的侧边涂覆绝缘层。

上述技术方案中，所述测试探针的宽度、及与其尖端锋刃垂直的底面跨度为(a+d)/2，(a+d)/2＝1.5mm。

上述技术方案中，将所述测试探针并排放置，构成测试探针序列，其尖端锋刃与测试点间距对应。

上述技术方案中，每个所述测试点对应一个测试探针。

与现有技术相比，本实用新型的优点和效果在于：

1.节省主板面积：因为本实用新型提出的生产测试点，其焊盘位于PCB板的侧面，不占用主板的布局面积。

2.不会导致被测电路板变形，因为本实用新型提出的测试探针，其测试时施加的压力与电路板PCB的板面平行，因此，不会造成被测电路板的变形，从而防止导致被测电路板上的焊接器件的焊点开裂。

3.工装盛放治具制作简单，如果测试点位于PCB板的4个侧面，则只需将PCB板上下表面夹持即可。

4.测试过程中不用翻面，由于测试点位于PCB板的侧面，因此测试过程中，不存在正面反面，只需一套测试探针即可完成整机测试。

5.信号连接到测试点上时，由于PCB板边焊盘在各层都有焊盘，因此信号无需过孔，即可连接到焊盘上。

6.测试探针的尖端锋刃与测试点的接触，属于线接触，较传统测试探针接触面积大很多，不易导致PCB板表面损伤。

7.测试探针结构简单，加工更换容易。

8.测试探针组成的探针序列，测试效率大大提高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型新的结构示意图；

图2为本实用新型PCB板边焊盘测试点的示意图；

图3为本实用新型测试探针的结构示意图；

图4为本实用新型PCB板边焊盘的制作工艺示意图；

图5为现有技术中测试系统的工作原理及结构示意图；

图6为现有技术中生产测试点尺寸间距示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

一种新的生产测试点及测试夹具探针，如图1-4所示，包括PCB板边焊盘以及与其配套使用的测试探针40，PCB板边焊盘包括PCB板10，PCB板10侧边布设有若干个测试点20，所述测试点20上设置有PCB封装30，所述PCB板10厚为t，t＝0.6～2mm，PCB封装30的宽度为d，d＝1.5mm，测试点20间距为a，a＝1.5mm；所述测试探针40呈方柱状，其与所述PCB板边焊盘上的测试点20接触端，从侧边磨尖从而形成锥形的尖端锋刃60，所述测试探针40的侧边涂覆绝缘层50。

其中，测试探针40的宽度、及与其尖端锋刃60垂直的底面跨度为(a+d)/2，(a+d)/2＝1.5mm。将测试探针40并排放置，构成测试探针序列，其尖端锋刃60与测试点20间距对应。每个测试点20对应一个测试探针40。

如图2所示，为上述采用PCB板边焊盘测试点的示意图：测试点20位于PCB板10的侧边，而不是在PCB板10的上下表面，从而节省了PCB板10上下表面宝贵的布局面积。采用PCB板10铜走线，将PCB板10上的待测信号，从PCB板10的表层或内层连接到如图2所示的测试点20的板边焊盘上，因为可从内层直接连线到板边焊盘的内层焊盘上，因此无需打孔。

如图2所示，其设计加工制作方法如下：

1.设计PCB板边焊盘的测试点20的PCB封装30，根据现有的PCB板边焊盘加工工艺及后文叙述的测试点20的测试探针40安装间距，设计如图2所示的PCB板边焊盘的测试点的PCB封装30的宽度为d，测试点20间距为a，t为PCB板厚。一般的，根据现有工艺，保守的，d取1.5mm，a取1.5mm；t根据具体的电路板叠层，一般取0.6～2mm之间，t值对于本实用新型提出的测试点和测试系统影响不大。

2.根据PCB板10上的电路芯片布局，及后续的走线规划，布局第1步中所设计的PCB封装30。

3.设计PCB板：采用PCB板铜走线，将PCB板10上的待测信号，从PCB板10的表层或内层连接到如图2所示的测试点20板边焊盘上，因为可从内层直接连线到板边焊盘的内层焊盘上，因此无需打孔。

4.加工PCB板：制作PCB板边焊盘，如图4所示，为PCB板边焊盘制作工艺示意图，按照标准的椭圆形PTH孔制作，使其测试点的直线段长度为d，两PTH的直线段间距为a，采用标准工艺钻孔，螺孔，电镀通孔，待PTH加工完成后，采用PCB螺板工艺，沿图4所示的La和Lb两条线，进行螺板外形操作，留下测试点如图4所示。

至此，关于PCB板边焊盘生产测试点的方案设计加工说明完毕。

如图5，图6所示，传统的测试探针40，由于被测信号焊盘位于PCB板10表面，而PCB板10表面安装有其他电路器件，为了防止测试过程中碰伤其他电路器件，测试探针40设计成与焊盘对应的圆柱状，其尖端设计成圆锥状，整体呈针状，以防止与其他PCB板表面器件碰撞。

本文提出的生产测试点20，由于其位于PCB板10的侧边，因此，不存在上述的问题，因此，其对应的测试探针40设计成如图3所示的方柱状，其与PCB板边焊盘的测试点20接触端，从侧边磨尖，使其尖端锋刃60与被测PCB板10面垂直。在其侧边，及方柱状的侧边涂覆绝缘层50，以保证多个测试探针40并排放置时，相互之间信号绝缘。测试探针40的宽度，及与其尖端锋刃60垂直的底面跨度为(a+d)/2，以保证测试探针40并排放置时，测试探针40接触锋刃端的间距与图2中的PCB板边焊盘测试点间距及宽度相对应。

如图1所示，为利用图3所示的测试探针组成探针序列，对图5所示的测试系统的工作原理及结构示意图；由上述的测试探针结构尺寸，以及板边焊盘生产测试点的结构尺寸可知，将测试探针并排放置，构成测试探针序列，其尖端锋刃与测试点间距对应，便于测试系统的组成。由于测试探针侧面涂覆有绝缘层，因此，各测试信号之间相互绝缘，在测试探针尾端连接线缆，将信号传导至图5所示的测试电路中，以判断被测电路板是否不良。

以上所述是本实用新型的优选实施方式而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和变动，这些改进和变动也视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种新的生产测试点及测试夹具探针，其特征在于，包括PCB板边焊盘以及与其配套使用的测试探针，所述PCB板边焊盘包括PCB板，PCB板侧边布设有若干个测试点，所述测试点上设置有PCB封装，所述PCB板厚为t，t＝0.6～2mm，PCB封装的宽度为d，d＝1.5mm，测试点间距为a，a＝1.5mm；所述测试探针呈方柱状，其与所述PCB板边焊盘上的测试点接触端，从侧边磨尖从而形成锥形的尖端锋刃，所述测试探针的侧边涂覆绝缘层。

2.根据权利要求1所述的新的生产测试点及测试夹具探针，其特征在于，所述测试探针的宽度、及与其尖端锋刃垂直的底面跨度为(a+d)/2，(a+d)/2＝1.5mm。

3.根据权利要求2所述的新的生产测试点及测试夹具探针，其特征在于，将所述测试探针并排放置，构成测试探针序列，其尖端锋刃与测试点间距对应。

4.根据权利要求3所述的新的生产测试点及测试夹具探针，其特征在于，每个所述测试点对应一个测试探针。

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