CN219876346U - 一种波峰焊防连锡的插件封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种波峰焊防连锡的插件封装结构，波峰焊防连锡的插件封装结构用于具有多行pin脚的插件焊接，在插件封装pin脚的焊接面上，横向相邻两个焊盘之间、竖向相邻两个焊盘之间均设置有白油丝印形成的分割线，分割线高于pin脚的焊接面，同列焊盘的分割线处于同一条直线上，同行焊盘的分割线处于同一条直线上，多个横向的和竖向的分割线形成方形网格的丝印网。相邻的焊盘之间增加白油丝印形成的分割线，分割线高于焊接面，能有效降低相邻两个焊盘之间进行波峰焊时由于锡膏流动造成连锡短路的风险；分割线与器件的位号丝印是一起印刷的，无需多余的操作，制作简单，不增加PCB板制造步骤。

Description

一种波峰焊防连锡的插件封装结构

技术领域

本实用新型涉及插件封装技术领域，尤其涉及一种波峰焊防连锡的插件封装结构。

背景技术

电路板具有多种名称，如线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB（Printed Circuit Board）。

电路板上，电器元件与电路板板体一般通过焊接连接。一般电子元器件与电路板的连接包括表贴连接和插件连接，其中插件连接中电子元器件的引脚穿过电路板的焊盘穿孔，并被焊锡焊接到电路板上。其中，针对插件元件的焊接中，常使用波峰焊以提高生产自动化，加快生产效率。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由特殊装置使液态锡形成道道类似波浪的现象。波峰焊将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。但当插件元件的管脚之间间距较小时，使用波峰焊焊接时，由于pin脚之间的间距较近，PCB板上相邻两个焊盘之间间距也会非常短，而液态锡具有流动性，相邻两个焊盘容易因此发生连锡，导致电路板短路。

以上问题，亟待解决。

实用新型内容

为了克服现有的技术在波峰焊时，间距非常短的相邻两个焊盘容易发生连锡，导致电路板短路的不足，本实用新型提供一种波峰焊防连锡的插件封装结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，所述波峰焊防连锡的插件封装结构用于具有多行pin脚的插件焊接，在插件封装pin脚的焊接面上，横向相邻两个焊盘之间、竖向相邻两个焊盘之间均设置有白油丝印形成的分割线，所述分割线高于pin脚的焊接面，同列焊盘的所述分割线处于同一条直线上，同行焊盘的所述分割线处于同一条直线上，多个横向的和竖向的所述分割线形成方形网格的丝印网。

进一步地，在一实施例中，所述焊盘为圆形焊盘。

进一步地，在一实施例中，相邻两个所述焊盘之间中心间距小于等于100mil，所述焊盘的直径为60mil。

进一步地，在一实施例中，所述分割线的宽度为0.5mm。

进一步地，在一实施例中，所述分割线边缘与所述焊盘间距大于2mil。

进一步地，在一实施例中，侧边位置所述焊盘的外侧无所述分割线。

进一步地，在一实施例中，所述波峰焊防连锡的插件封装结构的一侧边外设有插件标识，每行所述分割线长度与插件标识长度相同。

进一步地，在一实施例中，焊盘外围设有阻焊层。

进一步地，在一实施例中，所述波峰焊防连锡的插件封装结构包括有三行焊盘。

进一步地，在一实施例中，所述焊盘呈矩阵排列。

进一步地，在一实施例中，横向的所述分割线的端点凸出于竖向排列最外侧焊盘，竖向的所述分割线的端点凸出于横向排列最外侧焊盘。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，在相邻的焊盘之间增加白油丝印形成的分割线，分割线高于焊接面，使得在进行波峰焊焊接时，流动的锡膏由于分割线的阻隔作用，相邻两个焊盘之间不会发生连锡现象。本实用新型结构简单，有效解决了多排焊盘进行波峰焊焊接时容易发生连锡的问题；同时分割线是使用白油丝印形成，在进行制造时，分割线通过丝网印版将白色油墨用刮印刮板刷印到PCB板上即可，分割线印刷与器件的位号丝印是一起印刷的，无需额外增加制备步骤。本封装结构制作简单，不增加PCB板制造步骤，解决连锡问题的同时，不增加生产成本。

附图说明

图1为本实用新型波峰焊防连锡的插件封装结构实施例的平面结构示意图。

在图中，1、PCB板体；2、焊盘；3、分割线；4、插件标识。

实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

如图1所示，本实用新型提供了一种波峰焊防连锡的插件封装结构实施例，本实施例波峰焊防连锡的插件封装结构用于具有多行pin脚的插件焊接，在插件封装pin脚的焊接面上，横向相邻两个焊盘2之间、竖向相邻两个焊盘2之间均设置有白油丝印形成的分割线3，分割线3高于pin脚的焊接面，同列焊盘2的分割线3处于同一条直线上，同行焊盘2的分割线3处于同一条直线上，多个横向的和竖向的分割线3形成方形网格的丝印网。本实用新型相邻的焊盘2之间具有由白油丝印形成的分割线3，分割线3高于焊接面，使得在进行波峰焊焊接时，流动的锡膏由于分割线3的阻隔作用，相邻两个焊盘2上的锡膏不会产生连通，能有效降低相邻两个焊盘2之间进行波峰焊时由于锡膏流动造成连锡短路的风险。

本实施例中，分割线3是由白油漆丝印形成，在PCB板制造过程中仅需要与PCB的器件的位号丝印一起，将所述分割线3同时丝印印刷到PCB板焊接面即可，分割线3由白油丝印印刷形成，高度与正常白油丝印印制出来成品高度相同，无特殊要求，分割线3是一个凸起部分，其具有一个可以用来阻挡锡膏流动的高度。本实用新型结构制作方法简单，无需增加PCB板的制造步骤和成本。

本实施例中，焊盘2为圆形焊盘，焊盘2外的分割线3形成正方形的网格。在其他实施例中，焊盘2也可以为其他形状的焊盘2，如长圆形焊盘，此时焊盘2外的分割线3形成长方形的网格，分割线3的位置和横向、竖向的相邻焊盘2之间的距离相关，分割线3的长度也与焊盘2本身的形状相关，分割线3要随焊盘2自身的径向长度变化而变化，一般焊盘2周侧的分割线3位于与其相邻的焊盘2的对称轴上。

在一实施例中，焊盘2为圆形焊盘，相邻两个焊盘2之间中心间距为100mil，焊盘2直径为60mil。在其他实施例中，相邻两个焊盘2之间中心间距也可以小于100mil，本实用新型可以适用所有的焊盘2与焊盘2中心间距小于等于100mil需要过波峰焊的通孔插件，具有较高的适用性。

在一实施例中，分割线3的宽度为0.5mm。

在一实施例中，分割线3边缘与焊盘2间距大于2mil。在PCB板的生产过程中，设置在PCB板上的焊盘2往往被绝缘油墨覆盖(即常说的绿油或绿漆)，为使被绝缘油墨覆盖的焊盘2重新外露，需要将覆盖在焊盘2上的绝缘油墨除去，这种将覆盖在焊盘2上的绝缘油墨除去的工艺就是焊盘2开窗，分割线3边缘与焊盘2间距大于2mil可使分割线3避开焊盘2开窗的间距，以便于焊盘2开窗的顺利进行，防止分割线3印刷到焊盘2焊接位置，导致管脚和PCB板之间的连接产生问题。

在一实施例中，焊盘2外围设有阻焊层，防止在焊盘2外围非焊接区产生焊接，导致电路板损坏。

本实施例中，波峰焊防连锡的插件封装结构的一侧边外设有插件标识4，每行分割线3长度与插件标识4长度相同。在插件的焊盘2一侧，设有一个长方形丝印标识，该标识为器件外形的丝印，其长略大于焊盘2每行焊盘2的长度，每行焊盘2之间的分割线3的总长度与长方形丝印标识长相当，插件标识4标识出了插件在PCB板上的焊接位置。

在一实施例中，波峰焊防连锡的插件封装结构包括有三行焊盘2，用于三排针的波峰焊焊接。三排针为具有多排管脚的排针，是连接器的一种。排针广泛应用于电子、电器、仪表中的PCB电路板中，其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，起到桥梁的功能，担负起电流或信号传输的任务。通常与排母配套使用，构成板对板连接；或与电子线束端子配套使用，构成板对线连接；亦可独立用于板与板连接。本实用新型同样可以用作具有多行管脚的其他类型的插件连接的元器件的波纹焊焊接中，以防止距离近的两个焊盘2之间因为焊锡流动产生连锡的问题。

在一实施例中，焊盘2呈矩阵排列，在呈矩阵排列的焊盘2中各个焊盘2之间分割线3的绘制方便。

如图1所示，本实施例中，横向的分割线3的端点凸出于竖向排列最外侧焊盘2，竖向的分割线3的端点凸出于横向排列最外侧焊盘2。内部的焊盘2分别被两个横向的分割线3和两个竖向的分割线3围合，最外侧部焊盘2未形成围合，而是横向排布的最外侧横向相邻的焊盘2被竖向分割线3完全分隔开，竖向排布的最外侧竖向相邻的焊盘2被横向分割线3完全分隔开，从而防止了最外侧相邻两焊盘2之间产生连锡。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。

Claims (9)

1.一种波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，所述波峰焊防连锡的插件封装结构用于具有多行pin脚的插件焊接，在插件封装pin脚的焊接面上，横向相邻两个焊盘之间、竖向相邻两个焊盘之间均设置有白油丝印形成的分割线，所述分割线高于pin脚的焊接面，同列焊盘的所述分割线处于同一条直线上，同行焊盘的所述分割线处于同一条直线上，多个横向的和竖向的所述分割线形成方形网格的丝印网。

2.根据权利要求1所述的波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，所述焊盘为圆形焊盘。

3.根据权利要求1所述的波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，相邻两个所述焊盘之间中心间距小于等于100mil，所述焊盘的直径为60mil。

4.根据权利要求1所述的波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，所述分割线的宽度为0.5mm。

5.根据权利要求4所述的波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，所述分割线边缘与所述焊盘间距大于2mil。

6.根据权利要求1所述的波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，焊盘外围设有阻焊层。

7.根据权利要求1所述的波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，所述波峰焊防连锡的插件封装结构的一侧边外设有插件标识，每行所述分割线长度与插件标识长度相同。

8.根据权利要求1所述的波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，所述焊盘呈矩阵排列。

9.根据权利要求8所述的波峰焊防连锡的插件封装结构，其特征在于，横向的所述分割线的端点凸出于竖向排列最外侧焊盘，竖向的所述分割线的端点凸出于横向排列最外侧焊盘。