CN215421011U - 一种背光电路板、背光模组及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及表面贴装技术领域,公开一种背光电路板、背光模组及显示装置。一种背光电路板包括:具有绑定区域的电路板,电路板的绑定区域具有多个功能焊盘组以及多个信号焊盘,用于焊接端子;阻焊层,覆盖于电路板,阻焊层上设有与功能焊盘组一一对应的第一开窗以及与信号焊盘一一对应的第二开窗,第一开窗用于暴露功能焊盘组,第二开窗用于暴露信号焊盘;每个功能焊盘组对应端子中的多个引脚。上述背光电路板中与第一开窗一一对应的功能焊盘组对应端子中的多个引脚,第一开窗间隔设置可以减小焊盘面积,降低表面张力影响,使锡膏能够在润湿力的作用下尽可能均匀铺展焊盘,提高焊接良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及表面贴装技术领域,特别涉及一种背光电路板、背光模组及显示装置。
背景技术
SMT(Surface Mounted Technology,表面贴装技术)焊盘设计是PCB(PrintedCircuit Board,印制电路板)设计非常关键的部分,它确定了元器件在PCB上焊接位置,对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正;相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,回流焊后会出现元器件位移、少锡等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。
在微型发光二极管(Mini Light Emitting Diode,简称Mini LED)灯板加工过程中需要贴装片式插座(端子)与外部FFC(Flexible Flat Cable,柔性扁平电缆)线形成电气连接,来提供电源和驱动信号。因此,灯板上的焊盘设计显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型公开了一种背光电路板、背光灯板、背光模组及显示装置,用于提高焊接良率。
为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
第一方面,本实用新型提供一种背光电路板,包括:
具有绑定区域的电路板,所述电路板的绑定区域具有多个功能焊盘组以及多个信号焊盘,用于焊接端子;
阻焊层,覆盖于所述电路板,所述阻焊层上设有与所述功能焊盘组一一对应的第一开窗以及与所述信号焊盘一一对应的第二开窗,所述第一开窗用于暴露所述功能焊盘组,所述第二开窗用于暴露所述信号焊盘;每个所述功能焊盘组对应所述端子中的多个引脚。
上述背光电路板将绑定区域内的焊盘分类分组,并采用同类焊盘中间隔开窗即不同组焊盘对应不同开窗的方式,具体地,绑定区域内具有功能焊盘组和多个信号焊盘,每个功能焊盘组对应一个第一开窗,每个信号焊盘对应一个第二开窗。相比同类焊盘开通窗,采用间隔开窗的方式可以减小焊盘面积,降低表面张力影响,使锡膏能够在润湿力的作用下尽可能均匀铺展焊盘,提高焊接良率。
可选地,所述绑定区域包括沿第一方向依次排列的第一焊盘区域、第二焊盘区域以及第三焊盘区域,所述第一焊盘区域以及所述第三焊盘区域关于所述第二焊盘区域沿所述第一方向的中线对称设置;
所述功能焊盘组包括第一功能焊盘组和第二功能焊盘组,所述第一功能焊盘组位于所述第一焊盘区域,所述第二功能焊盘组位于所述第三焊盘区域,所述信号焊盘位于所述第二焊盘区域。
可选地,每个所述功能焊盘组对应所述端子中的3-5个引脚。
可选地,任意相邻两个所述第一开窗的间距为第一间距,所述端子与任意一个所述第一开窗对应的多个引脚中任意相邻两个所述引脚的间距为第二间距,且所述第一间距与所述第二间距相等。
可选地,所述功能焊盘组包括多个间隔设置的功能焊盘,相邻两个所述功能焊盘的间距与相邻两个所述第一开窗的间距相等。
可选地,所述信号焊盘与所述端子中的引脚一一对应,且相邻两个所述信号焊盘的间距与对应的两个引脚的间距相等。
可选地,所述电路板包括基材以及形成于所述基材上的导电层,所述导电层形成所述焊盘。
可选地,所述阻焊层的材料包括白油。
第二方面,本实用新型还提供一种背光模组,包括发光元件、端子以及如第一方面中任一项所述的背光电路板,所述端子焊接于所述背光电路板,所述发光元件通过所述背光电路板与所述端子电连接。
第三方面,本实用新型还提供一种显示装置,包括如第二方面所述的背光模组。
附图说明
图1为现有技术中电路板的结构示意图;
图2为与图1中电路板配合的钢网的结构示意图;
图3为现有技术中电路板开钢网刷锡膏后的示意图;
图4为本实用新型实施例提供的一种背光电路板的结构示意图;
图5为本实用新型实施例提供的一种背光电路板的某一第一开窗处的剖视图;
图6为与本实用新型实施例提供的背光电路板配合的钢网的结构示意图;
图7为本实用新型实施例中背光电路板开钢网刷锡膏后的示意图;
图8为本实用新型实施例提供的一种背光模组的结构示意图。
图标:1’-电路板;2’-开窗;3’-钢网;4’-锡膏;100-电路板;110-绑定区域;120-功能焊盘;130-基材;140-导电层;111-第一焊盘区域;112-第二焊盘区域;113-第三焊盘区域;200-阻焊层;210-第一开窗;220-第二开窗;300-钢网;400-锡膏;500-片式插座。
具体实施方式
在微型发光二极管(Mini Light Emitting Diode,简称Mini LED)灯板加工过程中需要贴装片式插座(端子)与外部FFC(Flexible Flat Cable,柔性扁平电缆)线形成电气连接,来提供电源和驱动信号。随着分区数目增多和FFC线每Pin(引脚)的最大耐流限制,端子PIN数往往达到60或者80Pin,若每Pin都需要在灯板焊盘单独开窗进行焊接,由于Pin针尺寸和pin间距(微米级)限制,对灯板的基板尺寸精度和开窗加工工艺及元器件贴片工艺都有很高的要求,提高了加工复杂程度和工艺难度,在实际生产中容易造成连锡和短路现象。若相同Pin(即同类焊盘)定义开通窗(参照图1),即电路板1’上一个开窗2’对应二三十个Pin,结合图2,开钢网时,钢网3’需要每一pin都开一个网孔,结合图3,同样存在由于焊盘面积较大,吸热量大,焊料达不到应有熔融润湿效果,造成表面张力随温度降低而增大,润湿力减小造成器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等缺陷。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
第一方面,如图4至图5所示,本实用新型实施例提供了一种背光电路板100,包括:具有绑定区域110的电路板100,电路板100的绑定区域110具有多个功能焊盘组以及多个信号焊盘,用于焊接端子;阻焊层200,覆盖于电路板100,阻焊层200上设有与功能焊盘组一一对应的第一开窗210以及与信号焊盘一一对应的第二开窗220,第一开窗210用于暴露功能焊盘组,第二开窗220用于暴露信号焊盘;每个功能焊盘组对应端子中的多个引脚。
上述背光电路板100将绑定区域110内的焊盘分类分组,并采用同类焊盘中间隔开窗即不同组焊盘对应不同开窗的方式,具体地,绑定区域110内具有功能焊盘组和多个信号焊盘,每个功能焊盘组对应一个第一开窗210,每个信号焊盘对应一个第二开窗220,每个功能焊盘组对应端子中的多个引脚。相比同类焊盘通开一个开窗,上述背光电路板中与第一开窗一一对应的功能焊盘组对应端子中的多个引脚,采用第一开窗间隔设置的方式可以减小焊盘面积,降低表面张力影响,使锡膏能够在润湿力的作用下尽可能均匀铺展焊盘,提高焊接良率。
可选地,绑定区域110包括沿第一方向依次排列的第一焊盘区域111、第二焊盘区域112以及第三焊盘区域113,第一焊盘区域111以及第三焊盘区域113关于第二焊盘区域112沿第一方向的中线对称设置;功能焊盘组包括第一功能焊盘组和第二功能焊盘组,第一功能焊盘组位于第一焊盘区域111,第二功能焊盘组位于第三焊盘区域113,信号焊盘位于第二焊盘区域112。
对于整个端子来说,若焊盘不对称的话,锡膏400凝固时对于端子的拉力是不同的,容易造成端子受力不均而发生偏移,连锡短路等问题。因此,在一些实施例中,参照图4,绑定区域110的中间区域即第二焊盘区域112设置信号焊盘,左右两侧对称区域即第一焊盘区域111和第三焊盘区域113均设置功能焊盘组,其中,第一功能焊盘组具体可以为正极焊盘组,第二功能焊盘组具体可以为接地焊盘组。
在一些实施例中,任意两个相邻的第一开窗210之间的间距均相等;任意两个相邻的第二开窗220之间的间距均相等。
可选地,功能焊盘组包括多个间隔设置的功能焊盘120,相邻两个功能焊盘120的间距与相邻两个第一开窗210的间距相等。
在一些实施例中,功能焊盘组包括多个间隔设置的功能焊盘120,即一个第一开窗210暴露多个间隔设置的功能焊盘120,且每个第一开窗210中相邻两个功能焊盘120的间距与相邻两个第一开窗210的间距相等。
可选地,每个功能焊盘组对应端子中的3-5个引脚。
在一些实施例中,功能焊盘组对应端子中3-5个间隔设置的引脚,即一个第一开窗210与3-5个间隔设置的引脚相对应。具体地,参照图5,功能焊盘组可以包括3个间隔设置的功能焊盘120,每个功能焊盘120分别对应一个引脚;功能焊盘组也可以包括4个间隔设置的功能焊盘120;功能焊盘组还可以包括5个间隔设置的功能焊盘120。功能焊盘120与引脚的对应关系此处不做具体限定,如一个功能焊盘120可以对应一个引脚,也可以对应多个引脚。
可选地,任意相邻两个第一开窗210的间距为第一间距,端子与任意一个第一开窗210对应的多个引脚中任意相邻两个引脚的间距为第二间距,且第一间距与第二间距相等。
可选地,信号焊盘与端子中的引脚一一对应,且相邻两个信号焊盘的间距与对应的两个引脚的间距相等。
需要说明的是,每个第一开窗对应端子中3-5个引脚,通常端子中的同功能的引脚如与正极连接的多个引脚是等间距间隔设置的,故相邻两个第一开窗的第一间距与端子中相对应的相邻两个引脚之间的间距是相等的,以便于端子与电路板相匹配。在一些实施例中,端子中引脚的宽度为0.2mm,相邻两个引脚的间距是0.5mm,相邻两个第一开窗210的间距也为0.5mm,相邻两个功能焊盘120的间距也为0.5mm,相邻两个信号焊盘的间距也为0.5mm。
可选地,电路板100包括基材130以及形成于基材130上的导电层140,导电层140形成焊盘。
在一些实施例中,基材130上形成导电层140,导电层140具有多条金属走线,并在金属线一端形成功能焊盘120或者信号焊盘。
可选地,阻焊层200的材料包括白油,白油可以减少过波峰时连焊。
上述背光电路板100中间隔开窗的方式,无需每个焊盘单独开窗,可以降低贴片加工精度要求和基板材料精度要求,提高生产时效;可实现降低表面张力影响,使锡膏400能够在润湿力的作用下尽可能均匀铺展焊盘的效果,并通过提高对称性的方式保持焊料熔融时,元器件上所有焊点的表面张力能保持平衡,以形成理想的焊点,提高焊接良率。
需要说明的是,上述背光电路板100在制作背光灯板过程中开钢网300时可采取与电路板100焊盘相同的间隔开窗设计,降低精度要求,提高生产加工效率,如图6和图7所示,焊盘同类焊盘(如均为功能焊盘120或者均为信号焊盘)之间间隔开窗设计(3到5个焊盘),对应钢网300也可以3到5个焊盘开一个网孔,刷锡膏400后,可降低锡膏400回流区表面张力作用产生的锡膏400聚集现象进而造成少锡,断路的风险。
第二方面,基于同样的发明构思,本实用新型实施例还提供一种背光模组,包括发光元件、端子以及如第一方面实施例中任一项的背光电路板,端子焊接于背光电路板,发光元件通过背光电路板与端子电连接。
在一些实施例中,参照图8,端子如片式插座500与电路板100焊接,发光元件如微型发光二极管通过电路板100与片式插座500电连接。
第三方面,基于同样的发明构思,本实用新型实施例还提供一种显示装置,包括如第二方面实施例的背光模组。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型实施例进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种背光电路板,其特征在于,包括:
具有绑定区域的电路板,所述电路板的绑定区域具有多个功能焊盘组以及多个信号焊盘,用于焊接端子;
阻焊层,覆盖于所述电路板,所述阻焊层上设有与所述功能焊盘组一一对应的第一开窗以及与所述信号焊盘一一对应的第二开窗,所述第一开窗用于暴露所述功能焊盘组,所述第二开窗用于暴露所述信号焊盘;每个所述功能焊盘组对应所述端子中的多个引脚。
2.根据权利要求1所述的背光电路板,其特征在于,所述绑定区域包括沿第一方向依次排列的第一焊盘区域、第二焊盘区域以及第三焊盘区域,所述第一焊盘区域以及所述第三焊盘区域关于所述第二焊盘区域沿所述第一方向的中线对称设置;
所述功能焊盘组包括第一功能焊盘组和第二功能焊盘组,所述第一功能焊盘组位于所述第一焊盘区域,所述第二功能焊盘组位于所述第三焊盘区域,所述信号焊盘位于所述第二焊盘区域。
3.根据权利要求1所述的背光电路板,其特征在于,每个所述功能焊盘组对应所述端子中的3-5个引脚。
4.根据权利要求3所述的背光电路板,其特征在于,任意相邻两个所述第一开窗的间距为第一间距,所述端子与任意一个所述第一开窗对应的多个引脚中任意相邻两个所述引脚的间距为第二间距,且所述第一间距与所述第二间距相等。
5.根据权利要求1所述的背光电路板,其特征在于,所述功能焊盘组包括多个间隔设置的功能焊盘,相邻两个所述功能焊盘的间距与相邻两个所述第一开窗的间距相等。
6.根据权利要求1所述的背光电路板,其特征在于,所述信号焊盘与所述端子中的引脚一一对应,且相邻两个所述信号焊盘的间距与对应的两个引脚的间距相等。
7.根据权利要求1所述的背光电路板,其特征在于,所述电路板包括基材以及形成于所述基材上的导电层,所述导电层形成所述焊盘。
8.根据权利要求1所述的背光电路板,其特征在于,所述阻焊层的材料包括白油。
9.一种背光模组,其特征在于,包括发光元件、端子以及如权利要求1-8中任一项所述的背光电路板,所述端子焊接于所述背光电路板,所述发光元件通过所述背光电路板与所述端子电连接。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求9所述的背光模组。
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