CN113488577A - 显示面板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制备方法，所述显示面板包括第一基板、第二基板、信号走线部、第一外引脚走线部、第二外引脚走线部、通孔部以及桥接走线部，第一外引脚走线部设于所述第一基板沿所述显示面板出光方向的侧面，第二外引脚走线部设于所述第二基板背离所述第一基板的侧面上，通过设于通孔部的桥接走线部与第一外引脚走线部电性连接，其中，第二外引脚走线用于进行绑定，而第一外引脚走线仅起信号传输功能，不用于绑定，因此，其宽度可设计的较窄，从而有效缩窄显示面板边框的宽度，优化显示效果。

Description

显示面板及其制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diodes，LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件，因其具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，被广泛应用于照明、显示屏、信号灯、背光源、玩具等领域。Mini LED又称为次毫米发光二极管，其尺寸通常为80微米～200微米，是新一代的LED技术，承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，且较小间距LED，耗电量和成本更低。
目前，Mini LED显示面板的边缘通常需要预留较长的外引脚接合区(OLB，outerlead bonding)，用于绑定覆晶薄膜以及印刷电路板，从而导致显示面板的边框较宽。另外，大尺寸的Mini LED显示面板通常由多个小尺寸的Mini LED显示面板拼接而成，较宽的边框会导致在拼接过程中拼缝过大，影响最终的显示效果。
发明内容
本发明提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区与设置于所述显示区至少一侧边外的非显示区，所述显示面板还包括：
第一基板；
第二基板，设于所述第一基板背离所述显示面板出光方向的侧面；
信号走线部，设于所述第一基板沿所述显示面板出光方向的侧面上，并设置于所述显示区内；
第一外引脚走线部，设于所述第一基板沿所述显示面板出光方向的侧面的所述非显示区内，且与所述信号走线部电性连接；
第二外引脚走线部，设于所述第二基板背离所述第一基板的侧面上；
通孔部，贯穿于所述第一基板与所述第二基板中；以及
桥接走线部，填充于所述通孔部中，并与所述第一外引脚走线部以及所述第二外引脚走线部分别电性连接。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述第二外引脚走线部设置于所述第一外引脚走线部靠近所述显示区的内侧。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述信号走线部包括多条信号走线，所述第一外引脚走线部包括与所述多条信号走线一一电性连接的多条第一外引脚走线，所述通孔部包括多个通孔，所述桥接走线部包括对应形成于所述多个通孔内的多条桥接走线，所述第二外引脚走线部包括多条第二外引脚走线，任意一所述第二外引脚走线通过一所述桥接走线与一对应的所述第一外引脚走线电性连接。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述通孔在所述第一基板上的正投影与所述第一外引脚走线在所述第一基板上的正投影存在重合，和/或所述通孔在所述第一基板上的正投影与所述第二外引脚走线在所述第一基板上的正投影存在重合。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述通孔贯穿所述第一外引脚走线，和/或所述通孔贯穿所述第二外引脚走线，并使得所述桥接走线电性连接于对应的所述第一外引脚走线和/或第二外引脚走线的侧壁。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述多个通孔在所述第一基板上的正投影沿垂直于所述第一外引脚走线延伸方向呈至少两列排布，且相邻的两个所述通孔沿所述第一外引脚走线延伸方向交错排布。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述通孔对应所述第一外引脚走线沿延伸方向的中心处设置。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述通孔在所述第一基板上的正投影形状为圆形、椭圆形、正方形或长方形。
在本发明实施例提供的一显示面板中，所述第一基板的材料包括聚酰亚胺材料或菲林材料，所述第二基板的材料包括菲林材料。
本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
S10：提供第一基板，在所述第一基板上形成信号走线部与第一外引脚走线部，所述信号走线部与所述第一外引脚走线部电性连接；
S20：提供第二基板，在所述第二基板上形成第二外引脚走线部；
S30：将所述第二基板背离所述第二外引脚走线部的侧面对位贴合于所述第一基板背离所述信号走线部与所述第一外引脚走线部的侧面；
S40：形成贯穿所述第一基板与所述第二基板的通孔部；
S50：在所述通孔部中形成桥接走线部，所述桥接走线部与所述第一外引脚走线部以及所述第二外引脚走线部分别电性连接。
有益效果：本发明提供了一种显示面板及其制备方法，所述显示面板中，将用于绑定覆晶薄膜以及印刷电路板的外引脚接合区域分为两部分，一部分为设置于第一基板朝向出光方向侧面的第一外引脚走线部，另一部分为设置于第二基板背离第一基板的侧面的第二外引脚走线部，并在第一基板与第二基板中设置贯穿的通孔，在通孔中设置桥接走线部将第一外引脚走线部与第二外引脚走线部实现电性连接，其中，第二外引脚走线用于进行绑定，而第一外引脚走线仅起信号传输功能，不用于绑定，因此，其宽度可设计的较窄，从而有效缩窄显示面板边框的宽度，优化显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示面板中第一外引脚走线部、第二外引脚走线部与通孔部的俯视结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种显示面板中第一外引脚走线、第二外引脚走线与通孔的俯视结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板中第一外引脚走线、第二外引脚走线与通孔的俯视结构示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种显示面板中第一外引脚走线、第二外引脚走线与通孔的俯视结构示意图；
图6是本发明实施例提供的另一种显示面板中第一外引脚走线、第二外引脚走线与通孔的俯视结构示意图；
图7是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图；
图8是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图；
图9是本发明实施例提供的另一种显示面板的截面结构示意图；
图10是本发明实施例提供的一种显示面板中第一外引脚走线部与通孔部的俯视结构示意图；
图11是本发明实施例提供的另一种显示面板中第一外引脚走线部与通孔部的俯视结构示意图；
图12是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的文字流程示意图；
图13a-13e是本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的结构流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本发明中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本发明所公开的原理和特征的最广范围相一致。
本发明实施例提供一种显示面板，以下结合图1示出的该显示面板的截面结构示意图进行详细说明。
具体地，该显示面板包括显示区A1与设置于所述显示区A1至少一侧边外的非显示区A2，并包括第一基板110、第二基板160、信号走线部120、第一外引脚走线部130、第二外引脚走线部140、通孔部H以及桥接走线部150。
其中，所述第一基板110根据实际工艺需求，可以为玻璃刚性基板或柔性基板；
所述第二基板160设于所述第一基板110背离所述显示面板出光方向的侧面；
所述信号走线部120设于所述第一基板110沿所述显示面板出光方向的侧面上，并设置于所述显示区A1内；
所述第一外引脚走线部130设于所述第一基板110沿所述显示面板出光方向的侧面，且与所述信号走线电性部120连接，并设置于所述非显示区A2内；
所述第二外引脚走线部140设于所述第二基板160背离所述第一基板110的侧面上，用于绑定外部的驱动元器件，如覆晶薄膜与印刷电路板等，从而实现对显示面板的驱动；
所述通孔部H贯穿于所述第一基板110与所述第二基板160中；
所述桥接走线部150填充于所述通孔部H中，并与所述第一外引脚走线部130以及所述第二外引脚走线部140分别电性连接，即所述第一外引脚走线部130与所述第二外引脚走线部140通过所述桥接走线部150实现电性连接。
在本实施例所提供的显示面板中，将用于绑定覆晶薄膜以及印刷电路板的外引脚接合区域分为两部分，一部分为设置于第一基板朝向出光方向侧面的第一外引脚走线部，另一部分为背离出光方向侧面的第二外引脚走线部，并在第一基板中设置贯穿的通孔，在通孔中设置桥接走线部将所述第一外引脚走线部与第二外引脚走线部实现电性连接，其中，设置于第一基板背离出光方向侧面的第二外引脚走线用于进行绑定，而设置于朝向第一基板出光方向侧面的第一外引脚走线仅起信号传输功能，不用于绑定，因此，可将所述第一外引脚走线的宽度设计的较窄，从而有效缩窄显示面板边框的宽度，优化显示效果。进一步地，当使用该显示面板进行拼接实现大尺寸显示时，也可有效缩窄拼缝，避免拼缝过宽而影响显示效果的问题。
优选的，本发明实施例提供的第一基板110为柔性基板，所述第一基板110的材料包括聚酰亚胺材料或菲林材料，所述第二基板160的材料包括菲林材料。
在本发明实施例中，由于第二基板160上仅设置有导电部件(第二外引脚走线部140)，对于耐热性能的需求并不高，因此可以采用菲林材料，进而可以降低成本。且所述第一基板110背离所述信号走线部120与所述第一外引脚走线部130的侧面与所述第二基板160背离所述第二外引脚走线部140的侧面相贴合。
请继续参阅图1，在一些实施例中，为了尽可能的实现所述显示面板边框的最窄化，所述第二外引脚走线部140相较所述第一外引脚走线部130，设置于更靠近所述显示区A1的内侧，相对应地，外部绑定元器件(如覆晶薄膜与印刷电路板)也绑定于所述第二外引脚走线部140靠近所述显示区A1的一端，即所述第二外引脚走线部140以及绑定元器件更多地对应所述显示面板的显示区A1设置，不会造成显示面板边框增宽。
在一些实施例中，请结合参阅图1以及图2提供的该显示面板中平面结构示意图，在显示面板的具体结构中，显示面板还包括设置于所述第一基板110沿所述显示面板出光方向的侧面上并位于所述显示区A1内的多个LED芯片(图中未示出)，所述信号走线部120包括与多个LED芯片连接的多条信号走线121，所述第一外引脚走线部130包括与所述多条信号走线121一一电性连接的多条第一外引脚走线131，且各所述LED芯片通过对应的所述信号走线121电连接至对应的第一外引脚走线131。进一步地，所述通孔部H包括与所述多条第一外引脚走线131对应设置的多个通孔H1，所述桥接走线部150包括对应形成于所述多个通孔H1的多条桥接走线151，所述第二外引脚走线部140包括多条第二外引脚走线141，任意一所述的第二外引脚走线141通过一桥接走线151与一对应的所述第一外引脚走线131电性连接，即各所述LED芯片通过对应的所述第一外引脚走线131以及所述桥接走线151电连接至对应的所述第二外引脚走线141，此外，所述第二外引脚走线部140还需要绑定覆晶薄膜和印刷电路板(图中未示出)，以将电信号由所述第二外引脚走线141传输至对应的所述LED芯片中，以实现各所述LED芯片发光。
进一步地，请参阅图3-图6，所述通孔H1在所述第一基板上的正投影与所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影存在重合，和/或所述通孔H1在所述第一基板上的正投影与所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影存在重合，即所述第一外引脚走线131、通孔H1以及第二外引脚走线141的相对位置可根据实际工艺进行不同的设置，如下示出几种具体的结构进行进一步说明：
在一种实施方式中，所述通孔H1在所述第一基板上的正投影也可与所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影以及所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影均存在重合区域：例如如图3所示，所述通孔H1在所述第一基板上的正投影完全落入所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影以及所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影中；也可如图4所示，所述通孔H1在所述第一基板上的正投影部分地落入所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影以及所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影中，且所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影与所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影存在重合区域；也可如图5所示，所述通孔H1在所述第一基板上的正投影部分地落入所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影以及所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影中，且所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影与所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影不重合。
在一种实施方式中，所述通孔H1在所述第一基板上的正投影也可仅与所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影存在重合区域，而与所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影不重合；或所述通孔H1在所述第一基板上的正投影也可仅与所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影不重合，而与所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影存在重合区域，此处未给出具体地附图进行赘述，本领域技术人员应当很容易理解。
当然，所述通孔H1在所述第一基板上的正投影也可与所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影以及所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影均不重合，即如图6所示。
在一些实施中，当所述通孔H1在所述第一基板上的正投影与所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影存在重合，和/或所述通孔H1在所述第一基板上的正投影与所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影存在重合时，为了增加所述通孔H1中的桥接走线151与所述第一外引脚走线131与所述第二外引脚走线141的连接可靠性，当所述通孔H1在所述第一基板上的正投影与所述第一外引脚走线131在所述第一基板上的正投影存在重合时，使得所述通孔H1在贯穿所述第一基板的基础上还贯穿所述第一外引脚走线131；当所述通孔H1在所述第一基板上的正投影与所述第二外引脚走线141在所述第一基板上的正投影存在重合时，使得所述通孔H1在贯穿所述第一基板的基础上还贯穿所述第二外引脚走线141，进而使得设置于所述通孔H1内的所述桥接走线151电性连接于对应的所述第一外引脚走线131和/或第二外引脚走线141的侧壁，即可增大所述桥接走线151与所述第一外引脚走线131和/或第二外引脚走线141的接触面积，提升连接可靠性。
具体地，在一实施例中，所述通孔H1贯穿所述第一外引脚走线131以及所述第二外引脚走线141，并使得所述桥接走线151电性连接于对应的所述第一外引脚走线131以及第二外引脚走线141的侧壁时，形成如图7所示的结构；
在一实施例中，所述通孔H1贯穿所述第一外引脚走线131，并使得所述桥接走线151电性连接于对应的所述第一外引脚走线131时，形成如图8所示的结构；
在一实施例中，所述通孔H1贯穿所述第二外引脚走线141，并使得所述桥接走线151电性连接于对应的所述第二外引脚走线141时，形成如图9所示的结构。
在一些实施例中，请参阅图10，所述多个通孔H1在所述第一基板上的正投影沿垂直于所述第一外引脚走线131延伸方向X的方向Y呈至少两列排布，且相邻的两个所述通孔H1沿所述第一外引脚走线长度X方向交错排布，从而降低所述通孔H1的排布密度，从而避免因相邻的所述通孔H1之间发生干涉而导致短接的不良出现。
在一些实施例中，由于在实际的制备工艺中，考虑到开孔工艺的精度有限，预设所述通孔H1区域的两端通常需预留一定的缓冲区域，因此将所述通孔H1对应所述第一外引脚走线131沿延伸方向X的中心处设置，即如图11所示，从而可使得所述第一外引脚走线131的长度最小，即进一步压缩所述显示面板的边框宽度。通常情况下，所述第一外引脚走线的长度可设置在30微米以下。
在一些实施例中，所述通孔在所述第一基板上的正投影形状为圆形、椭圆形、正方形或长方形。
需要说明的是，上述显示面板实施例中仅描述了上述结构，可以理解的是，除了上述结构之外，本发明实施例所提供的显示面板中，还可以根据需要包括任何其他的必要结构，具体此处不作限定。
另外，所述显示面板的类型也不作特殊限定，可以为Micro LED显示面板、MiniLED显示面板、OLED显示面板以及液晶显示面板等。
本发明实施例还提供一种显示面板的制备方法，如下结合图12以及图13a-13e进行详细说明。
具体地，所述制备方法包括如下步骤：
S10：提供第一基板110，在所述第一基板110上形成信号走线部120与第一外引脚走线部130，所述信号走线部120与所述第一外引脚走线部130电性连接，所述信号走线部120对应形成于显示区A1，所述第一外引脚走线部130对应形成于非显示区A2，即形成如图13a所示的结构；
S20：提供第二基板160，在所述第二基板160上形成第二外引脚走线部140，即形成如图13b所示的结构；
S30：将所述第二基板160背离所述第二外引脚走线部140的侧面对位贴合于所述第一基板110背离所述信号走线部120与所述第一外引脚走线部130的侧面，即形成如图13c所示的结构；
S40：形成贯穿所述第一基板110与第二基板160的通孔部H，即形成如图13d所示的结构，其中，通常采用激光开孔工艺形成所述通孔部H；
S50：在所述通孔部H中形成桥接走线部150，所述桥接走线部150与所述第一外引脚走线部130以及所述第二外引脚走线部140分别电性连接，即形成图13e所示的结构，其中，所述桥接走线部150具体的形成步骤具体为向所述通孔部H中注入银浆并固化，即形成所述桥接走线部150，并通过控制银浆的粘度使得形成的所述桥接走线部150处于最佳形态。
其中，所述第二基板160上仅需形成所述第二外引脚走线部140，不需进行高温制程，因此，所述第二基板160可选择成本更为低廉的不耐高温基板，例如可以为本领域常用的菲林基板。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见上文针对其他实施例的详细描述，此处不再赘述。
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区与设置于所述显示区至少一侧边外的非显示区，所述显示面板还包括：
第一基板；
第二基板，设于所述第一基板背离所述显示面板出光方向的侧面；
信号走线部，设于所述第一基板沿所述显示面板出光方向的侧面上，并设置于所述显示区内；
第一外引脚走线部，设于所述第一基板沿所述显示面板出光方向的侧面的所述非显示区内，且与所述信号走线部电性连接；
第二外引脚走线部，设于所述第二基板背离所述第一基板的侧面上；
通孔部，贯穿于所述第一基板与所述第二基板中；以及
桥接走线部，填充于所述通孔部中，并与所述第一外引脚走线部以及所述第二外引脚走线部分别电性连接。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二外引脚走线部设置于所述第一外引脚走线部靠近所述显示区的内侧。
3.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述信号走线部包括多条信号走线，所述第一外引脚走线部包括与所述多条信号走线一一电性连接的多条第一外引脚走线，所述通孔部包括多个通孔，所述桥接走线部包括对应形成于所述多个通孔内的多条桥接走线，所述第二外引脚走线部包括多条第二外引脚走线，任意一所述第二外引脚走线通过一所述桥接走线与一对应的所述第一外引脚走线电性连接。
4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述通孔在所述第一基板上的正投影与所述第一外引脚走线在所述第一基板上的正投影存在重合，和/或所述通孔在所述第一基板上的正投影与所述第二外引脚走线在所述第一基板上的正投影存在重合。
5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述通孔贯穿所述第一外引脚走线，和/或所述通孔贯穿所述第二外引脚走线，并使得所述桥接走线电性连接于对应的所述第一外引脚走线和/或第二外引脚走线的侧壁。
6.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述多个通孔在所述第一基板上的正投影沿垂直于所述第一外引脚走线延伸方向呈至少两列排布，且相邻的两个所述通孔沿所述第一外引脚走线延伸方向交错排布。
7.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述通孔对应所述第一外引脚走线沿延伸方向的中心处设置。
8.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述通孔在所述第一基板上的正投影形状为圆形、椭圆形、正方形或长方形。
9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板的材料包括聚酰亚胺材料或菲林材料，所述第二基板的材料包括菲林材料。
10.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：
S10：提供第一基板，在所述第一基板上形成信号走线部与第一外引脚走线部，所述信号走线部与所述第一外引脚走线部电性连接；
S20：提供第二基板，在所述第二基板上形成第二外引脚走线部；
S30：将所述第二基板背离所述第二外引脚走线部的侧面对位贴合于所述第一基板背离所述信号走线部与所述第一外引脚走线部的侧面；
S40：形成贯穿所述第一基板与所述第二基板的通孔部；
S50：在所述通孔部中形成桥接走线部，所述桥接走线部与所述第一外引脚走线部以及所述第二外引脚走线部分别电性连接。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114203038A (zh) * 2021-12-01 2022-03-18 上海中航光电子有限公司 驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法
CN115019669A (zh) * 2022-06-21 2022-09-06 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板、背光模组及显示装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110930866A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN111463228A (zh) * 2020-04-09 2020-07-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10114258B2 (en) * 2015-05-31 2018-10-30 Lg Display Co., Ltd. Narrow bezel display device
KR102424969B1 (ko) * 2017-09-25 2022-07-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
CN108777114B (zh) * 2018-06-26 2021-05-14 上海中航光电子有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置和拼接屏
CN111511100B (zh) * 2019-01-30 2021-09-24 京东方科技集团股份有限公司 柔性电路板及制作方法、电子装置模组及电子装置
CN111430406B (zh) * 2020-04-30 2022-10-11 上海天马微电子有限公司 显示面板及其制作方法和显示装置
CN111584562A (zh) * 2020-05-08 2020-08-25 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及其制备方法
CN112526792A (zh) * 2020-11-24 2021-03-19 北海惠科光电技术有限公司 一种显示面板、显示装置及其制作方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110930866A (zh) * 2019-11-26 2020-03-27 Tcl华星光电技术有限公司 覆晶薄膜及显示装置
CN111463228A (zh) * 2020-04-09 2020-07-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及显示装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114203038A (zh) * 2021-12-01 2022-03-18 上海中航光电子有限公司 驱动面板、显示面板、显示器及驱动面板制造方法
CN115019669A (zh) * 2022-06-21 2022-09-06 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板、背光模组及显示装置
CN115019669B (zh) * 2022-06-21 2023-11-10 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板、背光模组及显示装置

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