KR102649145B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
디스플레이 장치를 개시한다. 본 발명은 제 1 기판부, 제 2 기판부, 및 벤딩 영역을 구비한 기판;과, 제 1 기판부 상에 배치된 밀봉부;와, 제 1 기판부 및 상기 밀봉부 사이에 배치된 씰부;와, 제 1 중간 배선부, 및 제 2 중간 배선부를 구비하며, 적어도 하나의 무기막에 의하여 덮여진 중간 배선;과, 벤딩 영역에 적어도 일부가 배치되며, 제 1 중간 배선부 및 제 2 중간 배선부를 서로 연결하는 연결 배선;을 포함한다.
Description
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 디스플레이 장치는 스마트 폰, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기, 노트북, 태블릿 퍼스널 컴퓨터와 같은 모바일 장치나, 데스크 탑 컴퓨터, 텔레비전, 옥외 광고판, 전시용 디스플레이 장치, 자동차용 계기판, 헤드 업 디스플레이(head up display, HUD)와 같은 전자 장치에 이용할 수 있다.
디스플레이 장치의 기판 상에는 디스플레이부가 배치되며, 기판의 일 영역에는 배선이 배치되며, 패드 단자에는 구동부가 접속할 수 있다. 디스플레이 장치는 이미지를 표시하는 디스플레이부가 배치된 영역 이외에 발광에 직접적으로 관여하지 않는 영역인 데드 스페이스(dead space)를 포함한다. 예컨대, 데드 스페이스는 팬 아웃부(fan-out)와 같은 배선이 배치되는 영역 및 패드 단자에 칩 온 필름(chip on film, COF)와 같은 구동부가 접속되는 영역 등을 포함한다.
그런데, 디스플레이 장치는 풀 스크린을 구현하기 위하여 데드 스페이스가 차지하는 영역을 줄일 필요가 있다.
본 발명의 실시예들은 데드 스페이스를 최소화시킨 디스플레이 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 장치는, 제 1 영역이 배치된 제 1 기판부, 제 2 영역이 배치된 제 2 기판부, 및 상기 제 1 기판부 및 제 2 기판부 사이에 배치된 벤딩 영역을 구비하며, 제 1 방향(X)으로 연장된 벤딩축을 중심으로 벤딩되는 기판;과, 상기 제 1 기판부 상에 배치된 밀봉부;와, 상기 제 1 기판부 및 상기 밀봉부 사이에 배치되며, 상기 제 1 기판부 및 상기 밀봉부를 서로 접합시키는 씰부;와, 상기 제 1 영역에 배치된 제 1 중간 배선부, 및 제 2 영역에 배치된 제 2 중간 배선부를 구비하며, 적어도 하나의 무기막에 의하여 덮여진 중간 배선;와, 상기 벤딩 영역에 적어도 일부가 배치되며, 상기 제 1 중간 배선부 및 제 2 중간 배선부를 서로 연결하는 연결 배선;을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 2 기판부는 상기 기판의 수직 방향으로 상기 제 1 기판부의 하부에 분리 배치되며, 상기 제 1 기판부 및 제 2 기판부는 상기 벤딩 영역에 의하여 서로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 영역은 상기 제 1 기판부와 제 2 기판부 사이의 간격에 배치되며, 상기 간격에는 벤딩 물질이 충진될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 물질은 유기 물질을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 물질의 높이는 상기 기판의 수직 방향으로 적어도 하나의 무기막의 제 1 두께 및 상기 중간 배선의 제 2 두께의 합에 대응될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 물질의 하부에 대응되는 상기 제 1 기판부 및 제 2 기판부 사이의 간격에는 상기 기판을 지지하는 서포트 물질이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결 배선은 상기 제 1 영역, 벤딩 영역, 및 제 2 영역을 가로질러 연장되며, 상기 벤딩 영역에서 벤딩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결 배선과 제 1 중간 배선부, 및 상기 연결 배선과 제 2 중간 배선부는 상기 적어도 하나의 무기막에 배치된 컨택홀 내의 컨택부에 의하여 각각 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결 배선은 상기 기판 상에 노출되며, 상기 연결 배선 상에는 상기 연결 배선을 덮는 상부 유기막이 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결 배선은 상기 벤딩 영역에서 상기 벤딩 물질 및 상부 유기막에 의하여 감싸질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 씰부와, 상부 유기막은 서로 이격되며, 상기 씰부 및 상부 유기막 사이에는 공간이 존재할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 씰부와 상기 제 1 중간 배선부는 상기 기판의 수직 방향으로 적어도 일부가 중첩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 2 기판부에는 상기 연결 배선에 전기적으로 연결된 패드 단자가 배치되며, 상기 패드 단자에는 구동부의 구동 단자가 접속될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 영역에는 표시 영역이 배치되며, 상기 중간 배선은 상기 표시 영역 내의 소자에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 장치는, 표시 영역이 배치된 제 1 기판부, 패드 단자가 배치된 제 2 기판부, 및 상기 제 1 기판부와 제 2 기판부를 연결하는 벤딩 영역을 구비한 기판;과, 상기 제 1 기판부 상에 배치된 밀봉부;와, 상기 제 1 기판부 및 상기 밀봉부 사이에 배치되며, 상기 제 1 기판부 및 상기 밀봉부를 접합시키는 씰부;와, 상기 표시 영역 내의 소자에 전기적으로 연결된 제 1 중간 배선부, 및 상기 패드 단자에 전기적으로 연결된 제 2 중간 배선부를 구비하며, 적어도 하나의 무기막에 의하여 덮여진 중간 배선;과, 상기 제 1 중간 배선부와 제 2 중간 배선부를 서로 연결하며, 상기 기판 상에 배치된 연결 배선;을 포함하되, 상기 벤딩 영역은 상기 제 1 기판부 및 제 2 기판부 사이의 간격에 배치되며, 유기 물질을 구비한 벤딩 물질이 충진될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 물질의 ??이는 상기 기판의 수직 방향으로 적어도 하나의 무기막의 제 1 두께 및 상기 중간 배선의 제 2 두께의 합에 대응될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 물질의 하부에는 상기 제 1 기판부와 제 2 기판부 사이의 간격에 상기 기판을 지지하는 서포트 물질이 더 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결 배선은 상기 제 1 기판부, 벤딩 영역, 및 제 2 기판부를 가로질러 연장되며, 상기 벤딩 영역에서 벤딩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결 배선과 제 1 중간 배선부, 및 상기 연결 배선과 제 2 중간 배선부는 상기 적어도 하나의 무기막에 배치된 컨택홀 내의 컨택부에 의하여 각각 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결 배선은 상기 기판 상에 노출되며, 상기 연결 배선 상에는 상기 연결 배선을 덮는 상부 유기막이 배치되며, 상기 연결 배선은 상기 벤딩 영역에서 상기 벤딩 물질 및 상부 유기막에 의하여 감싸질 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따른 디스플레이 장치는 복수의 기판부가 벤딩되어 상하로 위치하게 된다. 그 결과로, 데드 스페이서를 최소화시킬 수 있다.
본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 분리 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 확대 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 디스플레이 장치의 일부가 펼쳐진 상태를 확대 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 디스플레이 장치의 일부가 벤딩된 상태를 확대 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 확대 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 디스플레이 장치의 일부가 펼쳐진 상태를 확대 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 디스플레이 장치의 일부가 벤딩된 상태를 확대 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에 있어서, 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한, 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장, 또는, 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에 있어서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
이하, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)를 분리 도시한 사시도이다.
도면을 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(200)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 유기 발광 디스플레이(organic light emitting display)일 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 액정 디스플레이(liquid crystal display)나, 전계 방출 디스플레이(field emission display)나, 전자 종이 디스플레이(electronic paper display device)일 수 있는 등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 디스플레이 패널(200)은 기판(201)과, 상기 기판(201) 상에 배치된 밀봉부(encapsulation portion, 202)를 포함한다. 상기 기판(201)과 밀봉부(202) 사이에는 씰부(seal portion, 203)가 배치될 수 있다. 상기 씰부(203)는 상기 기판(201)과 밀봉부(202)가 서로 마주보는 면에 배치될 수 있다. 상기 씰부(203)는 상기 기판(201)과 밀봉부(202)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
상기 기판(201)과 밀봉부(202)중 어느 하나의 요소는 다른 하나의 요소의 바깥으로 연장되어 노출될 수 있다. 예컨대, 상기 기판(201)의 일 영역(204)은 상기 디스플레이 패널(200)의 제 2 방향(Y 방향)을 따라 상기 기판(201) 및 밀봉부(202)가 중첩되는 영역의 바깥으로 노출될 수 있다. 상기 노출된 영역(204)은 비표시 영역(non display area, NDA)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 기판(201)의 일 영역(204)이 노출되는 대신, 상기 밀봉부(202)의 일 영역이 노출될 수 있다.
상기 비표시 영역(NDA)에는 복수의 패드 단자(205)가 패턴화된 패드 영역(pad area, PA)과, 복수의 배선(206)이 패턴화된 팬 아웃 영역(fan-out area, FA)이 배치될 수 있다.
상기 패드 단자(205)는 상기 배선(206)에 전기적으로 연결되며, 또한, 칩 온 필름(COF)과 같은 구동부(150)의 구동 단자(151)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 배선(206)은 이미지를 표시하는 표시 영역(display area, DA) 내의 소자들에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 밀봉부(202) 상에는 터치 센싱 유닛(120)이 배치될 수 있다. 상기 터치 센싱 유닛(120)은 상기 밀봉부(202) 상에 배치된 온-셀 터치 센싱 유닛(on-cell touch sensing unit)을 포함한다. 온-셀 터치 센싱 유닛은 터치 스크린 패턴을 포함한다. 상기 터치 센싱 유닛(120)은 상기 밀봉부(202)에 일체로 형성될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 터치 센싱 유닛(120) 상에는 편광층(130)이 배치될 수 있다. 상기 편광층(130)은 외광 반사를 차단할 수 있다.
상기 편광층(130) 상에는 상기 디스플레이 패널(200), 터치 센싱 유닛(120), 및 편광층(130)을 보호하기 위한 윈도우 커버(window cover, 140)가 배치될 수 있다. 상기 윈도우 커버(140)는 강성을 가지는 글래스, 또는, 유연성을 가지는 필름일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 패널(200)에는 상기 기판(201)을 일 방향으로 벤딩할 수 있는 벤딩 영역(BA)이 배치될 수 있다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 확대 도시한 단면도이며, 도 3은 도 2의 디스플레이 장치의 일부가 펼쳐진 상태를 확대 도시한 단면도이며, 도 4는 도 3의 디스플레이 장치의 일부가 벤딩된 상태를 확대 도시한 단면도이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 디스플레이 패널(200)은 기판(201)을 포함한다. 상기 기판(201)은 제 1 영역(1A)이 배치된 제 1 기판부(207), 제 2 영역(2A)이 배치된 제 2 기판(208), 및 상기 제 1 기판(207) 및 제 2 기판부(208) 사이에 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함한다. 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 기판(201)의 제 1 방향(X 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 벤딩 영역(BA)은 제 1 방향(X 방향)에 교차하는 제 2 방향(Y 방향)으로 제 1 영역(1A)과 제 2 영역(2A) 사이에 위치할 수 있다. 상기 기판(201)은 제 1 방향(X 방향)으로 연장된 가상의 벤딩축을 중심으로 벤딩될 수 있다.
상기 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208)을 구비한 기판(201)은 강성(rigidity)을 가지는 기판을 포함한다. 실질적으로, 상기 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208)는 동일한 물질로 이루어진 기판일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208)는 글래스 기판일 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208)는 폴리머 기판이나, 금속 기판이나, 이들의 복합 기판일 수 있다.
상기 제 1 영역(1A)은 표시 영역(DA)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 영역(1A)은 표시 영역(DA) 이외에 비표시 영역의 일부를 더 포함할 수 있다.
상기 표시 영역(DA)에는 박막 트랜지스터(TFT)가 배치될 수 있으며, 박막 트랜지스터(TFT)는 표시 소자인 유기 발광 소자(220)와 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 유기 발광 소자(220)가 박막 트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결된다는 것은 유기 발광 소자(220)에 구비된 픽셀 전극(221)이 박막 트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다.
도시되지 않지만, 상기 표시 영역(DA) 외측의 주변 영역에는 박막 트랜지스터(TFT)가 더 배치될 수 있다. 주변 영역에 배치된 박막 트랜지스터(TFT)는 표시 영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
상기 박막 트랜지스터(TFT)는 비정질 실리콘이나, 다결정 실리콘이나, 유기 반도체 물질을 포함하는 반도체층(210), 게이트 전극(215), 소스 전극(217) 및 드레인 전극(218)을 포함한다.
상기 기판(201) 상에는 제 1 무기막(209)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 무기막(209)은 배리어막일 수 있다. 상기 제 1 무기막(209)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드 및/또는 실리콘 옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함한다. 상기 제 1 무기막(209)은 상기 기판(201)의 표면을 평활하게 하고, 수분, 또는, 외기의 침투를 방지하는 역할을 한다. 상기 제 1 무기막(209)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 제 1 무기막(209) 상에는 상기 반도체층(210)이 배치될 수 있다. 상기 반도체층(210)은 채널 영역(211), 상기 채널 영역(211)의 양 쪽에 배치되며, 불순물이 도핑된 소스 영역(212) 및 드레인 영역(212)을 포함한다.
상기 반도체층(201)은 제 2 무기막(214)에 의하여 덮여질 수 있다. 상기 제 2 무기막(214)은 게이트 절연막일 수 있다. 상기 제 2 무기막(214)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드 및/또는 실리콘 옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함한다. 상기 제 2 무기막(214)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 제 2 무기막(214) 상에는 상기 게이트 전극(215)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 전극(215)은 도전성을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 게이트 전극(215)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti)을 포함한다. 상기 게이트 전극(215)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 게이트 전극(215)은 제 3 무기막(216)에 의하여 덮여질 수 있다. 상기 제 3 무기막(216)은 층간 절연막일 수 있다. 상기 제 3 무기막(216)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드 및/또는 실리콘 옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함한다. 상기 제 3 무기막(216)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 제 3 무기막(216) 상에는 상기 소스 전극(217) 및 드레인 전극(218)이 배치될 수 있다. 상기 상기 소스 전극(217) 및 드레인 전극(218)은 도전성을 가지는 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를테면, 상기 소스 전극(217) 및 드레인 전극(218)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti)을 포함한다. 상기 소스 전극(217) 및 드레인 전극(218)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다. 예컨대, 상기 소스 전극(217) 및 드레인 전극(218)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)이 적층된 구조일 수 있다.
상기 제 1 무기막(209), 제 2 무기막(214), 및 제 3 무기막(216)은 증착 공정에 의하여 증착될 수 있다. 상기 제 1 무기막(209), 제 2 무기막(214), 및 제 3 무기막(216)은 상기 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208)에 걸쳐서 연장될 수 있다.
상기 박막 트랜지스터(TFT) 상에는 평탄화막(219)이 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 유기 발광 소자(220)가 박막 트랜지스터(TFT) 상에 배치될 경우, 상기 평탄화막(219)은 박막 트랜지스터(TFT)의 상부를 평탄화시킬 수 있다. 상기 평탄화막(219)은 유기물로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 평탄화막(219)은 아크릴, BCB(Benzocyclobutene), 또는, HMDSO(hexamethyldisiloxane)을 포함한다.
상기 평탄화막(219) 상에는 픽셀 정의막(224)이 배치될 수 있다. 상기 픽셀 정의막(224)은 각 서브 픽셀에 대응하는 개구를 구비하며, 상기 개구에 의하여 각각의 서브 픽셀을 정의할 수 있다. 예컨대, 상기 픽셀 정의막(224)은 상기 픽셀 전극(221)의 표면 일부가 노출되는 개구를 가질 수 있다. 상기 픽셀 정의막(224)은 폴리이미드, 또는, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 평탄화층(219) 및 픽셀 정의막(224)과 같은 유기물층의 적층 구조는 어느 하나에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 평탄화막(219)이 2층 구조이거나, 상기 평탄화막(219)과 픽셀 정의막(224) 사이에 다른 유기물층이 더 개재될 수 있다.
상기 평탄화막(219) 상에는 상기 유기 발광 소자(220)가 배치될 수 있다. 상기 유기 발광 소자(220)는 상기 픽셀 전극(221), 대향 전극(223), 및 상기 픽셀 전극(222)과 대향 전극(223) 사이에 개재되며, 발광층을 포함하는 중간층(222)을 포함한다.
상기 픽셀 전극(221)은 상기 평탄화막(219)에 구비된 컨택 홀을 통하여 소스 전극(217) 및 드레인 전극(218) 중 어느 하나의 전극에 접촉할 수 있다. 상기 픽셀 전극(221)은 투명 전극, 또는, 반사형 전극을 포함한다. 상기 픽셀 전극(221)이 투명 전극일 경우, 상기 픽셀 전극(221)은 투명 도전막을 포함한다. 상기 픽셀 전극(221)이 반사형 전극일 경우, 상기 픽셀 전극(221)은 반사막, 및 상기 반사막 상에 배치된 투명 도전막을 포함한다.
상기 중간층(222)은 유기 발광층을 구비할 수 있다.
선택적인 다른 예로서, 상기 중간층(222)은 유기 발광층(emissive layer)을 구비하고, 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL)중 적어도 어느 하나를 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 중간층(222)은 유기 발광층을 구비하고, 추가적으로, 디스플레이 장치의 사용 목적에 따라 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
상기 중간층(222)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수 있음은 물론이다. 상기 중간층(222)은 복수의 픽셀 전극(221)에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수의 픽셀 전극(221) 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
상기 대향 전극(223)은 상기 표시 영역(DA)을 덮을 수 있다. 상기 대향 전극(223)은 복수의 유기 발광 소자(220)에 걸쳐서 일체로 연장되며, 복수의 픽셀 전극(221)에 대응할 수 있다. 상기 대향 전극(223)은 공통 전극일 수 있다. 상기 대향 전극(223)은 투명 전극, 또는, 반사형 전극을 포함한다. 상기 대향 전극(223)이 투명 전극일 경우, 상기 대향 전극(223)은 금속막, 및 상기 금속막 상에 배치된 투명 도전막을 포함한다. 상기 대향 전극(223)이 반사형 전극일 경우, 상기 대향 전극(223)은 금속막을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 기판부(207) 상에는 복수의 서브 픽셀이 배치될 수 있으며, 각 서브 픽셀별로 적색, 녹색, 청색, 또는, 백색의 색을 구현할 수 있다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다.
상기 제 2 영역(2A)에는 비표시 영역을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 2 영역(2A)은 표시 영역을 더 포함할 수 있다.
상기 제 2 기판부(208) 상에는 복수의 무기막(209)(214)(216)이 적층될 수 있다. 상기 제 1 기판부(207)와 마찬가지로, 상기 제 2 기판부(208) 상에는 제 1 무기막(209), 제 2 무기막(214), 및 제 3 무기막(216)이 적층될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 2 기판부(208) 상에 배치된 무기막의 적층 구조는 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 상기 제 2 기판부(208) 상에는 다른 무기막이 더 설치되거나, 일부 무기막이 생략될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 기판부(208) 상에는 제 1 무기막(209), 제 2 무기막(214), 및 제 3 무기막(216) 이외에 별도의 무기막이 제 2 기판부(208)에 독립적으로 더 배치될 수 있다.
상기 기판(201) 상에는 밀봉부(202)가 결합될 수 있다. 상기 밀봉부(202)는 수분, 또는, 외기로부터 유기 발광 소자(220) 및 다른 소자들을 보호하는 역할을 한다. 일 실시예에 있어서, 상기 밀봉부(202)는 강성을 가지는 글래스 기판일 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 밀봉부(202)는 폴리머 기판이나, 금속 기판이나, 이들의 복합 기판일 수 있다.
상기 씰부(203)는 기판(201)과 밀봉부(202) 사이에 배치될 수 있다. 상기 씰부(203)는 상기 제 1 기판부(207)와 밀봉부(202)가 서로 마주보는 면에 배치될 수 있다. 상기 씰부(203)는 상기 제 1 기판부(207) 상의 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 상기 씰부(203)는 프릿 글래스(frit glass)를 포함한다. 프릿 글래스는 글래스 분말에 산화물 분말을 포함한다. 상기 씰부(203)는 상기 제 1 기판부(207)와 밀봉부(202)를 서로 접합할 수 있다.
상기 제 1 기판부(207)와 제 2 기판부(208)는 표시 영역(DA)을 제외한 발광에 직접적으로 관여하지 않는 영역인 데드 스페이스를 줄이기 위하여 서로 분리될 수 있다. 분리된 제 1 기판부(207)와 제 2 기판부(208)는 상기 벤딩 영역(BA)에 의하여 연결될 수 있다. 상기 제 1 기판부(207)와 제 2 기판부(208)는 상하로 위치할 수 있다.
보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
상기 기판(201) 상에는 중간 배선(225)이 배치될 수 있다. 상기 중간 배선(225)은 상기 표시 영역(DA) 내의 소자에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 중간 배선(225)은 제 1 중간 배선부(226)와 제 2 중간 배선부(227)을 포함한다. 상기 중간 배선(225)은 복수의 분리된 중간 배선부를 구비한다면, 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 제 1 중간 배선부(226)는 상기 제 1 영역(1A)에 배치될 수 있다. 상기 제 1 중간 배선부(226)의 제 1 단부(226a)는 상기 제 1 기판부(207)의 일 가장자리(207a)까지 연장될 수 있다. 상기 제 1 중간 배선부(226)의 제 2 단부(226b)는 상기 기판(201)의 수직 방향(Z 방향)으로 상기 씰부(203)에 중첩될 수 있다.
상기 제 2 중간 배선부(227)는 상기 제 2 영역(2A)에 배치될 수 있다. 상기 제 2 중간 배선부(227)의 단부(227a)는 상기 제 2 기판부(208)의 일 가장자리(208a)까지 연장될 수 있다. 상기 제 1 기판부(207)의 일 가장자리(207a)와 상기 제 2 기판부(208)의 일 가장자리(208a)는 서로 마주볼 수 있다.
상기 제 1 중간 배선부(226)와 제 2 중간 배선부(227)는 상기 게이트 전극(215)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 1 중간 배선부(226)와 제 2 중간 배선부(227)는 상기 게이트 전극(214)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 제 1 중간 배선부(226)와 제 2 중간 배선부(227)는 제 3 무기막(216)에 의하여 덮여질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 중간 배선부(226)와 제 2 중간 배선부(227)는 상기 제 2 기판부(208) 상에 독립적으로 배치된 무기막에 의하여 덮여질 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 중간 배선부(226)와 제 2 중간 배선부(227) 상에는 복수의 무기막이 적층될 수 있다.
상기 중간 배선(225) 상에는 연결 배선(233)이 배치될 수 있다. 상기 연결 배선(233)은 상기 제 1 중간 배선부(226)와 제 2 중간 배선부(227)를 서로 연결할 수 있다. 상기 연결 배선(233)의 적어도 일부는 상기 벤딩 영역(BA)에 배치될 수 있다.
상기 연결 배선(233)은 상기 제 1 영역(1A), 벤딩 영역(BA), 제 2 영역(2A)을 가로질러 연장될 수 있다. 상기 연결 배선(233)은 상기 벤딩 영역(BA)에서 벤딩될 수 있다. 상기 연결 배선(233)은 상기 소스 전극(217) 및 드레인 전극(218)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 연결 배선(233)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 연결 배선(233)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)이 적층된 구조일 수 있다. 상기 연결 배선(233)은 팬 아웃 영역(FA)에 배치된 배선(206) 및 패드 영역(PA)에 배치된 패드 단자(205)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 패드 단자(205)는 상기 구동부(150)의 구동 단자(151)에 접속될 수 있다.
상기 연결 배선(233)와 제 1 중간 배선부(226)는 상기 제 3 무기막(216)을 관통한 제 1 컨택홀(1CTH)에 충진된 제 1 컨택부(234)에 의하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연결 배선(233) 및 제 2 중간 배선부(227)는 상기 제 3 무기막(216)을 관통한 제 2 컨택홀(2CTH)에 충진된 제 2 컨택부(235)에 의하여 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이처럼, 상기 제 1 기판부(207)에 배치된 제 1 중간 배선부(226)와 상기 제 2 기판부(208)에 배치된 제 2 중간 배선부(227)는 상기 연결 배선(233)에 의하여 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
전술한 바와 같이, 상기 제 1 기판부(207)와 제 2 기판부(208)는 서로 분리될 수 있다. 상기 제 2 기판부(208)는 상기 기판(201)의 수직 방향(Z 방향)으로 상기 제 1 기판부(207)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 제 1 기판부(207)와 제 2 기판부(208)는 상기 벤딩 영역(BA)에 의하여 연결될 수 있다. 상기 벤딩 영역(BA)은 상기 제 1 기판부(207)와 제 2 기판부(208) 사이의 간격(d)에 배치될 수 있다. 상기 간격(d)은 상기 제 1 기판부(207)의 일 가장자리(207a)와 상기 제 2 기판부(208)의 일 가장자리(208a) 사이의 공간에 대응될 수 있다. 상기 간격(d)은 상기 기판(201)의 제 1 방향(X 방향)으로 연장될 수 있다.
상기 벤딩 영역(BA)은 상기 제 1 기판부(207)와 상기 제 2 기판(208) 사이의 간격(d)에 배치되고, 상기 적어도 하나의 무기막(209)(214)(216)은 상기 간격(d)에 대응하는 개구를 가지며, 상기 개구에는 벤딩 물질(231)이 충진될 수 있다.
상기 벤딩 물질(231)은 유기 물질을 포함한다. 상기 벤딩 물질(231)은 유기 물질을 포함한다. 예컨대, 상기 벤딩 물질(231)은 아크릴, BCB(Benzocyclobutene), HMDSO(hexamethyldisiloxane), 폴리이미드 등을 포함한다.
상기 벤딩 물질(231)은 상기 제 1 영역(1A)에 배치된 평탄화막(219)과는 별도로 마련된 유기물을 상기 간격(d)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 물질(231)은 상기 평탄화막(219)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 벤딩 물질(231)은 상기 제 1 기판부(207)와 제 2 기판부(208) 사이의 간격(d)에 배치될 수 있는 유기 물질이라면, 상기 디스플레이 패널(200)에 구비된유기 물질들중 어느 하나의 유기 물질과 동시에 형성되거나, 별도의 공정을 통하여 형성될 수 있는등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 벤딩 물질(231)의 높이(h)는 상기 기판(201) 상에 배치된 제 1 무기막(209), 제 2 무기막(214), 및, 제 3 무기막(216)을 구비한 복수의 무기막의 제 1 두께(t1), 및 상기 중간 배선(225)의 제 2 두께(t2)의 합에 대응될 수 있다. 복수의 무기막(209)(214)(216)의 제 1 두께(t1)는 적층된 제 1 무기막(209), 제 2 무기막(214), 및, 제 3 무기막(216)의 전체 두께일 수 있다. 상기 중간 배선(225)의 제 2 두께(t2)는 상기 제 1 중간 배선부(226)의 두께, 또는, 상기 제 2 중간 배선부(227)의 두께중 어느 하나의 중간 배선부의 두께일 수 있다.
상기 벤딩 물질(231)의 하부에 대응되는 상기 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208) 사이의 간격(d)에는 상기 기판(201)을 지지하는 서포트 물질(232)이 더 배치될 수 있다. 상기 서포트 물질(232)은 벤딩되는 기판(201)을 지지하는 연성을 가지는 물질이라면, 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 연결 배선(233)은 상기 제 1 기판부(207)와 제 2 기판부(208) 상에 노출될 수 있다. 그런데, 상기 연결 배선(233)의 표면이 외부로 노출시 산화가 발생할 수 있다. 상기 연결 배선(233)의 산화를 방지하기 위하여, 상기 연결 배선(233) 상에는 상부 유기막(236)이 배치될 수 있다.
상기 상부 유기막(236)은 상기 평탄화막(219)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 상부 유기막(236)은 상기 평탄화막(219)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 상부 유기막(236)은 상기 연결 배선(233)을 덮는 유기 물질이라면, 상기 디스플레이 패널(200)에 구비된 어느 하나의 유기 물질과 동시에 형성되거나, 별도의 공정을 통하여 형성될 수 있는등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 벤딩 영역(BA)에 있어서, 상기 연결 배선(233)은 상기 벤딩 물질(231) 및 상부 유기막(236)에 의하여 감싸질 수 있다. 구체적으로, 상기 연결 배선(233)의 제 1 면(233a)은 상기 벤딩 물질(231)에 의하여 덮여질 수 있으며, 상기 연결 배선(233)의 제 2 면(233b)은 상기 상부 유기막(236)에 의하여 덮여질 수 있다. 상기 제 1 면(233a)과 상기 제 2 면(223b)은 서로 반대되는 면일 수 있다.
상기 씰부(203)와 상기 상부 유기막(236)은 서로 이격될 수 있다. 구체적으로, 상기 씰부(203)와 상기 상부 유기막(236) 사이에는 공간(S)이 형성될 수 있다. 상기 공간(S)의 존재로 인하여 상기 상부 유기막(236)은 상기 씰부(203)에 이격될 수 있다. 상기 공간(S)은 상기 제 1 기판부(207) 및 밀봉부(202)의 접합을 위하여 상기 씰부(203)에 레이저를 조사시 열에 상대적으로 취약한 유기 물질을 가지는 상기 상부 유기막(236)의 손상을 방지하기 위하여 형성될 수 있다.
또한, 상기 씰부(203)와 제 1 중간 배선부(226)는 상기 기판(201)의 수직 방향(Z 방향)으로 적어도 일부가 중첩된 영역(OL)을 가질 수 있다. 상기 중첩된 영역(OL)은 레이저 공정동안 상기 제 1 기판부(207)의 손상을 방지하기 위하여 형성될 수 있다. 상기 제 1 중간 배선부(226)는 상기 제 1 기판부(207)로 조사되는 레이저 빔을 차단시킬 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 디스플레이 패널(200)의 제조 과정을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 기판(201)이 마련된다. 상기 기판(201)은 제 1 기판부(207), 제 2 기판부(208), 및, 벤딩 영역(BA)이 일체로 연결된 구조일 수 있다. 최초의 기판(201)은 상기 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208)가 서로 분리되지 않은 하나의 글래스 기판일 수 있다. 상기 벤딩 영역(BA)에는 상기 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208)를 연결하도록 이들과 동일한 글래스 물질이 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 기판(207), 제 2 기판부(208), 및 벤딩 영역(BA)은 일체일 수 있다.
상기 제 1 무기막(209), 제 2 무기막(214), 제 3 무기막(216)은 상기 제 1 기판부(207), 제 2 기판부(208), 및 벤딩 영역(BA)에 걸쳐서 형성된다. 상기 제 1 기판부(207) 상에는 제 1 중간 배선부(226)가 패턴화되고, 제 2 기판부(208) 상에 제 2 중간 배선부(227)가 패턴화된다. 상기 제 1 중간 배선부(226)와 제 2 중간 배선부(227)는 상기 제 2 무기막(214) 상에 형성된다.
에칭 공정을 통하여, 상기 제 1 영역(1A)에는 제 1 컨택홀(1CTH)을 형성하고, 상기 제 2 영역(2A)에는 제 2 컨택홀(2CTH)을 형성한다. 상기 제 1 컨택홀(1CTH)과 제 2 컨택홀(2CTH)은 제 3 무기막(216)의 일부를 제거하여 형성된다.
상기 중간 배선(225) 상에는 연결 배선(233)을 형성한다. 상기 연결 배선(233)은 상기 제 1 영역(1A), 벤딩 영역(BA), 및 제 2 영역(2A)을 가로질러 연장된다. 상기 연결 배선(223) 및 제 1 중간 배선부(226)는 상기 제 1 컨택홀(1CTH)에 충진된 제 1 컨택부(234)에 의하여 전기적으로 연결된다. 상기 연결 배선(233) 및 제 2 중간 배선부(227)는 상기 제 2 컨택 홀(2CTH)에 충진된 제 2 컨택부(235)에 의하여 전기적으로 연결된다.
상기 제 1 컨택홀(1CTH) 및 제 2 컨택홀(2CTH)을 형성시, 동일한 에칭 공정에 의하여 상기 벤딩 영역(BA)에는 간격(d)을 형성한다. 상기 간격(d)은 상기 제 1 무기막(209), 제 2 무기막(214), 및 제 3 무기막(216)을 관통한 영역을 포함한다.
상기 간격(d)에는 유기 물질을 포함하는 벤딩 물질(231)을 충진한다.
한편, 상기 벤딩 물질(231)의 하부에는 서포트 물질(232)을 형성하게 된다. 구체적으로, 상기 기판(201)의 아랫면(201a)으로부터 상기 벤딩 물질(231)의 하부에 대응되는 영역에 기판(201)의 수직 방향(Z 방향)으로 소정 깊이 에칭하게 된다. 에칭된 영역에는 서포트 물질(232)을 충진하게 된다.
상기와 같은 공정을 통하여, 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208)는 서로 분리되며, 상기 제 1 기판부(207) 및 제 2 기판부(208) 사이의 간격(D)에는 벤딩 물질(231) 및 서포트 물질(232)이 충진된다. 상기 벤딩 영역(BA)을 일 방향으로 벤딩하게 되면, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제 2 기판(208)은 상기 기판(201)의 수직 방향(Z 방향)으로 제 1 기판부(207)의 하부에 위치할 수 있다.
100...디스플레이 장치 200...디스플레이 패널
201...기판 202...밀봉부
203...씰부 205...패드 단자
206...배선 207...제 1 기판부
208...제 2 기판부 209...제 1 무기막
214...제 2 무기막 216...제 3 무기막
225...중간 배선 226...제 1 중간 배선부
227...제 2 중간 배선부 231...벤딩 물질
232...서포트 물질 233...연결 배선
201...기판 202...밀봉부
203...씰부 205...패드 단자
206...배선 207...제 1 기판부
208...제 2 기판부 209...제 1 무기막
214...제 2 무기막 216...제 3 무기막
225...중간 배선 226...제 1 중간 배선부
227...제 2 중간 배선부 231...벤딩 물질
232...서포트 물질 233...연결 배선
Claims (20)
- 제 1 영역이 배치된 제 1 기판부, 제 2 영역이 배치된 제 2 기판부, 및 상기 제 1 기판부 및 제 2 기판부 사이에 배치된 벤딩 영역을 구비하며, 제 1 방향(X)으로 연장된 벤딩축을 중심으로 벤딩되는 기판;
상기 제 1 기판부 상에 배치된 밀봉부;
상기 제 1 기판부 및 상기 밀봉부 사이에 배치되며, 상기 제 1 기판부 및 상기 밀봉부를 서로 접합시키는 씰부;
상기 제 1 영역에 배치된 제 1 중간 배선부, 및 제 2 영역에 배치된 제 2 중간 배선부를 구비하며, 적어도 하나의 무기막에 의하여 덮여진 중간 배선; 및
상기 벤딩 영역에 적어도 일부가 배치되며, 상기 제 1 중간 배선부 및 제 2 중간 배선부를 서로 연결하는 연결 배선;을 포함하되,
상기 제 1 기판부와, 상기 제 2 기판부는 강성을 가지는 글래스 기판이며,
상기 제 2 기판부는 상기 기판의 수직 방향으로 상기 제 1 기판부의 하부에 분리 배치되며, 분리된 제 1 기판부와 제 2 기판부 사이의 간격은 상기 제 1 기판부의 일 가장자리와 상기 제 2 기판부의 일 가장자리 사이에서 상기 기판의 일 부분이 제거된 공간에 대응되며,
상기 벤딩 영역은 상기 제1 기판부와 상기 제 2 기판부 사이의 간격에 배치되고, 상기 적어도 하나의 무기막은 상기 간격에 대응하는 개구를 가지며, 상기 개구에는 유기 물질을 포함하는 벤딩 물질이 충진되며,
상기 벤딩 물질은 상기 제 1 기판부와 상기 제 2 기판부 사이의 간격에 중첩된 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 기판부 및 제 2 기판부는 상기 벤딩 영역에 의하여 서로 연결된 디스플레이 장치. - 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 벤딩 물질의 높이는 상기 기판의 수직 방향으로 적어도 하나의 무기막의 제 1 두께 및 상기 중간 배선의 제 2 두께의 합에 대응되는 디스플레이 장치. - 제 5 항에 있어서,
상기 벤딩 물질의 하부에 대응되는 상기 제 1 기판부 및 제 2 기판부 사이의 간격에는 상기 기판을 지지하는 서포트 물질이 더 배치된 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 연결 배선은 상기 제 1 영역, 벤딩 영역, 및 제 2 영역을 가로질러 연장되며, 상기 벤딩 영역에서 벤딩된 디스플레이 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 연결 배선과 제 1 중간 배선부, 및 상기 연결 배선과 제 2 중간 배선부는 상기 적어도 하나의 무기막에 배치된 컨택홀 내의 컨택부에 의하여 각각 연결된 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 연결 배선은 상기 기판 상에 노출되며,
상기 연결 배선 상에는 상기 연결 배선을 덮는 상부 유기막이 배치된 디스플레이 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 연결 배선은 상기 벤딩 영역에서 상기 벤딩 물질 및 상부 유기막에 의하여 감싸진 디스플레이 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 씰부와, 상부 유기막은 서로 이격되며,
상기 씰부 및 상부 유기막 사이에는 공간이 존재하는 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 씰부와 상기 제 1 중간 배선부는 상기 기판의 수직 방향으로 적어도 일부가 중첩된 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 기판부에는 상기 연결 배선에 전기적으로 연결된 패드 단자가 배치되며, 상기 패드 단자에는 구동부의 구동 단자가 접속된 디스플레이 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 영역에는 표시 영역이 배치되며,
상기 중간 배선은 상기 표시 영역 내의 소자에 전기적으로 연결된 디스플레이 장치. - 표시 영역이 배치된 제 1 기판부, 패드 단자가 배치된 제 2 기판부, 및 상기 제 1 기판부와 제 2 기판부를 연결하는 벤딩 영역을 구비한 기판;
상기 제 1 기판부 상에 배치된 밀봉부;
상기 제 1 기판부 및 상기 밀봉부 사이에 배치되며, 상기 제 1 기판부 및 상기 밀봉부를 접합시키는 씰부;
상기 표시 영역 내의 소자에 전기적으로 연결된 제 1 중간 배선부, 및 상기 패드 단자에 전기적으로 연결된 제 2 중간 배선부를 구비하며, 적어도 하나의 무기막에 의하여 덮여진 중간 배선; 및
상기 제 1 중간 배선부와 제 2 중간 배선부를 서로 연결하며, 상기 기판 상에 배치된 연결 배선;을 포함하되,
상기 제 1 기판부와, 상기 제 2 기판부는 강성을 가지는 글래스 기판이며,
상기 제 2 기판부는 상기 기판의 수직 방향으로 상기 제 1 기판부의 하부에 분리 배치되며, 분리된 제 1 기판부와 제 2 기판부 사이의 간격은 상기 제 1 기판부의 일 가장자리와 상기 제 2 기판부의 일 가장자리 사이에서 상기 기판의 일 부분이 제거된 공간에 대응되며,
상기 벤딩 영역은 상기 제1 기판부와 상기 제 2 기판부 사이의 간격에 배치되고, 상기 적어도 하나의 무기막은 상기 간격에 대응하는 개구를 가지며, 상기 개구에는 유기 물질을 구비한 벤딩 물질이 충진되며,
상기 벤딩 물질은 상기 제 1 기판부와 상기 제 2 기판부 사이의 간격에 중첩된 디스플레이 장치. - 제 15 항에 있어서,
상기 벤딩 물질의 높이는 상기 기판의 수직 방향으로 적어도 하나의 무기막의 제 1 두께 및 상기 중간 배선의 제 2 두께의 합에 대응되는 디스플레이 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 벤딩 물질의 하부에는 상기 제 1 기판부와 제 2 기판부 사이의 간격에 상기 기판을 지지하는 서포트 물질이 더 배치된 디스플레이 장치. - 제 16 항에 있어서,
상기 연결 배선은 상기 제 1 기판부, 벤딩 영역, 및 제 2 기판부를 가로질러 연장되며, 상기 벤딩 영역에서 벤딩된 디스플레이 장치. - 제 18 항에 있어서,
상기 연결 배선과 제 1 중간 배선부, 및 상기 연결 배선과 제 2 중간 배선부는 상기 적어도 하나의 무기막에 배치된 컨택홀 내의 컨택부에 의하여 각각 연결된 디스플레이 장치. - 제 19 항에 있어서,
상기 연결 배선은 상기 기판 상에 노출되며,
상기 연결 배선 상에는 상기 연결 배선을 덮는 상부 유기막이 배치되며,
상기 연결 배선은 상기 벤딩 영역에서 상기 벤딩 물질 및 상부 유기막에 의하여 감싸진 디스플레이 장치.
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Citations (1)
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