CN110931523A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及显示装置，该显示装置包括衬底、封装部、密封部、中间布线和连接布线，其中，衬底包括具有第一区域的第一衬底部、具有第二区域的第二衬底部和位于第一衬底部与第二衬底部之间的弯曲区域，衬底能够绕在第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲，封装部位于第一衬底部上方，密封部位于第一衬底部与封装部之间以将第一衬底部结合到封装部，中间布线包括位于第一区域中的第一中间布线部和位于第二区域中的第二中间布线部，中间布线被至少一个无机层覆盖，并且连接布线包括位于弯曲区域中的至少一部分并且将第一中间布线部连接到第二中间布线部。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

于2018年9月18日提交到韩国知识产权局并且发明名称为“显示装置”的第10-2018-0111602号韩国专利申请通过引用以其整体并入本文。

技术领域

一个或多个实施方式涉及显示装置。

背景技术

通常，显示装置可在诸如智能电话、膝上型电脑、数码相机、便携式摄像机、个人数字助理、笔记本电脑、台式个人电脑的电子设备、或者诸如台式电脑、电视机、户外广告牌、展览用显示装置、汽车仪表板、头戴式显示器(HUD)的电子设备中使用。

发明内容

实施方式涉及显示装置，显示装置包括衬底、封装部、密封部、中间布线和连接布线，其中，衬底包括具有第一区域的第一衬底部、具有第二区域的第二衬底部和位于第一衬底部与第二衬底部之间的弯曲区域，在弯曲区域处衬底能够绕在第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲，封装部位于第一衬底部上方，密封部位于第一衬底部与封装部之间以将第一衬底部结合到封装部，中间布线包括位于第一区域中的第一中间布线部和位于第二区域中的第二中间布线部，中间布线被至少一个无机层覆盖，并且连接布线包括位于弯曲区域中的至少一部分并且将第一中间布线部连接到第二中间布线部。

第二衬底部可在衬底的垂直方向上分离地位于第一衬底部下方。第一衬底部可通过弯曲区域连接到第二衬底部。

弯曲区域可位于第一衬底部与第二衬底部之间的间隔中。弯曲材料可填充间隔。

弯曲材料可包括有机材料。

弯曲材料的高度可在衬底的垂直方向上对应于至少一个无机层的第一厚度与中间布线的第二厚度之和。

支承材料可支承衬底。支承材料可位于第一衬底部与第二衬底部之间的间隔的在弯曲材料下方的一部分中。

连接布线可横跨第一区域、弯曲区域和第二区域延伸。连接布线可在弯曲区域中是可弯曲的。

连接布线可通过至少一个无机层中的接触孔内的相应接触部连接到第一中间布线部和第二中间布线部。

连接布线可暴露在衬底上方。覆盖连接布线的上有机层可位于连接布线上。

连接布线可在弯曲区域中被弯曲材料和上有机层围绕。

密封部可与上有机层间隔开。密封部与上有机层之间可有空间。

密封部可在衬底的垂直方向上至少部分地与第一中间布线部重叠。

电连接到连接布线的焊盘端子可位于第二衬底部中。驱动器的驱动端子可连接到焊盘端子。

显示区域可位于第一区域中。中间布线可电连接到显示区域内的器件。

实施方式涉及显示装置，显示装置包括衬底、封装部、密封部、中间布线和连接布线，其中，衬底包括具有显示区域的第一衬底部、具有焊盘端子的第二衬底部和将第一衬底部连接到第二衬底部的弯曲区域，封装部位于第一衬底部上方，密封部位于第一衬底部与封装部之间以将第一衬底部结合到封装部，中间布线被至少一个无机层覆盖并且包括电连接到显示区域内的器件的第一中间布线部和电连接到焊盘端子的第二中间布线部，连接布线位于衬底上方，连接布线将第一中间布线部连接到第二中间布线部。弯曲区域可位于第一衬底部与第二衬底部之间的间隔中。弯曲区域可填充有包括有机材料的弯曲材料。

弯曲材料的高度可在衬底的垂直方向上对应于至少一个无机层的第一厚度与中间布线的第二厚度之和。

支承衬底的支承材料可位于第一衬底部与第二衬底部之间的间隔的在弯曲材料下方的一部分中。

连接布线可横跨第一衬底部、弯曲区域和第二衬底部延伸。连接布线可在弯曲区域中是可弯曲的。

连接布线可分别通过布置在至少一个无机层中的接触孔内的接触部连接到第一中间布线部和第二中间布线部。

连接布线可暴露在衬底上方。覆盖连接布线的上有机层可位于连接布线上。连接布线可在弯曲区域中被弯曲材料和上有机层围绕。

附图说明

通过参照附图对示例性实施方式进行详细描述，特征将对本领域技术人员变得显而易见，在附图中：

图1示出了根据实施方式的显示装置的分离立体图；

图2示出了图1的显示装置的放大剖视图；

图3示出了图2的显示装置的一部分被展开的状态的放大剖视图；以及

图4示出了图3的显示装置的一部分被弯曲的状态的放大剖视图。

具体实施方式

现在将在下文中参照附图对示例性实施方式进行更加全面的描述；然而，实施方式可以不同的形式实施，并且不应被解释为受限于本文中所记载的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达示例性实现方式。

在附图中，为了清楚地示出，层和区域的尺寸可被放大。还应理解，当层或元件被称为在另一层或衬底“上”时，该层或元件可直接在另一层或衬底上，或者也可存在有中间层。此外，应当理解，当层被称为在另一层“下方”时，该层可直接位于下方，或者也可存在有一个或多个中间层。此外，还应当理解，当层被称为在两个层“之间”时，该层可为两个层之间的唯一层，或者也可存在有一个或多个中间层。在整个说明书中，相同的附图标记指示相同的元件。

在下面的实例中，X轴、Y轴和Z轴不限于直角坐标系的三个轴，并且可在更广泛的意义上进行解释。例如，X轴、Y轴和Z轴可彼此垂直，或者可表示不彼此垂直的不同方向。

图1示出了根据实施方式的显示装置100的分离立体图。

参照图1，显示装置100可包括显示面板200。在实施方式中，显示装置100可为有机发光显示装置。在一些实现方式中，显示装置100可为液晶显示器、场发射显示器或电子纸显示装置。

显示面板200可包括衬底201和布置在衬底201上方的封装部202。密封部203可布置在衬底201与封装部202之间。密封部203可布置在由衬底201和封装部202面对的表面上。密封部203可沿着衬底201和封装部202的边缘布置。

衬底201和封装部202中的一个可通过延伸到另一个的外部而暴露。例如，衬底201的一个区域204可暴露到衬底201在显示面板200的第二方向(Y方向)上与封装部202重叠的区域的外部。暴露的区域204包括非显示区域NDA。在实施方式中，衬底201的一个区域204可不被暴露，并且封装部202的一个区域可被暴露。

其中图案化有多个焊盘端子205的焊盘区域PA和其中图案化有多个布线206的扇出区域FA可布置在非显示区域NDA中。

焊盘端子205可电连接到布线206，并且也可电连接到驱动器150(如覆晶薄膜(COF))的驱动端子151。布线206可电连接到显示图像的显示区域DA内的器件。

触摸感测单元120可布置在封装部202上方。触摸感测单元120可为布置在封装部202上的单元上(on-cell)触摸感测单元。单元上触摸感测单元可包括触屏图案。触摸感测单元120可例如与封装部202形成为一体。

偏振层130可布置在触摸感测单元120上方。偏振层130可阻挡外部光反射。

配置成保护显示面板200、触摸感测单元120和偏振层130的窗盖140可布置在偏振层130上方。窗盖140可包括刚性玻璃或柔性膜。

在实施方式中，在一个方向上弯曲衬底201的弯曲区域BA可布置在显示面板200中。

图2示出了图1的显示装置100的一部分的放大剖视图。图3示出了图2的显示装置100的一部分被展开的状态的放大剖视图。图4是图3的显示装置100的一部分被弯曲的状态的放大剖视图。

参照图2至图4，显示面板200可包括衬底201。衬底201可包括第一衬底部207、第二衬底部208和弯曲区域BA，其中，第一衬底部207中布置有第一区域1A，第二衬底部208中布置有第二区域2A，弯曲区域BA位于第一区域1A与第二区域2A之间。弯曲区域BA可在衬底201的第一方向(X方向)上延伸。弯曲区域BA可在与第一方向(X方向)相交的第二方向(Y方向)上位于第一区域1A与第二区域2A之间。衬底201可围绕在第一方向(X方向)上延伸的虚拟弯曲轴线弯曲。

包括第一衬底部207和第二衬底部208的衬底201可包括刚性衬底。第一衬底部207和第二衬底部208可为包括相同材料的衬底。在实施方式中，第一衬底部207和第二衬底部208可为玻璃衬底。在一些实现方式中，第一衬底部207和第二衬底部208可为聚合物衬底、金属衬底或其复合衬底。

第一区域1A包括显示区域DA。在实施方式中，除了显示区域DA以外，第一区域1A还可包括非显示区域NDA的一部分。

薄膜晶体管TFT可布置在显示区域DA中并且可电连接到作为显示元件的有机发光二极管220。有机发光二极管220与薄膜晶体管TFT的电连接可包括有机发光二极管220的像素电极221与薄膜晶体管TFT的电连接。

薄膜晶体管TFT还可布置在显示区域DA外部的外围区域中。布置在外围区域中的薄膜晶体管TFT可为配置成控制施加到显示区域DA的电信号的电路单元的一部分。

薄膜晶体管TFT可包括半导体层210、栅电极215、源电极217和漏电极218。半导体层210可包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。

第一无机层209可布置在衬底201上。第一无机层209可为阻挡层。第一无机层209可包括无机材料，诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第一无机层209可平坦化衬底201的表面并且减少或防止湿气或外部空气的渗透。第一无机层209可为单层或多层的形式。

半导体层210可布置在第一无机层209上。半导体层210可包括沟道区211、源区212和漏区213。源区212和漏区213可布置在沟道区211的相对两侧上并且可掺杂有杂质。

半导体层210可被第二无机层214覆盖。第二无机层214可包括栅极绝缘层。第二无机层214可包括无机材料，诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第二无机层214可为单层或多层的形式。

栅电极215可布置在第二无机层214上。栅电极215可包括具有导电性的金属材料。例如，栅电极215可包括Mo、Al、Cu和Ti中的一种。栅电极215可为单层或多层的形式。

栅电极215可被第三无机层216覆盖。第三无机层216可为层间绝缘层。第三无机层216可包括无机材料，诸如氧化硅、氮化硅和/或氮氧化硅。第三无机层216可为单层或多层的形式。

源电极217和漏电极218可布置在第三无机层216上。源电极217和漏电极218可包括具有导电性的金属材料。例如，源电极217和漏电极218可包括Mo、Al、Cu和Ti中的一种。源电极217和漏电极218可为单层或多层的形式。例如，源电极217和漏电极218中的每个可具有Ti/Al/Ti的堆叠结构。

第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216可通过沉积工艺沉积。第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216可在第一衬底部207和第二衬底部208上延伸。

平坦化层219可布置在薄膜晶体管TFT上。例如，在有机发光二极管220布置在薄膜晶体管TFT上方的情况下，平坦化层219可平坦化位于薄膜晶体管TFT上的部分。平坦化层219可包括有机材料。例如，平坦化层219可包括丙烯酸、苯并环丁烯(BCB)或六甲基二硅氧烷(HMDSO)。

像素限定层224可布置在平坦化层219上。像素限定层224可包括与每个子像素对应的开口，并且可通过开口限定每个子像素。例如，像素限定层224可包括暴露像素电极221的表面的一部分的开口。像素限定层224可包括诸如聚酰亚胺或HMDSO的有机材料。

平坦化层219和像素限定层224可具有有机材料层的单层堆叠结构。在一些实现方式中，平坦化层219可具有两层结构，或者另一有机材料层可进一步布置在平坦化层219与像素限定层224之间。

有机发光二极管220可布置在平坦化层219上。有机发光二极管220可包括像素电极221、相对电极223和布置在像素电极221与相对电极223之间的中间层222。中间层222可包括发射层。

像素电极221可通过设置在平坦化层219中的接触孔与源电极217和漏电极218中的一个接触。像素电极221可包括透明电极或反射电极。在像素电极221包括透明电极的情况下，像素电极221包括透明导电层。在像素电极221包括反射电极的情况下，像素电极221包括反射层和位于反射层上的透明导电层。

中间层222可包括有机发射层。

在另一实施方式中，中间层222可包括有机发射层，并且还可包括空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、电子传输层(ETL)和电子注入层(EIL)中的至少一种。

在实施方式中，中间层222可包括有机发射层，并且可根据显示装置100的使用目的而附加地还包括各种功能层。

中间层222可具有合适的结构。例如，中间层222可包括在多个像素电极221上方是一体的层，或者可包括图案化成对应于多个像素电极221中的每个的层。

相对电极223可覆盖显示区域DA。相对电极223可在多个有机发光二极管220上作为一体延伸并且对应于多个像素电极221。相对电极223可为公共电极。相对电极223可为透明电极或反射电极。当相对电极223是透明电极时，相对电极223可包括金属层和布置在金属层上的透明导电层。当相对电极223是反射电极时，相对电极223可包括金属层。

在实施方式中，多个子像素可布置在第一衬底部207上方。作为实例，每个子像素可实现红色、绿色、蓝色或白色。

第二区域2A包括非显示区域NDA。在实施方式中，第二区域2A还可包括显示区域DA。

多个无机层，例如，第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216可堆叠在第二衬底部208上。与第一衬底部207相似，第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216可堆叠在第二衬底部208上。

在一些实现方式中，另一无机层可进一步布置在第二衬底部208上，或者可省略一些无机层。例如，除了第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216以外，另一无机层可独立地布置在第二衬底部208上。

封装部202可联接在衬底201上方。封装部202可保护有机发光二极管220和其它装置免受湿气或外部空气的影响。在实施方式中，封装部202可为刚性玻璃衬底。在实施方式中，封装部202可包括聚合物衬底、金属衬底或其复合衬底。

密封部203可布置在衬底201与封装部202之间。密封部203可布置在第一衬底部207和封装部202的彼此面对的表面上。密封部203可在第一衬底部207上方围绕显示区域DA。密封部203可包括熔结玻璃。熔结玻璃可包括玻璃粉末和氧化物粉末。密封部203可将第一衬底部207结合到封装部202上。

第一衬底部207可与第二衬底部208间隔开以减小死区，而该死区是不直接参与发光的区域，例如，显示区域DA以外的区域。彼此间隔开的第一衬底部207和第二衬底部208可通过弯曲区域BA连接。第一衬底部207和第二衬底部208可相对于彼此垂直地定位。

中间布线225可布置在衬底201上方。中间布线225可电连接到显示区域DA内的器件。中间布线225可包括第一中间布线部226和第二中间布线部227。在一些实现方式中，中间布线225可包括多个间隔开的中间布线部。

第一中间布线部226可布置在第一区域1A中。第一中间布线部226的第一端226a可延伸到第一衬底部207的一个边缘207a。第一中间布线部226的第二端226b可在衬底201的垂直方向(Z方向)上与密封部203重叠。

第二中间布线部227可布置在第二区域2A中。第二中间布线部227的一端227a可延伸到第二衬底部208的一个边缘208a。第一衬底部207的一个边缘207a可面对第二衬底部208的一个边缘208a。

第一中间布线部226和第二中间布线部227可布置在与栅电极215相同的层上。在形成栅电极215的相同工艺期间，可通过使用与栅电极215相同的材料来形成第一中间布线部226和第二中间布线部227。第一中间布线部226和第二中间布线部227可被第三无机层216覆盖。

在实施方式中，第一中间布线部226和第二中间布线部227可被独立地布置在第二衬底部208上方的无机层覆盖。在一些实现方式中，多个无机层可堆叠在第一中间布线部226和第二中间布线部227上。

连接布线233可布置在中间布线225上方。连接布线233可将第一中间布线部226连接到第二中间布线部227。连接布线233的至少一部分可布置在弯曲区域BA中。

连接布线233可横跨第一区域1A、弯曲区域BA和第二区域2A延伸。连接布线233可在弯曲区域BA中弯曲。在形成源电极217和漏电极218的相同工艺期间，连接布线233可包括与源电极217和漏电极218相同的材料。连接布线233可包括Mo、Al、Cu和Ti中的一种。在实施方式中，连接布线233可具有Ti/Al/Ti的堆叠结构。连接布线233可电连接到布置在扇出区域FA中的布线206和布置在焊盘区域PA中的焊盘端子205。焊盘端子205可连接到驱动器150的驱动端子151。

连接布线233可通过填充穿过第三无机层216的第一接触孔1CTH的第一接触部234电连接到第一中间布线部226。连接布线233可通过填充穿过第三无机层216的第二接触孔2CTH的第二接触部235电连接到第二中间布线部227。

如上所述，布置在第一衬底部207上方的第一中间布线部226可通过连接布线233电连接到布置在第二衬底部208上方的第二中间布线部227。

如上所述，第一衬底部207可与第二衬底部208间隔开。第二衬底部208可在衬底201的垂直方向上布置在第一衬底部207下方。第一衬底部207可通过弯曲区域BA连接到第二衬底部208。弯曲区域BA可布置在第一衬底部207与第二衬底部208之间的间隔d中。间隔d可对应于第一衬底部207的一个边缘207a与第二衬底部208的一个边缘208a之间的空间。间隔d可在第一方向(衬底201的X方向)上延伸。

弯曲材料231可布置在间隔d中。

弯曲材料231可包括有机材料。例如，弯曲材料231可包括丙烯酸、BCB、HMDSO和聚酰亚胺中的一种。

关于弯曲材料231，可在间隔d中布置与第一区域1A中的平坦化层219分开制备的有机材料。在实施方式中，在形成平坦化层219的相同工艺期间，可使用与平坦化层219的材料相同的材料形成弯曲材料231。当弯曲材料231是可布置在第一衬底部207与第二衬底部208之间的间隔d中的有机材料时，有机材料可与提供给显示面板200的有机材料中的一种同时形成，或者可通过单独的工艺形成。

弯曲材料231的高度h可对应于包括布置在衬底201上的第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216的多个无机层的第一厚度t1和中间布线225的第二厚度t2的总和。例如第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216的多个无机层的第一厚度t1可为堆叠的第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216的总厚度。中间布线225的第二厚度t2可为第一中间布线部226和第二中间布线部227中的一个的厚度。

配置成支承衬底201的支承材料232可被进一步布置在第一衬底部207与第二衬底部208之间的间隔d的位于弯曲材料231下方的一部分中。支承材料232可为在衬底201弯曲时具有支承衬底201的柔性的材料。

连接布线233可暴露在第一衬底部207和第二衬底部208上。为了防止连接布线233的氧化，上有机层236可布置在连接布线233上。

上有机层236可由合适的材料制成。例如，在与形成平坦化层219的工艺相同的工艺期间，上有机层236可通过使用与平坦化层219的材料相同的材料来形成。当上有机层236是覆盖连接布线233的有机材料时，上有机层236可与提供给显示面板200的有机材料中的一种同时形成，或者可通过单独的工艺形成。

在弯曲区域BA中，连接布线233可被弯曲材料231和上有机层236围绕。例如，连接布线233的第一表面233a可被弯曲材料231覆盖，并且连接布线233的第二表面233b可被上有机层236覆盖。连接布线233的第一表面233a和第二表面233b可为两个相对的表面。

密封部203可与上有机层236间隔开。例如，空间S可形成在密封部203与上有机层236之间。由于空间S，上有机层236可与密封部203间隔开。空间S可形成为有助于在激光能量照射到密封部203上以用于第一衬底部207与封装部202的结合时防止损坏包括可能相对易受热的影响的有机材料的上有机层236。

密封部203和第一中间布线部226可包括其中密封部203在衬底201的垂直方向(Z方向)上至少部分地与第一中间布线部226重叠的重叠区域OL。重叠区域OL可形成为有助于在激光照射工艺期间防止损坏第一衬底部207。第一中间布线部226可阻挡激光束照射到第一衬底部207上。

下面对具有上述配置的显示面板200的制造工艺进行简要描述。

可制备衬底201。衬底201可具有第一衬底部207、第二衬底部208和弯曲区域BA被连接为一体的结构。初始阶段的衬底201可为第一衬底部207不与第二衬底部208分离的单个玻璃衬底。与第一衬底部207和第二衬底部208的玻璃材料相同的玻璃材料可布置在弯曲区域BA中以将第一衬底部207连接到第二衬底部208。在实施方式中，第一衬底部207、第二衬底部208和弯曲区域BA可构成一体。

在第一衬底部207、第二衬底部208和弯曲区域BA上形成第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216。可在第一衬底部207上图案化第一中间布线部226，并且可在第二衬底部208上图案化第二中间布线部227。可在第二无机层214上形成第一中间布线部226和第二中间布线部227。

通过蚀刻工艺，可在第一区域1A中形成第一接触孔1CTH，并且可在第二区域2A中形成第二接触孔2CTH。可通过去除第三无机层216的一部分来形成第一接触孔1CTH和第二接触孔2CTH。

可在中间布线225上方形成连接布线233。连接布线233可横跨第一区域1A、弯曲区域BA和第二区域2A延伸。连接布线233可通过填充第一接触孔1CTH的第一接触部234电连接到第一中间布线部226。连接布线233可通过填充第二接触孔2CTH的第二接触部235电连接到第二中间布线部227。

在形成第一接触孔1CTH和第二接触孔2CTH时，可通过相同的蚀刻工艺在弯曲区域BA中形成间隔d。间隔d可包括穿过第一无机层209、第二无机层214和第三无机层216的区域。

包括有机材料的弯曲材料231可填充间隔d。

支承材料232可设置在弯曲材料231下方。例如，弯曲材料231下方的区域可在衬底201的垂直方向(Z方向)上从衬底201的底表面201a被蚀刻预定深度。支承材料232可填充蚀刻区域。

通过上述工艺，第一衬底部207可与第二衬底部208分离。弯曲材料231和支承材料232可填充第一衬底部207与第二衬底部208之间的间隔d。当弯曲区域BA在一个方向上弯曲时，如图4中所示，第二衬底部208可在衬底201的垂直方向(Z方向)上位于第一衬底部207下方。

通过总结和回顾，显示单元可布置在显示装置的衬底上方。布线可布置在衬底的一个区域中，并且驱动器可连接到焊盘端子。除了布置有配置成显示图像的显示单元的区域以外，显示装置还可包括作为不直接参与发光的区域的死区。死区可包括布置有如扇出单元的布线的区域以及其中如覆晶薄膜(COF)的驱动器连接到焊盘端子的区域。

为了实现全屏显示，期望显示装置减小死区的面积。一个或多个实施方式包括最小化死区的显示装置。例如，在根据实施方式的显示装置中，多个衬底部可被弯曲并且垂直地重新定位。因此，死区可被最小化。

本文中已公开了示例性实施方式，并且尽管采用了特定术语，但是它们仅以一般和描述性意义使用和解释，而不是为了限制的目的。在一些情况下，如本领域普通技术人员随着本申请的提交而将显而易见的是，除非另有明确指示，否则结合特定实施方式描述的特征、特性和/或元件可单独使用或者与结合其它实施方式描述的特征、特性和/或元件组合使用。相应地，本领域技术人员将理解，在不背离如所附权利要求书中所记载的本发明的精神和范围的情况下，可进行形式和细节上的各种改变。

Claims (20)

1.显示装置，包括：

衬底，所述衬底包括：

第一衬底部，所述第一衬底部包括第一区域；

第二衬底部，所述第二衬底部包括第二区域；以及

弯曲区域，所述弯曲区域位于所述第一衬底部与所述第二衬底部之间，在所述弯曲区域处，所述衬底能够绕在第一方向上延伸的弯曲轴线弯曲；

封装部，所述封装部位于所述第一衬底部上方；

密封部，所述密封部位于所述第一衬底部与所述封装部之间以将所述第一衬底部结合到所述封装部；

中间布线，所述中间布线包括位于所述第一区域中的第一中间布线部和位于所述第二区域中的第二中间布线部，所述中间布线被至少一个无机层覆盖；以及

连接布线，所述连接布线包括位于所述弯曲区域中的至少一部分并且将所述第一中间布线部连接到所述第二中间布线部。

2.如权利要求1所述的显示装置，其中：

所述第二衬底部在所述衬底的垂直方向上分离地位于所述第一衬底部下方，以及

所述第一衬底部通过所述弯曲区域连接到所述第二衬底部。

3.如权利要求2所述的显示装置，其中：

所述弯曲区域位于所述第一衬底部与所述第二衬底部之间的间隔中，以及

所述间隔填充有弯曲材料。

4.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述弯曲材料包括有机材料。

5.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述弯曲材料的高度在所述衬底的所述垂直方向上对应于所述至少一个无机层的第一厚度与所述中间布线的第二厚度之和。

6.如权利要求5所述的显示装置，其中，在所述第一衬底部与所述第二衬底部之间的所述间隔的位于所述弯曲材料下方的一部分中设置有支承材料，所述支承材料支承所述衬底。

7.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述连接布线横跨所述第一区域、所述弯曲区域和所述第二区域延伸并且能够在所述弯曲区域中弯曲。

8.如权利要求7所述的显示装置，其中，所述连接布线通过所述至少一个无机层中的接触孔内的相应接触部连接到所述第一中间布线部和所述第二中间布线部。

9.如权利要求3所述的显示装置，其中：

所述连接布线暴露在所述衬底上方，以及

所述连接布线上设置有覆盖所述连接布线的上有机层。

10.如权利要求9所述的显示装置，其中，所述连接布线在所述弯曲区域中被所述弯曲材料和所述上有机层围绕。

11.如权利要求9所述的显示装置，其中：

所述密封部与所述上有机层间隔开，以及

所述密封部与所述上有机层之间设置有空间。

12.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述密封部在所述衬底的垂直方向上至少部分地与所述第一中间布线部重叠。

13.如权利要求1所述的显示装置，其中：

所述第二衬底部中设置有电连接到所述连接布线的焊盘端子，以及

所述焊盘端子被驱动器的驱动端子连接。

14.如权利要求1所述的显示装置，其中：

所述第一区域中设置有显示区域，以及

所述中间布线电连接到所述显示区域内的器件。

15.显示装置，包括：

衬底，所述衬底包括：

第一衬底部，所述第一衬底部包括显示区域；

第二衬底部，所述第二衬底部包括焊盘端子；以及

弯曲区域，所述弯曲区域将所述第一衬底部连接到所述第二衬底部；

封装部，所述封装部位于所述第一衬底部上方；

密封部，所述密封部位于所述第一衬底部与所述封装部之间以将所述第一衬底部结合到所述封装部；

中间布线，所述中间布线包括第一中间布线部和第二中间布线部并且被至少一个无机层覆盖，其中，所述第一中间布线部电连接到所述显示区域内的器件，所述第二中间布线部电连接到所述焊盘端子；以及

连接布线，所述连接布线位于所述衬底上方，所述连接布线将所述第一中间布线部连接到所述第二中间布线部，

其中，所述弯曲区域位于所述第一衬底部与所述第二衬底部之间的间隔中并且填充有包括有机材料的弯曲材料。

16.如权利要求15所述的显示装置，其中，所述弯曲材料的高度在所述衬底的垂直方向上对应于所述至少一个无机层的第一厚度与所述中间布线的第二厚度之和。

17.如权利要求16所述的显示装置，其中，在所述第一衬底部与所述第二衬底部之间的所述间隔的位于所述弯曲材料下方的一部分中设置有支承材料，所述支承材料支承所述衬底。

18.如权利要求16所述的显示装置，其中，所述连接布线横跨所述第一衬底部、所述弯曲区域和所述第二衬底部延伸并且能够在所述弯曲区域中弯曲。

19.如权利要求18所述的显示装置，其中：

所述连接布线分别通过布置在所述至少一个无机层中的接触孔内的接触部连接到所述第一中间布线部和所述第二中间布线部。

20.如权利要求19所述的显示装置，其中：

所述连接布线暴露在所述衬底上方，

所述连接布线上设置有覆盖所述连接布线的上有机层，以及

所述连接布线在所述弯曲区域中被所述弯曲材料和所述上有机层围绕。

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