CN103887315A - 柔性显示装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性显示装置。根据一实施方式的柔性显示装置包括:绝缘柔性基板,在所述绝缘柔性基板上形成有粘合层;支撑层,所述支撑层经由粘合层粘合至基板;形成在支撑层上方的单元阵列,所述单元阵列限定多个像素区域并且包括接地线,所述接地线连接至外部电路的接地电压源;包括形成在单元阵列上的多个发光结构的发光阵列;形成在单元阵列上的密封层;和在支撑层与单元阵列之间形成的缓冲层、屏蔽层和底部绝缘层。发光阵列朝向密封层发光,并且接地线通过接触孔连接至屏蔽层,所述接触孔部分地暴露屏蔽层。
Description
本申请要求享有于2012年12月21日提交的韩国专利申请No.10-2012-0151288的权益,通过援引将该专利申请并入本文,如同该专利申请在此被全部公开。
技术领域
本发明涉及一种柔性显示装置及其制造方法,更特别地,涉及一种能够防止由外部噪声引起的图像质量恶化(deterioration)的柔性显示装置及其制造方法。
背景技术
随着信息时代的到来,可视地表达电信息信号的显示器领域得到迅速发展。相应地,多样化的研究正被引进到具有诸如设计薄、重量轻和功耗低之类的卓越性能的平面显示装置中。
平面显示装置的例子可包括液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)、场致发射显示(FED)装置、电致发光显示(ELD)装置、电润湿显示(EWD)装置和有机发光显示(OLED)装置。这样的平面显示装置基本上包括用于实现图像的平面显示面板。
平面显示面板被构造为使得一对基板彼此相对地互相接合,同时在它们之间插入发光材料或偏振材料。
近来,包括柔性基板并且即使在像纸一样弯曲后仍能维持显示性能的柔性显示装置已经被实现作为平面显示装置,该柔性基板由诸如塑料和金属之类的软材料形成。因为这样的柔性显示装置比常规的不具有柔性的显示装置具有更广范围的应用,所以已经对于商业化柔性显示装置进行研究。
然而,因为由软材料形成的基板是柔性的,所以在执行薄膜沉积和图案化等以使用小于临界点(critical point)的工艺误差在基板上形成单元阵列(cellarray)和发光结构时需要小心注意。因此,为了处理方便,通常使用牺牲基板(sacrificial substrate)。根据制造常规柔性显示装置的方法,使用牺牲基板执行沉积和图案化薄膜的工艺等以形成单元阵列和发光结构,去除牺牲基板,并且用由软材料形成的基板取代去除的基板接合到其上。
同时,因为诸如柔性显示装置之类的平面显示装置包括含有薄膜的单元阵列和发光结构,所以由于外部噪声的缘故,图像质量可能恶化。
图1表示根据现有技术的由外部噪声引起的柔性显示装置的图像质量恶化。
如图1所示,当诸如接触(contact)之类的外部噪声被施加至柔性显示装置时,可清楚识别出受外部噪声影响的、由虚线标记出的点。因此,可辨别出图像质量恶化。
于是,为了抑制外部噪声对图像质量的影响,一种通常的柔性显示装置包括连接至外部接地电压源的导电金属基板。在这种情况下,在贴附金属基板后进一步需要将金属基板连接至外部接地电压源的工艺,并且由于金属基板的缘故,导致柔性显示装置具有增加的厚度、降低的柔性和增加的重量。此外,因为金属基板是反光的,所以不能对于金属基板外的单元阵列和发光阵列进行异物检测。
可替代地,一种通常的柔性显示装置包括绝缘塑料基板和额外贴附至塑料基板的外部并且连接至外部接地电压源的导电膜,以防止柔性恶化和抑制外部噪声对图像质量的影响。在这种情况下,需要准备独立的导电膜,并且进一步需要将导电膜贴附至塑料基板的工艺和将导电膜连接至接地电压源的工艺。结果,增加了制造时间和制造成本。
发明内容
因此,本发明涉及一种基本上克服由于现有技术的限制和缺陷而导致的一个或多个问题的柔性显示装置及其制造方法。
本发明的一个方面是,提供一种柔性显示装置及其制造方法,该柔性显示装置包括绝缘基板而不包括导电膜以防止柔性恶化,并且能够抑制外部噪声对图像质量影响的。
本发明的其它优点、目的和特点一部分将在下面的描述中列出,这些优点、目的和特点的另一部分在阅读下面描述基础上,对于本领域的普通技术人员来说是显而易见的,或可以通过对本发明的实施而获悉。本发明的目的和其它优点可以通过说明书、权利要求书以及附图中具体指出的结构来实现和获得。
为实现这些目的和其它优点,并根据本发明的目的,如这里具体和概括地描述的那样,根据一实施方式的一种柔性显示装置包括:绝缘柔性基板,在所述绝缘柔性基板上形成有粘合层;支撑层,所述支撑层经由所述粘合层粘合至所述基板;缓冲层,所述缓冲层形成在所述支撑层之上方;屏蔽层,所述屏蔽层形成在所述缓冲层上;底部绝缘层,所述底部绝缘层形成在所述缓冲层上方以覆盖所述屏蔽层;单元阵列,所述单元阵列形成在所述底部绝缘层上,所述单元阵列限定多个像素区域,并且所述单元阵列包括与外部电路的接地电压源连接的接地线;发光阵列,所述发光阵列包括形成在所述单元阵列上的多个发光结构以与所述多个像素区域对应;和密封层,所述密封层形成在所述单元阵列上以密封所述发光阵列。所述发光阵列朝向所述密封层发光,并且所述接地线通过接触孔连接至所述屏蔽层,所述接触孔穿透单元阵列和底部绝缘层的至少一部分以部分地暴露所述屏蔽层。
在本发明的另一方面,一种柔性显示装置包括:绝缘柔性基板,在所述绝缘柔性基板上形成有粘合层;支撑层,所述支撑层经由所述粘合层粘合至所述基板;屏蔽层,所述屏蔽层形成在所述支撑层上;底部绝缘层,所述底部绝缘层形成在所述支撑层上方以覆盖所述屏蔽层;缓冲层,所述缓冲层形成在所述底部绝缘层之上方;单元阵列,所述单元阵列形成在所述缓冲层上,所述单元阵列限定多个像素区域,并且所述单元阵列包括与外部电路的接地电压源连接的接地线;发光阵列,所述发光阵列包括形成在所述单元阵列上的多个发光结构以与所述多个像素区域对应;和密封层,所述密封层形成在所述单元阵列上以密封所述发光阵列。所述发光阵列朝向所述密封层发光,并且所述接地线通过接触孔连接至所述屏蔽层,所述接触孔穿透所述单元阵列、缓冲层和底部绝缘层的至少一部分以部分地暴露所述屏蔽层。
在本发明的另一方面,一种制造柔性显示装置的方法,所述方法包括以下步骤:在牺牲基板上形成临时层;在所述临时层之上方形成支撑层;在所述支撑层之上方形成缓冲层;在所述缓冲层上形成屏蔽层;在所述缓冲层上方形成底部绝缘层以覆盖所述屏蔽层;在所述底部绝缘层上形成单元阵列,所述单元阵列限定多个像素区域并且包括与外部电路的接地电压源连接的接地线;在所述单元阵列上形成发光阵列,所述发光阵列包括与所述多个像素区域对应的多个发光结构;在所述单元阵列上形成密封层以密封所述发光阵列;使用在所述临时层与所述支撑层之间的接触面(interface)从所述支撑层分离所述牺牲基板;将柔性绝缘基板粘合至所述支撑层;和将所述外部电路连接至所述单元阵列。在形成所述发光阵列的步骤中,所述多个发光结构朝向所述密封层发光,并且在形成所述单元阵列的步骤中,所述接地线通过接触孔连接至所述屏蔽层,所述接触孔穿透所述单元阵列、缓冲层和底部绝缘层的至少一部分以部分地暴露所述屏蔽层。
在本发明的另一方面,一种制造柔性显示装置的方法,所述方法包括以下步骤:在牺牲基板上形成临时层;在所述临时层之上方形成支撑层;在所述支撑层上形成屏蔽层;在所述支撑层上方形成底部绝缘层以覆盖所述屏蔽层;在所述底部绝缘层之上方形成缓冲层;在所述缓冲层上形成单元阵列,所述单元阵列限定多个像素区域并且包括与外部电路的接地电压源连接的接地线;在所述单元阵列上形成发光阵列,所述发光阵列包括与所述多个像素区域对应的多个发光结构;在所述单元阵列上形成密封层以密封所述发光阵列;使用在所述临时层与所述支撑层之间的接触面从所述支撑层分离所述牺牲基板;将柔性绝缘基板粘合至所述支撑层;和将所述外部电路连接至所述单元阵列。在形成所述发光阵列的步骤中,所述多个发光结构朝向所述密封层发光,并且在形成所述单元阵列的步骤中,所述接地线通过接触孔连接至所述屏蔽层,所述接触孔穿透所述单元阵列、缓冲层和底部绝缘层的至少一部分以部分地暴露所述屏蔽层。
应该理解的是,对本发明进行的前面的概括描述和下面的详细描述都是示例性和解释性的,意在提供对要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括来提供对本发明的进一步理解且被结合并构成本申请文件的一部分,其图解了本发明的实施方式并连同说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中:
图1表示根据现有技术由外部噪声引起的柔性显示装置的图像质量恶化;
图2是表示根据本发明一实施方式的柔性显示装置的截面图;
图3是表示根据本发明另一实施方式的柔性显示装置的截面图;
图4是图2和图3的单元阵列和发光阵列的示例的截面图;
图5是表示制造图2的柔性显示装置的方法的流程图;
图6A-图6J是用于描述图5中示出的方法的图;和
图7是表示制造图3的柔性显示装置的方法的流程图。
具体实施方式
现在将详细描述本发明的优选实施方式,这些优选实施方式的例子在附图中示出。尽可能地在全部附图中用相同的附图标记指代相同或相似的部件。
将详细描述根据本发明一实施方式的柔性显示装置及其制造方法。
首先,将参照图2至图4来描述根据本发明一实施方式的柔性显示装置。
图2是表示根据本发明一实施方式的柔性显示装置的截面图。图3是表示根据本发明另一实施方式的柔性显示装置的截面图。图4是表示图2和图3的单元阵列和发光阵列的示例的截面图。
如图2所示,柔性显示装置100包括沿发光方向(图2中为向上)顺序层叠的基板110、支撑层120、缓冲层130、屏蔽层140、底部绝缘层141、单元阵列150、发光阵列160和密封层170。此外,柔性显示装置100的显示表面具有执行显示图像的显示区域和围绕显示区域的非显示区域。在此实施方式和其他实施方式中,柔性显示装置的所有部件操作地耦合和配置。
基板110由绝缘柔性材料形成。例如,基板110可由塑料材料形成。
粘合层111形成在基板110的一个表面上。
支撑层120通过使用粘合层111被粘附至基板110的一个表面。就这一点而言,支撑层120是在去除牺牲基板之后并且在粘附基板110之前用于支撑单元阵列150和发光阵列160的有机层,所述牺牲基板用来形成单元阵列150和发光阵列160。例如,支撑层120可由聚酰亚胺形成。
缓冲层130形成在支撑层120上方。这里,缓冲层130阻挡渗透基板110的水分和氧气并且由具有低渗透性的材料形成。例如,缓冲层130可由一绝缘层形成,所述绝缘层包含选自包括氮(N)、氧(O)和硅(Si)的组中的至少两种材料的组合,例如,氮化硅(SiNx)和氧化硅(SiO)。
屏蔽层140使用反射性金属材料形成在缓冲层130上。例如,屏蔽层140可包含选自包括Ti、Al和Mo的组中的至少一种材料。此外,屏蔽层140形成为至少与显示区域对应,并且连接至单元阵列150的接地线156(将在之后描述)以维持GND。
屏蔽层140屏蔽外部噪声对单元阵列150和发光阵列160的影响,以防止在显示区域中的图像质量恶化。此外,屏蔽层140与缓冲层130一起阻挡渗透过基板110的水分和氧气,以防止由于水分和氧气的渗透而导致发光阵列160的寿命缩短。另外,屏蔽层140将从发光阵列160发出的光朝向密封层170反射,以进一步提高显示区域的亮度。
底部绝缘层141形成在缓冲层130上方以覆盖屏蔽层140。就这一点而言,底部绝缘层141插入在屏蔽层140与单元阵列150之间,以使导电的屏蔽层140和安装在底部绝缘层141上的单元阵列150彼此绝缘。
单元阵列150形成在底部绝缘层141上,限定多个像素区域从而与显示区域对应,并且单元阵列150包括接地线156,接地线156与外部电路180的接地电压GND连接。
单元阵列150包括栅极线和数据线以及多个驱动开关装置,栅极线和数据线被对准为彼此交叉以将像素区域限定为与显示区域对应,所述多个驱动开关装置分别形成在栅极线和数据线的交叉处以分别与像素区域对应。单元阵列150可进一步包括设置在非显示区域中的布线部(wiring part)。
布线部包括用于连接外部电路180的多个焊盘和用于向例如栅极线、数据线和驱动开关装置提供各种电压的多条电压线。例如,电压线可连接至外部电路180的参考电压源、源极电压源、漏极电压源和接地电压源。
接地线156与外部电路180的接地电压源连接。此外,接地线156经由接触孔CT与屏蔽层140连接,接触孔CT穿透单元阵列150和底部绝缘层141的至少一部分以部分地暴露屏蔽层140。
发光阵列160包括形成在单元阵列150的显示区域上的多个发光结构,以与像素区域对应。就这一点而言,发光阵列160的发光结构形成为将光LIGHT向上发射到密封层170。
发光结构可以是任何能够维持柔性的发光装置。例如,发光结构可以是电子纸(E-paper)装置、电润湿装置或有机发光装置(OLED)。
例如,当OLED用作发光结构时,OLED包括彼此相对的第一电极和第二电极以及插入在该第一电极与第二电极之间的有机发光层。
将参照图4详细描述单元阵列150和发光阵列160。
然后,密封层170形成在单元阵列150上方以密封发光阵列160。就这一点而言,密封层170由高度透明和防潮的绝缘材料形成,以减少来自发光阵列160的光的损失并且防止水分和氧气渗透发光阵列160。
同时,根据本发明的屏蔽层140可设置在支撑层120与单元阵列150之间的任何位置处。于是,图2表示屏蔽层140和底部绝缘层141设置在缓冲层130与单元阵列150之间。然而,屏蔽层140和底部绝缘层141也可设置在支撑层120与缓冲层130之间。
也就是说,如图3所示,除了屏蔽层140形成在支撑层120上、底部绝缘层141形成在支撑层120上方以覆盖屏蔽层140、缓冲层130形成在底部绝缘层141上方、以及连接接地线156与屏蔽层140的接触孔CT’形成为穿透单元阵列150、缓冲层130和底部绝缘层141的至少一部分之外,根据本发明另一实施方式的柔性显示装置100’具有与图2的柔性显示装置100相同的结构。于是,这里将省略柔性显示装置100’的详细描述。
接下来,将详细描述图2和图3的单元阵列150和发光阵列160。
如上所述,单元阵列150包括栅极线和数据线以及多个驱动开关装置,所述栅极线和数据线被对准为彼此交叉以限定像素区域,所述多个驱动开关装置分别与像素区域对应。
如图4所示,单元阵列150包括沿发光方向(图4中为向上)顺序层叠的半导体层151、栅极绝缘层152a、栅极153、第一层间绝缘层152b、源极154a、漏极154b和驱动开关装置DTr,驱动开关装置DTr包括第二层间绝缘层142c。
根据屏蔽层140的位置,半导体层151形成在底部绝缘层141或缓冲层130上(参照图2和图3)。半导体层151包括有源区域151a和通过掺杂形成在有源区域151a两侧的源区域151b和漏区域151b,有源区域151a基于施加至栅极153的栅电压形成沟道。
栅极绝缘层152a形成在底部绝缘层141或缓冲层130上方以覆盖半导体层151(参照图2和图3)。
栅极153形成在栅极绝缘层152a上,以与半导体层151的有源区域151a的至少一部分重叠。
第一层间绝缘层152b形成在栅极绝缘层152a之上以覆盖栅极153。
源极154a形成在第一层间绝缘层152b上以与半导体层151的源极区域151b的至少一部分重叠,并且源极154a通过源极接触孔与源极区域151b连接,所述源极接触孔穿透第一层间绝缘层152b和栅极绝缘层152a。
然后,漏极154b形成在第一层间绝缘层152b上以与半导体层151的漏极区域151c的至少一部分重叠,并且漏极154b通过漏极接触孔与漏极区域151c连接,所述漏极接触孔穿透第一层间绝缘层152b和栅极绝缘层152a。
第二层间绝缘层152c形成在第一层间绝缘层152b上方以覆盖源极154a和漏极154b。
此外,当发光阵列160是OLED时,发光阵列160包括与每一像素区域对应的第一电极161、与第一电极161相对的第二电极162和插入在第一电极161与第二电极162之间的有机发光层163。
这里,第一电极161经由像素电极孔与漏极154b连接,所述像素电极孔穿透第二层间绝缘层152c。此外,第一电极161由反光性金属材料形成,使得从有机发光层163发出的光穿过第二电极162和密封层170发射到外部,并且第二电极162由诸如ITO之类的透明导电材料形成。
此外,发光阵列160的有机发光层163通过边框(bank)155形成为与每一像素区域对应。就这一点而言,边框155形成在第二层间绝缘层152c上作为与每一像素区域的每一边缘对应的部分。
此外,图2的接触孔CT可形成为穿透单元阵列150的第一层间绝缘层152b和栅极绝缘层152a以及底部绝缘层141,并且接地线156可在形成接触孔CT之后形成在与源极154a和漏极154b相同的层中。
以相同的方式,图3的接触孔CT’可形成为穿透单元阵列150的第一层间绝缘层152b和栅极绝缘层152a、缓冲层130以及底部绝缘层141。
如上所述,根据本发明实施方式的柔性显示装置100和100’包括形成在支撑层120与单元阵列150之间的屏蔽层140(参照图2和图3)。因此,当基板110由比金属材料更具柔性的塑料材料形成时,可抑制外部噪声的影响而不需要额外包括导电膜。
此外,屏蔽层140与缓冲层130一起可进一步屏蔽渗透穿过基板110的水分和氧气。因为从发光阵列160发出的光被屏蔽层140朝向密封层170反射,所以相比于功耗而言可提高亮度。
因此,包括屏蔽层140的柔性显示装置100和100’可抑制外部噪声对单元阵列150和发光阵列160的影响,而不使用会导致柔性、厚度和重量方面的特性恶化的金属基板、或者会增加制造时间和制造成本的额外的导电膜。因此,可防止由外部噪声引起的图像质量恶化,可防止由水分和氧气渗透导致的寿命减少,并且可进一步提高亮度。
以下将描述制造图2中表示的柔性显示装置的方法。
图5是表示制造图2的柔性显示装置的方法的流程图。图6A至图6J是用于描述图5示出的方法的每一步操作的图。
如图5所示,制造图2中示出的柔性显示装置的方法包括:在牺牲基板上形成临时层(S101);在临时层上方形成支撑层(S102);在支撑层上方形成缓冲层(S103);在缓冲层上形成屏蔽层(S104);在缓冲层上方形成底部绝缘层以覆盖所述屏蔽层(S105);在底部绝缘层上形成单元阵列,所述单元阵列限定与显示区域对应的多个像素区域并且包括与外部电路的接地电压源连接的接地线(S110);在单元阵列上形成发光阵列,所述发光阵列包括与像素区域对应的多个发光结构(S120);在单元阵列上形成密封层以密封发光阵列(S130);使用在临时层与支撑层之间的接触面从支撑层分离牺牲基板(S140);将柔性绝缘基板粘合至支撑层(S150);和将外部电路连接至单元阵列(S160)。
这里,发光结构形成为将光朝向密封层发出。
如图6A所示,临时层301形成在由硬(hard)材料形成的牺牲基板300上(S101)。例如,牺牲基板300可以是蓝宝石基板或玻璃基板。此外,临时层301可以由易于通过例如激光扫描、刻蚀和热处理而失去粘性的材料形成。
如图6B所示,在临时层301上方形成支撑层120(S102)。这里,支撑层120可以是例如聚酰亚胺形成的有机层。
如图6C所示,在支撑层120上方形成缓冲层130(S103)。就这一点而言,缓冲层130由具有低渗透性的绝缘材料形成。
如图6D所示,通过在缓冲层130上层叠反光性金属材料来形成屏蔽层140以与至少显示区域对应(S104)。例如,屏蔽层140可由选自包括Ti、Al和Mo的组中的至少一种材料形成。
然后,在缓冲层130上方形成底部绝缘层141以覆盖屏蔽层140(S105)。
如图6E所示,在底部绝缘层141上形成单元阵列150(S110)。就这一点而言,单元阵列150包括栅极线和数据线,所述栅极线和数据线被对准为彼此交叉以限定多个像素区域以与显示区域对应。就这一点而言,单元阵列150进一步包括经由接触孔CT与屏蔽层140连接的接地线156,接触孔CT穿透单元阵列150和底部绝缘层141的至少一部分。
尽管图6E未具体示出,参照图4,形成单元阵列150的步骤(S110)包括:在底部绝缘层141上形成半导体层151;形成栅极绝缘层152a以覆盖半导体层151;在栅极绝缘层152a上形成栅极153;形成第一层间绝缘层152b以覆盖栅极153;形成源极154a和漏极154b;和形成第二层间绝缘层152c以分别覆盖源极154a和漏极154b。
此外,该方法进一步包括在形成第一层间绝缘层152b之后形成接触孔CT,接触孔CT穿透第一层间绝缘层152b、栅极绝缘层152a和底部绝缘层141。此外,在形成源极154a和漏极154b的步骤中,可进一步形成接地线156,接地线156将连接图6J的外部电路180的接地电压源并且经由接触孔CT连接至屏蔽层140。
如图6F所示,在单元阵列150上形成发光阵列160,发光阵列160包括与像素区域对应的多个发光结构(S120)。就这一点而言,发光结构形成为向上发光。
尽管在图6F中未详细示出,参照图4,形成发光阵列160的步骤包括:在第二层间绝缘层152c上形成边框155以与像素区域的边缘对应;形成穿透第二层间绝缘层152c的像素电极孔以暴露漏极154b的至少一部分;使用反光性金属材料在第二层间绝缘层152c上形成第一电极161,以与每一像素区域对应并且经由像素电极孔连接至漏极152;在第一电极161上形成有机发光层163以与每一像素区域对应;和使用透明导电材料在有机发光层163上形成第二电极162以与像素区域公共地(commonly)对应。
如图6G所示,在单元阵列150上形成密封层170以密封发光阵列160(S130)。这里,密封层170由高透明和防潮的绝缘材料形成。
如图6H所示,通过减少在临时层301与支撑层120之间的粘合力来从支撑层120分离牺牲基板300(S140)。
如图6I所示,将在一个表面设置有粘合层111的基板110粘合至支撑层120(S150)。就这一点而言,基板110由绝缘柔性材料形成。例如,基板110可由塑料材料形成。
如图6J所示,外部电路180连接至单元阵列150(S160)。就这一点而言,接地线156连接至外部电路180的接地电压源。因此,连接至接地线156的屏蔽层140维持接地GND电平。
同时,图7是制造图3的柔性显示装置的方法的流程图。
如图7所示,制造图3中示出的柔性显示装置的方法包括:在牺牲基板上形成临时层(S101);在临时层上方形成支撑层(S102);在支撑层上形成屏蔽层(S104’);在支撑层上方形成底部绝缘层以覆盖屏蔽层(S105’);在底部绝缘层上方形成缓冲层(S103’);在缓冲层上形成单元阵列,所述单元阵列限定与显示区域对应的多个像素区域并且包括与外部电路的接地电压源连接的接地线(S110’);在单元阵列上形成发光阵列,所述发光阵列包括与像素区域对应的多个发光结构(S120);在单元阵列上形成密封层以密封发光阵列(S130);使用在临时层与支撑层之间的接触面从支撑层分离牺牲基板(S140);将柔性绝缘基板粘合至支撑层(S150);和将外部电路连接至单元阵列(S160)。
这里,发光结构形成为朝向密封层发光。
换句话说,制造图3中示出的柔性显示装置的方法除了包括在支撑层120上形成屏蔽层140(S104’)、在支撑层120上方形成底部绝缘层141以覆盖屏蔽层140(S105’)、和在底部绝缘层141上方形成缓冲层130(S103’)代替图5的操作S103、S104和S105以外,图3的方法与上面参照图6A至图6J描述的方法相同。此外,根据图3的方法,在形成单元阵列的步骤中(S110’),在缓冲层130上形成单元阵列150,接地线156经由接触孔CT连接至屏蔽层140,接触孔CT穿透单元阵列150、缓冲层130和底部绝缘层141的至少一部分。因此,这里不再给出图7的详细描述。
如上所述,根据本发明的各实施方式,因为在将基板110粘合至支撑层120之后不需要粘附额外的导电膜至基板110,所以可以减少制造时间和制造成本。
如上所述,根据本发明的实施方式的柔性显示装置包括设置在支撑层与单元阵列之间并且连接至接地线的屏蔽层。
由于屏蔽层的缘故,即使当不使用金属基板或者不将单独的导电膜粘附至基板时也能抑制外部噪声对图像质量的影响。于是,可抑制外部噪声对图像质量的影响而不恶化在柔性、厚度和重量上的特性,并且不增加制造成本和制造时间。
此外,不仅使用缓冲层而且还使用屏蔽层可进一步阻挡水分和氧气渗透,由此增加寿命。
此外,因为从发光阵列发出的光被屏蔽层沿发光方向反射,所以相比于功耗而言会提高亮度。
在不脱离本发明精神或范围的情况下,对本发明可进行各种修改和变型对本领域的技术人员来说是显而易见的。因此,本发明旨在涵盖落入所附权利要求书及其等同物的范围内的对本发明的各种修改和变型。
Claims (20)
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
绝缘柔性基板,在所述绝缘柔性基板上形成有粘合层;
支撑层,所述支撑层经由所述粘合层粘合至所述基板;
单元阵列,所述单元阵列形成在所述支撑层上方,所述单元阵列限定多个像素区域并且包括接地线,所述接地线连接至外部电路的接地电压源;
发光阵列,所述发光阵列包括形成在所述单元阵列上的多个发光结构以与所述多个像素区域对应;
密封层,所述密封层形成在所述单元阵列上以密封所述发光阵列;和
在所述支撑层与所述单元阵列之间形成的缓冲层、屏蔽层和底部绝缘层,
其中所述发光阵列朝向所述密封层发光,并且
其中所述接地线通过接触孔连接至所述屏蔽层,所述接触孔部分地暴露所述屏蔽层。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述缓冲层形成在所述支撑层上;
所述屏蔽层形成在所述缓冲层上;并且
所述底部绝缘层形成在所述缓冲层上方以覆盖所述屏蔽层。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中:
所述屏蔽层形成在所述支撑层上;
所述底部绝缘层形成在所述支撑层上方以覆盖所述屏蔽层;并且
所述缓冲层形成在所述底部绝缘层上。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述屏蔽层的位置与所述多个像素区域的位置对应。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述屏蔽层由选自包括钛(Ti)、铝(Al)和钼(Mo)的组中的至少一种形成。
6.根据权利要求1所述的显示装置,其中所述基板是塑料基板。
7.一种制造显示装置的方法,所述方法包括以下步骤:
在牺牲基板上形成临时层;
在所述临时层上方形成支撑层;
在所述支撑层上方形成缓冲层、屏蔽层和底部绝缘层;
在所述缓冲层和所述底部绝缘层之一上形成单元阵列,所述单元阵列限定多个像素区域并且包括与外部电路的接地电压源连接的接地线;
在所述单元阵列上形成包括多个发光结构的发光阵列,所述多个发光结构的位置与所述多个像素区域的位置对应;
在所述单元阵列上形成密封层以密封所述发光阵列;
使用在所述临时层与所述支撑层之间的接触面从所述支撑层分离所述牺牲基板;
将绝缘基板粘合至所述支撑层;和
将所述外部电路连接至所述单元阵列,
其中所述多个发光结构朝向所述密封层发光,并且
其中所述接地线通过接触孔连接至所述屏蔽层,所述接触孔部分地暴露所述屏蔽层。
8.根据权利要求7所述的方法,其中形成所述缓冲层、屏蔽层和底部绝缘层包括:
在所述支撑层上方形成所述缓冲层;
在所述缓冲层上形成所述屏蔽层;和
在所述缓冲层上方形成所述底部绝缘层以覆盖所述屏蔽层,并且
其中,所述单元阵列形成在所述底部绝缘层上。
9.根据权利要求7所述的方法,其中形成所述缓冲层、屏蔽层和底部绝缘层的步骤包括:
在所述支撑层上形成所述屏蔽层;
在所述支撑层上方形成所述底部绝缘层以覆盖所述屏蔽层;和
在所述底部绝缘层上方形成所述缓冲层,并且
其中,所述单元阵列形成在所述缓冲层上。
10.根据权利要求7所述的方法,其中所述屏蔽层的位置与所述多个像素区域的位置对应,并且所述屏蔽层由反光性金属材料形成。
11.根据权利要求7所述的方法,其中所述屏蔽层由反光性金属材料形成。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述屏蔽层由选自包括钛(Ti)、铝(Al)和钼(Mo)的组的至少一种形成。
13.根据权利要求7所述的方法,其中所述基板是塑料基板。
14.一种显示装置,所述显示装置包括:
单元阵列,所述单元阵列包括多个驱动开关装置,所述驱动开关装置中的每一个都包括半导体层、源极、漏极和栅极;
发光阵列,所述发光阵列包括多个发光结构以从所述单元阵列向上发光,所述发光结构中的每一个分别形成在每一个所述驱动开关装置的所述漏极上;
至少一个绝缘层,所述绝缘层形成在所述单元阵列之下;
接地线,所述接地线通过在所述单元阵列和所述至少一个绝缘层中的接触孔延伸;和
屏蔽层,所述屏蔽层直接形成在所述至少一个绝缘层之下,以使得所述屏蔽层的顶面和侧面被所述至少一个绝缘层覆盖,所述屏蔽层由反光性金属材料形成,以反射从所述发光阵列发出的光,
其中,所述接地线通过所述接触孔连接至所述屏蔽层,所述接触孔部分地暴露所述屏蔽层。
15.根据权利要求14所述的显示装置,进一步包括:
绝缘柔性基板,在所述绝缘柔性基板上形成有粘合层;和
支撑层,所述支撑层经由所述粘合层粘合至所述基板,
其中,所述屏蔽层形成在所述支撑层上。
16.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述接地线连接至外部电路的接地电压源,
其中,所述单元阵列限定多个像素区域,并且所述多个发光结构与所述多个像素区域对应,并且
其中,所述屏蔽层的位置与所述多个像素区域的位置对应。
17.根据权利要求14所述的显示装置,其中,所述至少一个绝缘层包括底部绝缘层和缓冲层,所述底部绝缘层直接形成在所述屏蔽层上并且覆盖所述屏蔽层的顶面和侧面,所述缓冲层直接形成在所述底部绝缘层上。
18.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述至少一个绝缘层是底部绝缘层,并且
其中,所述屏蔽层由选自包括钛(Ti)、铝(Al)和钼(Mo)的组中的至少一种形成。
19.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述至少一个绝缘层是缓冲层,所述缓冲层由选自包括氮(N)、氧(O)和硅(Si)的组中的至少两种的结合形成。
20.根据权利要求14所述的显示装置,其中所述基板是塑料基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020120151288A KR101960387B1 (ko) | 2012-12-21 | 2012-12-21 | 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법 |
KR10-2012-0151288 | 2012-12-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103887315A true CN103887315A (zh) | 2014-06-25 |
CN103887315B CN103887315B (zh) | 2016-08-17 |
Family
ID=50956138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310506973.8A Active CN103887315B (zh) | 2012-12-21 | 2013-10-24 | 柔性显示装置及其制造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9136487B2 (zh) |
KR (1) | KR101960387B1 (zh) |
CN (1) | CN103887315B (zh) |
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---|---|
US9136487B2 (en) | 2015-09-15 |
KR20140081487A (ko) | 2014-07-01 |
CN103887315B (zh) | 2016-08-17 |
US20140175463A1 (en) | 2014-06-26 |
KR101960387B1 (ko) | 2019-03-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |