KR20160035696A

KR20160035696A - 곡면형 표시 장치

Info

Publication number: KR20160035696A
Application number: KR1020140127053A
Authority: KR
Inventors: 전만복
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-09-23
Filing date: 2014-09-23
Publication date: 2016-04-01
Also published as: TW201614616A; TWI694423B; US20160088726A1; CN105448252A; CN105448252B; KR102241248B1; US20170318677A1; US10034378B2; US9713256B2

Abstract

곡면형 표시 장치는 반도체 칩 패키지와 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함한다. 반도체 칩 패키지는 베이스 필름과, 베이스 필름에 실장되는 복수의 구동 칩과, 복수의 구동 칩에 연결되는 입력 배선부 및 출력 배선부를 포함한다. 인쇄회로기판은 입력 배선부와 연결된다. 표시 패널은 표시부와 패드부를 구비하며, 패드부는 출력 배선부와 연결된다. 표시 패널과 반도체 칩 패키지 및 인쇄회로기판은 제1 방향을 따라 휘어지며, 복수의 구동 칩은 제1 방향을 따라 서로간 거리를 두고 위치한다.

Description

곡면형 표시 장치 {CURVED DISPLAY DEVICE}

본 발명은 곡면형 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩 온 필름(chip on film)형 반도체 칩 패키지를 구비한 곡면형 표시 장치에 관한 것이다.

액정 표시 장치(LCD)와 유기 발광 표시 장치(OLED)로 대표되는 평판 표시 장치는 기판 위에 복수의 화소로 이루어진 표시부를 배치하고, 화소별 온/오프와 휘도를 제어하여 소정의 표시를 행한다. 통상의 평판 표시 장치는 유리를 기판으로 사용하였으나, 최근 들어 플라스틱과 같이 유연한 소재를 기판으로 사용함으로써 휘거나 접을 수 있는 가요성(flexible) 표시 장치가 개발되고 있다.

가요성 표시 장치는 모바일 기기와 같은 소형 전자 기기와, 텔레비전과 같은 대형 가전 모두에 적용될 수 있다. 후자의 경우 가요성 표시 장치는 휘어진 형태의 화면을 제공하여 사용자가 보는 화면에 입체감을 부여할 수 있다. 예를 들어, 관찰자를 기준으로 오목하게 휘어진 곡면형 표시 장치는 평탄한 표시 장치 대비 관찰자의 시야각 전체를 충족하며, 시야각에 따른 화상의 왜곡이 적은 장점이 있다.

곡면형 표시 장치는 평탄한 표시 장치와 마찬가지로 표시 패널과, 인쇄회로기판과, 표시 패널과 인쇄회로기판을 연결하는 칩 온 필름 형태의 반도체 칩 패키지를 기본 구성으로 포함한다. 반도체 칩 패키지는 구동 칩과, 구동 칩에 연결된 배선들을 포함할 수 있다. 인쇄회로기판은 구동 칩을 제어하기 위한 제어 신호를 출력한다.

반도체 칩 패키지는 길이 방향을 따라 구부러져 인쇄회로기판이 표시 패널의 표시면 반대측과 마주하도록 하며, 또한 표시 패널의 곡률에 의해 폭 방향을 따라 휘어진다. 이때 반도체 칩 패키지의 베이스 필름과 인쇄회로기판은 표시 패널과 유사한 연성을 가지나, 구동 칩 자체는 연성이 없거나 극히 낮은 연성을 가지기 때문에 구동 칩 주위로 휨에 의한 스트레스가 발생한다.

휨에 의한 스트레스는 구동 칩의 크랙 또는 배선들의 크랙을 유발하거나, 반도체 칩 패키지가 표시 패널 또는 인쇄회로기판으로부터 박리되는 불량을 유발할 수 있다. 더욱이 곡면형 표시 장치의 가로 폭이 길어지고, 휘어짐 정도가 커질수록 스트레스에 의한 반도체 칩 패키지의 취약성은 더욱 높아진다.

본 발명은 반도체 칩 패키지에 가해지는 휨에 의한 스트레스를 줄임으로써 반도체 칩 패키지의 크랙 또는 박리와 같은 불량을 방지할 수 있는 곡면형 표시 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 곡면형 표시 장치는 반도체 칩 패키지와 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함한다. 반도체 칩 패키지는 베이스 필름과, 베이스 필름에 실장되는 복수의 구동 칩과, 복수의 구동 칩에 연결되는 입력 배선부 및 출력 배선부를 포함한다. 인쇄회로기판은 입력 배선부와 연결된다. 표시 패널은 표시부와 패드부를 구비하며, 패드부는 출력 배선부와 연결된다. 표시 패널과 반도체 칩 패키지 및 인쇄회로기판은 제1 방향을 따라 휘어지며, 복수의 구동 칩은 제1 방향을 따라 서로간 거리를 두고 위치한다.

입력 배선부는 복수의 구동 칩과 동시에 연결될 수 있고, 복수의 구동 칩 사이로 캐리(carry) 신호를 전달하는 연결 배선이 제공될 수 있다. 입력 배선부는 복수의 입력 배선을 포함할 수 있고, 복수의 입력 배선 각각은 주 배선과, 주 배선으로부터 분기되어 복수의 구동 칩에 함께 연결되는 복수의 분기 배선을 포함할 수 있다.

복수의 구동 칩은 입력 배선부를 통해 동일한 데이터를 입력받을 수 있고, 캐리 신호에 따라 특정 구동 칩에 입력 데이터가 저장될 수 있다. 복수의 구동 칩은 입력되는 동기 신호에 의해 입력받은 데이터가 변환된 아날로그 전압을 출력 배선부로 출력할 수 있다.

복수의 구동 칩 각각은 두 개의 장변을 포함할 수 있고, 두 개의 장변은 제1 방향과, 제1 방향과 교차하는 제2 방향 중 어느 한 방향과 나란할 수 있다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 곡면형 표시 장치는 반도체 칩 패키지와 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함한다. 반도체 칩 패키지는 베이스 필름과, 베이스 필름의 제1면에 실장되는 구동 칩과, 구동 칩에 연결되는 입력 배선부 및 출력 배선부와, 베이스 필름의 제2면에 형성되는 복수의 홈부를 포함한다. 인쇄회로기판은 입력 배선부와 연결된다. 표시 패널은 표시부와 패드부를 구비하며, 패드부는 출력 배선부와 연결된다. 표시 패널과 반도체 칩 패키지 및 인쇄회로기판은 제1 방향을 따라 휘어지며, 복수의 홈부는 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 길게 형성된다.

복수의 홈부는 베이스 필름의 중앙으로부터 멀어질수록 작은 간격으로 조밀하게 배치될 수 있다.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 곡면형 표시 장치는 반도체 칩 패키지와 인쇄회로기판 및 표시 패널을 포함한다. 반도체 칩 패키지는 베이스 필름과, 베이스 필름에 실장되는 구동 칩과, 구동 칩에 연결되는 입력 배선부 및 출력 배선부를 포함한다. 인쇄회로기판은 입력 배선부와 연결된다. 표시 패널은 표시부와 패드부를 구비하며, 패드부는 출력 배선부와 연결된다. 표시 패널과 반도체 칩 패키지 및 인쇄회로기판은 제1 방향을 따라 휘어진다. 출력 배선부는 베이스 필름의 중앙으로부터 멀어질수록 작은 간격을 두고 배치된 복수의 출력 배선을 포함한다.

복수의 출력 배선은 출력 신호의 종류에 따라 그룹화될 수 있고, 그룹화된 복수의 출력 배선은 등간격으로 배치될 수 있다. 복수의 출력 배선은 베이스 필름의 중앙부에 위치하며 변경되는 신호를 출력하는 제1 배선들과, 베이스 필름의 외곽부에 위치하며 고정 신호를 출력하는 제2 배선들을 포함할 수 있다.

제2 배선들은 옵션 신호를 출력하는 제3 배선들과, 파워 신호를 출력하는 제4 배선들, 및 접지 신호를 출력하는 제5 배선들을 포함할 수 있다. 제3 배선들과 제4 배선들 및 제5 배선들의 순서대로 제1 배선들에 가깝게 위치할 수 있다.

출력 배선부는 복수의 출력 배선을 포함할 수 있고, 복수의 출력 배선 중 베이스 필름의 외곽부에 위치하는 복수의 출력 배선은 그 단부에 확장부를 형성할 수 있다. 입력 배선부는 복수의 입력 배선을 포함할 수 있고, 복수의 입력 배선 중 베이스 필름의 외곽부에 위치하는 복수의 입력 배선은 그 단부에 확장부를 형성할 수 있다.

곡면형 표시 장치는 휘어짐 조건에서 발생할 수 있는 구동 칩의 크랙, 입력 배선부 또는 출력 배선부의 크랙, 구동 칩과 입력 배선부 또는 출력 배선부 사이의 미세 박리, 반도체 칩 패키지와 패드부 사이의 박리, 반도체 칩 패키지와 인쇄회로기판 사이의 박리와 같은 불량을 억제할 수 있으며, 제품의 내구성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선을 기준으로 절개한 곡면형 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 도 1의 곡면형 표시 장치 중 표시 패널을 A 방향에서 바라본 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시한 B 영역의 확대 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시한 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지가 펼쳐진 상태를 나타낸 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시한 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지의 폭 방향 단면도이다.
도 7은 도 5에 도시한 반도체 칩 패키지의 변형예를 나타낸 평면도이다.
도 8은 도 7에 도시한 반도체 칩 패키지의 폭 방향 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지가 펼쳐진 상태를 나타낸 평면도이다.
도 10은 도 9의 II-II'선을 기준으로 절개한 단면도이다.
도 11은 도 9에 도시한 반도체 칩 패키지의 저면도이다.
도 12는 도 10에 도시한 반도체 칩 패키지가 휘어진 상태를 나타낸 개략도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지가 펼쳐진 상태를 나타낸 평면도이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지의 출력 배선부 일부를 나타낸 평면도이다.
도 15는 본 발명의 제5 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지의 일부를 나타낸 부분 평면도이다.
도 16은 본 발명의 제6 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지의 일부를 나타낸 부분 평면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때 이는 다른 부분의 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 그리고 "~위에"라 함은 대상 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것을 의미하며, 반드시 중력 방향을 기준으로 상측에 위치하는 것을 의미하지 않는다.

명세서 전체에서 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 도면에 나타난 각 구성의 크기 및 두께 등은 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것이므로, 본 발명은 도시한 바로 한정되지 않는다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 곡면형 표시 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선을 기준으로 절개한 곡면형 표시 장치의 단면도이며, 도 3은 도 1의 곡면형 표시 장치 중 표시 패널을 A 방향에서 바라본 사시도이다.

도 1 내지 도 3을 참고하면, 제1 실시예의 곡면형 표시 장치(10)는 표시 패널(100)과 반도체 칩 패키지(200) 및 인쇄회로기판(300)을 포함한다.

반도체 칩 패키지(200)는 구동 칩(201)을 포함하며, 표시 패널(100) 및 인쇄회로기판(300)에 물리적 및 전기적으로 연결된다. 표시 패널(100)과 반도체 칩 패키지(200) 및 인쇄회로기판(300)은 제1 방향(x축 방향), 예를 들어 화면의 가로 방향을 따라 소정의 곡률로 오목하게 휘어진다.

표시 패널(100)은 기판(101)과, 기판(101) 위에 표시 영역(DA)을 정의하며 복수의 화소를 포함하는 표시부(102)와, 표시부(102) 외측의 패드부(103)와, 표시부(102)를 덮어 밀봉하는 봉지 기판(104)을 포함한다. 패드부(103)에는 복수의 화소와 전기적으로 연결된 패드 전극들(105)이 위치한다.

표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널, 및 전기 영동 표시 패널 중 어느 하나로 구성될 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 경우 표시부(102)는 부화소마다 적어도 두 개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 커패시터 및 하나의 유기 발광 소자를 포함한다.

기판(101)과 봉지 기판(104)은 휘어짐이 가능한 박형의 유리로 형성되거나 폴리이미드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리아릴레이트, 폴리에테르이미드와 같은 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 봉지 기판(104)은 표시부(102)의 가장자리를 따라 도포된 실런트(sealant)(106)에 의해 기판(101)에 고정될 수 있다.

도 4는 도 1에 도시한 B 영역의 확대 단면도로서, 유기 발광 표시 패널의 경우를 예로 들어 설명한다.

도 4를 참고하면, 기판(101) 위에 버퍼층(107)이 형성된다. 버퍼층(107)은 기판(101)을 통한 불순 원소의 침투를 방지하며, 기판(101)의 상부에 평탄면을 제공하는 기능을 한다. 버퍼층(107)은 SiO₂, SiNx 등의 무기물 또는 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 포함할 수 있다.

버퍼층(107) 위에 박막 트랜지스터(TFT)가 형성된다. 박막 트랜지스터(TFT)는 활성층(108), 게이트 전극(109), 소스 전극(110), 및 드레인 전극(111)을 포함한다. 활성층(108)은 비정질 실리콘 또는 폴리 실리콘과 같은 무기 반도체, 유기 반도체, 또는 산화물 반도체로 형성될 수 있으며, 소스 영역과 드레인 영역 및 채널 영역을 포함한다. 도 4에서는 하나의 구동 박막 트랜지스터를 도시하였다.

활성층(108) 위에 게이트 절연막(112)이 형성된다. 게이트 절연막(112)은 활성층(108)과 게이트 전극(109)을 절연시키기 위한 것으로서, SiO₂, SiNx와 같은 무기물 또는 유기물을 포함할 수 있다. 게이트 절연막(112) 위에 게이트 전극(109)이 형성된다. 게이트 전극(109)은 활성층(108)의 채널 영역과 중첩되며, Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, 및 Mo 등을 포함할 수 있다.

게이트 전극(109) 위에 층간 절연막(113)이 형성된다. 층간 절연막(113)은 게이트 전극(109)과 소스 전극(110) 사이 및 게이트 전극(109)과 드레인 전극(111) 사이에 배치되어 이들을 절연시킨다. 층간 절연막(113)은 SiO₂, SiNx와 같은 무기물을 포함하며, SiO₂층과 SiNx층의 2층 구조로 형성될 수 있다.

층간 절연막(113) 위에 소스 전극(110)과 드레인 전극(111)이 형성된다. 이때 층간 절연막(113)과 게이트 절연막(112)에 비아 홀이 형성되어 활성층(108)의 소스 영역과 드레인 영역을 노출시키며, 비아 홀을 통해 소스 전극(110)은 소스 영역과 접하고, 드레인 전극(111)은 드레인 영역과 접한다.

도 4에서는 탑 게이트 방식의 박막 트랜지스터(TFT)를 예로 들어 도시하였으나, 박막 트랜지스터(TFT)의 구조는 도시한 예로 한정되지 않는다. 박막 트랜지스터(TFT)는 패시베이션층(114)으로 덮여 보호되며, 유기 발광 소자(OLED)와 전기적으로 연결되어 유기 발광 소자(OLED)를 구동시킨다.

패시베이션층(114)은 무기 절연막 또는 유기 절연막으로 형성되며, 무기 절연막과 유기 절연막의 적층 구조로 형성될 수 있다. 무기 절연막은 SiO₂, SiNx, Al₂O₃, TiO₂, Ta₂O₅, HfO₂, ZrO₂ 등을 포함할 수 있고, 유기 절연막은 폴리메타크릴산 메틸(PMMA), 폴리스티렌(PS), 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자 등을 포함할 수 있다.

유기 발광 소자(OLED)는 패시베이션층(114) 위에 형성되며, 화소 전극(115)과 중간층(116) 및 공통 전극(117)을 포함한다. 화소 전극(115)은 부화소마다 하나씩 제공되고, 패시베이션층(114)에 형성된 비아 홀을 통해 드레인 전극(111)과 접한다. 공통 전극(117)은 표시 영역(DA) 전체에 형성된다. 표시 패널(100)이 배면 발광형인 경우, 화소 전극(115)은 투명 또는 반투명 전극이 되고, 공통 전극(117)은 반사 전극이 된다.

화소 전극(115)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 등을 포함하는 금속 박막으로 형성될 수 있고, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO, In₂O₃ 등을 포함하는 보조 전극층이 형성될 수 있다. 공통 전극(117)은 Au, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Ni, Nd, Ir, Cr 등을 포함하는 반사막과, 반사막 위에 형성된 투명층 또는 반투명층을 포함할 수 있다. 투명층 또는 반투명층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO, In₂O₃ 등을 포함할 수 있다.

한편, 화소 전극(115) 위에 화소 정의막(118)이 형성된다. 화소 정의막(118)은 화소 전극(115)의 소정 부위를 노출시키며, 노출된 화소 전극(115) 위로 유기 발광층을 포함하는 중간층(116)이 형성된다. 유기 발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물일 수 있고, 중간층(116)은 유기 발광층 이외에 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 수송층, 및 전자 주입층 가운데 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

유기 발광층에서 방출된 빛은 공통 전극(117)에 의해 반사되고, 화소 전극(115)과 기판(101)을 투과해 외부로 방출된다. 본 실시예의 표시 패널(100)은 배면 발광형에 한정되지 않으며, 전면 발광형 또는 양면 발광형으로 구성될 수 있다. 전면 발광형의 경우 화소 전극(115)은 반사 전극이 되고, 공통 전극(117)은 투명 또는 반투명 전극이 된다.

다시 도 1 내지 도 3을 참고하면, 전술한 표시부(102)는 복수의 게이트 라인(도시하지 않음)과, 게이트 라인과 절연을 유지하며 게이트 라인과 교차하는 복수의 데이터 라인(도시하지 않음) 및 복수의 공통 전원 라인(도시하지 않음)을 포함할 수 있다.

패드부(103)는 제2 방향(y축 방향)을 따라 표시부(102)의 일측에 위치하며, 예를 들어 도면을 기준으로 표시부(102) 아래에 위치할 수 있다. 패드부(103)에 형성된 패드 전극들(105)은 복수의 데이터 라인 및 복수의 공통 전원 라인과 연결될 수 있고, 패드부(103)에 부착되는 반도체 칩 패키지(200)의 구동 칩(201)은 복수의 데이터 라인으로 데이터 신호를 출력하는 데이터 드라이버(소스 드라이버)로 기능할 수 있다.

반도체 칩 패키지(200)는 베이스 필름(202)과, 베이스 필름(202)에 실장되는 구동 칩(201)과, 베이스 필름(202)에 형성되며 구동 칩(201)과 전기적으로 연결되는 입력 배선부(203) 및 출력 배선부(204)를 포함한다. 복수의 반도체 칩 패키지(200)가 제1 방향을 따라 서로간 거리를 두고 패드부(103)에 부착될 수 있다.

베이스 필름(202)은 폴리이미드와 같은 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 구동 칩(201)은 전극 범프를 매개로 베이스 필름(202) 위에 플립 칩 방식으로 본딩될 수 있다. 구동 칩(201)이 본딩된 부분은 언더필(underfill) 방식으로 충진된 수지층에 의해 외부 환경으로부터 보호될 수 있다.

구동 칩(201)을 기준으로 구동 칩(201)의 일측에 입력 배선부(203)가 위치하고, 구동 칩(201)의 다른 일측에 출력 배선부(204)가 위치한다. 입력 배선부(203)와 출력 배선부(204) 각각은 복수의 배선으로 구성되며, 단부를 제외한 나머지 부분이 솔더 레지스트(도시하지 않음)로 덮인다.

반도체 칩 패키지(200)의 일단은 제1 이방성 도전 필름(401)에 의해 인쇄회로기판(300)에 부착된다. 이로써 인쇄회로기판(300)의 패드 전극들(도시하지 않음)은 입력 배선부(203)와 전기적으로 연결되며, 인쇄회로기판(300)은 입력 배선부(203)를 통해 구동 칩(201) 제어를 위한 신호를 출력한다. 반도체 칩 패키지(200)의 다른 일단은 제2 이방성 도전 필름(402)에 의해 표시 패널(100)의 패드부(103)에 부착된다. 이로써 패드부(103)의 패드 전극들(105)은 출력 배선부(204)와 전기적으로 연결되고, 구동 칩(201)의 출력 신호가 패드 전극들(105)로 전달된다.

입력 배선부(203)로부터 구동 칩(201)을 거쳐 출력 배선부(204)를 향하는 방향을 반도체 칩 패키지(200)의 '길이 방향'이라 칭하면, 반도체 칩 패키지(200)는 길이 방향을 따라 구부러져 인쇄회로기판(300)이 표시 패널(100)과 중첩되도록 한다. 인쇄회로기판(300)은 표시면의 반대측과 마주한다. 도 2에서 부호 119는 봉지 기판(104)과 인쇄회로기판(300) 사이에 위치하는 완충 부재를 나타낸다. 완충 부재(119)는 생략 가능하다.

표시 패널(100)이 제1 방향을 따라 소정의 곡률로 오목하게 휘어짐에 따라, 반도체 칩 패키지(200)는 길이 방향과 교차하는 '폭 방향'을 따라 표시 패널(100)과 동일한 곡률로 휘어지는 힘을 받는다. 이때 반도체 칩 패키지(200)의 베이스 필름(202)과 인쇄회로기판(300)은 표시 패널(100)과 유사한 연성을 가질 수 있으나, 구동 칩(201) 자체는 연성이 없거나 극히 낮은 연성을 가지기 때문에 구동 칩(201) 주위로 휨에 의한 스트레스가 발생한다.

도 5는 도 1에 도시한 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지가 펼쳐진 상태를 나타낸 평면도이다.

도 5를 참고하면, 반도체 칩 패키지(200)는 단일 구동 칩을 구비하는 대신 폭 방향(도면을 기준으로 가로 방향)을 따라 분할된 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)을 구비한다. 표시부(102)의 해상도가 높아질수록 채널 수가 증가하고, 이에 따라 구동 칩이 길어질 수 있다. 큰 길이의 구동 칩을 구비한 반도체 칩 패키지가 휘어지게 되면 구동 칩에 크랙이 발생할 수 있고, 구동 칩과 입력 배선부 사이 또는 구동 칩과 출력 배선부 사이에 미세 박리가 발생할 수 있다.

본 실시예의 반도체 칩 패키지(200)는 종래와 동일한 채널 수를 유지하면서 캐스케이드(cascade) 방식으로 연결된 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)을 구비한다. 구체적으로, 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)은 폭 방향을 따라 서로간 거리를 두고 분할되며, 입력 배선부(203)는 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)에 함께 연결된다. 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)은 캐리(carry) 신호를 전달하는 연결 배선(205)에 의해 서로 연결될 수 있다.

입력 배선부(203)를 구성하는 입력 배선들 각각은 인쇄회로기판(300)에 연결되는 복수의 주 배선(2081, 2082, 2083, 2084)과, 각각의 주 배선(2081, 2082, 2083, 2084)으로부터 분기되어 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)에 각각 연결되는 복수의 분기 배선(2091, 2092, 2093, 2094)으로 구성된다. 어느 하나의 분기 배선(2091, 2092, 2093, 2094)은 다른 분기 배선(2091, 2092, 2093, 2094)과 절연 상태를 유지한다.

복수의 주 배선(2081, 2082, 2083, 2084) 중 어느 하나의 주 배선(2081, 2082, 2083, 2084)에는 대응하는 데이터가 입력될 수 있다. 그리고 주 배선(2081, 2082, 2083, 2084)에서 출력되는 데이터는 분기 배선(2091, 2092, 2093, 2094)을 통해 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)으로 동시에 전달될 수 있다.

예를 들어, 제1 주 배선(2081)에는 제1 데이터가 입력되고, 제1 데이터는 제1 주 배선(2081)으로부터 분기된 복수의 제1 분기 배선(2091)을 통해 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)으로 동시에 전달된다. 그리고 제2 주 배선(2082)에는 제2 데이터가 입력되고, 제2 데이터는 제2 주 배선(2082)으로부터 분기된 복수의 제2 분기 배선(2092)을 통해 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)으로 동시에 전달된다.

도 5에서는 3개로 분할된 구동 칩(2011, 2012, 2013)을 도시하였으나, 구동 칩(2011, 2012, 2013)의 개수는 도시한 예로 한정되지 않는다. 또한, 도 5에서는 편의상 4개의 입력 배선들로 구성된 입력 배선부(203)를 예로 들어 도시하였으나, 입력 배선들의 개수는 도시한 것보다 많을 수 있다. 출력 배선부(204)는 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013) 각각에 연결되는 출력 배선들로 이루어진다.

전술한 구조의 반도체 칩 패키지(200)에서는 모든 구동 칩(2011, 2012, 2013)에 동일한 데이터가 입력되고, 각 구동 칩(2011, 2012, 2013)에 인가되는 캐리 신호에 따라서 특정 구동 칩(2011, 2012, 2013)에 입력 데이터가 저장될 수 있다.

예를 들어, 제1 내지 제3 구동 칩(2011, 2012, 2013)에 동일한 제1 데이터를 입력하고, 스타트 신호 등을 제1 구동 칩(2011)에 인가하면, 스타트 신호 인가에 따라 제1 구동 칩(2011)에 제1 데이터가 저장된다. 그리고 제1 데이터의 저장이 완료되면, 연결 배선(205)을 통해 제1 구동 칩(2011)에서 제2 구동 칩(2012)으로 캐리 신호가 전달될 수 있다. 스타트 신호를 인가하기 위해 제1 구동 칩(2011)에 별도의 입력 배선이 연결될 수 있다.

캐리 신호 전달과 함께 제1 내지 제3 구동 칩(2011, 2012, 2013)에 동일한 제2 데이터를 입력하면, 제2 구동 칩(2012)에 전달된 캐리 신호에 의해 제2 구동 칩(2012)에 제2 데이터가 저장된다. 그리고 제2 데이터의 저장이 완료되면, 연결 배선(205)을 통해 제2 구동 칩(2012)에서 제3 구동 칩(2013)으로 캐리 신호가 전달될 수 있다. 캐리 신호 전달과 함께 제1 내지 제3 구동 칩(2011, 2012, 2013)에 동일한 제3 데이터를 입력하면, 제3 구동 칩(2013)에 전달된 캐리 신호에 의해 제3 구동 칩(2013)에 제3 데이터가 저장된다.

이후, 구동 칩의 외부로부터 인가되는 동기 신호 등에 의해 제1 내지 제3 구동 칩(2011, 2012, 2013)은 각각 제1 데이터 내지 제3 데이터가 변환된 아날로그 전압을 출력 배선들로 동시에 출력할 수 있다. 이 경우, 동기 신호를 인가하기 위해 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013) 각각에 별도의 입력 배선(도시하지 않음)이 연결될 수 있다.

다른 한편으로, 제3 구동 칩(2013)은 입력받은 캐리 신호에 따른 동기 신호를 생성하여 제2 구동 칩(2012)과 제1 구동 칩(2011)에 전달할 수 있다. 전달된 동기 신호에 따라 제1 데이터 내지 제3 데이터가 변환된 아날로그 전압이 출력 배선들로 동시에 출력될 수 있다. 이 경우, 동기 신호를 전달하기 위해 제3 구동 칩(2013)과 제2 구동 칩(2012) 사이 및 제3 구동 칩(2013)과 제1 구동 칩(2011) 사이에 별도의 배선(도시하지 않음)이 마련될 수 있다.

예를 들어, 제3 구동 칩(2013)에서 제2 구동 칩(2012) 및 제1 구동 칩(2011)으로 동기 신호를 출력하면, 제1 구동 칩(2011)은 동기 신호의 입력에 의해, 입력받은 제1 데이터가 변환된 아날로그 전압을 제1 구동 칩(2011)과 연결된 출력 배선들로 출력할 수 있다. 마찬가지로 제2 구동 칩(2012)은 동기 신호의 입력에 의해, 입력받은 제2 데이터가 변환된 아날로그 전압을 제2 구동 칩(2012)과 연결된 출력 배선들로 출력할 수 있다. 이때 동기 신호를 출력하는 제3 구동 칩(2013)도 동기 신호의 입력에 의해, 입력받은 제3 데이터가 변환된 아날로그 전압을 제3 구동 칩(2013)과 연결된 출력 배선들로 출력할 수 있다.

도 6은 도 1에 도시한 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지의 폭 방향 단면도이다.

도 5와 도 6을 참고하면, 반도체 칩 패키지(200)가 폭 방향을 따라 분할된 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013)을 구비함에 따라, 반도체 칩 패키지(200)는 단일 구동 칩을 구비한 종래의 반도체 칩 패키지 대비 폭 방향을 따라 보다 유연하게 휘어질 수 있으며, 구동 칩(2011, 2012, 2013) 주위에 발생하는 휨에 의한 스트레스를 보다 효과적으로 낮출 수 있다.

따라서 제1 실시예의 곡면형 표시 장치(10)는 휘어짐 조건에서 발생할 수 있는 구동 칩(2011, 2012, 2013)의 크랙, 입력 배선부(203) 또는 출력 배선부(204)의 크랙, 구동 칩(2011, 2012, 2013)과 입력 배선부(203) 또는 출력 배선부(204) 사이의 미세 박리, 반도체 칩 패키지(200)와 패드부(103) 사이의 박리, 반도체 칩 패키지(200)와 인쇄회로기판(300) 사이의 박리와 같은 불량을 억제할 수 있으며, 제품의 내구성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

도 5에서는 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013) 각각이 폭 방향을 따라 길게 배치되는 경우를 도시하였다. 즉 복수의 구동 칩(2011, 2012, 2013) 각각은 폭 방향과 나란한 두 개의 장변을 가질 수 있다. 이 경우 입력 배선부(203) 전체와 출력 배선부(204)의 일부는 구동 칩(2011, 2012, 2013) 각각의 장변에 연결되고, 출력 배선부(204)의 일부와 연결 배선(205)은 구동 칩(2011, 2012, 2013) 각각의 단변에 연결될 수 있다.

도 7은 도 5에 도시한 반도체 칩 패키지의 변형예를 나타낸 평면도이고, 도 8은 도 7에 도시한 반도체 칩 패키지의 폭 방향 단면도이다.

도 7과 도 8을 참고하면, 복수의 구동 칩(2014, 2015, 2016) 각각은 반도체 칩 패키지(210)의 길이 방향(도면을 기준으로 세로 방향)을 따라 길게 배치될 수 있다. 즉 복수의 구동 칩(2014, 2015, 2016) 각각은 길이 방향과 나란한 두 개의 장변을 가질 수 있다.

이 경우 폭 방향에 따른 구동 칩(2014, 2015, 2016) 각각의 폭은 도 5에 도시한 경우보다 작아지므로, 변형예의 반도체 칩 패키지(210)는 도 5에 도시한 구조 대비 폭 방향을 따라 더욱 유연하게 휘어질 수 있고, 구동 칩(2014, 2015, 2016) 주위에 발생하는 휨에 의한 스트레스를 더욱 낮출 수 있다.

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지가 펼쳐진 상태를 나타낸 평면도이고, 도 10은 도 9의 II-II'선을 기준으로 절개한 단면도이며, 도 11은 도 9에 도시한 반도체 칩 패키지의 저면도이다.

도 9 내지 도 11을 참고하면, 제2 실시예에서 반도체 칩 패키지(220)는 단일 구동 칩(201)을 구비하며, 베이스 필름(202)이 보다 유연하게 휘어질 수 있는 조건을 제공한다. 제2 실시예의 곡면형 표시 장치에서 반도체 칩 패키지(220)를 제외한 나머지 구성들은 제1 실시예와 동일하므로, 아래에서는 반도체 칩 패키지(220)에 대해 주로 설명한다.

구동 칩(201)은 베이스 필름(202)의 제1면(2021) 위에서 반도체 칩 패키지(220)의 폭 방향(도면을 기준으로 가로 방향)을 따라 길게 배치된다. 입력 배선부(203)는 구동 칩(201)의 일측에서 구동 칩(201)의 제1 장변에 연결되며, 출력 배선부(204)는 구동 칩(201)의 반대편 일측에서 구동 칩(201)의 제2 장변에 연결된다. 출력 배선부(204)를 구성하는 배선들의 수가 입력 배선부(203)를 구성하는 배선들의 수보다 많기 때문에 출력 배선들의 일부는 구동 칩(201)의 제1 장변에 연결될 수 있다.

베이스 필름(202)의 제2면(2022)에는 반도체 칩 패키지(220)의 길이 방향(도면을 기준으로 세로 방향)과 나란한 복수의 홈부(206)가 형성된다. 각 홈부(206)의 단면은 브이(v)자 모양일 수 있으며, 복수의 홈부(206)는 서로간 거리를 두고 나란하게 배치된다. 이때 복수의 홈부(206)는 베이스 필름(202)의 중앙로부터 멀어질수록 작은 간격으로 형성될 수 있다.

즉 복수의 홈부(206)는 베이스 필름(202)의 중앙부에서 큰 간격으로 배치되고, 베이스 필름(202)의 가장자리로 갈수록 작은 간격으로 배치된다. 따라서 베이스 필름(202)에 폭 방향을 따라 휘어짐을 유발하는 위력이 가해질 때 베이스 필름(202)은 유연하게 휘어질 수 있으며, 특히 복수의 홈부(206)가 조밀하게 배치된 가장자리 부근에서 보다 쉽게 휘어질 수 있다.

도 12는 도 10에 도시한 반도체 칩 패키지가 휘어진 상태를 나타낸 개략도이다.

도 9 내지 도 12를 참고하면, 베이스 필름(202)에 홈부가 형성되지 않은 반도체 칩 패키지에서는 폭 방향을 따라 휘어짐을 유발하는 외력이 가해질 때 베이스 필름에 스트레스가 발생한다. 그러나 제2 실시예의 반도체 칩 패키지(220)에서는 폭 방향을 따라 휘어짐을 유발하는 외력이 가해질 때, 베이스 필름(202) 중 복수의 홈부(206)가 형성된 부분이 접히면서 베이스 필름(202)이 폭 방향을 따라 쉽게 휘어진다.

따라서 제2 실시예의 반도체 칩 패키지(220)는 휘어짐에 유연하게 대응할 수 있으며, 베이스 필름(202)에 발생하는 스트레스를 줄여 구동 칩(201) 또는 배선들의 크랙이나, 반도체 칩 패키지(220)가 표시 패널(100) 또는 인쇄회로기판(300)으로부터 박리되는 불량을 효과적으로 억제할 수 있다.

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지가 펼쳐진 상태를 나타낸 평면도이다.

도 13을 참고하면, 제3 실시예에서 반도체 칩 패키지(230)는 단일 구동 칩(201)을 구비하며, 곡률(휘어짐 정도)에 따라 출력 배선부(204)를 구성하는 배선들의 간격을 차등화시킨 구조로 이루어진다. 제3 실시예의 곡면형 표시 장치에서 반도체 칩 패키지(230)를 제외한 나머지 구성들은 제1 실시예와 동일하므로, 아래에서는 반도체 칩 패키지(230)에 대해 주로 설명한다.

구동 칩(201)은 베이스 필름(202) 위에서 반도체 칩 패키지(230)의 폭 방향(도면을 기준으로 가로 방향)을 따라 길게 배치된다. 입력 배선부(203)는 구동 칩(201)의 일측에서 구동 칩(201)의 제1 장변에 연결되며, 출력 배선부(204)는 구동 칩(201)의 반대편 일측에서 구동 칩(201)의 제2 장변에 연결된다. 출력 배선부(204)는 출력 배선들(2041)로 구성되는데, 출력 배선들(2041)은 베이스 필름(202)의 가장자리로 갈수록 작은 간격으로 조밀하게 배치된다.

반도체 칩 패키지(230)는 표시 패널(100)의 곡률을 따라 같이 휘어지며, 이때 반도체 칩 패키지(230) 내부에서도 위치에 따라 곡률이 다를 수 있다. 예를 들어 구동 칩(201)과 가까운 베이스 필름(202)의 중앙부보다 구동 칩(201)과 먼 베이스 필름(202)의 외곽부의 곡률이 클 수 있다. 곡률이 큰 부분은 곡률이 작은 부분보다 상대적으로 인장에 의한 스트레스가 크다.

출력 배선들(2041)은 휘어짐 정도가 큰 베이스 필름(202)의 외곽부에서 조밀한 간격으로 배치되어 외곽부의 응력을 증대시킬 수 있다. 또한, 출력 배선들(2041)의 단부가 제2 이방성 도전 필름(402, 도 2 참고)에 의해 표시 패널(100)의 패드부(103)에 부착될 때, 휘어짐 정도가 큰 베이스 필름(202)의 외곽부에서 출력 배선들(2041)과 패드부(103)의 접착 면적을 확대시킬 수 있다. 따라서 휨에 의한 외곽부의 반발력을 감소시킬 수 있다.

이와 같이 제3 실시예의 반도체 칩 패키지(230)는 출력 배선들(2041)의 간격을 차등화함으로써 휘어짐 정도가 큰 외곽부의 응력을 증대시키고, 휨에 의한 반발력을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 휘어짐에 의한 스트레스를 줄여 구동 칩 또는 배선들의 크랙이나, 반도체 칩 패키지(230)가 표시 패널(100) 또는 인쇄회로기판(300)으로부터 박리되는 불량을 효과적으로 억제할 수 있다.

도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지의 출력 배선부 일부를 나타낸 평면도이다.

도 14를 참고하면, 제4 실시예에서 반도체 칩 패키지(240)는 출력 배선부(204)를 구성하는 출력 배선들이 그룹화된 것을 제외하고 전술한 제3 실시예와 동일 또는 유사한 구성으로 이루어진다. 아래에서는 제3 실시예와 다른 구성에 대해 주로 설명한다.

출력 배선들은 변경되는 신호, 예를 들어 이미지 데이터를 출력하는 제1 배선들(2042)과, 고정 신호를 출력하는 제2 배선들(2043)로 구분될 수 있다. 제1 배선들(2042)은 곡률이 작은 베이스 필름(202)의 중앙부에 위치하며, 제2 배선들(2043)은 곡률이 큰 베이스 필름(202)의 외곽부에 위치한다. 제1 배선들(2042)은 등간격으로 배치될 수 있고, 제1 배선들(2042) 사이의 제1 간격(g1)은 제2 배선들(2043) 사이의 간격보다 크다.

제2 배선들(2043)은 신호의 종류에 따라 다시 복수의 배선들로 구분될 수 있다. 예를 들어, 제2 배선들(2043)은 옵션 신호를 출력하는 제3 배선들(2044)과, 파워 신호를 출력하는 제4 배선들(2045)과, 접지 신호를 출력하는 제5 배선들(2046)로 구분될 수 있다. 제3 배선들(2044), 제4 배선들(2045), 및 제5 배선들(2046)의 순서대로 제1 배선들(2042)에 가깝게 위치할 수 있다.

제3 배선들(2044)은 등간격으로 배치될 수 있고, 제3 배선들(2044) 사이의 제3 간격(g3)은 제1 간격(g1)보다 작다. 제4 배선들(2045)은 등간격으로 배치될 수 있으며, 제4 배선들(2045) 사이의 제4 간격(g4)은 제3 간격(g3)보다 작다. 제5 배선들(2046)은 등간격으로 배치될 수 있고, 제5 배선들(2046) 사이의 제5 간격(g5)은 제4 간격(g4)보다 작다. 제5 배선들(2046)의 피치는 본딩 가능한 허용 피치 범위를 만족한다.

제3 배선들(2044)과 제4 배선들(2045) 및 제5 배선들(2046) 각각은 같은 극성의 신호를 출력하므로, 배선들 사이의 간격을 작게 설정하여도 진행성 쇼트에 의한 구동 불량의 가능성을 감소시킬 수 있다.

도 15는 본 발명의 제5 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지의 일부를 나타낸 부분 평면도이다.

도 15를 참고하면, 제5 실시예의 반도체 칩 패키지(250)는 출력 배선부(204)가 확장부(207)를 포함하는 것을 제외하고 전술한 제1 실시예 내지 제4 실시예 중 어느 한 실시예의 반도체 칩 패키지와 동일한 구성으로 이루어진다. 도 15에서는 제1 실시예의 출력 배선부를 기본 구성으로 도시하였으며, 아래에서는 전술한 실시예들과 다른 부분에 대해 주로 설명한다.

출력 배선부(204)의 단부가 위치하는 반도체 칩 패키지(250)의 일단은 제2 이방성 도전 필름(402, 도 2 참고)에 의해 표시 패널(100)의 패드부(103)에 부착된다. 출력 배선부(204)를 구성하는 출력 배선들(2041)의 단부는 제2 이방성 도전 필름(402)에 구비된 도전 볼(도시하지 않음)에 의해 패드부(103)에 구비된 패드 전극들(105)과 전기적으로 연결된다.

출력 배선들(2041) 중 베이스 필름(202)의 외곽부에 위치하는 출력 배선들(2041)은 그 단부에 확장부(207)를 형성하여 단부의 크기를 확대시킨다. 베이스 필름(202)의 외곽부는 휘어짐 정도가 커서 스트레스가 집중되는 부분이므로, 패드부(103)에 대한 출력 배선들(2041)의 부착 면적을 확대시키면 휘어짐에 의한 외곽부의 반발력을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 휘어짐에 의한 출력 배선들(2041)의 박리를 억제할 수 있다.

확장부(207)는 사각형으로 형성될 수 있고, 출력 배선(2041)의 한쪽 측면에 연결되거나((A) 도면 참고), 출력 배선(2041)의 단부 중앙에 연결되어 출력 배선(2041)과 함께 티(T)자 모양을 이룰 수 있다((B) 도면 참고).

한편, 인쇄회로기판(300)도 제1 방향을 따라 표시 패널(100)과 같은 곡률로 휘어지므로, 입력 배선부(203) 또한 확장부를 포함할 수 있다. 도 16은 본 발명의 제6 실시예에 따른 곡면형 표시 장치 중 반도체 칩 패키지의 일부를 나타낸 부분 평면도이다.

도 16을 참고하면, 제6 실시예에서 반도체 칩 패키지(260)는 입력 배선부(203)가 확장부를 포함하는 것을 제외하고 전술한 제5 실시예와 동일한 구성으로 이루어진다. 아래에서는 제5 실시예와 다른 부분에 대해 주로 설명한다.

입력 배선들(2031) 중 베이스 필름(202)의 외곽부에 위치하는 입력 배선들(2031)은 그 단부에 확장부(207)를 형성하여 단부의 크기를 확대시킨다. 따라서 휘어짐에 의한 외곽부의 반발력을 감소시킬 수 있고, 그 결과 외곽부에서 입력 배선들의 박리를 억제할 수 있다.

확장부(207)는 사각형으로 형성될 수 있고, 입력 배선(2031)의 단부 중앙에 연결되어 입력 배선(2031)과 함께 티(T)자 모양을 이루거나((A) 도면 참고), 입력 배선(2031)의 한쪽 측면에 연결될 수 있다((B) 도면 참고).

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.

10: 곡면형 표시 장치 100: 표시 패널
101: 기판 102: 표시부
103: 패드부 104: 봉지 기판
200, 210, 220, 230, 240, 250, 260: 반도체 칩 패키지
201: 구동 칩 202: 베이스 필름
203: 입력 배선부 204: 출력 배선부
300: 인쇄회로기판

Claims

베이스 필름과, 베이스 필름에 실장되는 복수의 구동 칩과, 복수의 구동 칩에 연결되는 입력 배선부 및 출력 배선부를 포함하는 반도체 칩 패키지;
상기 입력 배선부와 연결되는 인쇄회로기판; 및
표시부와, 상기 출력 배선부와 연결되는 패드부를 구비하는 표시 패널
을 포함하고,
상기 표시 패널과 상기 반도체 칩 패키지 및 상기 인쇄회로기판은 제1 방향을 따라 휘어지며,
상기 복수의 구동 칩은 상기 제1 방향을 따라 서로간 거리를 두고 위치하는 곡면형 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 입력 배선부는 상기 복수의 구동 칩과 동시에 연결되며,
상기 복수의 구동 칩 사이로 캐리(carry) 신호를 전달하는 연결 배선이 제공되는 곡면형 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 입력 배선부는 복수의 입력 배선을 포함하고,
상기 복수의 입력 배선 각각은 주 배선과, 주 배선으로부터 분기되어 상기 복수의 구동 칩에 함께 연결되는 복수의 분기 배선을 포함하는 곡면형 표시 장치.
제3항에 있어서,
상기 복수의 구동 칩은 상기 입력 배선부를 통해 동일한 데이터를 입력받고, 상기 캐리 신호에 따라 특정 구동 칩에 입력 데이터가 저장되는 곡면형 표시 장치.
제4항에 있어서,
상기 복수의 구동 칩은 입력되는 동기 신호에 의해 입력받은 데이터가 변환된 아날로그 전압을 상기 출력 배선부로 출력하는 곡면형 표시 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 구동 칩 각각은 두 개의 장변을 포함하고,
상기 두 개의 장변은 상기 제1 방향과, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향 중 어느 한 방향과 나란한 곡면형 표시 장치.
베이스 필름과, 베이스 필름의 제1면에 실장되는 구동 칩과, 구동 칩에 연결되는 입력 배선부 및 출력 배선부와, 베이스 필름의 제2면에 형성되는 복수의 홈부를 포함하는 반도체 칩 패키지;
상기 입력 배선부와 연결되는 인쇄회로기판; 및
표시부와, 상기 출력 배선부와 연결되는 패드부를 구비하는 표시 패널
을 포함하고,
상기 표시 패널과 상기 반도체 칩 패키지 및 상기 인쇄회로기판은 제1 방향을 따라 휘어지며,
상기 복수의 홈부는 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향을 따라 길게 형성되는 곡면형 표시 장치.
제7항에 있어서,
상기 복수의 홈부는 상기 베이스 필름의 중앙으로부터 멀어질수록 작은 간격으로 조밀하게 배치되는 곡면형 표시 장치.
베이스 필름과, 베이스 필름에 실장되는 구동 칩과, 구동 칩에 연결되는 입력 배선부 및 출력 배선부를 포함하는 반도체 칩 패키지;
상기 입력 배선부와 연결되는 인쇄회로기판; 및
표시부와, 상기 출력 배선부와 연결되는 패드부를 구비하는 표시 패널
을 포함하고,
상기 표시 패널과 상기 반도체 칩 패키지 및 상기 인쇄회로기판은 제1 방향을 따라 휘어지며,
상기 출력 배선부는 상기 베이스 필름의 중앙으로부터 멀어질수록 작은 간격을 두고 배치된 복수의 출력 배선을 포함하는 곡면형 표시 장치.
제9항에 있어서,
상기 복수의 출력 배선은 출력 신호의 종류에 따라 그룹화되고,
상기 그룹화된 복수의 출력 배선은 등간격으로 배치되는 곡면형 표시 장치.
제10항에 있어서,
상기 복수의 출력 배선은,
상기 베이스 필름의 중앙부에 위치하며 변경되는 신호를 출력하는 제1 배선들; 및
상기 베이스 필름의 외곽부에 위치하며 고정 신호를 출력하는 제2 배선들
을 포함하는 곡면형 표시 장치.
제11항에 있어서,
상기 제2 배선들은 옵션 신호를 출력하는 제3 배선들과, 파워 신호를 출력하는 제4 배선들, 및 접지 신호를 출력하는 제5 배선들을 포함하며,
상기 제3 배선들과 상기 제4 배선들 및 상기 제5 배선들의 순서대로 상기 제1 배선들에 가깝게 위치하는 곡면형 표시 장치.
제1항 내지 제5항 및 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 출력 배선부는 복수의 출력 배선을 포함하고,
상기 복수의 출력 배선 중 상기 베이스 필름의 외곽부에 위치하는 복수의 출력 배선은 그 단부에 확장부를 형성하는 곡면형 표시 장치.
제13항에 있어서,
상기 입력 배선부는 복수의 입력 배선을 포함하며,
상기 복수의 입력 배선 중 상기 베이스 필름의 외곽부에 위치하는 복수의 입력 배선은 그 단부에 확장부를 형성하는 곡면형 표시 장치.