JPH05335696A - 折曲げ容易な可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
折曲げ容易な可撓性回路基板及びその製造法Info
- Publication number
- JPH05335696A JPH05335696A JP16431392A JP16431392A JPH05335696A JP H05335696 A JPH05335696 A JP H05335696A JP 16431392 A JP16431392 A JP 16431392A JP 16431392 A JP16431392 A JP 16431392A JP H05335696 A JPH05335696 A JP H05335696A
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- Japan
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- circuit board
- flexible circuit
- insulating base
- base material
- groove
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種の高集積電子機器等の配線処理に際し、
狭隘空間に於ける配線作業性を改善する為の折曲げ容易
な可撓性回路基板及びその製造法を提供する。 【構成】 所要の回路導体２を備えると共に表面被覆材
４を有する可撓性回路基板１の折曲げ部位に於ける絶縁
基材３又は表面被覆材４の少なくとも一方にエキシマレ
−ザ−光Ｌ等の照射手段により回路導体２に達しない所
要の深さと幅で折曲げ溝３Ａを形成するか、又は回路導
体６自体を遮光部材として活用して可撓性回路基板５の
折曲げ部位１０に於ける絶縁基材７又は表面被覆材８の
少なくとも一方の所定領域にエキシマレ−ザ−光Ｌを照
射しながらその領域の絶縁基材７及び表面被覆材８の一
部又は表面被覆材８及び絶縁基材７の一部を除去するこ
とにより回路導体６を露出させるスリット状貫通折曲げ
溝９を形成したもの。
狭隘空間に於ける配線作業性を改善する為の折曲げ容易
な可撓性回路基板及びその製造法を提供する。 【構成】 所要の回路導体２を備えると共に表面被覆材
４を有する可撓性回路基板１の折曲げ部位に於ける絶縁
基材３又は表面被覆材４の少なくとも一方にエキシマレ
−ザ−光Ｌ等の照射手段により回路導体２に達しない所
要の深さと幅で折曲げ溝３Ａを形成するか、又は回路導
体６自体を遮光部材として活用して可撓性回路基板５の
折曲げ部位１０に於ける絶縁基材７又は表面被覆材８の
少なくとも一方の所定領域にエキシマレ−ザ−光Ｌを照
射しながらその領域の絶縁基材７及び表面被覆材８の一
部又は表面被覆材８及び絶縁基材７の一部を除去するこ
とにより回路導体６を露出させるスリット状貫通折曲げ
溝９を形成したもの。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は可撓性回路基板及びその
製造法に関し、特には、液晶ディスプレイ、プラズマデ
ィスプレイ又はビオデオカメラ等の高集積電子機器等の
配線を施すに際して、狭隘空間に於ける配線作業性を改
善できるように折曲げ容易な構造を有する可撓性回路基
板及びその製造法に関する。
製造法に関し、特には、液晶ディスプレイ、プラズマデ
ィスプレイ又はビオデオカメラ等の高集積電子機器等の
配線を施すに際して、狭隘空間に於ける配線作業性を改
善できるように折曲げ容易な構造を有する可撓性回路基
板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】可撓性回路基板の折曲げ作業性を改善す
る為の従来法としては、所定の折曲げ部位を圧力と熱
を用いる治具により予め折紙細工の如き態様で成形する
手法、回路導体を避けてその折曲げ部位の絶縁材をプ
レス打抜きする手法、等が一般に知られている。
る為の従来法としては、所定の折曲げ部位を圧力と熱
を用いる治具により予め折紙細工の如き態様で成形する
手法、回路導体を避けてその折曲げ部位の絶縁材をプ
レス打抜きする手法、等が一般に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記の手法では絶縁
材の資質によっては塑性変形できない為、予備成形した
折曲げ形状を保持することが困難となる場合がある。ま
た、の手法は回路導体の密度が高くなるに応じて隣接
導体の間隔も狭くなるので、プレス打抜きが困難とな
る。
材の資質によっては塑性変形できない為、予備成形した
折曲げ形状を保持することが困難となる場合がある。ま
た、の手法は回路導体の密度が高くなるに応じて隣接
導体の間隔も狭くなるので、プレス打抜きが困難とな
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は各種の高集積電
子機器等の配線を行なう場合、上記の如き問題を解消し
ながら狭隘空間に於ける配線作業性を改善する為に折曲
げ容易な構造を備えた可撓性回路基板及びその製造法を
提供するものである。
子機器等の配線を行なう場合、上記の如き問題を解消し
ながら狭隘空間に於ける配線作業性を改善する為に折曲
げ容易な構造を備えた可撓性回路基板及びその製造法を
提供するものである。
【０００５】その為に本発明では、所要の回路導体を備
え且つその為の表面被覆材を有する可撓性回路基板に於
いて、基本的にはこの可撓性回路基板の折曲げ部位に於
ける絶縁基材又は表面被覆材の少なくとも一方にエキシ
マレ−ザ−光等の照射手段により上記回路導体に達しな
い所要の深さと幅で折曲げ溝を形成するように構成した
ものである。
え且つその為の表面被覆材を有する可撓性回路基板に於
いて、基本的にはこの可撓性回路基板の折曲げ部位に於
ける絶縁基材又は表面被覆材の少なくとも一方にエキシ
マレ−ザ−光等の照射手段により上記回路導体に達しな
い所要の深さと幅で折曲げ溝を形成するように構成した
ものである。
【０００６】また、斯かる折曲げ溝は上記形態に制約さ
れず、好適な手法としてエキシマレ−ザ−光の照射手段
を用いる場合には、上記回路導体自体を遮光部材として
活用しながらこの可撓性回路基板の折曲げ部位に於ける
絶縁基材又は表面被覆材の少なくとも一方の所定領域に
エキシマレ−ザ−光を照射してその領域の絶縁基材及び
表面被覆材の一部又は表面被覆材及び絶縁基材の一部を
除去して上記回路導体を露出させるスリット状の貫通折
曲げ溝を形成すべく構成することもできる。
れず、好適な手法としてエキシマレ−ザ−光の照射手段
を用いる場合には、上記回路導体自体を遮光部材として
活用しながらこの可撓性回路基板の折曲げ部位に於ける
絶縁基材又は表面被覆材の少なくとも一方の所定領域に
エキシマレ−ザ−光を照射してその領域の絶縁基材及び
表面被覆材の一部又は表面被覆材及び絶縁基材の一部を
除去して上記回路導体を露出させるスリット状の貫通折
曲げ溝を形成すべく構成することもできる。
【０００７】
【実施例】以下、図示の一実施例を参照しながら本発明
を更に詳述する。図１は本発明の一実施例により製作さ
れた折曲げ容易な可撓性回路基板１を概念的に示した部
分拡大斜視構成図であり、この可撓性回路基板１は図２
にも示す如く、所要の回路導体２を支持する為のポリイ
ミドフィルム等の絶縁基材３と、回路導体２の表面を保
護する為の適当なフィルム部材からなる表面被覆材４と
を有するように常法に従って適宜製作することができ
る。
を更に詳述する。図１は本発明の一実施例により製作さ
れた折曲げ容易な可撓性回路基板１を概念的に示した部
分拡大斜視構成図であり、この可撓性回路基板１は図２
にも示す如く、所要の回路導体２を支持する為のポリイ
ミドフィルム等の絶縁基材３と、回路導体２の表面を保
護する為の適当なフィルム部材からなる表面被覆材４と
を有するように常法に従って適宜製作することができ
る。
【０００８】斯かる可撓性回路基板１に於いて、本発明
ではこの可撓性回路基板１の所定の折曲げ部位に図の如
き溝状に形成した折曲げ溝３Ａを設けてある。この折曲
げ溝３Ａはこの該当領域に所要の幅と深さを有するよう
に配設されており、この実施例では該溝３Ａは適当な遮
光手段又は直接投影手法により絶縁基材３側から照射し
たエキシマレ−ザ−光Ｌのアブレ−ション作用によって
回路導体２に達しない程度の適宜な深さと幅に形成され
ている。
ではこの可撓性回路基板１の所定の折曲げ部位に図の如
き溝状に形成した折曲げ溝３Ａを設けてある。この折曲
げ溝３Ａはこの該当領域に所要の幅と深さを有するよう
に配設されており、この実施例では該溝３Ａは適当な遮
光手段又は直接投影手法により絶縁基材３側から照射し
たエキシマレ−ザ−光Ｌのアブレ−ション作用によって
回路導体２に達しない程度の適宜な深さと幅に形成され
ている。
【０００９】このような折曲げ溝３Ａを有する可撓性回
路基板１では、従来の如く予備成形等の手段を講ずるこ
となく容易にこの可撓性回路基板１を折曲げることが可
能であり、また、折曲げ部位に於ける基板１の全体厚み
を薄く構成できるので、その領域の機械的ストレスを好
適に低減できる。
路基板１では、従来の如く予備成形等の手段を講ずるこ
となく容易にこの可撓性回路基板１を折曲げることが可
能であり、また、折曲げ部位に於ける基板１の全体厚み
を薄く構成できるので、その領域の機械的ストレスを好
適に低減できる。
【００１０】折曲げ溝３Ａは同図の実施例では絶縁基材
３の側から形成した場合であるが、同様な手法により表
面被覆材４の側から折曲げ溝３Ａを設けることもでき、
更には絶縁基材３及び表面被覆材４の双方から斯かる折
曲げ溝を形成することも可能である。
３の側から形成した場合であるが、同様な手法により表
面被覆材４の側から折曲げ溝３Ａを設けることもでき、
更には絶縁基材３及び表面被覆材４の双方から斯かる折
曲げ溝を形成することも可能である。
【００１１】図３から図５は本発明の他の実施例による
可撓性回路基板５の構成とその製作手法を説明する為の
ものであり、この実施例では折曲げ部位１０の領域に於
ける回路導体６の少なくとも一方面を露出させるように
構成したものである。
可撓性回路基板５の構成とその製作手法を説明する為の
ものであり、この実施例では折曲げ部位１０の領域に於
ける回路導体６の少なくとも一方面を露出させるように
構成したものである。
【００１２】即ち、この可撓性回路基板５も所要の回路
導体６は絶縁基材７に支持されると共に、その上面には
表面被覆材８を有するように前記同様常法に従って適宜
製作できる。そこで、図４及び図５のとおり、折曲げ部
位１０に対し適当な遮光部材の併用か又は直接投影法で
表面被覆材８の側からエキシマレ−ザ−光Ｌを照射して
回路導体６を遮光部位材の如く作用させながらこの部位
１０に於ける表面被覆材８の全部と回路導体６の間に位
置する絶縁基材７の一部をアブレ−ション除去すると、
この折曲げ部位１０にはスリット状の貫通折曲げ溝９を
形成することができる。
導体６は絶縁基材７に支持されると共に、その上面には
表面被覆材８を有するように前記同様常法に従って適宜
製作できる。そこで、図４及び図５のとおり、折曲げ部
位１０に対し適当な遮光部材の併用か又は直接投影法で
表面被覆材８の側からエキシマレ−ザ−光Ｌを照射して
回路導体６を遮光部位材の如く作用させながらこの部位
１０に於ける表面被覆材８の全部と回路導体６の間に位
置する絶縁基材７の一部をアブレ−ション除去すると、
この折曲げ部位１０にはスリット状の貫通折曲げ溝９を
形成することができる。
【００１３】このようなスリット状貫通折曲げ溝９の形
成処理により、表面被覆材８の側には露出した回路導体
の一部６Ａが位置し、また、その各露出回路導体６Ａの
裏面には絶縁基材７の一部７Ａが残置してその部位に於
ける回路導体部６Ａを好適に支持するように形成され
る。そして、この可撓性回路基板５をその折曲げ部１０
の箇所で曲げると、図３のようにこの領域の全体の厚み
を上記の如く好適に低減してあるので、図に示すとおり
回路導体部６Ａが例えば外面に露出する態様を以って容
易且つ簡便に所要の角度に折曲げ処理することが可能と
なる。
成処理により、表面被覆材８の側には露出した回路導体
の一部６Ａが位置し、また、その各露出回路導体６Ａの
裏面には絶縁基材７の一部７Ａが残置してその部位に於
ける回路導体部６Ａを好適に支持するように形成され
る。そして、この可撓性回路基板５をその折曲げ部１０
の箇所で曲げると、図３のようにこの領域の全体の厚み
を上記の如く好適に低減してあるので、図に示すとおり
回路導体部６Ａが例えば外面に露出する態様を以って容
易且つ簡便に所要の角度に折曲げ処理することが可能と
なる。
【００１４】この実施例の場合でも上記同様、スリット
状貫通折曲げ溝９を形成した折曲げ部位１０は絶縁基材
７の側から形成することもでき、また、露出回路導体部
６Ａを設けることなく、表面被覆材８又は絶縁基材７の
側から若しくはその両面から所要の深さと幅で前記実施
例と同様に貫通しない折曲げ溝を形成することも可能で
ある。
状貫通折曲げ溝９を形成した折曲げ部位１０は絶縁基材
７の側から形成することもでき、また、露出回路導体部
６Ａを設けることなく、表面被覆材８又は絶縁基材７の
側から若しくはその両面から所要の深さと幅で前記実施
例と同様に貫通しない折曲げ溝を形成することも可能で
ある。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係る折曲げ容易な可撓性回路基
板とその製造法によれば、所定の部位に適宜な折曲げ溝
を任意に配設することが可能であるので、可撓性回路基
板自体の絶縁基材又は表面被覆材或いはその双方の資質
に拘わらず所望の折曲げ形状を簡便に得ることが容易で
ある。
板とその製造法によれば、所定の部位に適宜な折曲げ溝
を任意に配設することが可能であるので、可撓性回路基
板自体の絶縁基材又は表面被覆材或いはその双方の資質
に拘わらず所望の折曲げ形状を簡便に得ることが容易で
ある。
【００１６】従って、高集積電子機器等の配線を行うに
際して狭隘な空間に於ける布線作業性を格段に改善する
ことが可能である。
際して狭隘な空間に於ける布線作業性を格段に改善する
ことが可能である。
【００１７】また、回路導体の配設密度が高くなってそ
の導体間隔が狭くなるような形態の可撓性回路基板でも
支障なく上記の如き折曲げ溝又はスリット状の貫通折曲
げ溝を確実に形成することができるので、製品に対する
対応度を確保できる。
の導体間隔が狭くなるような形態の可撓性回路基板でも
支障なく上記の如き折曲げ溝又はスリット状の貫通折曲
げ溝を確実に形成することができるので、製品に対する
対応度を確保できる。
【００１８】このような折曲げ部位はその全体の厚みを
好適に低減できるので、機械的ストレスの解消化とフレ
キシビリティの向上化とに寄与する。
好適に低減できるので、機械的ストレスの解消化とフレ
キシビリティの向上化とに寄与する。
【図１】 本発明の一実施例による折曲げ容易な可撓性
回路基板の概念的な要部拡大斜視構成図。
回路基板の概念的な要部拡大斜視構成図。
【図２】 その可撓性回路基板の製作説明図。
【図３】 本発明の他の実施例による折曲げ容易な可撓
性回路基板の概念的な要部拡大斜視構成図。
性回路基板の概念的な要部拡大斜視構成図。
【図４】 その可撓性回路基板の折曲げ前の概念的な要
部斜視構成図。
部斜視構成図。
【図５】 その可撓性回路基板の製作説明図。
１ 可撓性回路基板 ６Ａ 露出回路導体
部 ２ 回路導体 ７ 絶縁基材 ３ 絶縁基材 ７Ａ 絶縁基材部分 ３Ａ 折曲げ溝 ８ 表面被覆材 ４ 表面被覆材 ９ スリット状貫
通折曲げ溝 ５ 可撓性回路基板 １０ 折曲げ部位 ６ 回路導体 Ｌ エキシマレ−
ザ−光
部 ２ 回路導体 ７ 絶縁基材 ３ 絶縁基材 ７Ａ 絶縁基材部分 ３Ａ 折曲げ溝 ８ 表面被覆材 ４ 表面被覆材 ９ スリット状貫
通折曲げ溝 ５ 可撓性回路基板 １０ 折曲げ部位 ６ 回路導体 Ｌ エキシマレ−
ザ−光
Claims (4)
- 【請求項１】 所要の回路導体を備え且つその為の表面
被覆材を有する可撓性回路基板に於いて、該可撓性回路
基板の折曲げ部位に於ける絶縁基材又は表面被覆材の少
なくとも一方に上記回路導体に達しない所要の深さと幅
で折曲げ溝を形成するように構成したことを特徴とする
折曲げ容易な可撓性回路基板。 - 【請求項２】 所要の回路導体を備え且つその為の表面
被覆材を有する可撓性回路基板に於いて、上記絶縁基材
又は表面被覆材の少なくとも一方の所定領域に於ける上
記絶縁基材及び表面被覆材の一部又は表面被覆材及び絶
縁基材の一部を除去して上記回路導体の少なくとも一方
面を露出させるスリット状の貫通折曲げ溝を形成するよ
うに構成したことを特徴とする折曲げ容易な可撓性回路
基板。 - 【請求項３】 所要の回路導体を備えると共にその為の
表面被覆材を有するように可撓性回路基板を製作し、こ
の可撓性回路基板の折曲げ部位に於ける絶縁基材又は表
面被覆材の少なくとも一方にエキシマレ−ザ−光を照射
して上記回路導体に達しない所要の深さと幅で折曲げ溝
を形成する各工程を含む折曲げ容易な可撓性回路基板の
製造法。 - 【請求項４】 所要の回路導体を備えると共にその為の
表面被覆材を有するように可撓性回路基板を製作し、上
記回路導体自体を遮光部材として活用しながらこの可撓
性回路基板の折曲げ部位に於ける上記絶縁基材又は表面
被覆材の少なくとも一方の所定領域にエキシマレ−ザ−
光を照射してその領域の絶縁基材及び表面被覆材の一部
又は表面被覆材及び絶縁基材の一部を除去して上記回路
導体を露出させるスリット状の貫通折曲げ溝を形成する
各工程を含む折曲げ容易な可撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16431392A JPH05335696A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 折曲げ容易な可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16431392A JPH05335696A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 折曲げ容易な可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335696A true JPH05335696A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15790776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16431392A Pending JPH05335696A (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | 折曲げ容易な可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335696A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2019091841A (ja) * | 2017-11-16 | 2019-06-13 | 矢崎総業株式会社 | 電子回路基板 |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP16431392A patent/JPH05335696A/ja active Pending
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