JPH0718476U - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】微細なパターンが連続して形成されたプリント
基板の端部のパターンの幅の減少を防ぐ。 【構成】端部のリード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n の外側に中
抜き導体パターンＤ１，Ｄ２を形成する。この中抜き導
体パターンＤ１，Ｄ２のリード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n 側
の導体パターンＥの幅は、リード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n
とほぼ等しい幅とする。また、リード取付用電極Ａ₁ ，
Ａ_n と導体パターンＥとの間の間隔Ｂ₀ ，Ｂ_n は各リー
ド取付用電極間の間隔とほぼ等しくする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、プリント基板に係り、特に、ＴＡＢパッケージのリード取付用の電 極のように、微細なパターンが連続して形成されたプリント基板に関するもので ある。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、ＴＡＢパッケージ実装用のプリント基板では、ＴＡＢパッケージの リード取付用電極は、ＴＡＢパッケージの各リードとそれぞれ対応した状態で図 ６のリード取付用電極Ａ₁ 〜Ａ_n と符号Ｂ₁ 〜Ｂ_n-1 で示すように、同一間隔の 同一長さ・同一幅で設計され製作されている。

【０００３】 このリード取付用電極Ａ₁ 〜Ａ_n は、後述する図４で示すようにプリント基板 上に正方形に形成されている。図６の部分正面図に示したようにリード取付用電 極Ａ₁ 〜Ａ_n が正方形に形成されたプリント基板においては、ＴＡＢパッケージ の四隅に位置するリード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n は、両隣にリード取付用電極のあ る他のリード取付用電極Ａ₂ ，Ａ₃ ，……，Ａ_n-1 に比べて、外側の導体パター ンとの間隔が広くあいているので、エッチング処理等の負荷が強く働いてリード 取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n の幅が細くなる傾向がある。

【０００４】 ところで、ＴＡＢパッケージと同様に、四方向に部品リードのある形状をした ＱＦＰ（ＱＵＡＤ ＦＬＡＴ ＰＡＣＫＡＧＥ）と称するパッケージでは、プリ ント基板への実装後にはんだごてによる修正用として、はんだだまりと呼ぶ図７ に示す銅はく部分Ｋを設けている場合がある。

【０００５】 ＴＡＢパッケージについても図７と同様のはんだだまりと呼ぶ銅はく部分Ｋを 設けた場合には、図６で示したＴＡＢパッケージの四隅に位置するリード取付用 電極Ａ₁ ，Ａ_n において、隣の導体パターンである銅はく部分との間隔は、両隣 にリード取付用電極のあるものと同一間隔なので、リード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n の幅が細くなる傾向を防ぐことができる。

【０００６】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、図７に示すように、正方形に形成されたリード取付用電極Ａ₁ 〜Ａ_n の各四隅に銅はく部分Ｋを形成したプリント基板においては、ＴＡＢパッケー ジを実装した後加熱し取り付けるときに、ＴＡＢ実装装置の加熱ツールで加熱す ると、このはんだだまりの銅はく部分Ｋは、他のリード取付用電極Ａ₁ 〜Ａ_n に 比べて面積が広く熱容量も大きいので、他の部分よりも単位面積当りで多量の熱 を奪うため、その近傍のリード取付用電極（図７において符号Ａ₁ ，Ａ_n で示す リード取付用電極）にＴＡＢパッケージの部品リードが充分にはんだ付されない おそれがある。

【０００７】 そこで、本考案は、上述した課題を解消するためになされたもので、ＴＡＢパ ッケージのリード取付用電極のように、微細なパターンが連続して等間隔に形成 されたプリント基板においても、端部のパターンの幅を所定の幅に形成でき、部 品のリードを確実に接合することのできるプリント基板を得ることを目的とする 。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

請求項１に記載の考案は、帯状のパターンが長辺側を対向させて連続して形成 されたプリント基板において、パターンの端部に環状の疑似パターンを形成した ことを特徴とする。

【０００９】 また、請求項２に記載の考案は、帯状のパターンが長辺側を対向させて連続し て形成されたプリント基板において、パターンの端部に環状の疑似パターンを形 成し、この疑似パターンにこの疑似パターンを複数に分割する仕切りパターンを 形成したことを特徴とする。

【００１０】 さらに、請求項３に記載の考案は、帯状のパターンが長辺側を対向させて長方 形に形成されたプリント基板において、長方形の隅部に環状の疑似パターンを形 成したことを特徴とする。

【００１１】

【作用】

エッチング処理時や部品実装置パターンの端部に加えられるはんだ付時の熱と エッチング時の負荷は、疑似パターンによって偏重が分散される。

【００１２】

【実施例】

本考案によるプリント基板の一実施例を図１の部分詳細図に示す。図１におい て、符号Ａ₁ ，Ａ₂ ，Ａ₃ ，……，Ａ_n は、このプリント基板に取り付けられる 図示しないＴＡＢパッケージのリード取付用電極、符号Ｂ₁ ，Ｂ₂ ，……，Ｂ_{n- 1} は、ＴＡＢパッケージのリード取付用電極間の間隔、符号Ｃ₁ ，Ｃ₂ ，Ｃ₃ ， ……，Ｃ₅ は、リード取付用電極の幅である。

【００１３】 このうち、横に配列されたリード取付用電極Ａ₁ の左側には、略角形の環状の 中抜き導体パターンＤ１が形成され、右端のリード取付用電極Ａ_n の右側には、 中抜き導体パターンＤ１と対称形の中抜き導体パターンＤ２が形成されている。 これらの中抜き導体パターンＤ１，Ｄ２の対向側には、リード取付用電極Ａ₁ ， Ａ_n の電極幅Ｃ₁ ，Ｃ_n と同一幅の導体パターン部Ｅが形成され、この導体パタ ーン部Ｅとリード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n との間には、間隔Ｂ₁₂，Ｂ_{n -1}と等しい 間隔Ｂ₀ ，Ｂ_n が形成されている。

【００１４】 このように、角形に形成されたリード取付用電極列の四隅の部分に、はんだだ まりとなる角形の環状の導体パターンＤ１，Ｄ２を形成することによって、従来 の技術の項で述べたようなエッチング処理等の負荷は、この中抜き形状の導体パ ターンＤ１，Ｄ２のうち、リード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n に近い方の導体パターン 部Ｅにかかり、ＴＡＢパッケージの四隅の端に位置するリードに対応するリード 取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n にかかる負荷を軽減することができる。

【００１５】 したがって、リード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n の外側に更にリード取付用電極が形 成されたプリント基板のパターンと同一電極幅で製作することができる。また、 中抜き導体パターンＤ１，Ｄ２は、中空形状となっているので、前述したように ＴＡＢパッケージを実装加熱時に偏って熱が加わるという現象も防ぐことができ る。

【００１６】 次に、本考案のプリント基板の他の実施例を図２の部分詳細図に示す。図１に 示したプリント基板においては、ＱＦＰパッケージで設けられているはんだだま りを改良して、ＴＡＢパッケージに適用した例であるが、図２においては、プリ ント基板に正方形に形成されたＴＡＢパッケージの四隅に位置するリード取付用 電極Ａ₁ ，Ａ_n と平行な導体パターン部Ｅを形成した中抜き導体パターンＤ１， Ｄ２の代りに、リード取付用電極Ａ₁ ，Ａ₂ と対向する導体パターン部Ｇが形成 された単純なＬ形状の導体パターンＦ１，Ｆ２を設けた場合を示す。

【００１７】 このような導体パターンＦ１，Ｆ２が形成されたプリント基板においても、従 来の技術で前述したエッチング処理等の負荷は、Ｌ形の導体パターンのうち、リ ード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n と平行な導体パターン部Ｇにかかるので、ＴＡＢパッ ケージの四隅に位置するリードに対応するリード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n の幅の減 少を防ぐことができる。同じく、ＴＡＢパッケージを実装加熱時、部分的に熱が 偏って加わる現象も防ぐことができる。

【００１８】 図３は、本考案のプリント基板の異なる他の実施例を示す図で、図１，図２に 対応する部分詳細図である。図３においては、図１で示した中抜き導体パターン Ｄ１，Ｄ２に対し、内側の隅部にパターンの開口部を形成した例である。この場 合においても、リード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n に対向して、このリード取付用電極 Ａ₁ ，Ａ_n と平行な導体パターン部Ｅが形成されて中抜き導体パターンＨ１，Ｈ ２となっている。なお、中抜き導体パターンＨ１，Ｈ２の外側の線は、リード取 付用電極Ａ₁ 〜Ａ_n の外側の位置と一致しているが、多少外側に位置してもよい 。

【００１９】 なお、上記実施例においては、正方形に形成されたリード取付用電極Ａ₁ 〜Ａ_n の各四隅の銅はく部分の形状は、各四隅とも同一形状のときで説明したが、図 ４に示すように、一隅の銅はく部分の形状を変えてもよい。この場合には、図４ においては、左側の後部に図１で示した角形で環状の中抜きパターンＤ１を形成 することで、プリント基板の方向を示して、ＴＡＢパッケージなどの取付方向の 表示と兼用することもできる。

【００２０】 また、上記実施例において、中抜き導体パターンＤ１，Ｄ２，Ｈ１，Ｈ２及び 導体パターンＦ１，Ｆ２のリード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n と対向する側の各導体パ ターン部の幅は、各リード取付用電極Ａ₁ ，Ａ_n の幅と同一の例で説明したが、 僅かに厚くしてもよい。さらに、各中抜き導体パターンＤ１，Ｄ２，Ｈ１，Ｈ２ 及び導体パターンＦ１，Ｆ２の中間部分に、これらを分割するパターンを図５に 示す仕切りパターンＪに示すように形成してもよい。これらの導体パターン部Ｅ ，Ｇなどの幅や仕切りパターンＪの形成の有無及び位置，幅などは、加熱ツール の形状などによって決めればよい。さらに、上記実施例では、ＴＡＢパッケージ のリード取付用の電極が形成されたプリント基板の場合で説明したが、帯状の微 細なパターンが連続して形成されたプリント基板であれば、取り付けられる部品 の如何にかかわらず適用することができる。

【００２１】

【考案の効果】

以上、請求項１に記載の考案によれば、帯状のパターンが長辺側を対向させて 連続して形成されたプリント基板において、パターンの端部に環状の疑似パター ンを形成することで、エッチング処理時や部品実装置パターンの端部に加えられ るはんだ付時の熱とエッチング時の負荷を、疑似パターンによって分散したので 、ＴＡＢパッケージのリード取付用電極のように、微細なパターンが連続して等 間隔に形成されたプリント基板においても、端部のパターンの幅を所定の幅に形 成でき、部品のリードを確実に接合することのできるプリント基板を得ることが できる。

【００２２】 また、請求項２に記載の考案によれば、帯状のパターンが長辺側を対向させて 連続して形成されたプリント基板において、パターンの端部に環状の疑似パター ンを形成し、この疑似パターンにこの疑似パターンを複数に分割する仕切りパタ ーンを形成することで、エッチング処理時や部品実装置パターンの端部に加えら れるはんだ付時の熱とエッチング時の負荷を、疑似パターンによって分散したの で、ＴＡＢパッケージのリード取付用電極のように、微細なパターンが連続して 等間隔に形成されたプリント基板においても、端部のパターンの幅を所定の幅に 形成でき、部品のリードを確実に接合することのできるプリント基板を得ること ができる。

【００２３】 さらに、請求項３に記載の考案によれば、帯状のパターンが長辺側を対向させ て長方形に形成されたプリント基板において、長方形の隅部に環状の疑似パター ンを形成することで、エッチング処理時や部品実装置パターンの端部に加えられ るはんだ付時の熱とエッチング時の負荷を、疑似パターンによって分散したので 、ＴＡＢパッケージのリード取付用電極のように、微細なパターンが連続して等 間隔に形成されたプリント基板においても、端部のパターンの幅を所定の幅に形 成でき、部品のリードを確実に接合することのできるプリント基板を得ることが できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のプリント基板の一実施例を示す部分詳
細図。

【図２】本考案のプリント基板の他の実施例を示す部分
詳細図。

【図３】本考案のプリント基板の異なる他の実施例を示
す部分詳細図。

【図４】本考案のプリント基板の作用を示す部分詳細
図。

【図５】本考案のプリント基板の更に異なる他の実施例
を示す部分詳細図。

【図６】従来のプリント基板の一例を示す部分詳細図。

【図７】従来のプリント基板の図６と異なる一例を示す
部分詳細図。

【符号の説明】

Ａ₁ ，Ａ₂ ，Ａ₃ ，Ａ₄ ，Ａ₅ 〜Ａ_n-1 ，Ａ_n …リード
取付用電極、Ｂ₁ ，Ｂ₂ ，Ｂ₃ ，Ｂ₄ 〜Ｂ_n-1 ，Ｂ_n …
リード取付用電極間の間隔、Ｃ₁ ，Ｃ₂ ，Ｃ₃，Ｃ₄ …
リード取付用電極幅、Ｄ１，Ｄ２，Ｈ１，Ｈ２…中抜き
導体パターン、Ｅ，Ｆ１，Ｆ２，Ｇ…導体パターン部、
Ｊ…仕切りパターン。

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状のパターンが長辺側を対向させて連
   続して形成されたプリント基板において、前記パターン
   の端部に環状の疑似パターンを形成したことを特徴とす
   るプリント基板。
2. 【請求項２】 帯状のパターンが長辺側を対向させて連
   続して形成されたプリント基板において、前記パターン
   の端部に環状の疑似パターンを形成し、この疑似パター
   ンに、この疑似パターンを複数に分割する仕切りパター
   ンを形成したことを特徴とするプリント基板。
3. 【請求項３】 帯状のパターンが長辺側を対向させて長
   方形に形成されたプリント基板において、前記長方形の
   隅部に環状の疑似パターンを形成したことを特徴とする
   プリント基板。