JP3614476B2 - フレキシブル配線部品 - Google Patents

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は、チップ実装部品等において、比較的長尺の配線が必要なフレキシブル配線部品に係り、特にその製造コストの低減策を講じたフレキシブル配線部品に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図11に、従来のチップ実装部品の製造工程の一例を示す。同図(A)に示すように、チップ11をベアチップ実装した基板12に、ある程度長いパターン配線が必要である場合、従来では、まず、有機テープ基材13上に金属パターン配線14を形成したフレキシブル配線テープ15を必要数(図では2本)作製する。次いで、基板12上に形成された複数の接続パッド16と、各配線テープ15上の各配線端部に形成された接続パッド17とを、それぞれ半田付け接続することにより、図11(B)に示すような基板12上のチップ11とフレキシブル配線テープ15とが一体的に接続されたチップ実装部品を形成していた。
【0003】
図12はTAB(Tape Automated Bonding)構造を用いて製造する場合を示しており、従来では同図に示すように、TAB構造に用いられるテープ基材18の幅方向のほぼ中央部にチップ19を実装するとともに、このチップ19から延びるパターン配線20をテープ基材18の長さ方向に沿って形成していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図11に示した前者の従来構造による場合、その製造工程は、基板12上にチップ11を実装する工程と、フレキシブル配線テープ15を作製する工程と、これら基板12と各配線テープ12とを接続するための半田付け工程との都合、3工程が必要であり、工数が多くかかるという不利不便があるうえ、チップ実装用の基板12を要することにもなり、製造時間及び製造コストの点で問題があった。
【0005】
これに対し、図12に示した後者の従来構造による場合、テープ基材18上に直接的にチップ19とパターン配線20とを施すものであるから、前者の従来構造と比較して製造工数を大幅に低減でき、また、チップ実装用基板12も不要となる点で格段に有利である。しかし、後者の従来構造では、図12から明らかなように、部品パターンはテープ基材18の長さ方向に沿って単列に配列されるものであるため、テープ基材18の幅員を有効利用できない。このため、テープ基材18上には、相当大きいデッド部21が残存し、しかも、そのデッド部はスクラップとして廃棄されることになるため、有意な製造コストダウンを図り得ないという問題点があった。
【0006】
そこで、例えば図13に示すように、TAB構造を用いて部品を作製するに当たり、テープ基材18上に複数(図では3段)の部品パターンを、該基材18の幅方向に多段積みにすることにより、斜線で示すデッド部21を小さくすることが考えられる。しかしながら、通常、この種のチップ実装部品は、テープ基材18に占めるパターン配線領域がチップ実装領域よりも幅狭くなるため、このような多段積み構成においても、デッド部21が必然的に生じることになる。
【0007】
また、この場合、図13から明らかなように、幅広いチップ実装領域を順次、長さ方向にずらせることにより、各部品パターンを重ね合わせることによりデッド部21を可及的に減少させるように設計されるものであるため、各部品パターンが幅方向で同一位置に位置させることができない。このため、製造工程において、チップ19を自挿機等によりテープ基材18上に実装していくに当たって、自挿機と実装部位との位置関係が複雑化するという製造工程上の問題点が生じるものであった。
【0008】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、比較的長尺のフレキシブル配線を有する部品をTAB構造を用いて製造するに際し、極力テープ基材の無駄をなくすとともに、製造工数を低減することによりコストダウンを図ったフレキシブル配線部品を提供することを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明では、フレキシブルテープ基材上にパターン配線を形成したフレキシブル配線部品において、前記パターン配線及びテープ基材を次のように構成している。すなわち、該パターン配線の少なくとも1カ所を曲げるとともに、この曲げ部の両側で対向する配線部分のほぼ中央となるテープ基材部分に、前記配線部分に沿ってテープ基材端部まで延びるテープ折曲用の切り込みを形成している。
【0010】
上記構成において好ましくは、テープ基材が前記切り込みから折り曲げられた状態において、その折曲部となるテープ基材部分に、該テープ基材の折り曲げを容易にするための切り抜き孔を形成する。
【0011】
【作用】
上記構成によると、テープ折曲用の切り込みの両側または片側テープ基材部分を曲げて、それぞれの部分を引っ張って伸ばすことにより、長尺の配線を得ることができ、この伸展状態で例えば基板上に配設することにより、基板上に設けられた離れた電極を接続することが可能となる。また、製造時においては、テープ基材のほぼ全幅に亙ってパターン配線を形成することが可能であり、これによりテープ基板のデッド部をなくすことができる。さらに、テープ基材の折曲部に切り抜き孔を形成したものでは、該基材を撓曲させるときの復元力が低減するので、折り曲げが容易となって好都合である。
【0012】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。図1および図2に本実施例に係るフレキシブル配線部品を示す。この図において、1はTAB構造に用いられるポリイミド樹脂等からなるフレキシブルテープ基材、2はテープ基材1上に形成されたパターン配線である。
【0013】
パターン配線2は、銅等の金属導線を2本平行に配設するとともに、それぞれの両端に接続パッド3a、3bを形成したものである。一方の接続パッド3aは図1上、テープ基材下辺側に設けられ、他方の接続パッド3bは一方の接続パッド3aからテープ基材1の長さ方向に設定間隔を置いたテープ基材1上辺側に設けられている。
【0014】
そして、2本の配線2はテープ基材1の幅方向、つまりテープ長さ方向に直交する方向に延びる3条の配線部分2a、2b、2cを有し、その隣り合う配線部分2a、2bの上端部間、及び2b、2cの下端部間をテープ基材1の長さ方向に延びる配線部分2d、2eを介して連続させたS字形(コ字形でもよい)に曲がったパターン形状に形成されている。
【0015】
一方、テープ基材1の幅方向に延びる配線部分2a、2b、2c間の中央となるテープ基材部分にはそれぞれ、これら配線部分2a、2b、2cに沿って基材幅方向に延びる切り込み4a、4bが形成されている。このうち、一方の切り込み4aは配線部分2dの彎曲始端部付近からテープ基材1の下辺に達しており、他方の切り込み4bも同様に配線部分2eの彎曲始端部付近からテープ基材1の上辺に達している。
【0016】
上記構成のフレキシブル配線部品は、図2に示すように、切り込み4a、4bから所要の方向へ折り曲げることにより伸長させて使用されるのであるが、この場合、特に、テープ基材1がポリイミド樹脂からなるものでは、材質上、復元力に富むものであるため、折り曲げにくい。そこで、各切り込み4a、4bから折り曲げられた状態において、その折曲部となるテープ基材部分に、テープ基材1の折り曲げを容易にするための切り抜き孔5を形成すると好都合である。なお、この切り抜き孔5は図示のように基材1の長さ方向に長い矩形状のもの等が好適であるが、必ずしもそれに限定されるものではない。また、テープ基材1が復元しにくい材料から構成されている場合は、特に必要としない。
【0017】
上記構成のフレキシブル配線部品では、長尺配線を折り曲げた形の配線パターンとしているので、テープ基材1の幅方向の全域に亙って無駄なく使用することができ、これによって部品単位におけるテープ基材1の使用領域を狭くすることができる。また、この配線部品を切り込み4a、4bから順次、伸展させて使用することにより、例えば回路基板上の離れた電極間の接続が可能となる。
【0018】
また、この配線部品は、テープ基材1上に形成された状態においては長方形状の領域に収まるものであるため、テープ基材1上に連続して形成するにあたり、デッド部を完全になくすことができる。なお、切り込み4a、4bは製造工程の最終段階において、各部品単位毎に切断する際に同時に入れるようにすると好都合である。
【0019】
図3〜図6は本発明のフレキシブル配線部品として、チップを実装したTAB構造の部品を示している。このうち、図3と図4に示すものでは、テープ基材1の幅方向中央部に形成された接合パッド(図示せず)上にチップ6を実装するとともに、接合パッドの図3上、上下両側からパターン配線2を引き出している。これらのパターン配線2は図1および図2に示した配線と同様に、それぞれテープ基材1の幅方向両端で方向転換すべく曲げてあり、全体としてテープ有効幅のほぼ全幅に亙るS字形状に形成されており、各配線部分2a、2b、2c間にテープ基材1の幅方向に沿う切り込み4a、4bを入れてある。なお、7はテープ基材1の幅方向両側に設けられた送り孔である。
【0020】
このチップ実装部品は、前記フレキシブル配線部品と同様に、テープ基材1上に形成された状態においては長方形状の領域に収まるものであるため、テープ基材1上にデッド部の生じない状態で連続形成することができる。また、テープ基材1上に形成される各接合パッドはいずれも、等ピッチで幅方向の同じ位置に位置することになるので、自挿機を用いてチップ6を実装するに際し、機構及びその制御部を簡単な構成のものとすることができる。
【0021】
上記構成のチップ実装部品は図4に示すように、テープ基材1を切り込み4a、4bから折り曲げた上で引っ張って伸長した形態とすることにより、長尺のフレキシブルリードが得られる。なお、図3と図4において図1および図2と同等の構成部分には共通の符号を付している。
【0022】
図5、図6に示すチップ実装部品は、図3、図4に示した長方形状のパターンとは異なり、クランク形状の連続パターンとしている。この場合もチップ6の位置は図3、図4のものと同様にテープ基材1の幅方向中央部に配設されるものであるが、パターン配線2は一旦、チップ6の接合パッドの両側からテープ基材1の幅方向へ引き出した後、その両端からS字形状のパターン部分8をそれぞれテープ基材1の長さ方向へ延出している。この場合も、図6に示すように、テープ基材1を切り込み4a、4bから折り曲げた上で引っ張って伸長した形態とすることにより、長尺のフレキシブルリードを得るようにしている。
【0023】
図7〜図10は、回路基板9の辺縁部にチップ6を実装し、その配線を基板9の裏面側に及ぼす構成に本発明を適用した例を示している。このうち、図7、図8に示すものでは、回路基板9の厚さに対応して、テープ基材1に切り込み4を入れ、該テープ基材1を回路基板9に巻き込むようにして実装し、配線2の端部を回路基板9の裏面に形成された電極10に接続している。なお、この場合、テープ基材1の曲げ部aは回路基板9の下面コーナー部に対応する1カ所にのみ設けており、該基板9の上面コーナー部に対応する部分は該コーナー部に沿ってテープ基材1の曲げ部aでない部分を適宜寸法合わせして折り曲げるようにしている。
【0024】
これに対し、図9、図10に示すものでは、配線2の曲げ部aを回路基板9の上下コーナー部に対応する2カ所に形成しており、回路基板9の側面部分では配線2が該基板側面側を向くように実装している。なお、上記した各実施例の配線パターンは、一例を示したに過ぎず、本発明ではその他、フレキシブル配線の取付部位、必要な長さ等によって、諸種のパターンに設計変更できることは言うまでもない。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によるときは、フレキシブルテープ基材上に設けられるパターン配線の少なくとも1カ所を曲げるとともに、この曲げ部の両側で対向する配線部分のほぼ中央となるテープ基材部分に、前記配線部分に沿ってテープ基材端部まで延びるテープ折曲用の切り込みを形成したものとし、テープ折曲用の切り込みの両側または片側テープ基材部分を曲げて、それぞれの部分を引っ張って伸ばすことにより、長尺の配線が得られるようにしているので、製造時において、テープ基材のほぼ全幅に亙ってパターン配線を形成することが可能であり、これによりテープ基板のデッド部をなくすことができ、テープ材料の無駄をなくしてテープコストを安くすることができる。
【0026】
また、従来のチップと配線とを分離して形成するものに対して、本発明では配線部品上にチップを取り付けることができるので、半田付けをする工程を省略することができ、また、工数を大きく低減することができる。
【0027】
さらに、請求項2によるときは、テープ基材が前記切り込みから折り曲げられた状態において、その折曲部となるテープ基材部分に、該テープ基材の折り曲げを容易にするための切り抜き孔を形成しており、これによりテープ基材を撓曲させるときの復元力が低減するので、折り曲げが容易となって好都合である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例におけるTABテープ上のパターンを示す平面図。
【図2】図1のTABテープを使用のために引き伸ばした状態を示す斜視図。
【図3】第1の変形パターンに関しTABテープ上のパターンを示す平面図。
【図4】それを使用のために引き伸ばした状態を示す斜視図。
【図5】第2の変形パターンに関しTABテープ上のパターンを示す平面図。
【図6】それを使用のために引き伸ばした状態を示す斜視図。
【図7】第3の変形パターンに関し使用態様を示す図。
【図8】その要部断面図。
【図9】第4の変形パターンに関し使用態様を示す図。
【図10】その要部断面図。
【図11】第1の従来例を示す図。
【図12】第2の従来例におけるTABテープ上のパターンを示す平面図。
【図13】第3の従来例におけるTABテープ上のパターンを示す平面図。
【符号の説明】
1 フレキシブルテープ基材
2 パターン配線
2a 配線部分
2b 配線部分
2c 配線部分
2d 配線部分
2e 配線部分
4a 切り込み
4b 切り込み
5 切り抜き孔
a 曲げ部

Claims (2)

  1. フレキシブルテープ基材上にパターン配線を形成したフレキシブル配線部品において、前記パターン配線は少なくとも1箇所が曲げられており、この曲げられている箇所のうち、少なくとも1箇所を回路基板の上下またはどちらか一方のコーナー部に対応して形成しているとともに、この曲げられている箇所の相対向する配線部分のほぼ中央となるテープ基材部分に、前記配線部分に沿ってテープ基材端部まで延びるテープ折曲用の切り込みが形成されていることを特徴とするフレキシブル配線部品。
  2. テープ基材が、切り込みから折り曲げられた状態において、その折曲部となるテープ基材部分に、該テープ基材の折り曲げを容易にするための切り抜き孔が形成されている請求項1のフレキシブル配線部品。
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JP4198498B2 (ja) * 2003-03-24 2008-12-17 株式会社モリテックス 環状斜光照明装置の製造方法とフレキシブル配線基板
JP4306590B2 (ja) 2004-11-05 2009-08-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2006253294A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線板の取り付け構造
JP4095082B2 (ja) 2005-08-31 2008-06-04 Tdk株式会社 磁気ヘッドアッセンブリのフレキシブル配線板
JP2007112299A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Fujikura Ltd 照明装置用フレキシブル配線基板
JP2007165707A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Nitto Denko Corp フレキシブル配線回路基板
US20100155109A1 (en) * 2008-12-24 2010-06-24 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
JP6640399B1 (ja) * 2019-03-27 2020-02-05 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板の保持具、フレキシブルプリント基板

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