JPS6367356B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、基板の側縁より複数本のリードを突
出させた回路基板の製造方法に関する。

（従来の技術） 従来のこの型の回路基板は、基板上の回路とリ
ードとを別個に製造し、第１１図に示すようにリ
ード１０の基端の二叉部１１で基板１２の側縁部
を挟み込んでリード１０を１本ずつ基板に取り付
けるとか、あるいはリードの基端部を基板上に１
本ずつロー付けするとか溶接していた。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、これではリードの取り付けに多くの手
間と時間がかかるばかりでなく、取り付け不良を
生じることがあり、またリードの取付部の専有面
積が広くなるため、その分だけ回路の実装面積が
小さくなるなどの問題点があつた。

本発明は、このような問題点を解消することを
目的とする。

（問題点を解決するための手段） 本発明の製造方法においては、テープ状の基板
に、回路とその所要複数本のリードとを、同じ導
電箔によつて一体にしかも基板の長手方向に一定
の間隔をおいて多数エツチング形成する。次に、
リード曲げる。その後各回路ごとに基板を切断す
る。

（作 用） 従つて、本発明によれば、回路と剛性のあるリ
ードとを多数同時に製造できる。

（実施例） 以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。

先ず、第１図に示すようにガラス・エポキシ、
ポリイミドなどのテープ状のフレキシブル基板１
に多数のインデツクスパーフオレーシヨン２と長
穴３とをパンチングにて形成する。インデツクス
パーフオレーシヨン２は基板１の両側縁に沿つて
形成し、長穴３は基板１の一側寄りにその長手方
向に一定の間隔をおいて形成する。

次に、第２，３図に示すように両側のインデツ
クスパーフオレーシヨン２の間において基板１の
表面に、導電箔として例えば銅箔４を付着し、こ
の銅箔４によつて長穴３を覆つた後、第４，５図
に示すように回路５とその所定複数本のリード６
とを、各長穴３ごとにエツチングにて銅箔４によ
り一体に形成する。リード６は長穴３においてそ
れを横断するように形成する。各リード６は、第
６図に示すように長穴３内において形成されて大
部分の長さを占める主部６ａと長穴３の一側縁に
おいて形成された基端部６ｂと長穴３の他側縁に
おいて形成された先端余長部６ｃとを有する。基
端部６ｂは、補強のためまたリード６をスルホー
ルに挿入するときにストツパとして機能するため
に主部６ａよりも大きくなつている。

次いで、リード６に剛性をもたせるために、第
７図に示すようにその主部６ａの両側辺部６ｄを
プレスにて表側（長穴３と反対側）へＣ字状に析
曲した後、基板１を各回路５ごとに切断する。こ
の切断工程及び上記のような銅箔付着工程、エツ
チング工程、リード折曲工程は、いずれもインデ
ツクスパーフオレーシヨン２を利用して基板１を
移送しながら流れ作業で行う。リード６の先端余
長部６ｃは、切断工程において除去する。

かくして、第８図に示すように所定複数本のリ
ード６を突出した回路基板７が多数同時に得られ
るもので、それを使用するには例えばプリント配
線板８のスルホール９にリード６を差し込めばよ
い。

上記実施例ではリード６を曲げ、第１２図Ａに
示す如く横断面Ｃ字状としたが、同図Ｂに示す如
く横断面円形にわん曲させてもよく、あるいは同
図Ｃに示す如く横断面Ｕ字状にわん曲させてもよ
い。また、第１３図ＡおよびＢに示す如く横断面
Ｖ型あるいはＷ型に折り曲げてもよい。さらに、
第１４図Ａに示す如く折り曲げてもよく、同図Ｂ
およびＣに示す如く両側辺部６ｄの一方を表側
に、他方を裏側に折り曲げてもよく、さらに完全
に折り重ねてもよい。そして、たとえばＣ字状に
折曲した場合には、その中空部に半田や樹脂等を
充填して補強することができる。リード６の基端
部６ｂを、その個所だけまたは回路５とともに樹
脂で覆つて補強してもよい。

また、フレキシブル基板１を第９図に示すよう
に２枚折りあるいは２重構造にしてもよい。この
場合、互いに内側にＣ字状に折曲した両側のリー
ド６の間に半田等を充填して補強することができ
る。

さらに、第１０図Ａ，Ｂ，Ｃに示すように基板
１の一側縁に多数の舌部１ａを一体に突出形成
し、この舌部１ａの表面上にそれより幅員の大き
いリード６を形成し、リード６の両側辺部を舌部
１ａの裏側に折り重ねてもよい。

（発明の効果） 以上の説明によつて明らかな通り、本発明によ
れば次のような効果がある。

回路と剛性のあるリードとを多数同時に製造
できるため、従来のような面倒なリード取付作
業が不要となり、製造コストを低減できる。

基板上におけるリードの専有面積が小さくな
るため、回路の実装面積を大きくすることがで
きるとともに、リード相互間の間隔を狭くして
設置スペースを少なくできる。

基板をテープ状にして加工するため、生産性
がよい。

プリント配線板に立ててつけることができる
から、取付スペースが小さくできる。

なお、基板に長穴を形成し、この長穴において
リードをエツチング形成すれば、リードの加工が
容易である。

また、基板にインデツクスパーフオレーシヨン
を形成すれば、加工精度が向上する。

【図面の簡単な説明】

第１〜７図は本発明の一実施例を工程順に従つ
て示し、第１，２，４図は要部の正面図、第３，
５図は断面図、第６，７図はリードの拡大正面
図、第８図は得られた回路基板の使用例を示す斜
視図、第９，１０図はそれぞれ本発明の他の実施
例を示す説明図及び正面図、第１１図は従来の方
法による回路基板の一部切欠き斜視図である。第
１２図ないし第１４図はそれぞれリードの横断面
図であり、第１２図ＡないしＣは各各リードをわ
ん曲した場合、第１３図ＡおよびＢは各々折り曲
げた場合、第１４図ＡないしＣは各々折り曲げま
たは重ね合わせた場合を示す。 １……フレキシブル基板、２……インデツクス
パーフオレーシヨン、３……長穴、４……銅箔
（導電箔）、５……回路、６……リード、６ａ，６
ｂ，６ｃ，６ｄ……リードの主部、基端部、先端
余長部、両側辺部、７……回路基板、８……プリ
ント配線板、９……スルホール、１ａ……基板の
舌部。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ テープ状の基板に、回路とその所定複数本の
   リードとを、同じ導電箔によつて一体にしかも基
   板の長手方向に一定の間隔をおいて多数エツチン
   グ形成した後、リードを曲げ、その後各回路ごと
   に基板を切断することを特徴とする回路基板の製
   造方法。 ２ 基板に、その長手方向に一定の間隔をおいて
   長穴を形成し、この長穴にリードが臨むように各
   長穴ごとに回路と所定複数本のリードとを同じ導
   電箔で一体にエツチング形成することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項に記載の回路基板の製造
   方法。 ３ 基板にインデツクスパーフオレーシヨンを形
   成することを特徴とする特許請求の範囲第１項ま
   たは第２項に記載の回路基板の製造方法。