JP3367511B2 - テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブルプリ
ンティッドサーキット等のテープキャリアを回路基板や
電極基板等の基板に実装するテープキャリアの実装方法
および液晶表示装置の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば液晶表示装置等の電子機器
における部品相互間の配線接続部材として、合成樹脂等
よりなる可撓性基材フィルム上に配線を施してなる、い
わゆるフレキシブルプリンティッドサーキット（以下、
ＦＰＣという）が多く用いられている。特に、液晶表示
装置等における液晶表示パネルと、その駆動制御回路基
板とを接続する場合には、上記のようなＦＰＣ上に、Ｌ
ＳＩ等の液晶駆動用の半導体チップを実装したものが用
いられている。

【０００３】上記のような配線接続部材は、一般に複数
本の配線群を１単位とし、これをテープ状の基材フィル
ム上に連続的に多数形成した、いわゆるテープキャリア
が用いられている。また前記のような半導体チップを実
装するものにあっては、１つの半導体チップに対する複
数本の入出力用配線群を１単位とし、これを基材フィル
ム上に連続的に多数形成し、その各配線群のインナーリ
ード部に半導体チップをＴＡＢ(Tape Automated Bondin
g)方式等で実装したテープキャリアが用いられている。

【０００４】上記のようなテープキャリアは、テープ状
の基材フィルムから配線群を所定単位毎に打抜いて使用
するもので、従来は基材フィルムから配線群を含む領域
を完全に打ち抜いて分離し、非テープ状態で配線接続を
行っていた。そのため、配線接続工程の自動化が困難あ
るいは、自動化しても生産効率が上がらない等の不具合
があった。

【０００５】そこで、本出願人は先に特願平１−２２１
２２８号において、前記の配線群を固定用テープにより
基材フィルムに固定することによって、配線群が所定単
位毎に打ち抜かれた後も、テープ状態のままで配線接続
が行えるようにすることを提案した。

【０００６】図５はその一例を示すもので、図において
１は長尺なテープ状の基材フィルムであり、その基材フ
ィルム１上に配線群２を多数形成すると共に、その配線
群２のインナーリード部にＬＳＩ等の液晶駆動用の半導
体チップ３がＴＡＢ方式等により実装されている。Ｔは
各配線群２のアウターリード部および隣り合う配線群２
・２間の基材フィルム上に連続的に貼着した異方性導電
接着テープ等の固定用テープ、Ｌは配線群２を所定単位
毎に打抜く際の打抜きカットラインで、そのカットライ
ンＬと固定用テープＴとの交差部の基材フィルム１上に
予めスリット孔４を形成し、そのスリット孔４を跨ぐよ
うにして上記固定用テープＴが貼着されている。そし
て、上記カットラインＬに沿って打抜く際に、スリット
孔４の内側部分をカットしないようにして固定用テープ
Ｔの切断を防止し、配線群２が打抜かれた後も、上記固
定用テープＴにより配線群２が基材フィルム１に連結さ
れた状態に保持されるようにして、テープ状態のままで
配線接続（アウターリードボンディング）を行えるよう
にしたものである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に打抜かれた配線群２を固定用テープＴによって基材フ
ィルム１に連結保持させるようにしても、必ずしも確実
にかつ平滑にテープ状態に保持させることができない等
の不具合があった。特に上記図５のようにテープキャリ
アの幅方向一側のみに固定用テープを貼着するものは、
保持力が不足し勝ちであり、また往々にして打抜いた部
分が捩じれてテープが切れる等のおそれがあった。

【０００８】本発明は上記従来の問題点に鑑みて提案さ
れたもので、上記の打抜いた部分が捩じれたり、脱落す
ることなく基材フィルムに確実に保持され、平滑なテー
プ状態のままで搬送および配線接続を行うことのできる
テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方
法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のテープキャリア
の実装方法は、カットラインに沿って形成されるスリッ
ト孔と複数の貫通小孔と、複数の配線群と、を具備する
テープキャリアを基板に実装するテープキャリアの実装
方法において、前記貫通小孔の間に形成される連結部を
残し、前記スリット孔と前記貫通小孔の間を含む打ち抜
き部を打ち抜く工程と、各前記配線群を基板に接続する
工程と、を有することを特徴とする。

【００１０】本発明の液晶表示装置の製造方法は、カッ
トラインに沿って形成されるスリット孔と複数の貫通小
孔と、複数の配線群と、を具備するテープキャリアを基
板に実装する液晶表示装置の製造方法において、前記貫
通小孔の間に形成される連結部を残し、前記スリット孔
と前記貫通小孔の間を含む打ち抜き部を打ち抜く工程
と、各前記配線群を基板に接続する工程と、を有するこ
とを特徴とする。

【００１１】

【００１２】

【００１３】

【実施例】図１は本発明によるテープキャリアの実装構
造の一実施例を示す平面図であり、前記図４と同一の機
能を有する部材には同一の符号を付して説明する。

【００１４】図示例は各半導体チップ３に対する入出力
用の配線群２を１単位毎に、打抜きカットラインＬに沿
って打抜き、その各打抜き部のテープキャリア長手方向
（図１で左右方向）両側の幅方向（図１で上下方向）中
央部に連結部５を残すようにしたものである。

【００１５】この場合、上記の各連結部５に隣接するカ
ットラインＬの端部には、図示例のように貫通小孔６を
形成するを可とする。その貫通小孔６の形成時期や形成
手段等は適宜であり、例えば前記の配線群２をカットラ
インＬに沿って打抜く前もしくは後に打抜きパンチ等で
形成する、あるいは上記カットラインＬに沿って配線群
２を打抜く際に同時に形成することもできる。

【００１６】また上記貫通小孔６の形状は任意であり、
図２はその一例を示すもので、同図（ａ）は貫通小孔６
を円形に形成した例、同図（ｂ）は連結部近傍のカット
ラインＬと略直交方向にスリット状に形成した例、同図
（ｃ）は連結部近傍のカットラインＬと略直交する方向
を長軸とする長円形に形成した例、同図（ｄ）は連結部
近傍のカットラインＬと略平行な方向を長軸とする長円
形に形成した例、同図（ｅ）は貫通小孔６を多角形（方
形）に形成した例である。

【００１７】上記例のうち貫通小孔６を、図２の（ａ）
のように円形、もしくは同図（ｃ）・（ｄ）のように長
円形に形成するものは、基材フィルム１に破れ等が発生
しにくい利点がある。

【００１８】なお上記図２においては、各連結部５に隣
接するカットラインＬの端部にのみ貫通小孔６・６を形
成したが、必要に応じて上記両貫通小孔６・６の中間部
にも別途貫通小孔を形成してもよい。

【００１９】図３はその一例を示すもので、同図（ａ）
〜（ｅ）は、それぞれ前記図２の（ａ）〜（ｅ）におけ
るカットライン端部の貫通小孔６・６の中間部に別途円
形の貫通小孔７を形成した例を示す。

【００２０】上記のようにカットライン端部の貫通小孔
６・６の中間部に別途貫通小孔７を形成すると、その両
側に前記の連結部５が残ることとなり、前記のカットラ
インＬで打抜いた部分が捩じれにくくなる等の利点があ
る。

【００２１】なお上記中間部の貫通小孔７は、上記図３
の（ａ）〜（ｅ）においては円形に形成したが、その形
状は任意であり、例えば各カットライン端部の貫通小孔
６と同一形状に形成してもよい。

【００２２】上記のように構成されたテープキャリアを
液晶表示装置等に実装するに当たっては、前記連結部５
を残し、カットラインＬに沿って打抜いた状態で配線接
続工程に導き、各配線群の配線接続端子を接続すべき電
極基板や回路基板等にボンディングするもので、その
際、上記カットラインＬで打抜いた部分は上記連結部５
で基材フィルム１に連結されているので、テープ状態の
ままで配線接続工程に移送もしくは搬送供給することが
できる。

【００２３】そして上記の配線接続端子を電極基板や回
路基板等にボンディングする際に、連結部５を例えば図
４の（ａ）に示すようにカッター８等で切断するもの
で、その場合、図示例のようにカットラインＬの端部に
貫通小孔６を形成したものにあっては、上記カッター８
の位置が多少ずれても、貫通小孔６のカットラインＬと
直交方向の幅寸法の範囲内であれば連結部５を切断でき
るものである。また前記図３のようにカットライン端部
の貫通小孔６・６の中間部に貫通小孔７を形成するもの
にあっては、例えば図４の（ｂ）に示すように刃先が略
Ｖ字形のカッター９を用い、そのＶ字形刃先の先端９ａ
を中央の貫通小孔７内に進入させて切断するようにすれ
ば、その中央の貫通小孔７をカッター９の位置決め孔と
して利用することもできる。

【００２４】また上記の一連の作業は、前記のように所
定単位毎に打抜かれる配線群２を、連結部５を介して基
材フィルム１に連結保持させるようにしたことにより、
テープ状態のままで連続的に行うことができると共に、
容易に自動化することも可能となるものである。

【００２５】なお前記図１の実施例においては、前記図
５の従来例と同様に固定用テープＴによっても、打抜か
れる配線群２を基材フィルム１に連結固定するようにし
たもので、上記のように固定用テープＴを併用すれば、
打抜かれる配線群２と基材フィルム１とを更に確実に連
結保持させることができる。上記の固定用テープＴは２
箇所以上設けてもよく、又その固定用テープＴとして配
線群２の配線接続端子を他の部材、例えば液晶表示装置
における電極基板や回路基板等に導電接続するための異
方性導電接着テープ等を用いれば、配線接続作業を簡略
化することも可能である。ただし、上記の構成は本発明
においては必ずしも必要不可欠なものではなく、固定用
テープＴおよびそのテープの切断を防ぐためのスリット
孔４は省略することもできる。

【００２６】また図示例はテープキャリア上に半導体チ
ップを実装したものを例示したが、半導体チップを実装
しないものにも適用できる。また実施例は液晶表示装置
に適用する場合を例にして説明したが、例えばプリンタ
のサーマルヘッドや、その他の各種電子機器にも適用可
能であり、テープキャリア実装を用いるあらゆる実装分
野に適用できる。

【００２７】

【発明の効果】本発明のテープキャリアの実装方法及び
液晶表示装置の製造方法は、テープキャリアを連結部を
残して打ち抜く工程、連結部の両端に孔を形成する工
程、及び各配線群を基板に接続する工程を有することに
より、テープキャリアが打ち抜かれた後にテープキャリ
アに破れ等が発生することを抑えることができる。さら
に、本発明は連結部を切断する工程を有することによ
り、カッター等で連結部を切断する場合に、刃先が孔を
通過する範囲内であればカッターの位置が多少ずれても
連結部を切断することができる。また、本発明は連結部
の両端に形成された孔間に貫通孔を形成する工程を有す
ることにより、テープキャリアの打ち抜かれた部分を捻
れにくくすることができる。また、本発明は略Ｖ字形の
刃先を有するカッターを用いて、刃先の先端を貫通孔に
進入させて連結部を切断する工程を有することにより、
貫通孔を位置決め孔として利用することができ、連結部
の切断の工程を簡略化することができる。

【００２８】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるテープキャリアの実装構造の一実
施例を示す平面図。

【図２】（ａ）〜（ｅ）は貫通小孔の形状例を示す要部
の拡大平面図。

【図３】（ａ）〜（ｅ）は貫通小孔の他の配置構成例を
示す要部の拡大平面図。

【図４】（ａ）・（ｂ）は連結部をカッター等で切除す
る状態を示す斜視図。

【図５】従来のテープキャリアの実装構造の一例を示す
平面図。

【符号の説明】

１ 基材フィルム ２ 配線群 ３ 半導体チップ ４ スリット孔 ５ 連結部 ６ 貫通小孔

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】カットラインに沿って形成されるスリット
   孔と複数の貫通小孔と、複数の配線群と、を具備するテ
   ープキャリアを基板に実装するテープキャリアの実装方
   法において、 前記貫通小孔の間に形成される連結部を残し、前記スリ
   ット孔と前記貫通小孔の間を含む打ち抜き部を打ち抜く
   工程と、 各前記配線群を基板に接続する工程と、 を有することを特徴とするテープキャリアの実装方法。
2. 【請求項２】略Ｖ字形の刃先を有するカッターを用い
   て、前記連結部を切断する工程を有することを特徴とす
   る請求項１に記載のテープキャリアの実装方法。
3. 【請求項３】カットラインに沿って形成されるスリット
   孔と複数の貫通小孔と、複数の配線群と、を具備するテ
   ープキャリアを基板に実装する液晶表示装置の製造方法
   において、 前記貫通小孔の間に形成される連結部を残し、前記スリ
   ット孔と前記貫通小孔の間を含む打ち抜き部を打ち抜く
   工程と、 各前記配線群を基板に接続する工程と、 を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
4. 【請求項４】略Ｖ字形の刃先を有するカッターを用い
   て、前記連結部を切断する工程を有することを特徴とす
   る請求項３に記載の液晶表示装置の製造方法。