JP3158480B2 - テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法Info
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Description
ィッドサーキット等のテープキャリアを回路基板や電極
基板等の基板に実装するテープキャリアの実装方法およ
び液晶表示装置の製造方法に関する。
における部品相互間の配線接続部材として、合成樹脂等
よりなる可撓性基材フィルム上に配線を施してなる、い
わゆるフレキシブルプリンティッドサーキット(以下、
FPCという)が多く用いられている。特に、液晶表示
装置等における液晶表示パネルと、その駆動制御回路基
板とを接続する場合には、上記のようなFPC上に、L
SI等の液晶駆動用の半導体チップを実装したものが用
いられている。
本の配線群を1単位とし、これをテープ状の基材フィル
ム上に連続的に多数形成した、いわゆるテープキャリア
が用いられている。また前記のような半導体チップを実
装するものにあっては、1つの半導体チップに対する複
数本の入出力用配線群を1単位とし、これを基材フィル
ム上に連続的に多数形成し、その各配線群のインナーリ
ード部に半導体チップをTAB(Tape Automated Bondin
g)方式等で実装したテープキャリアが用いられている。
の基材フィルムから配線群を所定単位毎に打抜いて使用
するもので、従来は基材フィルムから配線群を含む領域
を完全に打ち抜いて分離し、非テープ状態で配線接続を
行っていた。そのため、配線接続工程の自動化が困難あ
るいは、自動化しても生産効率が上がらない等の不具合
があった。
228号において、前記の配線群を固定用テープにより
基材フィルムに固定することによって、配線群が所定単
位毎に打ち抜かれた後も、テープ状態のままで配線接続
が行えるようにすることを提案した。図5はその一例を
示すもので、図において1は長尺なテープ状の基材フィ
ルムであり、その基材フィルム1上に配線群2を多数形
成すると共に、その配線群2のインナーリード部にLS
I等の液晶駆動用の半導体チップ3がTAB方式等によ
り実装されている。Tは各配線群2のアウターリード部
および隣り合う配線群2・2間の基材フィルム上に連続
的に貼着した異方性導電接着テープ等の固定用テープ、
Lは配線群2を所定単位毎に打抜く際の打抜きカットラ
インで、そのカットラインLと固定用テープTとの交差
部の基材フィルム1上に予めスリット孔4を形成し、そ
のスリット孔4を跨ぐようにして上記固定用テープTが
貼着されている。そして、上記カットラインLに沿って
打抜く際に、スリット孔4の内側部分をカットしないよ
うにして固定用テープTの切断を防止し、配線群2が打
抜かれた後も、上記固定用テープTにより配線群2が基
材フィルム1に連結された状態に保持されるようにし
て、テープ状態のままで配線接続(アウターリードボン
ディング)を行えるようにしたものである。
に打抜かれた配線群2を固定用テープTによって基材フ
ィルム1に連結保持させるようにしても、必ずしも確実
にかつ平滑にテープ状態に保持させることができない等
の不具合があった。特に上記図5のようにテープキャリ
アの幅方向一側のみに固定用テープを貼着するものは、
保持力が不足し勝ちであり、また往々にして打抜いた部
分が捩じれてテープが切れる等のおそれがあった。
れたもので、上記の打抜いた部分が捩じれたり、脱落す
ることなく基材フィルムに確実に保持され、平滑なテー
プ状態のままで搬送および配線接続を行うことのできる
テープキャリアの実装構造および実装方法を提供するこ
とを目的とする。
めに本発明によるテープキャリアの実装方法および液晶
表示装置の製造方法は、以下の構成としたものである。
即ち、本発明によるテープキャリアの実装方法は、基材
及びその基材に設けられた複数の配線群を具備するテー
プキャリアを基板に実装するテープキャリアの実装方法
において、前記テープキャリアを各前記配線群毎に設け
た連結部を残して、前記配線群毎に打ち抜く工程と、前
記テープキャリアに、前記複数の配線群を跨ぐように固
定用テープを貼着する工程と、前記配線群を、各前記配
線群毎に打ち抜かれた領域の外周付近で前記基板に接続
する工程と、前記配線群を前記基板に接続した後、前記
連結部を切断する工程とを具備し、前記配線群を前記基
板に接続する工程において、前記連結部は、前記配線群
と前記基板とが接続される位置から離れて配置されてお
り、前記配線群と前記基板とは、前記固定用テープによ
って接続されることを特徴とする。また本発明による液
晶表示装置の製造方法は、基材、その基材に設けられた
複数の配線群、及び各前記配線群に夫々実装された複数
の液晶駆動用の半導体チップを有するテープキャリアを
基板に実装する液晶表示装置の製造方法において、前記
テープキャリアを各前記配線群毎に設けた連結部を残し
て、前記配線群毎に打ち抜く工程と、前記テープキャリ
アに、前記複数の配線群を跨ぐように固定用テープを貼
着する工程と、前記配線群を、各前記配線群毎に打ち抜
かれた領域の外周付近で前記基板に接続する工程と、前
記配線群を前記基板に接続した後、前記連結部を切断す
る工程とを具備し、前記配線群を前記基板に接続する工
程において、前記連結部は、前記配線群と前記基板とが
接続される位置から離れて配置されており、前記配線群
と前記基板とは、前記固定用テープによって接続される
ことを特徴とする。
装方法および液晶表示装置の製造方法は、テープキャリ
アを複数の配線群毎に設けた連結部を残して配線群毎に
打ち抜くと共に、テープキャリアに前記複数の配線群を
跨ぐように固定用テープを貼着してから各配線群を該配
線群毎に打ち抜かれた領域の外周付近で基板に接続した
後、上記連結部を切断するようにしたので、上記連結部
および固定用テープによって隣り合う配線群が互いに連
結されたテープ状態のままで、かつ各配線群が捩れた
り、脱落することなく基板への配線接続作業を行うこと
ができる。又その配線作業は、複数の配線群を跨ぐよう
に貼着した前記固定用テープによって前記配線群と基板
とを接続するようにしたので、別途接続部材等を用いる
ことなく容易・迅速に接続作業を行うことが可能とな
る。
造の一実施例を示す平面図であり、前記図4と同一の機
能を有する部材には同一の符号を付して説明する。図示
例は各半導体チップ3に対する入出力用の配線群2を1
単位毎に、打抜きカットラインLに沿って打抜き、その
各打抜き部のテープキャリア長手方向(図1で左右方
向)両側の幅方向(図1で上下方向)中央部に連結部5
を残すようにしたものである。この場合、上記の各連結
部5に隣接するカットラインLの端部には、図示例のよ
うに貫通小孔6を形成するを可とする。その貫通小孔6
の形成時期や形成手段等は適宜であり、例えば前記の配
線群2をカットラインLに沿って打抜く前もしくは後に
打抜きパンチ等で形成する、あるいは上記カットライン
Lに沿って配線群2を打抜く際に同時に形成することも
できる。
図2はその一例を示すもので、同図(a)は貫通小孔6
を円形に形成した例、同図(b)は連結部近傍のカット
ラインLと略直交方向にスリット状に形成した例、同図
(c)は連結部近傍のカットラインLと略直交する方向
を長軸とする長円形に形成した例、同図(d)は連結部
近傍のカットラインLと略平行な方向を長軸とする長円
形に形成した例、同図(e)は貫通小孔6を多角形(方
形)に形成した例である。上記例のうち貫通小孔6を、
図2の(a)のように円形、もしくは同図(c)・
(d)のように長円形に形成するものは、基材フィルム
1に破れ等が発生しにくい利点がある。
接するカットラインLの端部にのみ貫通小孔6・6を形
成したが、必要に応じて上記両貫通小孔6・6の中間部
にも別途貫通小孔を形成してもよい。図3はその一例を
示すもので、同図(a)〜(e)は、それぞれ前記図2
の(a)〜(e)におけるカットライン端部の貫通小孔
6・6の中間部に別途円形の貫通小孔7を形成した例を
示す。上記のようにカットライン端部の貫通小孔6・6
の中間部に別途貫通小孔7を形成すると、その両側に前
記の連結部5が残ることとなり、前記のカットラインL
で打抜いた部分が捩じれにくくなる等の利点がある。な
お上記中間部の貫通小孔7は、上記図3の(a)〜
(e)においては円形に形成したが、その形状は任意で
あり、例えば各カットライン端部の貫通小孔6と同一形
状に形成してもよい。
液晶表示装置等に実装するに当たっては、前記連結部5
を残し、カットラインLに沿って打抜いた状態で配線接
続工程に導き、各配線群の配線接続端子を接続すべき電
極基板や回路基板等にボンディングするもので、その
際、上記カットラインLで打抜いた部分は上記連結部5
で基材フィルム1に連結されているので、テープ状態の
ままで配線接続工程に移送もしくは搬送供給することが
できる。
路基板等にボンディングする際に、連結部5を例えば図
4の(a)に示すようにカッター8等で切断するもの
で、その場合、図示例のようにカットラインLの端部に
貫通小孔6を形成したものにあっては、上記カッター8
の位置が多少ずれても、貫通小孔6のカットラインLと
直交方向の幅寸法の範囲内であれば連結部5を切断でき
るものである。また前記図3のようにカットライン端部
の貫通小孔6・6の中間部に貫通小孔7を形成するもの
にあっては、例えば図4の(b)に示すように刃先が略
V字形のカッター9を用い、そのV字形刃先の先端9a
を中央の貫通小孔7内に進入させて切断するようにすれ
ば、その中央の貫通小孔7をカッター9の位置決め孔と
して利用することもできる。また上記の一連の作業は、
前記のように所定単位毎に打抜かれる配線群2を、連結
部5を介して基材フィルム1に連結保持させるようにし
たことにより、テープ状態のままで連続的に行うことが
できると共に、容易に自動化することも可能となるもの
である。
例と同様に固定用テープTによっても、打抜かれる配線
群2を基材フィルム1に連結固定した構成であり、上記
のように固定用テープTを併用したことによって、打抜
かれる配線群2と基材フィルム1とを更に確実に連結保
持させることができる。上記の固定用テープTは2箇所
以上設けてもよく、又その固定用テープTとして配線群
2の配線接続端子を他の部材、例えば液晶表示装置にお
ける電極基板や回路基板等に導電接続するための異方性
導電接着テープ等を用いることにより、配線接続作業を
簡略化することができる。なお上記固定用テープTの切
断を防ぐためのスリット孔4は省略することもできる。
ップを実装したものを例示したが、半導体チップを実装
しないものにも適用できる。また実施例は液晶表示装置
に適用する場合を例にして説明したが、例えばプリンタ
のサーマルヘッドや、その他の各種電子機器にも適用可
能であり、テープキャリア実装を用いるあらゆる実装分
野に適用できる。
キャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法は、
テープキャリアを複数の配線群毎に設けた連結部を残し
て配線群毎に打ち抜くと共に、テープキャリアに前記複
数の配線群を跨ぐように固定用テープを貼着してから各
配線群を該配線群毎に打ち抜かれた領域の外周付近で基
板に接続した後、上記連結部を切断するようにしたの
で、上記連結部および固定用テープによって隣り合う配
線群が互いに連結されたテープ状態のままで、かつ各配
線群が捩れたり、脱落することなく基板への配線接続作
業を行うことができる。又その配線作業は、複数の配線
群を跨ぐように貼着した前記固定用テープによって前記
配線群と基板とを接続するようにしたので、別途接続部
材等を用いることなく容易・迅速に接続作業を行うこと
が可能となり、実装作業の能率を大幅に向上させること
ができる等の効果がある。
施例を示す平面図。
の拡大平面図。
示す要部の拡大平面図。
る状態を示す斜視図。
平面図。
Claims (2)
- 【請求項1】 基材及びその基材に設けられた複数の配
線群を具備するテープキャリアを基板に実装するテープ
キャリアの実装方法において、 前記テープキャリアを各前記配線群毎に設けた連結部を
残して、前記配線群毎に打ち抜く工程と、 前記テープキャリアに、前記複数の配線群を跨ぐように
固定用テープを貼着する工程と、 前記配線群を、各前記配線群毎に打ち抜かれた領域の外
周付近で前記基板に接続する工程と、 前記配線群を前記基板に接続した後、前記連結部を切断
する工程とを具備し、 前記配線群を前記基板に接続する工程において、 前記連結部は、前記配線群と前記基板とが接続される位
置から離れて配置されており、 前記配線群と前記基板とは、前記固定用テープによって
接続されることを特徴とするテープキャリアの実装方
法。 - 【請求項2】 基材、その基材に設けられた複数の配線
群、及び各前記配線群に夫々実装された複数の液晶駆動
用の半導体チップを有するテープキャリアを基板に実装
する液晶表示装置の製造方法において、 前記テープキャリアを各前記配線群毎に設けた連結部を
残して、前記配線群毎に打ち抜く工程と、 前記テープキャリアに、前記複数の配線群を跨ぐように
固定用テープを貼着する工程と、 前記配線群を、各前記配線群毎に打ち抜かれた領域の外
周付近で前記基板に接続する工程と、 前記配線群を前記基板に接続した後、前記連結部を切断
する工程とを具備し、 前記配線群を前記基板に接続する工程において、 前記連結部は、前記配線群と前記基板とが接続される位
置から離れて配置されており、 前記配線群と前記基板とは、前記固定用テープによって
接続されることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09963291A JP3158480B2 (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
JP2000138759A JP3367511B2 (ja) | 1991-04-04 | 2000-05-11 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09963291A JP3158480B2 (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2000138759A Division JP3367511B2 (ja) | 1991-04-04 | 2000-05-11 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04307744A JPH04307744A (ja) | 1992-10-29 |
JP3158480B2 true JP3158480B2 (ja) | 2001-04-23 |
Family
ID=14252456
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP09963291A Expired - Lifetime JP3158480B2 (ja) | 1991-04-04 | 1991-04-04 | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3158480B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-04 JP JP09963291A patent/JP3158480B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Publication date |
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JPH04307744A (ja) | 1992-10-29 |
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