JPS5923100B2 - 電子部品群の製造方法 - Google Patents
電子部品群の製造方法Info
- Publication number
- JPS5923100B2 JPS5923100B2 JP53004001A JP400178A JPS5923100B2 JP S5923100 B2 JPS5923100 B2 JP S5923100B2 JP 53004001 A JP53004001 A JP 53004001A JP 400178 A JP400178 A JP 400178A JP S5923100 B2 JPS5923100 B2 JP S5923100B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- electronic components
- lead
- plate
- support band
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、コンデンサや抵抗その他の電子部品を複数
個配夕１ルた状態で一体とした電子部品群の製造方法に
関するものである。
個配夕１ルた状態で一体とした電子部品群の製造方法に
関するものである。
従来、電子部品群の製造方法には次のようなものがあっ
た。
た。
すなわち、まず、第１図に示すように、リード線支持帯
２の一方の側縁より、リード線４，６が同一方向に多数
突出したリード線群７を、金属薄板よりエツチングまた
は打抜きによって形成する。
２の一方の側縁より、リード線４，６が同一方向に多数
突出したリード線群７を、金属薄板よりエツチングまた
は打抜きによって形成する。
なお、５はリード線群７を搬送させるための送り孔であ
る。
る。
次に、第２図に示すように、リード線４，６間に電子部
品素子８を装着し、点線で示すようにリード線４，６を
切断して、多数の電子部品１０を製造する。
品素子８を装着し、点線で示すようにリード線４，６を
切断して、多数の電子部品１０を製造する。
最後に、第３図に示すように電子部品１０をフィーダ（
図示せず）によって台紙１２上にリード線４，６が所定
間隔ごとに位置するよう供給し、接着テープ１４をリー
ド線４，６を保持するように台紙１２上に接着して、電
子部品群は完成する。
図示せず）によって台紙１２上にリード線４，６が所定
間隔ごとに位置するよう供給し、接着テープ１４をリー
ド線４，６を保持するように台紙１２上に接着して、電
子部品群は完成する。
なお、１６は、この電子部品群を搬送するための送り孔
である。
である。
一般に、電子部品群では、日本電子機械工業規格ＥＩＡ
Ｊ−ＲＣ−１００８によって、第３図に示すように送り
孔１６の中心から電子部品１０の肩部までの距離Ｈが定
められている。
Ｊ−ＲＣ−１００８によって、第３図に示すように送り
孔１６の中心から電子部品１０の肩部までの距離Ｈが定
められている。
したがって、第３図に示すようなリード線４，６の短か
いものでは、電子部品１０が抜は落ちたり、短かい方の
リード線６が抜けて回転し、電子部品１０間の間隔が変
化したりしていた。
いものでは、電子部品１０が抜は落ちたり、短かい方の
リード線６が抜けて回転し、電子部品１０間の間隔が変
化したりしていた。
また、極性のある電子部品では、台紙１２上に載置する
際に極性判別装置によって極性判別を行わなければなら
ない不便があり、また工程が１つ増すとそれだけリード
線４．６が曲がり易かった。
際に極性判別装置によって極性判別を行わなければなら
ない不便があり、また工程が１つ増すとそれだけリード
線４．６が曲がり易かった。
これらのことは、この電子部品群の搬送途中にあるいは
供給しながら行なわれる工程、たとえば電子部品の検査
、梱包、プリント基板等への組付けの自動化に対して障
害となっていた。
供給しながら行なわれる工程、たとえば電子部品の検査
、梱包、プリント基板等への組付けの自動化に対して障
害となっていた。
この発明は、リード線が短かい電子部品でも完全に保持
されており回持に製造中にリード線の曲がりが生じない
で、上述したような工程の自動化を容易にする電子部品
群の製造方法を提供することを目的とする。
されており回持に製造中にリード線の曲がりが生じない
で、上述したような工程の自動化を容易にする電子部品
群の製造方法を提供することを目的とする。
以下、この発明を第４図および第５図に示す１実施例に
基いて説明する。
基いて説明する。
この実施例では、電子部品群は電解コンデンサ群である
。
。
第４図に示すような状態にするまでの工程、すなわち、
リード線群１７のリード線１８．２０間に電解コンデン
サ素子２２を装着するまでの工程は、従来と同様である
ので詳細な説明は省略する。
リード線群１７のリード線１８．２０間に電解コンデン
サ素子２２を装着するまでの工程は、従来と同様である
ので詳細な説明は省略する。
なお、２４はリード線支持帯、２５はリード線群の送り
孔である。
孔である。
第４図に示す状態とした後、第４図に点線で示すように
、リード線支持帯２４をリード線１８゜２０の両外側で
切断すると共にリード線２０をリード線支持帯２４との
境界部で切断し、第５図に示すようにリード線１８の端
部に一体に比較的面積の広い板状体２６を形成した電解
コンデンサ２８を形成する。
、リード線支持帯２４をリード線１８゜２０の両外側で
切断すると共にリード線２０をリード線支持帯２４との
境界部で切断し、第５図に示すようにリード線１８の端
部に一体に比較的面積の広い板状体２６を形成した電解
コンデンサ２８を形成する。
これを板状体２６が台紙３０上に当接するように配置す
る。
る。
次の電解コンデンサ３２にも、電解コンデンサ２８と同
様にして形成し、これを板状体２６が台紙に当接するよ
うにかつ電解コンデンサ２８と所定間隔を保つように配
置する。
様にして形成し、これを板状体２６が台紙に当接するよ
うにかつ電解コンデンサ２８と所定間隔を保つように配
置する。
同様に他の電解コンデンサも形成し、かつ配置した後、
接着テープ３４を台紙３０上に貼着する。
接着テープ３４を台紙３０上に貼着する。
その後、パンチ等によって送り孔３６を穿設すると、電
解コンデンサ群は完成する。
解コンデンサ群は完成する。
なお、送り孔２５は電解コンデンサを台紙３０に所定間
隔に配置する場合に利用できる。
隔に配置する場合に利用できる。
このような方法によって電子部品群を構成すれば、リー
ド線１８には板状体２６が形成されているので、リード
線１８．２０が短かくても電解コンデンサが抜は落ちな
い。
ド線１８には板状体２６が形成されているので、リード
線１８．２０が短かくても電解コンデンサが抜は落ちな
い。
また、たとえリード線２０が台紙３０と接着テープ３４
との間から抜けても、同様の理由によって電解コンデン
サはリード線１８を中心回転するようなことなく、シた
がってその間隔は変化しない。
との間から抜けても、同様の理由によって電解コンデン
サはリード線１８を中心回転するようなことなく、シた
がってその間隔は変化しない。
さらに、リード線１８には板状体２６が形成されている
ので、これによって極性判別装置を使用しなくてもリー
ド線の極性が判別でき、極性判別工程が省略できる上に
、リード線の曲がりが生じにくくなった。
ので、これによって極性判別装置を使用しなくてもリー
ド線の極性が判別でき、極性判別工程が省略できる上に
、リード線の曲がりが生じにくくなった。
したがって、この方法によって構成した電子部品群では
、電解コンデンサの検査、組付け、梱包等の工程の自動
化を容易にできる。
、電解コンデンサの検査、組付け、梱包等の工程の自動
化を容易にできる。
しかも板状体２６の形成は、リード線支持帯２４からリ
ード線１８．２０を切断する際に同時に行なえるので、
非常に簡単に行なえる。
ード線１８．２０を切断する際に同時に行なえるので、
非常に簡単に行なえる。
なお、特開昭５２−１１０４５８号に示されているよう
に、リード線が台紙の側方から突出するように配置して
、リード線を接着保持すれば、電子部品の抜けや回転を
防止できるが、わざわざリード線を長くしなければなら
ない。
に、リード線が台紙の側方から突出するように配置して
、リード線を接着保持すれば、電子部品の抜けや回転を
防止できるが、わざわざリード線を長くしなければなら
ない。
リード線は普通には金属板を打ち抜いて形成するので、
かなりの金属板が無駄となる。
かなりの金属板が無駄となる。
しかし、この発明ではリード線が短かくても抜けや回転
を防止できるので、材料の節約となる。
を防止できるので、材料の節約となる。
上記の実施例では、電解コンデンサ群にこの発明を実施
したが、抵抗その他の電子部品群にも実施できる。
したが、抵抗その他の電子部品群にも実施できる。
また、台紙３０の代りに接着テープ３４とは別の接着テ
ープを使用してもよい。
ープを使用してもよい。
第１図および第２図は従来の電子部品群の製造方法によ
る製造の中途を示す図、第３図は従来の方法によって製
造した電子部品群の平面図、第４図はこの発明による電
子部品群の製造方法による製造の中途を示す図、第５図
は同方法によって製造した電子部品群の平面図である。 １８．２０・・・・・・リード線、２４・・・・・・リ
ード線支持帯、２６・・・・・・板状体、２８ 、３２
・・・・・・電子部品、３０・・・・・・台紙、３４・
・・・・・接着テープ。
る製造の中途を示す図、第３図は従来の方法によって製
造した電子部品群の平面図、第４図はこの発明による電
子部品群の製造方法による製造の中途を示す図、第５図
は同方法によって製造した電子部品群の平面図である。 １８．２０・・・・・・リード線、２４・・・・・・リ
ード線支持帯、２６・・・・・・板状体、２８ 、３２
・・・・・・電子部品、３０・・・・・・台紙、３４・
・・・・・接着テープ。
Claims (1)
- １ 板状金属材料製のリード線支持帯の一方の側縁に同
一方向に平行に突出した第１及び第２のリード線からな
るリード線対を多数一体に形成する第１工程と、これら
各リード線対の第１及び第２のリード線の先端部間に電
子部品素子を装着する第２工程と、上記各リード線対の
第１のリード線の両側で上記リード線支持帯を切断して
比較的面積の広い板状体を第１のリード線につらねて形
成すると共に第２のリード線と上記リード線支持帯との
境界部を切断する第３の工程と、この工程に続いて所定
の位置関係を維持して少なくとも上記板状体を接着テー
プと台紙との間または接着テープと接着テープとの間に
接着保持する第４工程とを含む電子部品群の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53004001A JPS5923100B2 (ja) | 1978-01-17 | 1978-01-17 | 電子部品群の製造方法 |
| US06/002,861 US4223786A (en) | 1978-01-17 | 1979-01-12 | Series of electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53004001A JPS5923100B2 (ja) | 1978-01-17 | 1978-01-17 | 電子部品群の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5496764A JPS5496764A (en) | 1979-07-31 |
| JPS5923100B2 true JPS5923100B2 (ja) | 1984-05-30 |
Family
ID=11572750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53004001A Expired JPS5923100B2 (ja) | 1978-01-17 | 1978-01-17 | 電子部品群の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4223786A (ja) |
| JP (1) | JPS5923100B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5886795A (ja) * | 1981-11-19 | 1983-05-24 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
| JPS58114414A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-07 | 石塚電子株式会社 | ２端子構造の電子部品製造方法 |
| JPS58197798A (ja) * | 1982-05-13 | 1983-11-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品連 |
| JPH05283598A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Rohm Co Ltd | テーピング済電子部品及び電子部品のテーピング方法 |
| US5318179A (en) * | 1992-09-21 | 1994-06-07 | Neinast James E | Package for microelectric wire test boards |
| JPH0831606A (ja) * | 1994-07-19 | 1996-02-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
| USD380377S (en) * | 1994-08-23 | 1997-07-01 | Kyoshin Kogyo Co., Ltd. | Tape mounted wire holder package |
| US6058004A (en) * | 1997-09-08 | 2000-05-02 | Delaware Capital Formation, Inc. | Unitized discrete electronic component arrays |
| US6519134B1 (en) * | 2000-07-19 | 2003-02-11 | Intel Corporation | Universal capacitor terminal design |
| US6620271B2 (en) | 2001-07-09 | 2003-09-16 | Steven R. Mayle | Open die system |
| CN111543126B (zh) * | 2018-01-10 | 2021-06-25 | 株式会社富士 | 作业机及极性的判定方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2830698A (en) * | 1955-04-25 | 1958-04-15 | Erie Resistor Corp | Condenser |
| US3646404A (en) * | 1971-01-13 | 1972-02-29 | Matsuo Electric Co | Solid-state electrolytic capacitor and method of making same |
-
1978
- 1978-01-17 JP JP53004001A patent/JPS5923100B2/ja not_active Expired
-
1979
- 1979-01-12 US US06/002,861 patent/US4223786A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4223786A (en) | 1980-09-23 |
| JPS5496764A (en) | 1979-07-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4775917A (en) | Thermal compensated circuit board interconnect apparatus and method of forming the same | |
| US4343083A (en) | Method of manufacturing flexible printed circuit sheets | |
| JPS5923100B2 (ja) | 電子部品群の製造方法 | |
| US4449769A (en) | Substrate for mounting electric parts | |
| JPH0411984Y2 (ja) | ||
| JPS6138238Y2 (ja) | ||
| JPH0486764U (ja) | ||
| JP2000259806A (ja) | 無線情報記憶媒体及びその製造方法 | |
| JPH0132330Y2 (ja) | ||
| JPH0227522Y2 (ja) | ||
| JPS6035527A (ja) | 半導体装置の製造法およびそれに用いるテ−プ | |
| JP3367511B2 (ja) | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 | |
| JPH081564Y2 (ja) | セラミック基板回路のリード線構造 | |
| JPS59113618A (ja) | 電子部品連 | |
| JP3394798B2 (ja) | テーピング可変抵抗器とその製造方法 | |
| JPH0519956Y2 (ja) | ||
| JP3158480B2 (ja) | テープキャリアの実装方法および液晶表示装置の製造方法 | |
| JPS5848910A (ja) | 超小型部品用セラミツク基板及びその製造法 | |
| JPH062693U (ja) | 折り曲げ性に優れたテープキャリヤー | |
| JPS6311697Y2 (ja) | ||
| JPH069988Y2 (ja) | チップ状電子部品収納テ−プ | |
| JPS6219573Y2 (ja) | ||
| JPH0644108Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPS588697Y2 (ja) | 電子部品の保持テ−プ | |
| JPS59174465A (ja) | 電子部品集合体 |