JPH05283598A - テーピング済電子部品及び電子部品のテーピング方法 - Google Patents
テーピング済電子部品及び電子部品のテーピング方法Info
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- JPH05283598A JPH05283598A JP4078036A JP7803692A JPH05283598A JP H05283598 A JPH05283598 A JP H05283598A JP 4078036 A JP4078036 A JP 4078036A JP 7803692 A JP7803692 A JP 7803692A JP H05283598 A JPH05283598 A JP H05283598A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/003—Placing of components on belts holding the terminals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の電子部品を自動装着装置にて自動装着す
るに際し、リードをテープで挟持することにより固定さ
れる電子部品の横ぶれ、ねじれがなく、さらには、複数
の電子部品を正確に所定間隔で挟持することができるテ
ーピング済電子部品及び電子部品のテーピング方法を提
供することを目的とする。 【構成】該電子部品の両端側に位置するリードｄ，ｆを
他のリードｅよりも長く形成し、該長く形成したリード
ｄ，ｆをテープ３で挟持、固定する。さらに、リード及
びリード成形時に一体に形成されるタイバー部を成形
後、内側に位置するリードを短く切断し、上記タイバー
部をテープで挟持、固定する。
るに際し、リードをテープで挟持することにより固定さ
れる電子部品の横ぶれ、ねじれがなく、さらには、複数
の電子部品を正確に所定間隔で挟持することができるテ
ーピング済電子部品及び電子部品のテーピング方法を提
供することを目的とする。 【構成】該電子部品の両端側に位置するリードｄ，ｆを
他のリードｅよりも長く形成し、該長く形成したリード
ｄ，ｆをテープ３で挟持、固定する。さらに、リード及
びリード成形時に一体に形成されるタイバー部を成形
後、内側に位置するリードを短く切断し、上記タイバー
部をテープで挟持、固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の電子部品の自動
装着に際して行われる電子部品のテーピング方法及びテ
ーピングされた電子部品に関するものであり、特に、ハ
イブリッドＩＣ、ネットワーク抵抗器その他のシングル
インラインタイプの電子部品のテーピングに関するもの
である。
装着に際して行われる電子部品のテーピング方法及びテ
ーピングされた電子部品に関するものであり、特に、ハ
イブリッドＩＣ、ネットワーク抵抗器その他のシングル
インラインタイプの電子部品のテーピングに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板に取り付ける際
に電子部品をマウンターないしはインサートマシンとい
われる自動装着装置によりプリント基板に自動装着する
技術が知られているが、自動装着する際に複数の電子部
品をテープにてテーピングし、このテーピングされた電
子部品を自動装着装置に移送する。
に電子部品をマウンターないしはインサートマシンとい
われる自動装着装置によりプリント基板に自動装着する
技術が知られているが、自動装着する際に複数の電子部
品をテープにてテーピングし、このテーピングされた電
子部品を自動装着装置に移送する。
【０００３】従来、シングルインラインタイプの電子部
品、特に、ハイブリッドＩＣをテープによりテーピング
する際には、電子部品に取り付けられた複数のリードの
うち、内側に位置するリードをテープで挟持して保持し
ていた。
品、特に、ハイブリッドＩＣをテープによりテーピング
する際には、電子部品に取り付けられた複数のリードの
うち、内側に位置するリードをテープで挟持して保持し
ていた。
【０００４】すなわち、フレームに一体に成型された複
数のリードをハイブリッドＩＣに取り付けた後、図４に
示すように、複数のリードａ，ｂ，ｃのうち内側に位置
するリードｂが両端側に位置する他のリードａ，ｃより
も長くなるよう両端側に位置するリードを切断し、長く
形成したリードｂをテープ３で挟持して、ハイブリッド
ＩＣ１，２を複数所定間隔で固定するようにしていた。
数のリードをハイブリッドＩＣに取り付けた後、図４に
示すように、複数のリードａ，ｂ，ｃのうち内側に位置
するリードｂが両端側に位置する他のリードａ，ｃより
も長くなるよう両端側に位置するリードを切断し、長く
形成したリードｂをテープ３で挟持して、ハイブリッド
ＩＣ１，２を複数所定間隔で固定するようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、シングルイン
ラインタイプの電子部品は重量が重く、内側に位置する
リードをテープにて固定すると、電子部品の横ぶれ、ね
じれを生じ、さらに、電子部品に取り付けられるリード
をフレームから切り離して電子部品に取り付け、それぞ
れの電子部品をリードをテープで挟持することにより固
定するので、固定位置にずれが生じるという問題があ
り、装着装置において部品をつかむことができず、さら
には、装置の各部に接触する等して、プリント基板に電
子部品を正確に装着できないという問題が生じていた。
ラインタイプの電子部品は重量が重く、内側に位置する
リードをテープにて固定すると、電子部品の横ぶれ、ね
じれを生じ、さらに、電子部品に取り付けられるリード
をフレームから切り離して電子部品に取り付け、それぞ
れの電子部品をリードをテープで挟持することにより固
定するので、固定位置にずれが生じるという問題があ
り、装着装置において部品をつかむことができず、さら
には、装置の各部に接触する等して、プリント基板に電
子部品を正確に装着できないという問題が生じていた。
【０００６】そこで、本発明は、固定される電子部品の
横ぶれ、ねじれがなく、さらには、複数の電子部品を正
確に所定間隔で挟持することができるテーピング済電子
部品及び電子部品のテーピング方法を提供することを目
的とするものである。
横ぶれ、ねじれがなく、さらには、複数の電子部品を正
確に所定間隔で挟持することができるテーピング済電子
部品及び電子部品のテーピング方法を提供することを目
的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明におけるテーピン
グ済電子部品は、第１には、複数のリード部に取り付け
られた複数の電子部品を、該電子部品の両端側に位置す
る一又は複数のリード部を他のリード部よりも長く形成
し、該長く形成したリード部をテープにより挟持するこ
とにより、固定してなることを特徴とするものであり、
また、タイバー部と複数のリード部とからなるリードフ
レームに上記複数のリード部を介して取り付けられた複
数の電子部品を、該電子部品の内側に位置するリード部
を短く切断し、さらに、上記タイバー部をテープで挟持
することにより、固定してなることを特徴とするもので
ある。
グ済電子部品は、第１には、複数のリード部に取り付け
られた複数の電子部品を、該電子部品の両端側に位置す
る一又は複数のリード部を他のリード部よりも長く形成
し、該長く形成したリード部をテープにより挟持するこ
とにより、固定してなることを特徴とするものであり、
また、タイバー部と複数のリード部とからなるリードフ
レームに上記複数のリード部を介して取り付けられた複
数の電子部品を、該電子部品の内側に位置するリード部
を短く切断し、さらに、上記タイバー部をテープで挟持
することにより、固定してなることを特徴とするもので
ある。
【０００８】さらに、本発明におけるテーピング方法
は、複数の電子部品を自動装着装置にて自動装着するに
際し、該電子部品に取り付けられた複数のリード部をテ
ープで挟持、固定する電子部品のテーピング方法におい
て、該電子部品の両端側に位置する一又は複数のリード
部を他のリード部よりも長く形成し、該長く形成したリ
ード部を上記テープで挟持、固定することを特徴とする
ものであり、また、複数の電子部品を自動装着装置にて
自動装着するに際し、該電子部品に取り付けられた複数
のリード部をテープで挟持、固定する電子部品のテーピ
ング方法において、タイバー部と複数のリード部とから
なるリードフレームを成形し、該複数のリード部を電子
部品に取り付けた後、内側に位置するリード部を短く切
断し、上記タイバー部をテープで挟持、固定することを
特徴とするものである。
は、複数の電子部品を自動装着装置にて自動装着するに
際し、該電子部品に取り付けられた複数のリード部をテ
ープで挟持、固定する電子部品のテーピング方法におい
て、該電子部品の両端側に位置する一又は複数のリード
部を他のリード部よりも長く形成し、該長く形成したリ
ード部を上記テープで挟持、固定することを特徴とする
ものであり、また、複数の電子部品を自動装着装置にて
自動装着するに際し、該電子部品に取り付けられた複数
のリード部をテープで挟持、固定する電子部品のテーピ
ング方法において、タイバー部と複数のリード部とから
なるリードフレームを成形し、該複数のリード部を電子
部品に取り付けた後、内側に位置するリード部を短く切
断し、上記タイバー部をテープで挟持、固定することを
特徴とするものである。
【０００９】
【作用】本発明におけるテーピング済電子部品では、電
子部品の両端側に位置する一又は複数のリード部を他の
リード部よりも長く形成し、該長く形成したリード部を
テープにより挟持してなり、また、電子部品のテーピン
グ方法では、電子部品に取り付けられた複数のリード部
のうち、電子部品の両端側に位置する一又は複数のリー
ド部を他のリード部よりも長く形成して、上記両端側に
位置したリード部をテープで固定するので、電子部品の
横ぶれあるいはねじれ等を防止することができる。
子部品の両端側に位置する一又は複数のリード部を他の
リード部よりも長く形成し、該長く形成したリード部を
テープにより挟持してなり、また、電子部品のテーピン
グ方法では、電子部品に取り付けられた複数のリード部
のうち、電子部品の両端側に位置する一又は複数のリー
ド部を他のリード部よりも長く形成して、上記両端側に
位置したリード部をテープで固定するので、電子部品の
横ぶれあるいはねじれ等を防止することができる。
【００１０】また、リード部とタイバー部とからなるリ
ードフレームにおけるタイバー部をテープで挟持、固定
したテーピング済電子部品、または、タイバー部と複数
のリード部とからなるリードフレームを成形し、タイバ
ー部をテープで挟持、固定する方法によると、保持強度
を高めるとともに、リード部の間隔は成形時に精密に決
めることができるので、電子部品間の間隔を極めて正確
に保つことができ、位置ずれを防止することができる。
ードフレームにおけるタイバー部をテープで挟持、固定
したテーピング済電子部品、または、タイバー部と複数
のリード部とからなるリードフレームを成形し、タイバ
ー部をテープで挟持、固定する方法によると、保持強度
を高めるとともに、リード部の間隔は成形時に精密に決
めることができるので、電子部品間の間隔を極めて正確
に保つことができ、位置ずれを防止することができる。
【００１１】
【実施例】本発明の実施例を図面を利用して説明する。
【００１２】本発明に基づくテーピング済電子部品Ａ
は、図１に示すように、ハイブリッドＩＣ１及び２に取
り付けられたリード部としてのリードｄ〜ｆをテープ３
で挟持固定したものである。本発明において特徴的なこ
とは、ハイブリッドＩＣ１，２の端部に位置するリード
ｄ，ｆを内側に位置するリードｅよりも長く形成し、該
長く形成したリードｄ，ｆをテープで挟持したことであ
る。
は、図１に示すように、ハイブリッドＩＣ１及び２に取
り付けられたリード部としてのリードｄ〜ｆをテープ３
で挟持固定したものである。本発明において特徴的なこ
とは、ハイブリッドＩＣ１，２の端部に位置するリード
ｄ，ｆを内側に位置するリードｅよりも長く形成し、該
長く形成したリードｄ，ｆをテープで挟持したことであ
る。
【００１３】上記のような電子部品のテーピングは、以
下のように行われる。つまり、帯状のタイバー部に一体
に成形されたリードをハイブリッドＩＣにはんだ付によ
り取り付け、図１に示したリードｄ，ｅ，ｆのように切
断形成する。すなわち、リードｄ，ｆについては、タイ
バー部の一部を四角形に形成し、他のリードｂについて
は、リードｄ，ｆよりも短く切断する。以上のように両
端側のリードｄ，ｆを長く形成し、この長く形成された
リードｄ，ｆをテープ３で挟持固定する。ハイブリッド
ＩＣ１の隣に挟持固定されるハイブリッドＩＣ２も上記
と同様な方法で挟持固定され、図示されない他のハイブ
リッドＩＣも同様に狭設される。
下のように行われる。つまり、帯状のタイバー部に一体
に成形されたリードをハイブリッドＩＣにはんだ付によ
り取り付け、図１に示したリードｄ，ｅ，ｆのように切
断形成する。すなわち、リードｄ，ｆについては、タイ
バー部の一部を四角形に形成し、他のリードｂについて
は、リードｄ，ｆよりも短く切断する。以上のように両
端側のリードｄ，ｆを長く形成し、この長く形成された
リードｄ，ｆをテープ３で挟持固定する。ハイブリッド
ＩＣ１の隣に挟持固定されるハイブリッドＩＣ２も上記
と同様な方法で挟持固定され、図示されない他のハイブ
リッドＩＣも同様に狭設される。
【００１４】以上のようにして複数のハイブリッドＩＣ
がテープに固定され、テープに固定された複数のハイブ
リッドＩＣがマウンターに移送されてプリント基板に自
動装着される。マウンターでは、長く形成されているリ
ードｄ，ｆが他の短いリードｅの長さに揃えて切断さ
れ、リードの長さが揃えられたハイブリッドＩＣがプリ
ント基板に自動装着される。
がテープに固定され、テープに固定された複数のハイブ
リッドＩＣがマウンターに移送されてプリント基板に自
動装着される。マウンターでは、長く形成されているリ
ードｄ，ｆが他の短いリードｅの長さに揃えて切断さ
れ、リードの長さが揃えられたハイブリッドＩＣがプリ
ント基板に自動装着される。
【００１５】本実施例に基づくテーピング済電子部品及
びテーピング方法によれば、ハイブリッドＩＣは両端の
リードで支えられているので偏心することがなく、マウ
ンターによる挿入を容易かつ正確に行うことができる。
びテーピング方法によれば、ハイブリッドＩＣは両端の
リードで支えられているので偏心することがなく、マウ
ンターによる挿入を容易かつ正確に行うことができる。
【００１６】第２実施例として示すテーピング済電子部
品Ｂは、図２に示すように、リード部としてのリード
ｇ，ｈ，ｉとタイバー部４とからなるリードフレーム５
をハイブリッドＩＣ１、２に取り付け、タイバー部ごと
テープ３で挟持したものである。このテーピング済電子
部品Ｂにおいては、内側に位置するリードが短く形成さ
れている。また、ハイブリッドＩＣの両端から２本目の
リードとタイバー部が他のタイバー部から分離している
が、これは図中の１ピン及び９ピンがコモンあるいは無
接続ピンであり、これらに電流を流して動作チェックを
行うためである。
品Ｂは、図２に示すように、リード部としてのリード
ｇ，ｈ，ｉとタイバー部４とからなるリードフレーム５
をハイブリッドＩＣ１、２に取り付け、タイバー部ごと
テープ３で挟持したものである。このテーピング済電子
部品Ｂにおいては、内側に位置するリードが短く形成さ
れている。また、ハイブリッドＩＣの両端から２本目の
リードとタイバー部が他のタイバー部から分離している
が、これは図中の１ピン及び９ピンがコモンあるいは無
接続ピンであり、これらに電流を流して動作チェックを
行うためである。
【００１７】上記のような電子部品のテーピングは、以
下のように行われる。すなわち、リードとタイバー部４
とからなるリードフレーム５を一体に成形した後に、は
んだ付にてリードをハイブリッドＩＣに固着する。その
後、内側のリードをプレス等により切断し、図２のｈに
示す長さにする。ハイブリッドＩＣの両端から２本目の
リードとタイバー部と他のタイバー部を分離する隙間は
内側のリード切断と同時に形成される。その上で、タイ
バー部４をテープ３で固定してテーピングを行うもので
ある。
下のように行われる。すなわち、リードとタイバー部４
とからなるリードフレーム５を一体に成形した後に、は
んだ付にてリードをハイブリッドＩＣに固着する。その
後、内側のリードをプレス等により切断し、図２のｈに
示す長さにする。ハイブリッドＩＣの両端から２本目の
リードとタイバー部と他のタイバー部を分離する隙間は
内側のリード切断と同時に形成される。その上で、タイ
バー部４をテープ３で固定してテーピングを行うもので
ある。
【００１８】本実施例においては、前述した実施例のよ
うにリードを一個づつタイバー部から切り離してテーピ
ングしないため、保持強度の高いテーピングとなり、か
つ、テープ３の送り穴との位置づれが生じることがな
い。
うにリードを一個づつタイバー部から切り離してテーピ
ングしないため、保持強度の高いテーピングとなり、か
つ、テープ３の送り穴との位置づれが生じることがな
い。
【００１９】次に、第３実施例として示すテーピング方
法は、第２実施例と略同一構成であるが、図３に示すよ
うに、タイバー部６に穴部を設け、該穴部をテープの送
り穴に合わせるようにしたものである。
法は、第２実施例と略同一構成であるが、図３に示すよ
うに、タイバー部６に穴部を設け、該穴部をテープの送
り穴に合わせるようにしたものである。
【００２０】本実施例によれば、ＩＣとテープの送り穴
との位置ずれが生じないので、きわめて正確にマウンタ
ーに送ることができ、マウンターでおいて正確にＩＣを
つかみ、プリント基板に装着することができる。なお、
図３において、ハイブリッドＩＣの両端から２本目のリ
ードとタイバー部が他のタイバー部から分離している
が、図２と同様に、動作チェックを行うためである。
との位置ずれが生じないので、きわめて正確にマウンタ
ーに送ることができ、マウンターでおいて正確にＩＣを
つかみ、プリント基板に装着することができる。なお、
図３において、ハイブリッドＩＣの両端から２本目のリ
ードとタイバー部が他のタイバー部から分離している
が、図２と同様に、動作チェックを行うためである。
【００２１】
【発明の効果】本発明においては、両端のリード部をテ
ープで挟持固定するので、固定される電子部品の横ぶ
れ、ねじれを防止することができる。
ープで挟持固定するので、固定される電子部品の横ぶ
れ、ねじれを防止することができる。
【００２２】さらには、タイバー部ごと保持するように
すると、複数の電子部品を正確に所定間隔で挟持し位置
ずれをなくすことができるので、正確に自動装着するこ
とができる。
すると、複数の電子部品を正確に所定間隔で挟持し位置
ずれをなくすことができるので、正確に自動装着するこ
とができる。
【図１】本発明に係るテーピング済電子部品及びテーピ
ング方法を示す側面図である。
ング方法を示す側面図である。
【図２】本発明の他の実施例に係るテーピング済電子部
品及びテーピング方法を示す側面図である。
品及びテーピング方法を示す側面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係るテーピング済電子部
品及びテーピング方法を示す側面図である。
品及びテーピング方法を示す側面図である。
【図４】従来のテーピング済電子部品及び電子部品のテ
ーピング方法を示す側面図である。
ーピング方法を示す側面図である。
【符号の説明】 １，２ ハイブリッドＩＣ ３ テープ ４，６ タイバー部 ５ リードフレーム ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈ，ｉ リード
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のリード部に取り付けられた複数の
電子部品を、該電子部品の両端側に位置する一又は複数
のリード部を他のリード部よりも長く形成し、該長く形
成したリード部をテープにより挟持することにより固定
してなることを特徴とするテーピング済電子部品。 - 【請求項２】 タイバー部と複数のリード部とからなる
リードフレームに上記複数のリード部を介して取り付け
られた複数の電子部品を、該電子部品の内側に位置する
リード部を短く切断し、さらに、上記タイバー部をテー
プで挟持することにより固定してなることを特徴とする
テーピング済電子部品。 - 【請求項３】 複数の電子部品を自動装着装置にて自動
装着するに際し、該電子部品に取り付けられた複数のリ
ード部をテープで挟持、固定する電子部品のテーピング
方法において、 該電子部品の両端側に位置する一又は複数のリード部を
他のリード部よりも長く形成し、該長く形成したリード
部を上記テープで挟持、固定することを特徴とする電子
部品のテーピング方法。 - 【請求項４】 複数の電子部品を自動装着装置にて自動
装着するに際し、該電子部品に取り付けられた複数のリ
ード部をテープで挟持、固定する電子部品のテーピング
方法において、 タイバー部と複数のリード部とからなるリードフレーム
を成形し、該複数のリード部を電子部品に取り付けた
後、内側に位置するリード部を短く切断し、上記タイバ
ー部をテープで挟持、固定することを特徴とする電子部
品のテーピング方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4078036A JPH05283598A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | テーピング済電子部品及び電子部品のテーピング方法 |
| US08/036,249 US6076680A (en) | 1992-03-31 | 1993-03-24 | Taped electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4078036A JPH05283598A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | テーピング済電子部品及び電子部品のテーピング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283598A true JPH05283598A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13650599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4078036A Pending JPH05283598A (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | テーピング済電子部品及び電子部品のテーピング方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6076680A (ja) |
| JP (1) | JPH05283598A (ja) |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5923100B2 (ja) * | 1978-01-17 | 1984-05-30 | 松尾電機株式会社 | 電子部品群の製造方法 |
| JPH0239968Y2 (ja) * | 1984-12-24 | 1990-10-25 | ||
| GB8616938D0 (en) * | 1986-07-11 | 1986-08-20 | Sun Ind Coatings Pte Ltd | Holding electrical/electronic components |
| US5041349A (en) * | 1988-02-04 | 1991-08-20 | Mitsubishi Paper Mills, Limited | Electrophotographic disazo photoreceptor |
| US5141450A (en) * | 1989-09-26 | 1992-08-25 | Shoji Kikuchi | Tape carrier type electrical connector |
| JPH03212369A (ja) * | 1990-01-10 | 1991-09-17 | Tokin Corp | 電子部品連 |
| JPH04102575A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-04-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電解コンデンサの包装装置 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP4078036A patent/JPH05283598A/ja active Pending
-
1993
- 1993-03-24 US US08/036,249 patent/US6076680A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6076680A (en) | 2000-06-20 |
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