JPH0770452B2

JPH0770452B2 - 複合電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH0770452B2
Application number: JP62020133A
Authority: JP
Inventors: 孝田島
Original assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Current assignee: Taiyo Yuden Co Ltd
Priority date: 1987-01-30
Filing date: 1987-01-30
Publication date: 1995-07-31
Anticipated expiration: 2010-07-31
Also published as: JPS63187617A

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は、複数の電子部品で構成される複合電子部品
の製造方法に関し、特に、一方のリード線が結線された
複数の電子部品を、絶縁性の外装体で一体的に覆った電
子部品の製造方法に関する。

［従来の技術］例えば、ノイズフィルタとして使用されているLCフィル
タは、インダクタとコンデンサとを組み合わせた複合部
品であり、単一の部品として取り扱うことができる。

従来におけるこの種の複合部品の一例を第11図に示す。
この複合電子部品０を構成する電子部品１、２として、
何れも両側からリード線３、４、５、６が引き出され
た、いわゆるアキシャル型電子部品が用いられる。

図示のような複合電子部品０の従来における一般的な製
造方法は次の通りである。まず、複合電子部品０を構成
する電子部品１、２を１組揃え、その一方のリード線
３、５を適当な長さに切断する。次いで、両側に配置し
た電子部品２のリード線５を内側へＬ字形に折り曲げ、
この先端と中央の電子部品１の一方のリード線３を半田
付し、該リード線３の余分な部分を切除する。次に、電
子部品１、２を型の中に配置し、該型の中で樹脂製の外
装体７を成形し、該外装体７で電子部品１、２、２とリ
ード線３、５、５を覆い、他方のリード線４、６を平行
に引き出す。

しかし、上記従来の複合電子部品の製造方法について
は、次のような問題点が指摘されていた。（１）結線作
業に手数がかかると共に、電子部品の間隔が不揃いにな
りやすい。（２）製造の自動化がしにくく、また、自動
化してもサイクルタイムの短い工程を組みにくい。
（３）製造後の複合電子部品０が個々に分離しているた
め、搬送時等の取扱が面倒である。

そこでこうした問題点を解消するため、本件特許出願人
は、先に第８図〜第10図に示すような複合電子部品の製
造方法を提案した（特願昭61−304767号）。この方法の
概要は、次の通りである。まず、複合電子部品０を構成
する電子部品１と電子部品２とを所定の順序で並列させ
て、テープ８、８でテーピングする。次いで、一方のリ
ード線３、５に導電線９を渡し、これを上記リード線
３、５に導電固着する。さらに、１組の電子部品１、２
の回りに外装体７を成形する。そして必要に応じ、上記
外装体７の成形工程と前後して、リード線３、５の余分
な部分を切除する。

この複合電子部品の製造方法において、リード線３、５
に導電線９を渡すときは、第８図で示すように、リード
線３、５の図において上か下に、これらとほぼ直行する
ように、導電線９を添えるのが最も一般的であり、かつ
簡単な手段と考えられる。

［発明が解決しようとする問題点］しかし、上記の方法において、リード線３、５に導電線
９を単に添えただけでは、これを同リード線３、５に導
電固着するまでに、第８図において二点鎖線で示す如
く、導電線９がずれやすい。また、しばしば見られるよ
うに、リード線３、５が一直線上に並んでいない、或は
導電線９が曲がってる、といった場合、第９図に示すよ
うに、一部のリード線３、５が導電線９から離れてしま
う。従って、その後の半田付等による導電線９の固着工
程に支障を来したり、固着が確実になされないといった
問題が生じる。

この発明は、上記の問題を解決し、本件特許出願人が既
に提案した複合電子部品の製造法を、より合理的に、か
つ確実に実施できるようにすることを目的とする。

［問題を解決するための手段］以下、この発明の構成を、第１図〜第７図に示す符号を
引用しながら説明すると、まず、一対のテープ18、18の
長手方向に沿って電子部品11、12、12を並列的に並べ、
かつ、これらテープ18、18を跨ぐように、上記電子部品
11、12、12のリード線13、14、15、16の両端を該テープ
18、18に固定する。次に、該電子部品11、12、12の一方
のリード線13、15の一本または数本毎に、それらの反対
側に交互に接するよう導電線19を渡す。そして、該導電
線19をリード線13、15に導電固着した後、電子部品11、
12、12を絶縁性の外装体17で覆う。これによって、テー
プ18、18の長手方向に沿って、順次一列に固定された複
数組の複合電子部品10が完成する。

［実施例］次に、第１図〜第７図を参照しながら、この発明の実施
例と、その望ましい実施態様について説明する。

まず、第１図と第７図で示すように、複合電子部品10を
構成する電子部品11と電子部品12、12とを、各組毎に所
定の順序で並べる。図示の実施例では、電子部品11が１
個と電子部品12、12が２個とで１組の複合電子部品10が
構成されている。従って、電子部品は、電子部品12、電
子部品11、電子部品12の順で並べられる。この電子部品
11、12、12の配列は、既存のシーケンサ等を用いて容易
に実施することが出来る。

なお、第１図では、上記電子部品11、12、12が、何れも
一定の間隔で配列されている。これに対し、第７図で
は、複合電子部品10を構成する各組の電子部品11、12、
12の間に、電子部品11、12、12のほぼ１個分の間隔が置
かれている。

次に、一対のテープ18、18を平行に並べ、この間を上記
電子部品11、12、12を跨ぐように、それらのリード線1
3、15、14、16の両端をそれぞれ上記テープ18、18に固
定する。こうして、電子部品11、12、12の順序と間隔が
並べられたままの状態で固定される。

上記テープ18、18には、長尺な２層のテープ18、18を粘
着剤で貼合わせたものが一般に使用され、これら２層の
テープ18、18の間に上記リード線13、15の両端を挟んで
固定する。

次に、こうして固定された電子部品11、12、12の一方の
リード線13、15と交差するように、導電線19を渡す。こ
の際、第１図〜第３図で示すように、リード線13、15の
１本または数本毎に、導電線19が第１図において上と下
を交互に通るように織り込む。

例えば、第１図と第２図で示した実施例では、リード線
13、15の１本毎に導電線19がその上下に交互に接するよ
う渡されている。また、第３図の実施例では、導電線19
がリード線13ではその下側に接し、リード線15ではその
上側に接するよう渡されている。導電線19は、ある程度
長いものを使用し、複数組の複合電子部品10に渡すのが
一般的であるが、これより短い導電線19を使用し、これ
を個々の複合電子部品10毎に渡してもよい。

さらに、第４図で示すように、この導電線19とリード線
13、15とを、これらの交点において半田付、溶接、ろう
付等の手段で導電固着し、結線部20を形成する。次い
で、各組の電子部品11、12、12を型の中に配置し、その
中で外装体17を成形し、電子部品11、12、12と結線部20
とを一体的に覆う。外装体17は、一般に樹脂などの絶縁
体で成形される。

なお、外装体17は上記のようにして型の中で成形する
他、テープ18を保持しながら、電子部品11、12、12を溶
融している樹脂の中に浸漬する、いわゆるディップ法で
成形することも出来る。

第４図は、リード線13、15とこれらを結線する導電線19
とを残したまま外装体17を成形している。この場合、導
電線19の外装体17の両側から突出している部分を切除す
ることにより、個々の複合電子部品10に分離して使用す
ることが出来る。さらに、上記導電線19と結線されたリ
ード線13、15の外装体17から突出した部分を全て切除す
れば、他方のリード線14、16のみが残されるため、一般
のいわゆるＴ型部品として使用できる。他方、リード線
13、15の全部または一部、或は導電線19を残しておけ
ば、残されたリード線13、15や導電線19を共通端子とし
て使用することが出来る。

第５図は、結線されたリード線13、15と導電線19のう
ち、リード線13のみを残して結線部20の外側を予め切断
した後、外装体17を成形した場合を示している。図示の
状態では、残った１本のリード線13を介して一方のテー
プ18に複合電子部品10が支持される。この場合も、残っ
た上記リード線13を切除せずに、そのまま共通端子とし
て使用できるし、また、これを切除し、一般のＴ型部品
の形態で使用することも出来る。

さらに第６図は、結線された側のリード線13、15と導電
線19の全てを、結線部20の外側から切除した後、外装体
17を成形した場合を示している。この場合は、リード線
13、15や導電線19の切口が外装体17の中に隠れ、その外
に露出しない。但し、一方のテープ18、18に固定された
リード線13、15が全て切断されるため、他方のテープ18
のみが残され、複合電子部品10が片側だけで支持され
る。

このように、リード線13、15や導電線19を切除するか否
か、或はそれをどこから切除するか等で、様々な形態の
複合電子部品10が得られる。

なお、以上の実施例では、３つの電子部品で構成される
複合電子部品の製造方法について述べたが、２つ、或は
４つ以上の電子部品で構成される複合電子部品の製造方
法についても、殆ど同様の方法で実施することが出来
る。

［発明の効果］以上説明したように、この発明によれば、既に提案した
複合電子部品の製造方法によって得られる効果、即ち、
（１）自動化が容易で、かつ工程のサイクル短縮が容易
であるため、生産性の向上が図れる、（２）電子部品1
1、12、12の間隔が不揃いにならず、位置精度の高い複
合電子部分が得られる、（３）予めテープ18、18で一定
の間隔に纏められた複合電子部品が得られ、その取扱が
容易である、といった効果がそのまま得られる。

さらに、導電線19が隣合うリード線13、15によって両側
から挟み込まれるため、容易に動かず、これを一定の位
置に固定できると共に、隣接するリード線13、15によっ
て、各リード線13、15が導電線19に押さえ付けられ、確
実に接触する。このため、導電線19とリード線13、15と
の導電固着を、容易にかつ確実に行える。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の実施例を示す複合電子部品の半完
成状態の正面図、第２図は、第１図のおけるＡ−Ａ線矢
視図、第３図は、他の実施態様を示す同方向からの側面
図、第４図〜第７図は、同じくこの発明の実施例を示す
各工程での半完成及び完成状態の複合電子部品の正面
図、第８図と第９図は、この発明の基礎となる複合電子
部品の製造方法の概要を示す半完成及び完成状態の複合
電子部品の正面図、第10図は、第８図におけるＢ−Ｂ線
矢視図、第11図は、従来の方法で製造された複合電子部
品の一例を示す外装体を一部切り欠いた斜視図である。 10……複合電子部品、11,12……電子部品、13、14、1
5、16……リード線、17……外装体、18……テープ、19
……導電線

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】両端からリード線13、15、14、16が引き出
された複数の電子部品11、12、12の一方のリード線13、
15を電気的に接続し、これらを外装体17で一体的に覆う
複合電子部品の製造方法において、一対のテープ18、18
の長出方向に沿って電子部品11、12、12を並列的に並
べ、かつ、これらテープ18、18を跨ぐように、上記電子
部品11、12、12のリード線13、14、15、16の両端を該テ
ープ18、18に固定し、電子部品11、12、12の一方のリー
ド線13、15の一本または数本毎に、それらの反対側に交
互に接するよう導電線19を渡し、該導電線19をリード線
13、15に導電固着した後、電子部品11、12、12を絶縁性
の外装体17で覆うことを特徴とする複合電子部品の製造
方法。