JPS62203308A - 複合部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はコイルとその他の部品とを組合わせて構成した
複合部品に関するものである。

従来の技術 従来よりこの種の複合部品の代表的なものとして、コン
ピュータ機器、ＯＡ（オフィス・オートメーション）機
器等に、信号の遅延のために用いられるディレーライン
がある。

このディレーラインは、第５図に示すように、入力端と
出力端との間に複数個のコイルＬを接続し、そしてその
コイルＬとアース間それぞれにコンデンサＣを配置した
回路構成となっている。

従来、このようなディレーラインを構成する場合、第６
図〜第８図に示すような構造が採用されていた。

第６図に示すディレーラインは、コイル１をドラムコア
１ａに巻線を施すことにより構成したもので、所定の回
路パターンの配線部を形成した回路基板２の表面上に前
記コイル１を並設している。

また、回路基板２の裏面上に、前記コイル１に配線部に
よ多接続される角形のチップコンデンサ３を配設してい
る。また、回路基板２の幅方向の両縁部には、一定の間
隔をあけて外部リード端子４が取付けられており、そし
てその外部リード端子４の先端部４ａには、前記コイル
１の端末がこの端末を前記先端部４ａに巻付けると共−
に、半田付けすることにより接続されている。

このようにして、回路基板２上にコイル１、チップコン
デンサ３を配置し、外部リード端子４を取付けた後、外
部リード端子４の外部回路との接続部を残して、全体を
トランスファ成型により絶縁性の外装樹脂で被うことに
よシ完成とされる。第７図に外装を施しだ状態の断面構
造を示しており、６は外装樹脂としてのエポキシ樹脂で
ある。

また、第８図に示す別の構成のディレーラインは、複数
の巻溝を有するポビン６ａに巻線を分割して巻付けし、
複数個のコイル６を構成したものである。このディレー
ラインは、回路基板２の表面上に、コイル６とチップコ
ンデンサ３とを配置しているが、他の構造は上述のディ
レーラインとほぼ同様な構造である。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、第６図、第７図のような構成ではりフロ
ー炉を通すため、コイル銅線の耐熱及びドラムコアの接
着剤に耐熱の高い材質を使用する必要があった。−１，
た、ディップ半田付けを行うためには、外部リード端子
において半田付けが必要な個所以外はカバーコートをす
る必要があり、さらに回路基板の回路構成パターン面の
面積の多くを外部リード端子で占めるため、回路構成パ
ターンの銅箔幅が狭くなっていた。従って、従来は、第
８図のものも含め、コイルからの端末を外部リード端子
に接続するだめに半田ゴテにより接続していた。

本発明はこのような従来の問題点を解決するもので、各
部品間の接続が簡単に行えるようにすることを目的とす
るものである。

問題点を解決するための手段 この問題点を解決するために本発明は、巻線が施される
巻溝及び前記巻線の端末が接続されるボビン端子を設け
たポビンにコイルを配設してなるコイル部品と、このコ
イル部品及び他の電子部品が配設されると共にそれらの
部品を所定の回路となるように配線する回路基板と、こ
の回路基板に配設された外部リード端子とを有し、前記
コイル部品のボビン端子、外部リード端子及び電子部品
を前記回路基板に、半田付けによる回路基板の配線部へ
の接続が同一面となるように配設したものである。

作　　用 この構成により、コイル部品、外部リード端子及びチッ
プコンデンサ等の電子部品を回路基板を介して接続する
際に、半田デイツプ法を用いて接続を行うことができる
。

実施例 以下、本発明の実施例を第１図〜第４図の図面を用いて
説明する。

第１図〜第３図に本発明の一実施例によるディレーライ
ンの断面構造及び外観を示しており、図において、１ｏ
はコイル部品であり、このコイル部品１０は、複数個の
鍔１１ａにより複数個の巻溝１１ｂを形成した絶縁性樹
脂よりなるポビン１１の各巻溝１１ｂに、巻線を施して
複数個のコイル１２を配設することにより構成されてい
る。このコイル部品１ｏのポビン１１の各鍔１１　ａ　
Ｋｉｄ、Ｌ字形状のボビン端子１３の両端が鍔１１ａよ
シ突出するように配設されており、そしてそのボビン端
子１３の側部に突出している一方の突出部１３ａは、各
鍔１１ａ毎に位置がずれるように千鳥状に配置されてい
る。その突出部１３ａには、各コイル１２の端末が配線
されている。

また、ポビン１１の鍔１１ａのボビン端子１３が配設さ
れていない部分、すなわち上部及び下部は、切欠いてい
る。１１ｃはその切欠き部である。

１４は所定の回路パターンの配線部を形成した回路基板
で、この回路基板１４の配線部を形成した裏面上には、
複数個の角形のチップコンデン−１ｑ５が並設されるよ
うに実装され、そして表面上には、前記コイル部品１０
が配設されている。このコイル部品１ｏは、前記ボビン
端子１３のポビン１１の下部に突出している突出部１３
ｂを回路基板１４の挿入孔に、回路基板１４の表面側よ
り挿入し、そしてチップコンデンサ１６を配設した裏面
側において、チップコンデンサ１６と同様に回路基板１
４の配線部に半田付けすることにより回路基板１４に取
付けられると共に、コイル１２とチップコンデンサ１５
とが所定の回路となるように接続されている。

１６は回路基板１４の幅方向の両縁部に一定間隔をあけ
て並設した外部リード端子で、この外部リード端子１６
は、一方の先端部が回路基板１４の幅方向の両縁部に設
けた挿入孔に、表面側、すなわちコイル部品１０を配設
した側よυ挿入され、チップコンデンサ１６を配設した
裏面側において半田付けによシ回路基板１４の配線部に
接続固定されている。また、外部回路との接続部側は、
コイル部品１０側とは反対側に折曲されて引出されてい
る。

１了はエポキシ樹脂等の外装樹脂で、外部リード端子１
θの外部回路との接続部を残して全体をトランスファ成
型することにより、全体が外装樹脂１７により被覆され
ている。

ここで、この構造のディレーラインを製造する場合の方
法について、第４図ａ　＝　ｄを用いて説明する。

まず、第４図ａに示すように、ボビン１１の巻溝１１ｂ
に巻線を施し、そしてその端末をボビン端子１３の突出
部１３ａに接続して、複数個のコイル１２からなるコイ
ル部品１０を構成する。まだ、第４図すに示すように、
回路基板１４にチップコンデンサ１６を接着剤により仮
止めする。なお、第４図すにおいて、１４ａは回路基板
１４に設けた挿入孔である。

その後、回路基板１４の表面側にコイル部品１０と、こ
のコイル部品１０のボビン端子１３の突出部１３ｂを回
路基板１４の挿入孔１４ａに挿入されるように配設する
と共に、第４図Ｃのようにリードフレーム１ｅｙに結合
されている状態の複数本の外部リード端子１ｅを同じく
回路基板１４の表面側より挿入孔１４ａに挿入する。

その後、この状態のまま、チップコンデンサ１５側を下
にした状態で、回路基板１４の裏面側を第４図ｄに示フ
ように、半田槽１８内の半田１９に浸漬することにより
、回路基板１４の配線部と、チップコンデンサ１５、コ
イル部品１ｏのボビン端子１３、外部リード端子１６と
の半田付けを行うことができる。この時、外部リード端
子１６と半田１９面との間の寸法ａを約０．５ＪＩＳ以
上あけておくことにより、半田１９が外部リード端子１
６の余分な部分に付着するのを防ぐことができる。

この後、外部リード端子１６の一部を残して全体を外装
樹脂１７で覆い、そして外部リード端子１６をリードフ
レーム１６′より切離した後、第３図に示すようにコイ
ル部品１ｏ側とは反対側、すなわち半田付けを行った側
に折曲することにより完成品となる。

以上のようにして、複数本の外部リード端子１６を有す
るディレーラインを得ることができる。

なお、以上の実施例では、ディレーラインを例にとって
説明したが、ディレーライン以外のコイルを用いた複合
部品にも本発明を適用することができることは、言うま
でもない。まだ、外部リード端子１ｅの引出し構造につ
いても、上記実施例のものに限定されることはなく、コ
イル部品１゜側に引出しても、また面実装に適す４にし
てもよい。

発明の効果 以上のように本発明によれば、コイル部品、チップコン
デンサ等の電子部品及び外部リード端子の接続を半田デ
イツプ法により行うことができ、これによυボビンやコ
イルを構成する銅線の耐熱性の面からの材料選定が容易
になると共に、接続作業が非常に容易となシ、価格の低
減を図ることができる。

また、回路基板上における外部リード端子の半田付は面
積が従来のものに比べて小さくなり、回路基板の配線部
の幅を広く設計することができるため、信頼性を向上さ
せることができる。

さらに、回路基板を用いて、コイル部品、電子部品及び
外部リード端子の接続を行っているため、外部リード端
子に外部から加えられる熱や力によって、断線するとい
う問題も生じにくくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例によるディレーラインを幅方
向で切断した断面図、第２図は同ディレーラインを長さ
方向で切断した断面図、第３図は同ディレーラインの外
観を示す斜視図、第４図ａ〜ｄは同ディレーラインの製
造方法を説明するだめの要部工程の状態を示す斜視図及
び側面図、第５図は一般的なディレーラインの回路図、
第６図及び第７図は従来のディレーラインの要部を示す
斜視図及び断面図、第８図は別の従来のディレーライン
の要部を示す斜視図である。 １ｏ・・・・・・コイル部品、１１・・・・・・ボビン
、１１ａ・・・・・・鍔、１１ｂ・・・・・・巻溝、１
１ｃ・・・・・・切欠き部、１２・・・・・・コイル、
１３・−・・・・ボビン端子、１３ａ。 １３ｂ・・・・・・突出部、１４・・・・・・回路基板
、１４ａ・・・・・・挿入孔、１６・・・・・・チップ
コンデンサ、１６・・・・・・外部リード端子、１７・
・・・・・外装樹脂。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第３
図 第４図 ／３ｂ −１−へ１を−だ 第５図 第８図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　巻線が施される巻溝及び前記巻線の端末が接続される
   ボビン端子を設けたボビンにコイルを配設してなるコイ
   ル部品と、このコイル部品及び他の電子部品が配設され
   ると共にそれらの部品を所定の回路となるように配線す
   る回路基板と、この回路基板に配設された外部リード端
   子とを有し、前記コイル部品のボビン端子、外部リード
   端子及び電子部品を前記回路基板に、半田付けによる回
   路基板の配線部への接続が同一面となるように配設した
   複合部品。