JPH04337610A - インダクタンス部品 - Google Patents

インダクタンス部品

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JPH04337610A
JPH04337610A JP3109510A JP10951091A JPH04337610A JP H04337610 A JPH04337610 A JP H04337610A JP 3109510 A JP3109510 A JP 3109510A JP 10951091 A JP10951091 A JP 10951091A JP H04337610 A JPH04337610 A JP H04337610A
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JP
Japan
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pattern
radial
primary
winding
insulating film
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JP3109510A
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Norio Sato
佐藤 憲雄
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に搭載するト
ランス,コイル等のインダクタンス部品に関する。
【0002】通信機器等に使用する回路基板には、電源
トランス,高周波コイル等のインダクタンス部品を搭載
したものが多い。このようなインダクタンス部品は小形
のものが要求され、一般にはトロイダル型コイル, ト
ランスが用いられている。
【0003】
【従来の技術】図5は回路基板に実装するインダクタン
ス部品の従来例の斜視図である。図において、回路基板
5の実装面に所望数の放射状パターン55を形成し、選
択した放射状パターン55の端末を延伸して入出力パタ
ーン51としている。
【0004】1は、フェライトよりなる環状のトロイダ
ル形コアであって、放射状パターン55上に着座してい
る。6は、銅線等をコ形に折り曲げた線材である。線材
6をトロイダル形コア1に抱持するように装着し、内側
の端末を対応する放射状パターン55の中心側の端末に
半田付けして接続し、外側の端末を放射状パターン55
の外側の端末に半田付けして順次螺旋状に接続すること
で、多数の線材6と放射状パターン55とで所望ターン
数の巻線としている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、インダクタ
ンス部品の小形化に伴い、コアの中空孔もまた小径とな
っている。よって、トロイダル形コアに線材を巻装し、
その内側端末を放射状パターンに半田付け接続する巻線
作業が困難であるばかりでなく、高周波線輪体の場合に
は線材の接続のばらつきにより、分布容量のばらつきが
大きくて高周波特性を悪化させるという問題点があった
【0006】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、巻線作業が容易で、且つ高周波特性が良好なイ
ンダクタンス部品を目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図1に示したように、回路基板5に形成
された放射状パターン55と、放射状パターン55上に
着座するトロイダル形コア1と、トロイダル形コア1の
表面を覆うとともに、放射状パターン55に接続するこ
とで巻線を形成する配線部2とを備えた構成する。
【0008】そして、配線部2は、絶縁フィルム21上
に導体パターン22が形成されたものとする。また、回
路基板5に形成された2組の一次,二次放射状パターン
55−1,55−2 と、一次,二次放射状パターン5
5−1,55−2 上に着座するトロイダル形コア1と
、トロイダル形コア1の表面を覆うとともに、一次,二
次放射状パターン55−1,55−2に接続することで
、一次巻線, 二次巻線をそれぞれ形成する2組の一次
巻線配線部2−1,二次巻線配線部2−2 とを備えた
構成とする。
【0009】そして、一次巻線配線部2−1 ,二次巻
線配線部2−2 は、それぞれの絶縁フィルム21−1
,21−2 にそれぞれ、所望数の導体パターン22−
1,22−2 が形成されたものとする。
【0010】さらにまた、配線部は、ほぼ中央部がフィ
ルム連結帯に繋がることで、所望数の短冊形の絶縁フィ
ルムが横一列に配列し、それぞれの短冊形の表面に直線
状の導体パターンが形成されたものである構成とする。
【0011】
【作用】本発明に係わる配線部は、ほぼ中央部がフィル
ム連結帯に繋がって所望数の短冊形の可撓性ある絶縁フ
ィルムが横一列に配列し、それぞれの短冊形の絶縁フィ
ルムの表面に直線状の導体パターンが形成されたもので
あるから、円筒形に巻くことが簡単であり、円筒形にす
ることでそれぞれの導体パターンの一端が、接続すべき
放射状パターンの中心側端末に対応するようになる。ま
た、円筒形に巻くことでトロイダル形コアの中空孔を通
すことがでる。
【0012】したがって、トロイダル形コアを回路基板
に着座させる前に、ボンデングツールを使用し熱圧着す
ることで、導体パターンと放射状パターンとを中心側端
末を一括してボンデングすることができる。
【0013】そして、トロイダル形コアを回路基板に着
座させた後に、それぞれの短冊形のフィルムを外側に折
り曲げることで、導体パターンの外側端末を放射状パタ
ーンの外側端末に一括してボンデンクすることができる
【0014】即ち、本発明のインダクタンス部品は、そ
の巻線作業が簡単である。一方、導体パターンが形成さ
れた短冊形の絶縁フィルムは、フィルム連結帯によって
繋がっているので、導体パターンの配列ピッチは一定で
ある。また、放射状パターンは回路基板の表面に形成さ
れたものであるから、その配列ピッチもまた一定である
。したがって、配線部と放射状パターンが接続されてな
る巻線にはばらつきがない。即ち、高周波コイル等  
のインダクタンス部品に適用して分布容量のばらつきが
なくて、高周波特性が良好である。
【0015】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【0016】図1は本発明の原理を示す図、図2は本発
明の実施例の図で、(A) は断面図,(B) は平面
図、図3は本発明の他の実施例の断面図、図4の(A)
,(B) は本発明の製造手順を示す図である。
【0017】図2において、1は、フェライトよりなる
環状のトロイダル形コアである。セラミック基板,銅張
積層基板等の回路基板5の実装面には、巻線のターン数
に等しい放射状パターン55を配列形成し、選択した放
射状パターン55の端末を延伸して入出力パターン51
としている。
【0018】配線部2は、ポリイミド系樹脂のような耐
熱性ある絶縁フィルム21の表面にターン数に等しい導
体パターン22を等ピッチに並行に形成し、この絶縁フ
ィルム21の上側縁側及び下側縁側からそれぞれフィル
ム連結帯35に向かって導体パターン間の耐熱性フィル
ム部分を切込んで、短冊形の絶縁フィルム21(即ちパ
ターン付短冊片25)を横一列に連結配列したものであ
る。
【0019】中空孔の中心が放射状パターン55の中心
に一致するように、トロイダル形コア1が回路基板5上
に着座し、配線部2がトロイダル形コア1の表面に密接
するように巻装してある。
【0020】そして、それぞれの導体パターン22の中
心側端末を、対応する放射状パターン55の中心側端末
に熱圧着してボンデングし、導体パターン22の外側端
末を隣の放射状パターン55の外側端末に熱圧着してボ
ンデングし、導体パターンと放射状パターン55とをほ
ぼ螺旋状に接続して、配線部2と放射状パターン55と
で所望ターン数の巻線としている。
【0021】図3において、一次巻線配線部2−1 は
、ポリイミド系樹脂のような耐熱性ある絶縁フィルム2
1−1の表面に一次巻線のターン数に等しい導体パター
ン22−1を等ピッチに並行に形成し、この絶縁フィル
ム21−1の上側縁側及び下側縁側からそれぞれフィル
ム連結帯に向かって導体パターン間の絶縁フィルム部分
を切込んで、短冊形の絶縁フィルム21−1(即ちパタ
ーン付短冊片)を横一列に連結配列したものである。
【0022】また、二次巻線配線部2−2 は、ポリイ
ミド系樹脂のような絶縁フィルム21−2の表面に二次
巻線のターン数に等しい導体パターン22−2を等ピッ
チに並行に形成し、この絶縁フィルム21−2の上側縁
側及び下側縁側からそれぞれフィルム連結帯に向かって
導体パターン間の絶縁フィルム部分を切込んで、短冊形
の絶縁フィルム21−2(即ちパターン付短冊片)を横
一列に連結配列したものである。
【0023】トロイダル形コア1は、中空孔の中心が放
射状パターン55の中心に一致するように回路基板5上
に着座し、一次巻線配線部2−1 がトロイダル形コア
1の表面に密接するように巻装されている。
【0024】回路基板5の表面には、一次巻線数に等し
い本数の一次側放射状パターン55−1と、二次巻線数
に等しい本数の二次側放射状パターン55−2とが同心
上に配列形成されている。
【0025】それぞれの導体パターン22−1の中心側
端末を、対応する一次側放射状パターン55−1の中心
側端末に熱圧着してボンデングし、導体パターン22−
1の外側端末を隣の一次側放射状パターン55−1の外
側端末に熱圧着してボンデングし、導体パターンと放射
状パターンとを螺旋状に接続して、一次巻線配線部2−
1 と一次側放射状パターン55−1とで所望ターン数
の一次巻線が構成されている。
【0026】なお、選択した導体パターン22−1を入
出力パターンに接続して一次側入出力パターン51−1
としている。二次巻線配線部2−2 を一次巻線配線部
2−1 に重畳してトロイダル形コア1に巻装し、それ
ぞれの導体パターン22−2の中心側端末を、対応する
二次側放射状パターン55−2の中心側端末に熱圧着し
てボンデングし、導体パターン22−2の外側端末を隣
の二次側放射状パターン55−2の外側端末に熱圧着し
てボンデングし、導体パターンと放射状パターンとをほ
ぼ螺旋状に接続して、二次巻線配線部2−2 と二次側
放射状パターン55−2とで所望ターン数の二次巻線が
構成されている。
【0027】なお、選択した導体パターン22−2を入
出力パターンに接続して二次側入出力パターン51−2
としている。上述のようなインダクタンス部品の製造方
法を図4を参照しながら説明する。
【0028】図4の(A) に図示したように、配線部
2は、スクリーン印刷手段またはエッチング手段により
、角形の絶縁フィルム31の表面に並行に多数の導体パ
ターン32を、等ピッチに斜めに形成したものである。 この導体パターン32の傾きの角度は、巻線の螺旋のリ
ードに等しいものとする。
【0029】なお、導体パターン32を斜めに形成せず
絶縁フィルム31の縁に直交するようにした場合には、
回路基板5に形成する放射状パターンを図2の(B) 
に図示したように、螺旋巻きのリードに等しい角度だけ
傾斜させるものとする。
【0030】次に、配線部2の下側縁からフィルム連結
帯35に向かって導体パターン32間の絶縁フィルム部
分に切込み33−1を設けて下側を、所望数のパターン
付短冊片25に分離する。
【0031】また、絶縁フィルム31の上側縁からフィ
ルム連結帯35に向かって導体パターン32間の絶縁フ
ィルム部分に切込み33−2を設けて上側を、所望数の
パターン付短冊片25に分離する。このような配線部2
を、導体パターン32を外側にして円筒形に巻く。
【0032】そして、図4の(B) に図示したように
それぞれの導体パターン32の下端を回路基板5に配列
形成した放射状パターン55の中心側の端末に位置合わ
せし、円柱形のボンデングツールを絶縁フィルム31の
筒内に挿入し熱圧着して、それぞれの導体パターン32
を対応する放射状パターン55の中心側端末に、一括し
てボンデングする。
【0033】次に、中空孔に円筒形の巻回した配線部2
を通してトロイダル形コア1を回路基板5に着座させた
後に、それぞれのパターン付短冊片25を外側に折り曲
げてトロイダル形コア1の表面に巻装する。
【0034】この際導体パターン32はリード分だけ斜
めに形成してあるので、その外側端末が隣接した導体パ
ターン32の外側端末に重畳する。そして、円筒形のボ
ンデングツールを用いて熱圧着し、導体パターン32の
外側端末を放射状パターン55の外側端末に一括してボ
ンデンクし、導体パターン32と放射状パターン55と
をほぼ螺旋状に接続して巻線とする。
【0035】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、小形のト
ロイダル型のインダクタンス部品に適用して、その巻線
作業が容易であるという効果を有する。
【0036】また、巻線のピッチにばらつきがないので
、高周波のインダクタンス部品に適用してその高周波特
性が良好であるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】  本発明の原理を示す図
【図2】  本発明の実施例の図で、(A) は断面図
(B) は平面図
【図3】  本発明の他の実施例の断面図
【図4】  
本発明の製造手順を示す図
【図5】  従来例の斜視図
【符号の説明】 1  トロイダル形コア 2  配線部 2−1 一次巻線配線部 2−2 二次巻線配線部 5  回路基板 6  線材 21,21−1,21−2,31   絶縁フィルム2
2,22−1,22−2,32   導体パターン25
  パターン付短冊片 33−1,33−2   切込み 35  フィルム連結帯 51  入出力パターン 51−1  一次側入出力パターン 51−2  二次側入出力パターン 55  放射状パターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  回路基板(5) に形成された放射状
    パターン(55)と、該放射状パターン(55)上に着
    座するトロイダル形コア(1) と、該トロイダル形コ
    ア(1) の表面を覆うとともに、該放射状パターン(
    55)に接続することで巻線を形成する配線部(2) 
    とを備え、該配線部(2) は、絶縁フィルム(21)
    上に導体パターン(22)が形成されたものであること
    を特徴とするインダクタンス部品。
  2. 【請求項2】  回路基板(5) に形成された2組の
    一次,二次放射状パターン(55−1,55−2) と
    、該一次,二次放射状パターン(55−1,55−2)
     上に着座するトロイダル形コア(1)と、該トロイダ
    ル形コア(1) の表面を覆うとともに、該一次,二次
    放射状パターン(55−1,55−2) に接続するこ
    とで、一次巻線, 二次巻線をそれぞれ形成する2組の
    一次巻線配線部(2−1),二次巻線配線部(2−2)
     とを備え、該一次巻線配線部(2−1),二次巻線配
    線部(2−2) は、それぞれの絶縁フィルム(21−
    1,21−2) にそれぞれ、所望数の導体パターン(
    22−1,22−2) が形成されたものであることを
    特徴とするインダクタンス部品。
  3. 【請求項3】  請求項1,2に記載の配線部は、ほぼ
    中央部がフィルム連結帯に繋がることで、所望数の短冊
    形の絶縁フィルムが横一列に配列し、それぞれの短冊形
    の表面に直線状の導体パターンが形成されたものである
    ことを特徴とするインダクタンス部品。
JP3109510A 1991-05-15 1991-05-15 インダクタンス部品 Withdrawn JPH04337610A (ja)

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