JPH0441843B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子計算機やOA機器などデイジタ
ル信号を扱う電子機器において回路のタイミング
調整や位相補正用に使用されるデイレイラインに
係り、特に、集中定数型のデイレイラインとその
製造方法に関するものである。

〔従来の技術〕

集中定数型デイレイラインの回路は、例えば第
９図のようにコイル１０とコンデンサ２０を用い
て構成される。

第１０図はその具体的な構成例であり、本体部
分を樹脂の中に封入する前の状態を示している。
プリント基板３０の下面に設けられた印刷配線に
は複数のコンデンサ２０が半田付けされている。
プリント基板３０の上面には、複数の孔４２を有
する合成樹脂製のシート４０が接着されており、
フエライト等の磁性体からなるボビン５０に巻回
された複数のコイル１０が孔４２によつて位置決
めされて取付けられている。そして、入力端のコ
イル１０ａのリード１２、出力端のコイル１０ｂ
のリード１４、および各コイル１０のタツプ１６
が、プリント基板３０の印刷配線に半田付け接続
された後、さらに端子６２にそれぞれ接続されて
いる。

従来は、このようなデイレイラインを次のよう
にして組立てていた。

まず、第１１図のようにタツプ１６を出しなが
ら複数のボビン５０に接続してコイル１０を巻回
し、タツプ１６を捩り加工してその先端に予備半
田を施す。一方、プリント基板３０の下面にコン
デンサ２０を半田付けし、このプリント基板３０
の上面に、ボビン５０に対応させて複数の孔４２
を形成したシート４０を接着する。次に、前述の
コイル１０とその線材で連結された一連のボビン
５０を、孔４２に嵌め込むようにしてプリント基
板３０の上面に接着し固定する。そして、コイル
１０のリード線１２，１４及び各タツプ１６を印
刷配線の所定の接続部に導いて半田付けする。

次いで、コイル１０とコンデンサ２０を取付け
たプリント基板３０を、多数の端子６２が二列に
ならんだリードフレームの間に挟み込むように配
置し、リード１２，１４やタツプ１６を半田付け
した印刷配線の各接続部をそれぞれの端子６２に
半田付けする。この後、リードフレームの不要な
部分を切除することにより、第１０図の状態のデ
イレイラインを得ていたものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来は、プリント基板３０に取付ける前のボビ
ン５０にコイルを巻回するようにしていたので、
第１１図のように複数のボビン５０がコイル１０
で連結された形のコイル連が、あらかじめ形成さ
れてしまう。このコイル連は、ボビン５０がコイ
ル１０で繋がつている上に、長く延びたタツプ１
６を有しているので、各ボビン５０を保持してプ
リント基板上に精度良く配置する作業や、印刷配
線にタツプ１６を半田付けする作業を自動化する
ことは極めて困難であつた。そこで従来は、この
面倒な作業を手作業で行つていたため、生産性の
低下をまねいていた。その上、従来の製造方法は
プリント基板とリードフレームとの接続など工程
が複雑であるばかりでなく、ボビンを位置決めす
るためのシート４０が必要になるなど多くの問題
があつた。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、接続部及び端子部を有する複数の導
電板を接続部が下面に露出しかつ端子部が外部に
突出するようにインサート成型し上面に複数の窪
みを形成した合成樹脂基板と、基板下面に露出し
た接続部に接続固定したコンデンサと、鍔の上面
に上方へ突出した形の電極を設けたボビンを有し
この電極にタツプを巻付けてなる複数のコイルと
を備え、基板上面のそれぞれの窪みにボビンの下
部を挿入して固定し、電極と端子部を電気的に接
続したデイレイラインの構成を特徴とする。

さらに、本発明は、リードフレームの接続部が
下面に露出しかつ端子部が外部に突出するように
リードフレームを埋設し上面に複数の窪みを有す
る合成樹脂基板を成型する工程と、接続部にコン
デンサを接続固定する工程と、ボビンの鍔の上面
に一体的に設けた上方への突出部に導体を被着し
てボビンの上部に電極を設ける工程と、ボビンの
下部を基板上面の窪み内に固定した後、自動巻線
機の線材繰り出し筒体を突出部の周りに回転させ
ることによつてタツプを電極に巻付けながら、複
数のボビンに連続して巻線を施す工程と、リード
フレームの端子部と電極とを電気的に接続する工
程とを有するデイレイラインの製造方法を特徴と
するもので、従来のようなプリント基板を用い
ず、プリント基板とリードフレームとの接続工程
を省くともに、ボビンを基板に取付ける作業を自
動機によつて行えるようにしたものである。

〔実施例〕

第１図〜第８図は本発明の一実施例に係るもの
である。なお、第９図〜第１１図に示したものと
対応する部分には、これらの図においても同一符
号を付してある。

第１図は、第１０図と同様に端子を除く本体部
分を樹脂に封入する前のデイレイラインを示す斜
視図、第２図はコンデンサを取付けた基板７０の
断面図である。

合成樹脂からなる基板７０には、端子部８２と
接続部８４を有する複数の導電板８０が植設して
ある。それぞれの端子部８２は基板７０の二側面
から突出しており、接続部８４は基板７０の下面
に設けた凹部７２内に露出している。凹部７２に
はチツプ型のコンデンサ２０が収納され、その電
極２２が接続部８４に半田付けされている。基板
７０の上面にはボビン５０よりも僅かに大きな直
径の窪み７４が形成してあり、各ボビン５０は下
部をこの窪み７４に挿入して固定されている。

本実施例のボビン５０は、第３図から明らかな
ように上面に突出部５２を具えており、この突出
部５２には導電性のキヤツプ状の電極５６が被せ
てある。コイル１０はボビン５０の巻枠部５４に
巻回の途中で上方に引き出され、電極５６に巻き
つけられてタツプ１６を導出し、再び巻枠部５４
に巻回されている。すなわち、コイル１０は、巻
枠部５４への巻回の途中でタツプ１６を電極５６
に巻きつけた状態に出しながら、次々と複数のボ
ビン５０に連続して巻回されている。そして、入
出力端のリードを端子部８２に接続するとともに
各タツプ１６と電極５６を電気的に接続し、さら
に電極５６と端子部８２とをポリウレタン被覆線
などのワイヤ９０で接続してある。

次に、このデイレイラインの製造方法について
図面とともに説明する。まず、第４図のように、
導電板を所定のパターンに打ち抜き形成したリー
ドフレーム８０′に、合成樹脂基板７０をインサ
ート成型する。この際、第２図及び第５図、第６
図に示すように基板７０の上下面に、窪み７４及
び、隔壁７６で区切られた形の凹部７２をそれぞ
れ形成し、リードフレーム８０′の接続部８４が
凹部７２の中に露出するようにする。次いで、第
５図のように、基板７０下面の凹部７２の中に複
数のコンデンサ２０を隔壁７６で互いに分離され
た状態に取付け、コンデンサの電極２２と接続部
８４とを半田付けするとともに、電極５６を取付
けたボビン５０を、基板７０の窪み７４内に接着
等により固定する。この後、たとえば第８図のよ
うに、自動巻線機に設けられた線材繰り出し可能
な筒体１００をボビン５０の周囲に回転させるこ
とにより巻枠部５４にコイル１０を巻回し、その
途中で筒体１００を突出部５２の周りに回転させ
てタツプ１６を電極５６に水平方向に巻付けなが
ら、複数のボビン５０に連続してコイル１０を巻
回する。そして、タツプ１６とタツプ電極５６、
及び入出力電極１２，１４と端子部８２とをそれ
ぞれ半田付け又は溶接などの手段で電気的に接続
する。さらに、タツプ電極５６と端子部８２とを
各々ワイヤ９０を用いて同様の手段で接続して、
第１図及び第７図に示す状態のデイレイラインが
出来上がる。この後、端子部８２を除いた本体部
分を合成樹脂内に密封し、リードフレーム８０′
の不要な部分を切除して最終的にデイレイライン
として完成するものである。なお、リードフレー
ム８０′の不要な部分の切除は、基板７０を成型
した後であれば、適宜な工程において行つてよ
い。また、電極５６は、ボビン５０の上部に設け
た突出部５２に銀ペーストを印刷焼付けする等の
方法により形成してもよい。電極５６の形成はボ
ビン５０を基板７０に固定した後で行うこともで
きる。

従来の製造方法では、自動巻線機による巻線の
途中に各コイルのタツプを長く引き出す関係上、
第１１図に矢印Ｂ，Ｃで示す二方向、すなわち各
ボビンを連結する線材の方向に対して直角の方向
にしかタツプを導出できなかつた。しかし、基板
にボビンを固定してから巻線する本発明の方法に
おいては、タツプの取り出し方向に対する制約が
なくなるので、コイル間の結合係数の値をより細
かく調整することが出来る。したがつて、第８図
に示したような自動巻線機の筒体１００が通過す
るために各ボビンを最適の結合状態が得られる間
隔に配置できない場合でも、タツプの位置でこれ
を補正することが可能である。

〔発明の効果〕

ボビンを基板に固定してから巻線を施すので、
従来のように複数のボビンがコイルで連結された
状態のコイル連を基板に取付ける面倒な作業を無
くすることが出来る。また、プリント基板を用い
ず、リードフレームに基板を直接インサート成型
するようにしているので、プリント基板とリード
フレームとの接続工程が不要となる。

すなわち、本発明によれば、リードフレームと
基板を結合する作業、及び基板にボビンを取付け
る作業、巻線作業、タツプと端子部との接続作業
など、一連の製造工程を自動機によつて精度良く
迅速に行うことができ、著しい生産性の向上を達
成しうるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本発明の一実施例に係るもの
で、第１図はデイレイラインの組立状態を示す一
部切欠斜視図、第２図は第５図のＡ−Ａ線に沿つ
た正面断面図、第３図はボビンの拡大正面断面図
である。第４図〜第７図はデイレイラインの製造
工程を説明するためのもので、第４図及び第５図
は一部を切欠した下面図、第６図及び第７図は一
部切欠平面図、第８図は巻線方法の説明図、第９
図はデイレイラインの回路構成の一例を示す図、
第１０図は従来のデイレイラインの構成を示す一
部切欠斜視図、第１１図はコイルを巻回した一連
のボビンの従来例を示す斜視図である。 １０……コイル、１６……タツプ、５０……ボ
ビン、２０……コンデンサ、５６……電極、７０
……基板、８０……導電板、８２……端子部、８
４……接続部、８０……リードフレーム。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 接続部及び端子部を有する複数の導電板を接
   続部が下面に露出しかつ端子部が外部に突出する
   ようにインサート成型し上面に複数の窪みを形成
   した合成樹脂基板と、該接続部に接続固定したコ
   ンデンサと、鍔の上面に上方へ突出した形の電極
   を設けたボビンを有し該電極にタツプを巻付けて
   なる複数のコイルとを備え、基板上面のそれぞれ
   の窪みにボビンの下部を挿入して固定し、該電極
   と端子部を電気的に接続したことを特徴とするデ
   イレイライン。 ２ 集中定数型デイレイラインの製造方法におい
   て、リードフレームの接続部が下面に露出しかつ
   端子部が外部に突出するようにリードフレームを
   埋設し上面に複数の窪みを有する合成樹脂基板を
   成型する工程と、該接続部にコンデンサを接続固
   定する工程と、ボビンの鍔の上面に一体的に設け
   た上方への突出部に導体を被着してボビンの上部
   に電極を設ける工程と、ボビンの下部を基板上面
   の窪み内に固定した後、自動巻線機の線材繰り出
   し筒体を突出部の周りに回転させることによつて
   タツプを電極に巻付けながら、複数のボビンに連
   続して巻線を施す工程と、リードフレームの端子
   部と電極とを電気的に接続する工程とを有するこ
   とを特徴とするデイレイラインの製造方法。