JPH0445289Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子計算機やOA機器などデイジタ
ル信号を扱う電子機器において回路のタイミング
調整や位相補正用に使用されるデイレイラインに
係り、特に、集中定数型のデイレイラインにおけ
るボビンの構造に関するものである。

〔従来の技術〕

集中定数型デイレイラインの回路は、例えば第
１０図のようにコイル１０とコンデンサ２０を用
いて構成される。

第１１図はその具体的な構成例であり、本体部
分を樹脂の中に封入する前の状態を示している。
プリント基板３０の下面に設けられた印刷配線に
は複数のコンデンサ２０が半田付けされている。
プリント基板３０の上面には、複数の孔４２を有
する合成樹脂製のシート４０が接着されており、
フエライト等の磁性体からなるボビン５０に巻回
された複数のコイル１０が孔４２によつて位置決
めされて取付けられている。そして、入力端のコ
イル１０ａのリード１２、出力端のコイル１０ｂ
のリード１４、および各コイル１０のタツプ１６
が、プリント基板３０の印刷配線に半田付け接続
された後、さらに端子６２にそれぞれ接続されて
いる。

従来は、このようなデイレイラインを次のよう
にして組立てていた。

まず、第１２図のようにタツプ１６を出しなが
ら複数のボビン５０に連続してコイル１０を巻回
し、タツプ１６を捩り加工してその先端に予備半
田を施す。一方、プリント基板３０の下面にコン
デンサ２０を半田付けし、このプリント基板３０
の上面に、ボビン５０に対応させて複数の孔４２
を形成したシート４０を接着する。次に、前述の
コイル１０とその線材で連結された一連のボビン
５０を、孔４２に嵌め込むようにしてプリント基
板３０の上面に接着し固定する。そして、コイル
１０のリード１２，１４及び各タツプ１６を印刷
配線の所定の接続部に導いて半田付けする。

次いで、このコイル１０とコンデンサ２０を取
付けたプリント基板３０を、多数の端子６２が二
列にならんだリードフレームの間に挟み込むよう
に配置し、リード１２，１４やタツプ１６を半田
付けした印刷配線の各接続部をそれぞれの端子６
２に半田付けする。この後、リードフレームの不
要な部分を切除することにより、第１１図の状態
のデイレイラインを得ていたものである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

第１２図に図示したように複数のボビン５０が
コイル１０とその線材で連結された形のコイル連
を最初に組み立てた場合、従来のコイル連はボビ
ン５０がコイル１０で繋がつているのに加えて長
く延びたタツプ１６を有しているので、各ボビン
５０を保持してプリント基板上に精度良く配置す
る作業や、印刷配線にタツプ１６を半田付けする
作業を自動化することは極めて困難であつた。そ
こで、従来はこの面倒な作業を手作業で行つてい
たため、生産性の低下をまねいていた。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案は、それぞれのボビンの一端に、外形が
ほぼ円柱形の電極を上方へ突出させて設け、各オ
イルから導出したタツプをこの電極の側面に巻き
つけて電気的に接続したデイレイラインの構成を
特徴とするもので、コイルの巻線作業時にタツプ
が電極に巻きつけられ、長く延びたタツプが形成
されないようにしたものである。

〔実施例〕

第１図〜第８図は本考案の一実施例に係るもの
である。なお、第１０図〜第１２図に示したもの
と対応する部分には、これらの図においても同一
符号を付してある。

第１図は、第１１図と同様に端子を除く本体部
分を樹脂に封入する前のデイレイラインを示す斜
視図、第２図はコンデンサを取付けた基板７０の
断面図である。

合成樹脂からなる基板７０には、端子部８２と
接続部８４を有する複数の導電板８０が植設して
ある。それぞれの端子部８２は基板７０の二側面
から突出しており、接続部８４は基板７０の下面
に設けた凹部７２内に露出している。凹部７２に
はチツプ型のコンデンサ２０が収納され、その電
極２２が接続部８４に半田付けされている。基板
７０の上面にはボビン５０よりも僅かに大きな直
径の窪み７４が形成してあり、各ボビン５０は下
部をこの窪み７４に挿入して固定されている。

本実施例のボビン５０は、第３図から明らかな
ように、一端にコイルの巻軸方向に突出した突出
部５２を具えており、この突出部５２には導電性
のキヤツプ状の電極５６が被せてある。コイル１
０はボビン５０の巻枠部５４に巻回の途中で上方
に引き出され、電極５６に巻きつけられてタツプ
１６を導出した後、再び巻枠部５４に巻回されて
いる。すなわち、コイル１０は、巻枠部５４への
巻回の途中でタツプ１６を電極５６に巻きつけた
状態に出しながら、次々と複数のボビン５０に連
続して巻回されている。そして、入出力端のリー
ドを端子部８２に接続するとともに各タツプ１６
と電極５６を電気的に接続し、さらに電極５６と
端子部８２とをポリウレタン被覆線などのワイヤ
９０で接続してある。

次に、このデイレイラインの製造方法について
図面とともに説明する。まず、第４図のように、
導電板を所定のパターンに打ち抜き形成したリー
ドフレーム８０′に、合成樹脂基板７０をインサ
ート成型する。この際、第２図および第５図、第
６図に示すように基板７０の上下面に、窪み７４
及び、隔壁７６で区切られた形の凹部７２をそれ
ぞれ形成し、リードフレーム８０′の接続部８４
が凹部７２の中に露出するようにする。次いで、
第５図のように、基板７０下面の凹部７２の中に
複数のコンデンサ２０を隔壁７６で互いに分離さ
れた状態に取付け、コンデンサの電極２２と接続
部８４とを半田付けするとともに、電極５６を取
付けたボビン５０を、基板７０の窪み７４内に接
着等により固定する。この後、例えば第８図のよ
うに自動巻線機に設けられた線材繰り出し可能な
筒体１００をボビン５０の周囲に回転させること
により、タツプ１６を出して電極５６に巻きつけ
ながら各ボビン５０に連続してコイル１０を巻回
する。そして、タツプ１６とタツプ電極５６、お
よび入出力電極１２，１４と端子部８２とを夫々
半田付け又は溶接などの手段で電気的に接続す
る。さらに、タツプ電極５６と端子部８２とを
各々ワイヤ９０を用いて同様の手段で接続すれ
ば、第１図及び第７図に示す状態のデイレイライ
ンが出来上がる。この後、端子部８２を除く本体
部分を合成樹脂内に密封し、リードフレーム８
０′の不要な部分を切除して最終的にデイレイラ
インとして完成するものである。

なお、キヤツプ状の電極５６に代えて、銀を突
出部５２に印刷焼付けするか、あるいは第９図に
一例を示すように、金属製のピン５８をボビン５
０の一端に埋め込み又は接着等の手段で固定する
ことにより、電極５６を形成するようにしてもよ
い。

以上は、端子部を有する導電板と基板をインサ
ート成型した場合の実施例について説明したが、
本考案は第１１図のようなプリント基板３０を用
いたデイレイラインにも適用できることは言うま
でもない。

〔考案の効果〕

従来の構成においては、各コイルのタツプを長
く引き出す関係上、第１２図に矢印Ｂ，Ｃで示す
二方向、すなわち半周単位の巻数でしかタツプを
取り出せないという欠点があつたが、本考案によ
れば、タツプの取り出し方向に対する制約がなく
なり、360°どの方向へも引き出すことが出来るの
で、コイル間の結合係数の値をより細かく調整す
ることが出来る。また、タツプはコイルの巻線工
程において電極に巻きつけられてしまい、各コイ
ルから長く延びたタツプがなくなるために、組立
作業がはるかに簡単なものとなり、各組立工程を
自動化する上で著しい効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第８図は本考案の一実施例に係るもの
で、第１図はデイレイラインの組立状態を示す一
部切欠斜視図、第２図は第５図のＡ−Ａ線に沿つ
た正面断面図、第３図はボビンの拡大正面断面図
である。第４図〜第７図はデイレイラインの製造
工程を説明するためのもので、第４図及び第５図
は一部を切欠した下面図、第６図及び第７図は一
部切欠平面図、第８図は巻線方法の説明図、第９
図は電極を設けたボビンの他の実施例を示す正面
断面図、第１０図はデイレイラインの回路構成の
一例を示す図、第１１図は従来のデイレイライン
の構成を示す一部切欠斜視図、第１２図はコイル
を巻回した一連のボビンの従来例を示す斜視図で
ある。 １０……コイル、１６……タツプ、５０……ボ
ビン、５６……電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. コイルを巻回した複数の磁性ボビンを合成樹脂
   基板上に取付けてなる集中定数型デイレイライン
   において、それぞれのボビンの一端に、外形がほ
   ぼ円柱形の電極を上方へ突出させて設け、各コイ
   ルから導出したタツプを該電極の側面に巻きつけ
   て電気的に接続したことを特徴とするデイレイラ
   イン。