JPS58223306A - リ−ドレス型固定インダクタの製造方法 - Google Patents
リ−ドレス型固定インダクタの製造方法Info
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- JPS58223306A JPS58223306A JP57107132A JP10713282A JPS58223306A JP S58223306 A JPS58223306 A JP S58223306A JP 57107132 A JP57107132 A JP 57107132A JP 10713282 A JP10713282 A JP 10713282A JP S58223306 A JPS58223306 A JP S58223306A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はリードレス型固定インダクタ、いわゆるチップ
インダクタの製造方法に関する。
インダクタの製造方法に関する。
近時各種の電子部品と同様′ｌこ固定インダクタも小型
化されており、合成樹脂や基板の回路ノ（ターンに直接
電極が面接続されるチップインダクタが用いられつつあ
るが、その大きさ・１１辺が４側から６ＩｌｌｌＩの立
方体に入る程度の非常に小さな形状である。
化されており、合成樹脂や基板の回路ノ（ターンに直接
電極が面接続されるチップインダクタが用いられつつあ
るが、その大きさ・１１辺が４側から６ＩｌｌｌＩの立
方体に入る程度の非常に小さな形状である。
第１図’ＪＣは従来のチップインダクタの１例が１析面
図で示しであるが、ｒ’ｄ材が巻回されているドラムコ
アの下４２８には底面２９から側面６０にかけて断面が
Ｌ字形になるように固着された金属板により電極′５１
が形成されており、との電＋ｊＡ６１が半田ディラグさ
れて直接回路パターンに半田付けされる。巻回されたコ
イルのリードは電極３１にシリーズ抵抗溶接等により接
続される。電極は銀等を印刷焼付けや蒸着して形成する
こともある。
図で示しであるが、ｒ’ｄ材が巻回されているドラムコ
アの下４２８には底面２９から側面６０にかけて断面が
Ｌ字形になるように固着された金属板により電極′５１
が形成されており、との電＋ｊＡ６１が半田ディラグさ
れて直接回路パターンに半田付けされる。巻回されたコ
イルのリードは電極３１にシリーズ抵抗溶接等により接
続される。電極は銀等を印刷焼付けや蒸着して形成する
こともある。
ところがチップインダクタは前記したように微小構造で
あるために製造時【は未解決の種々の技術問題がある。
あるために製造時【は未解決の種々の技術問題がある。
例えば線材が巻回される焼結フエライトのドラムコアを
小さく作るととが雉しく特に愕の一部が欠ける事故が頻
発することもその１つである。又鍔に挾まれた１闘から
２Ｍ徨度の狭い間隔に所望のインダクタンスを得るため
に線径が１０５＋ｍ前後の細い線材を数タ ンから１０
１１ターン以上もの範囲で自在に巻回することは容易で
はなく、線材が鍔にひっかかって断線しやすく巻線工程
を自動化する場合に大きな障害となっていた。さらに巻
回されたコイルのリードを電極に接続する時に鰐に力が
加わって鍔が欠けることもある。従って歩貿りも悪く、
チップインダクタの１産は困−であった。スコアにケー
スを装着することも離しかったので物理的な強度の面で
も電気的な面でも信頼性に乏しかった。
小さく作るととが雉しく特に愕の一部が欠ける事故が頻
発することもその１つである。又鍔に挾まれた１闘から
２Ｍ徨度の狭い間隔に所望のインダクタンスを得るため
に線径が１０５＋ｍ前後の細い線材を数タ ンから１０
１１ターン以上もの範囲で自在に巻回することは容易で
はなく、線材が鍔にひっかかって断線しやすく巻線工程
を自動化する場合に大きな障害となっていた。さらに巻
回されたコイルのリードを電極に接続する時に鰐に力が
加わって鍔が欠けることもある。従って歩貿りも悪く、
チップインダクタの１産は困−であった。スコアにケー
スを装着することも離しかったので物理的な強度の面で
も電気的な面でも信頼性に乏しかった。
本発明の目的はこのような櫨々の技術問題を解決し量産
に適ｌ−だ製造方法を提供することにある。
に適ｌ−だ製造方法を提供することにある。
本発明のリードレス型固定インダクタの製造方法はあら
かじめ巻回して成形したコイルを焼結フェライトのコア
と組合せて電極部分と連結部分からなるリードフレーム
に配置し、リードフレームの電極部分にコイルのリード
を接続し、た後、フェライト粉末を混入分散させた樹脂
によねコイルとコアを樹脂封止ｔ／、樹脂封止部分をり
−・ドフレームから切断分離することを特徴とする。
かじめ巻回して成形したコイルを焼結フェライトのコア
と組合せて電極部分と連結部分からなるリードフレーム
に配置し、リードフレームの電極部分にコイルのリード
を接続し、た後、フェライト粉末を混入分散させた樹脂
によねコイルとコアを樹脂封止ｔ／、樹脂封止部分をり
−・ドフレームから切断分離することを特徴とする。
以下本発明の夷遣方法の実施例を示す第２図から第５図
までを参照しながら説明する。第２図はこの製造方法で
用いられる各部品の斜視図であり、第３図、第４図は製
造工程のチップインダクタの斜視図であり、第５図は完
成したチップインダクタの斜視図である。
までを参照しながら説明する。第２図はこの製造方法で
用いられる各部品の斜視図であり、第３図、第４図は製
造工程のチップインダクタの斜視図であり、第５図は完
成したチップインダクタの斜視図である。
第２図から第５図において、１はコイル、２はコア、３
は銅等の金属板を打抜いて形成されているリードフレー
ム、４と５はリードフレームの夫々連結部分と電極部分
である。コイル１はあらかじめ巻回してあり、接着剤等
を用いて形がくずれないように成形しである。これはツ
ルポン線（商品名）のような表面の塗膜を一時的に溶か
して固めることができる線材を用いて巻回し加熱するこ
とによっても得られる。コア２は断面が円形の棒状の焼
結フェライトであり、その断面はコイル１の中央の孔乙
に挿通できる大きさにしである。リードフレーム３は連
結部分４によりはしご状に形成され、連結部分４に囲ま
れた夫々の囲みの中には２つの電極部分５が連結部分４
から互に対向する方向に延びている。電極部分５は後に
チップインダクタの電極を形成する部分であり、平面形
状は丁字形である。そして電極部分５の最も内側には連
結部分４から対向して延びる方向に直交する部分が形成
しである。又この直交部分７０両端は上側に折り曲げら
れており、この折り曲げ部分１１は電極として直交部分
７が固定される時に固定をより完全にするための補助手
段としての役割をする。
は銅等の金属板を打抜いて形成されているリードフレー
ム、４と５はリードフレームの夫々連結部分と電極部分
である。コイル１はあらかじめ巻回してあり、接着剤等
を用いて形がくずれないように成形しである。これはツ
ルポン線（商品名）のような表面の塗膜を一時的に溶か
して固めることができる線材を用いて巻回し加熱するこ
とによっても得られる。コア２は断面が円形の棒状の焼
結フェライトであり、その断面はコイル１の中央の孔乙
に挿通できる大きさにしである。リードフレーム３は連
結部分４によりはしご状に形成され、連結部分４に囲ま
れた夫々の囲みの中には２つの電極部分５が連結部分４
から互に対向する方向に延びている。電極部分５は後に
チップインダクタの電極を形成する部分であり、平面形
状は丁字形である。そして電極部分５の最も内側には連
結部分４から対向して延びる方向に直交する部分が形成
しである。又この直交部分７０両端は上側に折り曲げら
れており、この折り曲げ部分１１は電極として直交部分
７が固定される時に固定をより完全にするための補助手
段としての役割をする。
本発明の製造方法はこのような部品を用いるのであるが
、まずリードフレーム５を図示されていない金型内に挿
入してコア２の挿通されたコイル１を２つの電極部分の
直交部分７０間に第５図のように配置し、直交部分７に
リード８を溶接接続する。次にフェライト粉末を例えば
重量比で８０％程度混入分散させた合成樹脂によシコイ
ル１とコア２を第４図のように樹脂材Ｉ卜する、そして
樹脂封止部分９が電極部分５を切断することによってリ
ードフレーム３から分離されることにより底面を上にし
て表しである第５図のようなチップインダクタ２７を得
ることができる。璽呈している電極１０はリードフレー
ムのほぼ直交部分７により形成されており、折り曲げ部
分１１田付けしてもよい。又合成樹脂内のフェライト粉
末の量は通常重量比で８０％以上であるがチップインダ
クタの要求される特性に応じて！Ｉｉ々変化させ得ると
とは言うまでもない。又合成樹脂はウレタン系等の合成
樹脂を用いるとよい。
、まずリードフレーム５を図示されていない金型内に挿
入してコア２の挿通されたコイル１を２つの電極部分の
直交部分７０間に第５図のように配置し、直交部分７に
リード８を溶接接続する。次にフェライト粉末を例えば
重量比で８０％程度混入分散させた合成樹脂によシコイ
ル１とコア２を第４図のように樹脂材Ｉ卜する、そして
樹脂封止部分９が電極部分５を切断することによってリ
ードフレーム３から分離されることにより底面を上にし
て表しである第５図のようなチップインダクタ２７を得
ることができる。璽呈している電極１０はリードフレー
ムのほぼ直交部分７により形成されており、折り曲げ部
分１１田付けしてもよい。又合成樹脂内のフェライト粉
末の量は通常重量比で８０％以上であるがチップインダ
クタの要求される特性に応じて！Ｉｉ々変化させ得ると
とは言うまでもない。又合成樹脂はウレタン系等の合成
樹脂を用いるとよい。
第６図から第１１図までは本発明の製造方法の他の実施
例を示す図である。第６図は製造に用いられる各部品の
斜視図であり、第７図はコアの底面の斜視図であり、第
８図、第９図、第１０図は製造工福のチップインダクタ
のｆｉ＋視図であり、又第１１図は完成したチップイン
ダクタの斜視図である。
例を示す図である。第６図は製造に用いられる各部品の
斜視図であり、第７図はコアの底面の斜視図であり、第
８図、第９図、第１０図は製造工福のチップインダクタ
のｆｉ＋視図であり、又第１１図は完成したチップイン
ダクタの斜視図である。
第６図から第１１図において１２はコイル、１３はコア
、１４はリードフレーム、１５と１６はリードフレーム
の夫々連結部分と電極部分である。
、１４はリードフレーム、１５と１６はリードフレーム
の夫々連結部分と電極部分である。
コイル１２はコイル１と同様にあらかじめ巻回してあり
、接着剤等を用いて形がくずれないように成形しである
。焼結フェライトのコア１５は四角形の鍔１７とその中
央の断面が円形の棒状部分１８とを１体にして形成して
あり、棒状部分１８の断面はコイル１２の中央の孔１９
に挿通で色る大きさにし−である。そして外表面である
底面２０には第７図のように対向する２辺にそって銀を
印刷焼付けすることにより金ｇｌ１ｇ２１が被着されて
いる。
、接着剤等を用いて形がくずれないように成形しである
。焼結フェライトのコア１５は四角形の鍔１７とその中
央の断面が円形の棒状部分１８とを１体にして形成して
あり、棒状部分１８の断面はコイル１２の中央の孔１９
に挿通で色る大きさにし−である。そして外表面である
底面２０には第７図のように対向する２辺にそって銀を
印刷焼付けすることにより金ｇｌ１ｇ２１が被着されて
いる。
リードフレーム１４は連結部分１５によりはしご状に形
成され、連結部分１５に囲まれた夫々の囲みの中には２
つの電極部分１６が連結部分１５から互に対向する方向
に延びている。電極部分１６は後に固定インダクタの電
極を形成する部分であり半間形状は丁字形である。そし
て電極部分１６の最も内側には連結部分１５から対向し
て延びている方向に直交する部分が形成しである。対向
する電極部分のこの直交部分２２は、コア１３をリード
フレーム１４上に載置した時金＆Ｒ嘆２１の位置と一致
するようにしである。
成され、連結部分１５に囲まれた夫々の囲みの中には２
つの電極部分１６が連結部分１５から互に対向する方向
に延びている。電極部分１６は後に固定インダクタの電
極を形成する部分であり半間形状は丁字形である。そし
て電極部分１６の最も内側には連結部分１５から対向し
て延びている方向に直交する部分が形成しである。対向
する電極部分のこの直交部分２２は、コア１３をリード
フレーム１４上に載置した時金＆Ｒ嘆２１の位置と一致
するようにしである。
そしてまずコア１６をリードフレーム１４、ヒＩｆ（第
８図のように載置し、直交部分２２を金属膜２１に溶接
すゐことにより電極部分１６をコア１３に固着する。次
に第９図のようにコイル１２をコアの棒状部分１８に挿
通し、リード２３をコアの４ＪＵ面の溝２４全通して下
側に引き出し、直交部分２２の裏面にｍ接接続する。さ
らにリードフレーム１４を図示されていない金域内に配
置してフェライト粉末を混入分散させた１成樹脂により
コイル１２と底面２０を除くコア１３を第１０図のよう
に樹脂封止する。
８図のように載置し、直交部分２２を金属膜２１に溶接
すゐことにより電極部分１６をコア１３に固着する。次
に第９図のようにコイル１２をコアの棒状部分１８に挿
通し、リード２３をコアの４ＪＵ面の溝２４全通して下
側に引き出し、直交部分２２の裏面にｍ接接続する。さ
らにリードフレーム１４を図示されていない金域内に配
置してフェライト粉末を混入分散させた１成樹脂により
コイル１２と底面２０を除くコア１３を第１０図のよう
に樹脂封止する。
、Ｉ！１脂封止部分２５が電極部分１６を切断すること
によって分離され、底面２０を上にして示しである第１
１図のようなチップインダクタ２・５を得ることができ
る。露呈（−ている電極５２はコアの金属膜２１に１着
されているリードフレームのほぼ直交部分２２により形
成されている。なおこの実施例において金属膜２１に直
交部分２２を溶接によって固着したが、半田付によって
固着してもよい。
によって分離され、底面２０を上にして示しである第１
１図のようなチップインダクタ２・５を得ることができ
る。露呈（−ている電極５２はコアの金属膜２１に１着
されているリードフレームのほぼ直交部分２２により形
成されている。なおこの実施例において金属膜２１に直
交部分２２を溶接によって固着したが、半田付によって
固着してもよい。
又リー ド２３は直交部分２２の裏面、つまり金属膜２
１の位置する側とは反対の面に接続し／Ｅが直交部分を
溝２４の下側まで位置させてリード２５を溝２４の部分
で表面に接続することもできる。
１の位置する側とは反対の面に接続し／Ｅが直交部分を
溝２４の下側まで位置させてリード２５を溝２４の部分
で表面に接続することもできる。
直交部分がコアの底面２０よりはみ出すようにして、そ
のはみ出した部分でコア１６に力を加えることなく表面
に接続してもよい。さらにいずれの実施例においてもリ
ードフレームの電極部分の平面形状は丁字形であるが、
この形に限定する必要はなく長方形等の他の形状でもよ
い。
のはみ出した部分でコア１６に力を加えることなく表面
に接続してもよい。さらにいずれの実施例においてもリ
ードフレームの電極部分の平面形状は丁字形であるが、
この形に限定する必要はなく長方形等の他の形状でもよ
い。
さらに又コイルは１つだけ用いたシＵｔ−説明したが、
２つ以上のコイルを組合せて変成優として構成すること
もできる。その時は連結部分に囲まれた囲みの中の電極
部分も６つ以上形成すればよい。
２つ以上のコイルを組合せて変成優として構成すること
もできる。その時は連結部分に囲まれた囲みの中の電極
部分も６つ以上形成すればよい。
以上述べたように本発明のチップインダクタの製造方法
はあらかじめ成形しであるコイルをコアと組合せてリー
ドフレームに配置し、フェライト粉末を混入分散させた
合成樹脂により樹脂封止した後衝脂封止部分を切断分離
する。コアはコイルが嵌めこめるように棒状であったり
、棒状部分と１つの鍔だけを有する簡単外形状で１＜、
製造も容易である。又コイルｆｒｊ：コアとは別にして
巻回式れるのでコアの４による断縁事故を完全に防ぐ〔
二とができる。さらにコアの外側でコアに力を加えるこ
とｋ〈リードフレームのｉｃ＋ｉ部分にコイルのリード
を接続することもできる。さらに又フェライト粉末を混
入分散させた合成樹脂に」：ｐ樹脂封止するので、本発
明により製造されたチクブイ；／ダクタは閉磁路構造と
なり基板に実装された場合でも他の回路部品から電磁気
的な影響を受けて特性が不安定になることもないし、自
身の漏洩′Ｊｉ！＆東が周囲の回路部品に悪影響を与え
ることもない。
はあらかじめ成形しであるコイルをコアと組合せてリー
ドフレームに配置し、フェライト粉末を混入分散させた
合成樹脂により樹脂封止した後衝脂封止部分を切断分離
する。コアはコイルが嵌めこめるように棒状であったり
、棒状部分と１つの鍔だけを有する簡単外形状で１＜、
製造も容易である。又コイルｆｒｊ：コアとは別にして
巻回式れるのでコアの４による断縁事故を完全に防ぐ〔
二とができる。さらにコアの外側でコアに力を加えるこ
とｋ〈リードフレームのｉｃ＋ｉ部分にコイルのリード
を接続することもできる。さらに又フェライト粉末を混
入分散させた合成樹脂に」：ｐ樹脂封止するので、本発
明により製造されたチクブイ；／ダクタは閉磁路構造と
なり基板に実装された場合でも他の回路部品から電磁気
的な影響を受けて特性が不安定になることもないし、自
身の漏洩′Ｊｉ！＆東が周囲の回路部品に悪影響を与え
ることもない。
無論ｑの値も向上する。しかも外装を兼ねることもでき
るので一石二鳥の効果がある。
るので一石二鳥の効果がある。
かくして本発明の製造方法によればコアが破損したね、
コイルの断線事故もなくなり歩留りも向上するので、物
理的々強度の面でも電気的な面でも信惰性が高く安価な
チップインダクタを大量に得ることが可能である。
コイルの断線事故もなくなり歩留りも向上するので、物
理的々強度の面でも電気的な面でも信惰性が高く安価な
チップインダクタを大量に得ることが可能である。
第１図：従来のチップイングクタの断面図、第２図Ｘ本
発明の製造方法の実施例に用いられる部品の斜視図、第
３図、第４図＋Ｈ造工程のチンプインダク声の斜視図、
第５１菖完成したチップイングクタの斜視図、第６図：
本発明の製造方法の他の実施例忙用いられる部品の斜視
図。、第７図；コアの底面の斜視図、第８図、＠９図、
第１０図：″ｍ造工程の斜視図、第１１１寞チップイン
ダクタの斜視図。 １．１２ ｒコイル、 ２．１３＋コア。 ５．１４＋リードフレーム＋ ４．１５１連結部分、
５．１６＋畦極部分、 ６．１９＋孔。 ７．２２１直交車ｉ部分、 ８．２３＋リード。 ？、２５：横２５：部分、 １０．＄２：電極。 １１＋折り曲げ部分、 １７；鍔、 １８１円柱状部分
、 ２０ｚ底蘭、 ２１：金属膜。 ２４；溝＋ ２６ 、２７ ｒチップインダクタ特許
出願人 東光株式金社 采５菌 高６図 丁８ 第９図 第１１図
発明の製造方法の実施例に用いられる部品の斜視図、第
３図、第４図＋Ｈ造工程のチンプインダク声の斜視図、
第５１菖完成したチップイングクタの斜視図、第６図：
本発明の製造方法の他の実施例忙用いられる部品の斜視
図。、第７図；コアの底面の斜視図、第８図、＠９図、
第１０図：″ｍ造工程の斜視図、第１１１寞チップイン
ダクタの斜視図。 １．１２ ｒコイル、 ２．１３＋コア。 ５．１４＋リードフレーム＋ ４．１５１連結部分、
５．１６＋畦極部分、 ６．１９＋孔。 ７．２２１直交車ｉ部分、 ８．２３＋リード。 ？、２５：横２５：部分、 １０．＄２：電極。 １１＋折り曲げ部分、 １７；鍔、 １８１円柱状部分
、 ２０ｚ底蘭、 ２１：金属膜。 ２４；溝＋ ２６ 、２７ ｒチップインダクタ特許
出願人 東光株式金社 采５菌 高６図 丁８ 第９図 第１１図
Claims (3)
- （１） あらかじめ巻回して成形したコイルを焼結フ
ェライトのコアと組合せて電極部分と連結部分からなる
リードフレームに配置し、リー ドフレームの電極部分
にコイルのリードを接続した後、フェライト粉末を混入
分散させｆＣ樹脂によりコイルとコアを樹脂封止し、樹
脂封止部分をリードフレームから切断分離することＶｔ
特徴とするリードレス諷固定インダクタの製造方法。 - （２） コアが棒状である特許請求の範囲第１項記載
のリードレス型固定インダクタの製造方法。 - （３） コアは１つの鍔とその中心の棒状部分とを一
体にして形成してあり、鍔の外衣面にリードフレームの
電極部分が固着される特許請求の範囲第１項記載のリー
ドレス屋固定イングクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57107132A JPS58223306A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | リ−ドレス型固定インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57107132A JPS58223306A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | リ−ドレス型固定インダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58223306A true JPS58223306A (ja) | 1983-12-24 |
Family
ID=14451308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57107132A Pending JPS58223306A (ja) | 1982-06-22 | 1982-06-22 | リ−ドレス型固定インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58223306A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2593320A1 (fr) * | 1986-01-21 | 1987-07-24 | Europ Composants Electron | Procede de fabrication d'un composant inductif pour report a plat |
| US4755784A (en) * | 1985-07-02 | 1988-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip inductor |
| JPH01199421A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子の製造方法 |
| JPH0576011U (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | 株式会社タムラ製作所 | 電子部品の端子構造 |
| EP0693757A1 (en) * | 1994-07-20 | 1996-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| WO1998044518A1 (de) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Chip-induktivität |
| EP0955646A2 (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Inductive element |
| KR100829161B1 (ko) | 2007-06-18 | 2008-05-13 | 주식회사 아모시스 | 코일 조립체의 제조방법 |
| KR100849632B1 (ko) | 2007-06-15 | 2008-07-31 | 주식회사 아모시스 | 코일 조립체 |
| WO2008104636A1 (en) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | Salomaeki Jarkko | Method for manufacturing a magnetic core piece and a magnetic core piece |
-
1982
- 1982-06-22 JP JP57107132A patent/JPS58223306A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4755784A (en) * | 1985-07-02 | 1988-07-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip inductor |
| FR2593320A1 (fr) * | 1986-01-21 | 1987-07-24 | Europ Composants Electron | Procede de fabrication d'un composant inductif pour report a plat |
| US4785527A (en) * | 1986-01-21 | 1988-11-22 | Compagnie Europeenne De Composants Electroniques Lcc | Method for manufacturing an inductive chip |
| JPH01199421A (ja) * | 1988-02-04 | 1989-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタンス素子の製造方法 |
| JPH0576011U (ja) * | 1992-03-19 | 1993-10-15 | 株式会社タムラ製作所 | 電子部品の端子構造 |
| US5751203A (en) * | 1994-07-20 | 1998-05-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor with terminal table |
| EP0693757A1 (en) * | 1994-07-20 | 1996-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| US5913551A (en) * | 1994-07-20 | 1999-06-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of producing an inductor |
| WO1998044518A1 (de) * | 1997-03-27 | 1998-10-08 | Siemens Matsushita Components Gmbh & Co. Kg | Chip-induktivität |
| EP0955646A2 (en) * | 1998-05-08 | 1999-11-10 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Inductive element |
| EP0955646A3 (en) * | 1998-05-08 | 2000-03-15 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Inductive element |
| WO2008104636A1 (en) * | 2007-02-26 | 2008-09-04 | Salomaeki Jarkko | Method for manufacturing a magnetic core piece and a magnetic core piece |
| KR100849632B1 (ko) | 2007-06-15 | 2008-07-31 | 주식회사 아모시스 | 코일 조립체 |
| KR100829161B1 (ko) | 2007-06-18 | 2008-05-13 | 주식회사 아모시스 | 코일 조립체의 제조방법 |
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