JPH01199415A - インダクタンス素子及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はビデオ、テレビ等の電子回路に用いるインダク
タンス素子とその製造方法に関し、特に近年の高密度実
装１面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子を
提供するものである。

従来の技術 従来のインダクタンス素子は第６図に示す構造がよく知
られている。第６図に寂いて６１はドラムコアであり、
一般的にはＮｔ−Ｚｎ系フェライトの焼結体が用いられ
る。６２はコイルであり、ドラムコア６１に３０〜５０
　ＡＬｍφの銅線が巻いである。コイル６２を設けたド
ラムコア５１は金属板端子５４１Ｌ　、ｓ４ｂに固着さ
れ、コイル６２のリード部（図示せず）は金属板端子５
４１Ｌ、５４ｂに各々電気的に接合されている（図示せ
ず）。

５３は樹脂であり、ドラムコア６１、コイル６２及び金
属板端子５４２Ｌ　、５４ｂの一部を成形一体化してい
る。

発明が解決しようとする課題 以上の構成より成る従来のインダクタンス素子は、巻線
形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得られ
る等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるため
面芙装用のインダクタンス素子の主流となっている。

しかしながら、主としてフェライトの焼結体より成るド
ラムコア６１の、製造上の制約から、Ｃ２Ｒのチップ部
品に比べて小形、薄形化が困難であった。

本発明は、この従来のインダクタンス素子の欠点を除去
し、巻線形でかつ、Ｃ，Ｈのチップ部品に匹敵する小形
、薄形のインダクタンス素子を提供するものである。

課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明のインダクタンス素子
は、一対の金属板端子の上に耐熱性のスペーサを介して
空芯コイルを固着し、この空芯コイルのリード部を前記
金属板端子に各々電気的に接合し、前記金属板端子の一
部、スペーサ、及び空芯コイルを樹脂で成形一体化する
構成としたものである。

また、その製造方法は、一対の金属板端子を複数個連結
し、その金属板端子の上に帯状の耐熱性薄板を連続的に
固着し、その後、前記耐熱性薄板の余剰部を除去してス
ペーサを形成し、このスペーサ上にあらかじめ作った空
芯コイルを固着し、この空芯コイルのリード部を前記金
属板端子に各々電気的に接合し、前記金属板端子の一部
、スペーサ、及び空芯コイルを樹脂で封止一体化するも
のである。

作用 本発明は、空芯コイルを樹脂で封止した構造とすること
によって、従来ドラムコアの製造上からくる小形、薄形
化に対する制約を無くし、又、従来ドラムコアに占めら
れていた体積分を省略すると共に、ドラムコアに代るコ
イルの熱的保護手段として耐熱性薄板を用いたことによ
シ信頼性が高く、巻線形でかつＣ，Ｈのチップ部品に匹
敵する小形、薄形のインダクタンス素子が提供できる。

実施例 以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
断面図である。同図において、１は空芯コイルであり３
０〜６０μｍφ程度の自己融着銅線を巻枠に所定回数巻
線し、熱、有機溶剤等で銅線被膜間を自己融着した後、
巻枠を取シ去り芯の無い空芯コイルとしたもので、耐熱
性薄板であるスペーサ２を介して金属板端子４ａ、４ｂ
に固着しである。空芯コイル１のリード部（図示せず）
は金属板端子４ａ、４ｂに各々電気的に接合しである（
図示せず）。スペーサ２としては例えばポリエステルフ
ィルム、ポリイミドフィルム等の耐熱性の高いプラスチ
ックフィルムを用いる。

このスペーサ２は、空芯コイル１のリード部を金属板端
子４＆、４ｂに電気的に接合する際、及びインダクタン
ス素子を回路基板に実装する際に金属板端子４ａ、４ｂ
を介して空芯コイル１に加わる熱を軽減するものであり
、本発明のインダクタンス素子の信頼性の向上に大きな
役割シをはたすものである。

金属板端子４ａ　、４ｂとしては、一般的な鉄系等の金
属材料を用いることができるが、銅系合金材料が好まし
い。

３はエポキシ等耐熱性の高い樹脂であり、高周波用（低
インダクタンス）のインダクタンス素子の場合はシリカ
等の高周波損失の少ないフィラーを用いる。一般用途及
び高いインダクタンスとＱを得るには、フェライト粉体
、アモルファス粉体等の磁性体をフィラーとして用いる
。また、例えばフェライト粉体とアモルファス粉体を所
定の比率で混合する等、２種以上の磁性体を混合して用
いると、所要の周波数特性が簡単に実現できる。

なお磁性体の含有量は、重量比にて６ｏ％〜９５チが好
ましい。これは、含有量が６０チに満たないと磁性体の
効果が少なく、９５％以上では樹脂との混線が困難であ
シ、また、成形樹脂としての流れが悪くなり、成形不良
が発生する。

次に、本発明の製造方法を実施例に基づいて詳細に説明
する。

第２図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の製造方法の一実施例を
示す斜視図である。第２図（ａ）〜（０）において、７
はポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等が巻か
れたリールであり、前記フィルムを一対の金属板端子４
ａ　、　４ｂを複数個連結したフープ端子５の上に導出
し、プレス６にて金属板端子４１Ｌ。

４ｂ上に連続的に圧着する。２は前記フィルムを圧着し
た後、余剰分を除去して得られたスペーサである。この
スペーサ２上に空芯コイル１を固着した後、空芯コイル
１のリード部（図示せず）を金属板端子４１Ｌ　、４ｂ
に各々電気的に接合する（図示せず）。接合には、はん
だ付け、溶接等の一般的な工法を用いることができる。

その後第２図（０）に示すように、金属端子板４１Ｌ、
４ｂの一部、スペーサ２及び空芯コイル１を樹脂３で封
止一体化し、その後側々に分離する。

第３図は本発明における製造方法の他の実施例の一部を
示す正面図であり、ＴｆＬ　、７ｂはポリエステルフィ
ルム、ポリイミドフィルム等が巻かれたリールであシ、
前記フィルムを一対の金属端子板（図示せず）を複数個
連結したフープ端子５の上下に導出し、プレス６ａ、６
ｂにて金属端子板上にサンドイッチ状に連続的に圧着す
る。以後の工程に関しては第２図Φ）　、　（Ｃ）で説
明した工程と同一である。

本実施例のごとく、フィルムを金属板端子の上下からサ
ンドイッチ状に圧着することにより、得られたスペーサ
２の固着強度が強固になシ、樹脂３による封止時に受け
る圧力に対しスペーサ２が移動せず歩留が向上する。

第４図は本発明における製造方法の他の実施例の一部を
示す斜視図であり、８はスペーサ２に設けた突起である
。この突起８に空芯コイル１の空芯部を挿入し固着する
ことにより、空芯コイル１の位置決めが正確になシ、樹
脂封止時における成形不良が減少し、歩留が向上する。

発明の効果 以上述べたように本発明によるインダクタンス素子は、
空芯コイルを樹脂で封止した構造とすることにより、巻
線形でＣ，Ｈのチップ部品に匹敵する小形、薄形のイン
ダクタンス素子が安価に提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
断面図、第２図（１Ｌ）〜（Ｃｊ）、第３図、第４図は
各々本発明の製造方法を示す斜視図、側面図、および斜
視図、第５図は従来のインダクタンス素子を示す断面図
である。 １・・・・・・空芯コイル、２・・・・・・スペーサ、
３・・・・・・樹脂、４＆　、　４ｂ・・・・・・金属
板端子。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）一対の金属板端子の上に耐熱性薄板のスペーサを
   介して空芯コイルを固着し、この空芯コイルのリード部
   を前記金属板端子に各々電気的に接合し、前記金属板端
   子の一部、スペーサ、及び空芯コイルを樹脂で封止した
   インダクタンス素子。
2. （２）樹脂が磁性粉体を含有した磁性樹脂である請求項
   １記載のインダクタンス素子。
3. （３）一対の金属板端子を複数個連結し、その金属板端
   子の上に帯状の耐熱性薄板を連続的に固着し、その後、
   前記耐熱性薄板の余剰部を除去してスペーサを成形し、
   このスペーサ上にあらかじめ作った空芯コイルを固着し
   、この空芯コイルのリード部を前記金属板端子に各々電
   気的に接合し、前記金属板端子の一部、スペーサ、及び
   空芯コイルを樹脂で封止し一体化するインダクタンス素
   子の製造方法。
4. （４）耐熱性薄板を金属板端子に固着後、前記耐熱性薄
   板に突起を設け、空芯コイルの空芯部に前記突起を挿入
   して空芯コイルを固着する請求項３記載のインダクタン
   ス素子の製造方法。