JP2621290B2

JP2621290B2 - インダクタンス素子の製造方法

Info

Publication number: JP2621290B2
Application number: JP63024211A
Authority: JP
Inventors: 博正山本
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1988-02-04
Filing date: 1988-02-04
Publication date: 1997-06-18
Anticipated expiration: 2012-06-18
Also published as: JPH01199421A

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明はビデオ、テレビ等の電子回路に用いるインダ
クタンス素子とその製造方法に関し、特に近年の高密度
実装、面実装に適した小形、薄形のインダクタンス素子
を提供するものである。

従来の技術従来のインダクタンス素子は第３図に示すような構造
がよく知られている。第３図において31はドラムコアで
あり、一般的にはNi−Zn系フェライトの焼結体が用いら
れる。32はコイルであり、ドラムコア31に30〜50μｍφ
の銅線が巻いてある。コイル32を設けたドラムコア31は
金属板端子34a,34bに固着され、コイル32のリード部
（図示せず）は金属板端子34a,34bに各々電気的に接合
されている（図示せず）。33は樹脂であり、ドラムコア
31、コイル32及び金属板端子34a,34bの一部を成形一体
化している。

発明が解決しようとする課題以上の構成よりなる従来のインダクタンス素子は、巻
線形であるためＱが高く、大きなインダクタンスが得ら
れる等の特徴を有し、また、比較的安価に量産できるた
め面実装用のインダクタンス素子の主流となっている。

しかしながら、主としてフェライトの焼結体より成る
ドラムコア31の製造上の制約から、C,Rのチップ部品に
比べて小形、薄形化が困難であった。

本発明は、この従来のインダクタンス素子の欠点を除
去し、巻線形でかつ、C,Rのチップ部品に匹敵する小
形、薄形のインダクタンス素子を提供するものである。

課題を解決するための手段上記課題を解決するために本発明のインダクタンス素
子は空芯コイルの上下面に耐熱性フィルムのつばを固着
したコイル素体を有し、このコイル素体のリード部を一
対の金属板端子に各々電気的に接合し、前記コイル素体
及び前記一対の金属板端子の一部を樹脂で封止してお
り、前記空芯コイルの下面の前記耐熱性フィルムに前記
金属板端子を固着するとともに、前記耐熱性フィルムを
ポリエステルフィルムまたはポリイミドフィルムとした
構成であり、コイル素体を空芯コイルと耐熱性フィルム
で構成することによりインダクタンス素子の小形、薄形
化を図ったものである。

また本発明のインダクタンス素子の製造方法は、一対
の金属板端子の対向した先端部にポリエステルフィルム
またはポリイミドフィルムの第１の耐熱性フィルムのつ
ばを連続的に固着し、その第１の耐熱性フィルムのつば
の中心部に設けた貫通穴に巻軸を挿入し、この挿入した
巻軸の先端部に、中心部に貫通穴をもつポリエステルフ
ィルムまたはポリイミドフィルムの第２の耐熱性フィル
ムのつばを挿入し、前記巻軸の前記第１と第２の耐熱性
フィルムのつばで挟まれた部分に銅線を巻回してコイル
を形成した後、前記第２の耐熱性フィルムのつばを前記
コイルに圧接して前記コイルと、第１、第２の耐熱性フ
ィルムのつばを固着し、前記巻軸を前記第１、第２の耐
熱性フィルムのつば及びコイルから抜き出し、前記コイ
ルのリード部を前記一対の金属板端子に各々電気的に接
合し、前記第１、第２の耐熱性フィルムのつば、前記コ
イル及び前記一対の金属板端子の一部を樹脂で封止する
ものであり、空芯コイルの作成と、その空芯コイルの上
下面に耐熱性フィルムのつばを固着すること、及びこの
３者より成るコイル素体を金属板端子に固着することを
簡単に、かつ連続的に行うものであり、本発明のインダ
クタンス素子が、簡単に、かつ効率良く量産できるもの
である。

作用上述のように本発明は、空芯コイルの上下面に耐熱性
フィルムのつばを固着したコイル素体を樹脂で封止した
構造とすることによって、従来ドラムコアの構造上から
くる小形、薄形化に対する制約を無くし、また、従来ド
ラムコアに占められていた体積分を省略すると共に、ド
ラムコアに変わるコイルの熱に対する保護手段として耐
熱性フィルムのつばを用いたことにより、信頼性が高
く、巻線形でかつC,Rのチップ部品に匹敵する小形、薄
形化を図ることができる。

また、空芯コイルの下面の耐熱性フィルムに金属板端
子を固着するので、空芯コイルの下面の耐熱性フィルム
により、金属板端子の表面上に位置する空芯コイルに、
金属板端子からの熱伝導による空芯コイルの温度上昇を
抑制して、インダクタンス低下を防止することができ
る。

さらに、耐熱性フィルムをポリエステルフィルムまた
はポリイミドフィルムにするので、耐熱性フィルム自体
に機械的強度が増し、空芯コイルの上下面に耐熱性フィ
ルムを配置するだけで、空芯コイルの位置決めができ、
インダクタンスを安定して得ることができるとともに、
金属板端子に直接固着しても、耐熱性フィルムに機械的
強度があるので、金属板端子に外部から応力が加わって
も、その応力による耐熱性フィルムの破損も防止でき
る。

そして、本発明の製造方法により、耐熱性フィルム自
体の機械的強度を増すことができるので、第１の耐熱性
フィルムのつばに金属板端子を連続的に固着しても、そ
の固着時の応力による第１の耐熱性フィルムの破損が防
止可能な方法を得ることができる。

実施例以下に本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。

第１図は本発明のインダクタンス素子の一実施例を示
す断面図である。同図において１は空芯コイルであり、
30〜50μｍφ程度の銅線を所定回数巻いたものである。
空芯コイル１の上下面には、ポリエステルフィルム、ポ
リイミドフィルム等の耐熱性フィルムのつば2a,2bが固
着してあり、この３者によってコイル素体５を構成す
る。さらに耐熱性フィルムのつば2aは金属板端子4a,4b
に固着してある。３はエポキシ等の耐熱性の樹脂であ
り、フィラーとして、シリカ、もしくは磁性体を含有し
ている。

以上の構成よりなる本実施例において、コイル素体５
を空芯コイル１、耐熱性フィルムのつば2a,2bで構成し
たことにより、従来のドラムコアに銅線を巻いたコイル
より大幅に小形化できる。具体的な数値の一例をあげる
と、耐熱性フィルムのつば2a,2bの厚みに相当する従来
のドラムコアのつばの厚みの限界値は約0.3mmとされ、
これ以下の厚みとするには、ドラムコアの量産上問題が
生じる。これに対し、ポリエステル、ポリイミド等の耐
熱性フィルムは数μｍの厚みまで量産できるが、機械的
程度を考慮して0.1nm厚の耐熱性フィルムのつば2a,2bを
用いると、インダクタンス素子全体の厚みとして、約0.
4mmの低減が可能である。この結果、本実施例ではC,Rの
チップ部品に匹敵する3.2l×1.6W×1.1tの寸法をもつイ
ンダクタンス素子が実現できた。

また、樹脂３は、前述したようにフィラーとしてシリ
カもしくは磁性体を用いたエポキシ等の耐熱性の高い樹
脂であり、高周波用（低インダクタンス）のインダクタ
ンス素子の場合はシリカ等の高周波損失の少ないフィラ
ーを用いる。一般用途及び高いインダクタンスＱを得る
には、フェライト粉体、アモルファス粉体等の磁性体を
フィラーとして用いる。また、例えばフェライト粉体と
アモルファス粉体を所定の比率で混合する等、２種以上
の磁性体を混合して用いると、所要の周波数特性が簡単
に実現できる。なお、磁性体の含有量は、重量比にて60
％〜95％が好ましい。これは、含有量が60％に満たない
と磁性体の効果が少なく、95％以上では樹脂との混練が
困難であり、また封止樹脂としての流れが悪くなり、封
止不良が発生する。

次にインダクタンス素子の製造方法を実施例に基づい
て詳細に説明する。

第２図ａ〜ｄは本発明の製造方法の一実施例を示す側
面図であり、製造工程順に示してある。同図において4
a,4bは一対の金属板端子であり、その上にポリエステ
ル、ポリイミド等の耐熱性フィルムのつば2aを固着し、
その耐熱性フィルムのつば2aの中心部に設けた貫通穴に
下側から巻軸６を貫通させ、その先端にチャック７に真
空吸着された耐熱性フィルムのつば2bを挿入し、耐熱性
フィルムのつば2a,2bに挟まれた巻軸６に銅線を所定回
数巻回して空芯コイル１を形成し、その後チャック７を
加熱して、空芯コイル１に押し付け同時に熱風を吹き付
ける（図示せず）ことにより、耐熱性フィルムのつば2
a,2bにあらかじめ塗布した熱硬化性樹脂により空芯コイ
ル１と耐熱性フィルムのつば2a,2bを固着する。その
後、チャック７を上げ、巻軸６を下げることにより、金
属板端子4a,4bに固着したコイル素体５が得られる。

その後、空芯コイル１のリード部（図示せず）を金属
板端子4a,4bに各々電気的に接合し、コイル素体５及び
金属板端子4a,4bの一部を樹脂３で封止すると第１図に
示したインダクタンス素子が得られる。

以上の構成によりなる本実施例は、空芯コイル１の作
製と、その空芯コイル１の上下面に耐熱性フィルムのつ
ば2a,2bを固着すること、及びこれら３者よりなるコイ
ル素体５を金属板端子4a,4bに固着することを連続的に
行うことにより、空芯コイル１と金属板端子4a,4bの位
置精度が向上し、歩留が大幅に向上できる。

発明の効果以上述べたように本発明によれば、巻線形でかつC,R
のチップ部品に匹敵する寸法となり、回路基板の高密度
実装化をさらに推進し、電子機器の小形、薄形化に大き
く貢献したインダクタンス素体を提供できる。

また、空芯コイルの下面の耐熱性フィルムに金属板端
子を固着するので、空芯コイルの下面の耐熱性フィルム
により、金属板端子の表面上に位置する空芯コイルに、
金属板端子からの熱伝導による空芯コイルの温度上昇を
抑制して、インダクタンス低下を防止することができる
ものである。

さらに、耐熱性フィルムをポリエステルフィルムまた
はポリイミドフィルムにするので、耐熱性フィルム自体
に機械的強度が増し、空芯コイルの上下面に耐熱性フィ
ルムを配置するだけで、空芯コイルの位置決めができ、
インダクタンスを安定して得ることができるとともに、
金属板端子に直接固着しても、耐熱性フィルムに機械的
強度があるので、金属板端子に外部から応力が加わって
も、その応力による耐熱性フィルムの破損も防止できる
ものである。

そして、本発明の製造方法によれば、耐熱性フィルム
自体の機械的強度を増すことができるので、第１の耐熱
性フィルムのつばに金属板端子を連続的に固着しても、
その固着時の応力による第１の耐熱性フィルムの破損が
防止可能な製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｃ）、第２図は本発明のインダクタン
ス素子の製造方法の一実施例を示す斜視図、第３図は本
発明で得られたインダクタンス素子の一例を示す断面
図、第４図は従来のインダクタンス素子を示す断面図で
ある。１……空芯コイル、3a,3b……耐熱性フィルム、8a,8b…
…金属板端子、2a,2b……空芯コイルのリード部、12…
…樹脂。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】空芯コイルを一定の間隔で帯状の耐熱性フ
ィルムで上下からサンドイッチ状に固着して空芯コイル
連を作り、この空芯コイル連を一対の金属板端子を複数
個連結したフープ状端子の上に連続的に固着し、前記耐
熱性フィルムの余剰分を除去し、前記空芯コイル連の各
々の空芯コイルのリード分を前記金属板端子に各々電気
的に接合し、前記金属板端子の一部及び耐熱性フィルム
を含む空芯コイルを樹脂で封止し一体化するインダクタ
ンス素子の製造方法。
【請求項２】耐熱性フィルムに導電性膜を設け、空芯コ
イル連の各々の空芯コイルのリード部を前記導電性膜に
電気的に接合し、この導電性膜と前記金属板端子とを電
気的に接合する請求項１記載のインダクタンス素子の製
造方法。