JP3055075B2 - インダクタ及びその製造方法 - Google Patents
インダクタ及びその製造方法Info
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- JP3055075B2 JP3055075B2 JP3198257A JP19825791A JP3055075B2 JP 3055075 B2 JP3055075 B2 JP 3055075B2 JP 3198257 A JP3198257 A JP 3198257A JP 19825791 A JP19825791 A JP 19825791A JP 3055075 B2 JP3055075 B2 JP 3055075B2
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- core
- inductor
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に供されるイ
ンダクタンス素子及びトランスなどのチップ型のインダ
クタ及びその製造方法に関する。
ンダクタンス素子及びトランスなどのチップ型のインダ
クタ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来各種の微小回路の回路素子として用
いられるチップ型のインダクタとして図１３に示すもの
が知られている。このインダクタ１００は、図９および
図１０に示すように導電材料からなるリードフレーム１
０１に対向して配置した挾持片１０２ａ，１０２ｂ間
に、マイクロコイル１０３のコア１０４を嵌合した挾持
片１０２ａ，１０２ｂに半田付けを施し、次にこのマイ
クロコイル１０３、コア１０４及び挾持片１０２，１０
２ｂの外周部に図１１および図１２に示すようにリード
フレーム１０１の裏面を除いてエポキシ樹脂等によるト
ランスファ成形を行って絶縁樹脂部１０５を形成する。
次にリードフレーム１０１を所定の寸法で切断し図１３
に示すようなチップ型に成形してなるものである。
いられるチップ型のインダクタとして図１３に示すもの
が知られている。このインダクタ１００は、図９および
図１０に示すように導電材料からなるリードフレーム１
０１に対向して配置した挾持片１０２ａ，１０２ｂ間
に、マイクロコイル１０３のコア１０４を嵌合した挾持
片１０２ａ，１０２ｂに半田付けを施し、次にこのマイ
クロコイル１０３、コア１０４及び挾持片１０２，１０
２ｂの外周部に図１１および図１２に示すようにリード
フレーム１０１の裏面を除いてエポキシ樹脂等によるト
ランスファ成形を行って絶縁樹脂部１０５を形成する。
次にリードフレーム１０１を所定の寸法で切断し図１３
に示すようなチップ型に成形してなるものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
インダクタにおいては、コイルの端末を処理する際に、
コアの両端面の金属層にリードを処理する工程と、コイ
ルの引出し端部とリードフレームの先端挾持部とを金属
層に半田付けする工程との２回に分けて行う必要がある
から、製造が複雑であるため低コストのインダクタが得
られにくいという問題があった。本発明の課題は、製造
が容易であって低コストのインダクタを得ることができ
るインダクタおよびその製造方法を提供することにあ
る。
インダクタにおいては、コイルの端末を処理する際に、
コアの両端面の金属層にリードを処理する工程と、コイ
ルの引出し端部とリードフレームの先端挾持部とを金属
層に半田付けする工程との２回に分けて行う必要がある
から、製造が複雑であるため低コストのインダクタが得
られにくいという問題があった。本発明の課題は、製造
が容易であって低コストのインダクタを得ることができ
るインダクタおよびその製造方法を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、所定間
隔をおいて配置された１対のリード端子片と、これらの
リード端子片の対向する端部の両側にそれぞれ突設され
たコイル接続専用の電極接続片と、これらの電極接続片
の間で前記リード端子片に形成されたコア接続片と、こ
れらのコア接続片の間に配置されかつ前記１対のリード
接続片に載置され該コア接続片に接着剤により接続され
たコアと、このコアに巻回され端末が前記電極接続片に
接続されたコイルとを具備することを特徴とするインダ
クタが得られる。また、本発明によれば、前記リード端
子片の一部を除いた前記インダクタの外周部を被覆する
樹脂体を具備することを特徴とするインダクタが得られ
る。また、本発明によれば、一端部の両側にそれぞれコ
イル接続専用の電極接続片を突設すると共にこれらの間
にコア接続片を形成してなる２つのリード端子片を作
り、これらのリード端子片をコア接続片が対向するよう
に所定間隔をおいて配置し、前記コア接続片の間にコア
を配置しかつ前記１対のリード接続片に載置すると共に
接着剤により前記コア接続片に接着し、次に前記コアに
コイルを巻回した後にコイルの端末を前記電極接続片に
接続することを特徴とするインダクタの製造方法得られ
る。また、本発明によれば、前記インダクタの電極接続
片の一部を除いた外周部を樹脂で被覆することを特徴と
するインダクタの製造方法が得られる。
隔をおいて配置された１対のリード端子片と、これらの
リード端子片の対向する端部の両側にそれぞれ突設され
たコイル接続専用の電極接続片と、これらの電極接続片
の間で前記リード端子片に形成されたコア接続片と、こ
れらのコア接続片の間に配置されかつ前記１対のリード
接続片に載置され該コア接続片に接着剤により接続され
たコアと、このコアに巻回され端末が前記電極接続片に
接続されたコイルとを具備することを特徴とするインダ
クタが得られる。また、本発明によれば、前記リード端
子片の一部を除いた前記インダクタの外周部を被覆する
樹脂体を具備することを特徴とするインダクタが得られ
る。また、本発明によれば、一端部の両側にそれぞれコ
イル接続専用の電極接続片を突設すると共にこれらの間
にコア接続片を形成してなる２つのリード端子片を作
り、これらのリード端子片をコア接続片が対向するよう
に所定間隔をおいて配置し、前記コア接続片の間にコア
を配置しかつ前記１対のリード接続片に載置すると共に
接着剤により前記コア接続片に接着し、次に前記コアに
コイルを巻回した後にコイルの端末を前記電極接続片に
接続することを特徴とするインダクタの製造方法得られ
る。また、本発明によれば、前記インダクタの電極接続
片の一部を除いた外周部を樹脂で被覆することを特徴と
するインダクタの製造方法が得られる。
【０００５】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基いて詳細に
説明する。図１に示すように、両側にそれぞれ電極接続
片１ａ，１ｂを有し、かつ、これらの間にコア接続片１
ｃ，１ｄを有する一対のリード端子片１を所定間隔をお
いて配置しＵ型のコア２をコア接続片１ｃ，１ｄの間に
設置し、耐熱性のＵＶ接着剤またはエポキシ等の熱硬化
型樹脂によりコア２をコア接続片１ｃ，１ｄに接着固定
することにより、図２に示すようにリード端子片１およ
び電極接続片１ａ，１ｂを設けたコア２を得る。
説明する。図１に示すように、両側にそれぞれ電極接続
片１ａ，１ｂを有し、かつ、これらの間にコア接続片１
ｃ，１ｄを有する一対のリード端子片１を所定間隔をお
いて配置しＵ型のコア２をコア接続片１ｃ，１ｄの間に
設置し、耐熱性のＵＶ接着剤またはエポキシ等の熱硬化
型樹脂によりコア２をコア接続片１ｃ，１ｄに接着固定
することにより、図２に示すようにリード端子片１およ
び電極接続片１ａ，１ｂを設けたコア２を得る。
【０００６】次に、図３に示すように、前記コア２にコ
イル３を巻回すると共に前記コイル３の両方の端末３
ａ，３ｂと電極接続片１ａ，１ｂとを半田付け、または
半田による溶融のない高信頼性のスポット溶接等により
電気的に接続する。この際、一対の電極接続片１ａ，１
ｂは、前記リード端子片１と一体であるため、コイル３
とリード端子片１との電気的接続が一工程で行える。ま
た、電極接続片１ａ，１ｂはそれぞれ二股に分かれてお
り、それらはまったく同じ物であり、前記コイル３の端
末３ａ，３ｂはどちらの電極接続片１ａ，１ｂと接続し
ても、まったく同じ電気的接続を得ることができ、さら
に、それぞれの電極接続片１ａ，１ｂを使い分けること
によりコイル３の巻数の微調整をも可能とする。
イル３を巻回すると共に前記コイル３の両方の端末３
ａ，３ｂと電極接続片１ａ，１ｂとを半田付け、または
半田による溶融のない高信頼性のスポット溶接等により
電気的に接続する。この際、一対の電極接続片１ａ，１
ｂは、前記リード端子片１と一体であるため、コイル３
とリード端子片１との電気的接続が一工程で行える。ま
た、電極接続片１ａ，１ｂはそれぞれ二股に分かれてお
り、それらはまったく同じ物であり、前記コイル３の端
末３ａ，３ｂはどちらの電極接続片１ａ，１ｂと接続し
ても、まったく同じ電気的接続を得ることができ、さら
に、それぞれの電極接続片１ａ，１ｂを使い分けること
によりコイル３の巻数の微調整をも可能とする。
【０００７】次に、図４に示すように、前記コア２、コ
イル３及びリード端子片１の外周部に、リード端子片１
の１部を除いて、エポキシ樹脂等を用いたトランスファ
成形または射出成形によるモールド成形を施し箱型状の
樹脂体４を形成する。次に、樹脂体４からはみ出してい
るリード端子片１を樹脂体４の側面及び下面に沿って折
り曲げることにより箱型状にモールド成形され、かつ、
基板等に対する接続部分である端子部１ｅ，１ｆを有す
る閉磁路構成のインダクタを製造することができる。こ
の樹脂体４を形成することは、チップ型のインダクタの
寸法精度、機械的強度および半田耐熱性等の信頼性を保
証するために行われるものである。なお、前記実施例に
おいて、前記実施例において用いたコアはＵ型のコアに
限定されるものではなく、種々のコアを用いることがで
きる。
イル３及びリード端子片１の外周部に、リード端子片１
の１部を除いて、エポキシ樹脂等を用いたトランスファ
成形または射出成形によるモールド成形を施し箱型状の
樹脂体４を形成する。次に、樹脂体４からはみ出してい
るリード端子片１を樹脂体４の側面及び下面に沿って折
り曲げることにより箱型状にモールド成形され、かつ、
基板等に対する接続部分である端子部１ｅ，１ｆを有す
る閉磁路構成のインダクタを製造することができる。こ
の樹脂体４を形成することは、チップ型のインダクタの
寸法精度、機械的強度および半田耐熱性等の信頼性を保
証するために行われるものである。なお、前記実施例に
おいて、前記実施例において用いたコアはＵ型のコアに
限定されるものではなく、種々のコアを用いることがで
きる。
【０００８】また、図３に示すようにリード端子片１と
コア２とコイル３とを一体とした後に、図５に示すよう
に、前記コア２の両端の接合面に略平板状のＩ型のコア
５をそれぞれ接合することにより、閉磁路構成で、か
つ、インダクション係数を増大し得る構成を形成する。
また、前記Ｕ型のコア２の接合面を研磨する研磨工程を
設けることにより数ミクロン×１／１０のギャップを設
けトリミング効果を得て、所望のインダクタンスを得る
ことができる。
コア２とコイル３とを一体とした後に、図５に示すよう
に、前記コア２の両端の接合面に略平板状のＩ型のコア
５をそれぞれ接合することにより、閉磁路構成で、か
つ、インダクション係数を増大し得る構成を形成する。
また、前記Ｕ型のコア２の接合面を研磨する研磨工程を
設けることにより数ミクロン×１／１０のギャップを設
けトリミング効果を得て、所望のインダクタンスを得る
ことができる。
【０００９】次に、図６に示すように、コア２，５、コ
イル３及びリード端子片１の外周部にリード端子片の１
部を除いてエポキシ樹脂等を用いたトランスファ成形ま
たは射出成形によるモールド成形を施し箱型状の樹脂体
４を形成する。次に、樹脂体４からはみ出しているリー
ド端子片１をこれの側面及び下面に沿って折り曲げるこ
とにより箱型状にモールド成形され、かつ、基板等に対
する接続部分である端子部１ｅ，１ｄを有する閉磁路構
成のインダクタを製造することができる。
イル３及びリード端子片１の外周部にリード端子片の１
部を除いてエポキシ樹脂等を用いたトランスファ成形ま
たは射出成形によるモールド成形を施し箱型状の樹脂体
４を形成する。次に、樹脂体４からはみ出しているリー
ド端子片１をこれの側面及び下面に沿って折り曲げるこ
とにより箱型状にモールド成形され、かつ、基板等に対
する接続部分である端子部１ｅ，１ｄを有する閉磁路構
成のインダクタを製造することができる。
【００１０】図７に示すように、前記リード端子片１に
コア接続片１ｃを設けないでその代わりに電極接続片１
ａ，１ｂを上へ折曲してこれらの電極接続片１ａ，１ｂ
でコア２を保持するようにしてもよい。図８には、本発
明のインダクタのＱ−Ｆ特性曲線Ａおよび従来のインダ
クタのＱ−Ｆ特性曲線Ｂが示されている。図８により、
本発明のインダクタは、渦電流等の損失を低減し、Ｑ−
Ｆ特性が向上しているかがわかる。
コア接続片１ｃを設けないでその代わりに電極接続片１
ａ，１ｂを上へ折曲してこれらの電極接続片１ａ，１ｂ
でコア２を保持するようにしてもよい。図８には、本発
明のインダクタのＱ−Ｆ特性曲線Ａおよび従来のインダ
クタのＱ−Ｆ特性曲線Ｂが示されている。図８により、
本発明のインダクタは、渦電流等の損失を低減し、Ｑ−
Ｆ特性が向上しているかがわかる。
【００１１】
【発明の効果】本発明によれば、製造が容易であって低
コストのインダクタを得ることができる。
コストのインダクタを得ることができる。
【図１】本発明のインダクタおよびその製造方法を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図２】本発明のインダクタおよびその製造方法を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図３】本発明のインダクタおよびその製造方法を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図４】本発明のインダクタおよびその製造方法を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図５】本発明のインダクタおよびその製造方法を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図６】本発明のインダクタおよびその製造方法を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図７】本発明のインダクタおよびその製造方法を説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図８】本発明のインダクタおよび従来のインダクタの
Ｑ−Ｆ特性を示す図である。
Ｑ−Ｆ特性を示す図である。
【図９】従来のインダクタおよびその製造方法を説明す
るための平面図である。
るための平面図である。
【図１０】従来のインダクタおよびその製造方法を説明
するための側面図である。
するための側面図である。
【図１１】従来のインダクタおよびその製造方法を説明
するための平面図である。
するための平面図である。
【図１２】従来のインダクタおよびその製造方法を説明
するための側面図である。
するための側面図である。
【図１３】従来のインダクタを示す斜視図である。
１ リ−ド端子片 １ａ，１ｂ 電極接続片 １ｃ，１ｄ コア接続片 ２ コア ３ コイル ４ 樹脂体
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 27/00,41/04,41/10
Claims (4)
- 【請求項１】 所定間隔をおいて配置された１対のリー
ド端子片と、これらのリード端子片の対向する端部の両
側にそれぞれ突設されたコイル接続専用の電極接続片
と、これらの電極接続片の間で前記リード端子片に形成
されたコア接続片と、これらのコア接続片の間に配置さ
れかつ前記１対のリード接続片に載置され該コア接続片
に接着剤により接続されたコアと、このコアに巻回され
端末が前記電極接続片に接続されたコイルとを具備する
ことを特徴とするインダクタ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のインダクタにおいて、
前記リード端子片の一部を除いた前記インダクタの外周
部を被覆する樹脂体を具備することを特徴とするインダ
クタ。 - 【請求項３】 一端部の両側にそれぞれコイル接続専用
の電極接続片を突設すると共にこれらの間にコア接続片
を形成してなる２つのリード端子片を作り、これらのリ
ード端子片をコア接続片が対向するように所定間隔をお
いて配置し、前記コア接続片の間にコアを配置しかつ前
記１対のリード接続片に載置すると共に接着剤により前
記コア接続片に接着し、次に前記コアにコイルを巻回し
た後にコイルの端末を前記電極接続片に接続することを
特徴とするインダクタの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のインダクタの製造方法
において、前記インダクタの電極接続片の一部を除いた
外周部を樹脂で被覆することを特徴とするインダクタの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198257A JP3055075B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | インダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3198257A JP3055075B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | インダクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521231A JPH0521231A (ja) | 1993-01-29 |
| JP3055075B2 true JP3055075B2 (ja) | 2000-06-19 |
Family
ID=16388122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3198257A Expired - Fee Related JP3055075B2 (ja) | 1991-07-15 | 1991-07-15 | インダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3055075B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5673085B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2015-02-18 | 住友電装株式会社 | 電流検出装置 |
| CN110088860B (zh) * | 2017-02-24 | 2021-02-09 | 松下知识产权经营株式会社 | 共模扼流线圈的制造方法 |
-
1991
- 1991-07-15 JP JP3198257A patent/JP3055075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521231A (ja) | 1993-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000315 |
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