JP3198392B2 - 巻線チップインダクタ及びその製造方法 - Google Patents
巻線チップインダクタ及びその製造方法Info
- Publication number
- JP3198392B2 JP3198392B2 JP21596192A JP21596192A JP3198392B2 JP 3198392 B2 JP3198392 B2 JP 3198392B2 JP 21596192 A JP21596192 A JP 21596192A JP 21596192 A JP21596192 A JP 21596192A JP 3198392 B2 JP3198392 B2 JP 3198392B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- predetermined number
- winding
- lead
- connection piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として高周波用トラ
ンス等に用いられ、面実装に適用可能な電子回路に供さ
れるインダクタンス素子としての巻線チップインダクタ
及びその製造方法に関する。
ンス等に用いられ、面実装に適用可能な電子回路に供さ
れるインダクタンス素子としての巻線チップインダクタ
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、各種の微小電子回路の回路素子と
して用いられる巻線チップインダクタは、例えば図１４
に示す如く外観を有している。この巻線チップインダク
タ２５は、底板部をリードフレーム２０の切片とする箱
状絶縁体成形部２４内に、コア（磁心）にマイクロ・コ
イルを巻回したインダクタ素子体を収納した構成になっ
ている。
して用いられる巻線チップインダクタは、例えば図１４
に示す如く外観を有している。この巻線チップインダク
タ２５は、底板部をリードフレーム２０の切片とする箱
状絶縁体成形部２４内に、コア（磁心）にマイクロ・コ
イルを巻回したインダクタ素子体を収納した構成になっ
ている。
【０００３】このような巻線チップインダクタ２５は、
図１３（Ａ）〜（Ｄ）に示す如く工程を経て製造され
る。先ず、図１３（Ａ）に示すように導電材料から成る
帯状のリードフレーム２０表面の対向する位置に所定の
間隔を置いて立設された対の嵌合部２１ａ，２１ｂ間
に、コア２３にマイクロ・コイル２２を施して成るイン
ダクタ素子体を（それを構成する形成工程により）段階
別，又は一括に嵌合した後、嵌合部２１ａ，２１ｂに半
田付けを施し、図１３（Ｂ）に示すようなインダクタ素
子体を得る。
図１３（Ａ）〜（Ｄ）に示す如く工程を経て製造され
る。先ず、図１３（Ａ）に示すように導電材料から成る
帯状のリードフレーム２０表面の対向する位置に所定の
間隔を置いて立設された対の嵌合部２１ａ，２１ｂ間
に、コア２３にマイクロ・コイル２２を施して成るイン
ダクタ素子体を（それを構成する形成工程により）段階
別，又は一括に嵌合した後、嵌合部２１ａ，２１ｂに半
田付けを施し、図１３（Ｂ）に示すようなインダクタ素
子体を得る。
【０００４】次に、リードフレーム２０表面上における
インダクタ素子体（その嵌合部２１ａ，２１ｂ）の外周
（リードフレーム２０の裏面は対象外）に対し、図１３
（Ｃ）及び（Ｄ）に示すようにエポキシ樹脂等によるト
ランスファ成形を行って絶縁体成形部２４を形成する。
最終的に、リードフレーム２０の余分箇所を所定の寸法
で切断することにより、図１４の如く巻線チップインダ
クタ２５が得られる。
インダクタ素子体（その嵌合部２１ａ，２１ｂ）の外周
（リードフレーム２０の裏面は対象外）に対し、図１３
（Ｃ）及び（Ｄ）に示すようにエポキシ樹脂等によるト
ランスファ成形を行って絶縁体成形部２４を形成する。
最終的に、リードフレーム２０の余分箇所を所定の寸法
で切断することにより、図１４の如く巻線チップインダ
クタ２５が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した巻線チップイ
ンダクタの製造方法の場合、マイクロ・コイルの端末を
処理する工程において、コア両端面（金属層）にリード
を処理する工程を要する他、インダクタ素子体を得た後
にもマイクロ・コイルの引出し端部とリードフレームの
先端挟持部とをコア両端面で半田付けする工程を要す
る。このように、リードの端末処理を複数のインダクタ
素子体毎に別個に２段階に分けて行うと、製造する巻線
チップインダクタの数が多ければ歩留まりが低下してし
まう。即ち、従来の巻線チップインダクタの製造方法
は、製造工程に不合理があって、生産性が優れない為、
結果的に巻線チップインダクタ単体を安価に提供し難い
という重大な欠点がある。
ンダクタの製造方法の場合、マイクロ・コイルの端末を
処理する工程において、コア両端面（金属層）にリード
を処理する工程を要する他、インダクタ素子体を得た後
にもマイクロ・コイルの引出し端部とリードフレームの
先端挟持部とをコア両端面で半田付けする工程を要す
る。このように、リードの端末処理を複数のインダクタ
素子体毎に別個に２段階に分けて行うと、製造する巻線
チップインダクタの数が多ければ歩留まりが低下してし
まう。即ち、従来の巻線チップインダクタの製造方法
は、製造工程に不合理があって、生産性が優れない為、
結果的に巻線チップインダクタ単体を安価に提供し難い
という重大な欠点がある。
【０００６】本発明は、このような問題点を解決すべく
なされたもので、その技術的課題は、合理的に安価に得
られる巻線チップインダクタ及びその製造方法を提供す
ることにある。
なされたもので、その技術的課題は、合理的に安価に得
られる巻線チップインダクタ及びその製造方法を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、隣接す
る第１の電極接続片間に第１のコア接続片が一体的に形
成された第１のリード端子と、第１の電極接続片及び第
１のコア接続片に対してそれぞれ所定間隔を隔てて対向
して配置されると共に、隣接する第２の電極接続片間に
第２のコア接続片が一体的に形成された第２のリード端
子と、第１のコア接続片及び第２のコア接続片の間に縦
置きに配された略Ｕ字形コアと、Ｕ字形コアに巻線を巻
回して構成されると共に、第１の電極接続片及び第２の
電極接続片に該巻線の端末部分が接続されたコイルと、
略Ｕ字形コアのコイルの外周にモールド成形された樹脂
とを備えた巻線チップインダクタにおいて、第１のリー
ド端子及び第２のリード端子は、リードフレームにおい
てそれぞれ所定の間隔で所定数形成され、略Ｕ字形コア
は、リードフレームにおける第１のリード端子及び第２
のリード端子毎の第１のコア接続片及び第２のコア接続
片の間に所定数配備され、コイルは、巻線を第１のリー
ド端子及び第２のリード端子毎の所定数の略Ｕ字形コア
に連続的に巻回し、且つ第１の電極接続片及び第２の電
極接続片に該巻線の中途部分を接続して成り、樹脂は、
所定数の略Ｕ字形コア毎にコイルの外周をモールド成形
することでモールド成形体として付設されて成り、更
に、リードフレームから所定数の略Ｕ字形コア毎に第１
のリード端子及び第２のリード端子と巻線における該所
定数の略Ｕ字形コア相互間に位置される中途部分とが切
り出されて所定数単位で一括して作製された巻線チップ
インダクタが得られる。
る第１の電極接続片間に第１のコア接続片が一体的に形
成された第１のリード端子と、第１の電極接続片及び第
１のコア接続片に対してそれぞれ所定間隔を隔てて対向
して配置されると共に、隣接する第２の電極接続片間に
第２のコア接続片が一体的に形成された第２のリード端
子と、第１のコア接続片及び第２のコア接続片の間に縦
置きに配された略Ｕ字形コアと、Ｕ字形コアに巻線を巻
回して構成されると共に、第１の電極接続片及び第２の
電極接続片に該巻線の端末部分が接続されたコイルと、
略Ｕ字形コアのコイルの外周にモールド成形された樹脂
とを備えた巻線チップインダクタにおいて、第１のリー
ド端子及び第２のリード端子は、リードフレームにおい
てそれぞれ所定の間隔で所定数形成され、略Ｕ字形コア
は、リードフレームにおける第１のリード端子及び第２
のリード端子毎の第１のコア接続片及び第２のコア接続
片の間に所定数配備され、コイルは、巻線を第１のリー
ド端子及び第２のリード端子毎の所定数の略Ｕ字形コア
に連続的に巻回し、且つ第１の電極接続片及び第２の電
極接続片に該巻線の中途部分を接続して成り、樹脂は、
所定数の略Ｕ字形コア毎にコイルの外周をモールド成形
することでモールド成形体として付設されて成り、更
に、リードフレームから所定数の略Ｕ字形コア毎に第１
のリード端子及び第２のリード端子と巻線における該所
定数の略Ｕ字形コア相互間に位置される中途部分とが切
り出されて所定数単位で一括して作製された巻線チップ
インダクタが得られる。
【０００８】又、本発明によれば、隣接する第１の電極
接続片間に第１のコア接続片が一体的に形成された第１
のリード端子、及び該第１の電極接続片及び該第１のコ
ア接続片に対してそれぞれ所定間隔を隔てて対向して配
置されると共に、隣接する第２の電極接続片間に第２の
コア接続片が一体的に形成された第２のリード端子をそ
れぞれ所定の間隔で所定数形成したリードフレームにお
ける該第１のリード端子及び該第２のリード端子毎の該
第１のコア接続片及び該第２のコア接続片の間に所定数
の略Ｕ字形コアを縦置きに配して熱硬化性接着剤により
該所定数の略Ｕ字形コアを該第１のリード端子及び該第
２のリード端子毎に接着してから該所定数の略Ｕ字形コ
アに巻線を連続的に巻回してコイルを形成すると共に、
該巻線の中途部分を該第１のリード端子及び該第２のリ
ード端子毎の該第１の電極接続片及び該第２の電極接続
片にそれぞれ接続してから該所定数の略Ｕ字形コア毎に
該コイルの外周を樹脂でモールド成形してモールド成形
体を付設した後、該リードフレームから該所定数の略Ｕ
字形コア毎に該第１のリード端子及び該第２のリード端
子と該巻線における該所定数の略Ｕ字形コア相互間に位
置される中途部分とを切り出すことにより所定数の巻線
チップインダクタを一括して得る巻線チップインダクタ
の製造方法が得られる。
接続片間に第１のコア接続片が一体的に形成された第１
のリード端子、及び該第１の電極接続片及び該第１のコ
ア接続片に対してそれぞれ所定間隔を隔てて対向して配
置されると共に、隣接する第２の電極接続片間に第２の
コア接続片が一体的に形成された第２のリード端子をそ
れぞれ所定の間隔で所定数形成したリードフレームにお
ける該第１のリード端子及び該第２のリード端子毎の該
第１のコア接続片及び該第２のコア接続片の間に所定数
の略Ｕ字形コアを縦置きに配して熱硬化性接着剤により
該所定数の略Ｕ字形コアを該第１のリード端子及び該第
２のリード端子毎に接着してから該所定数の略Ｕ字形コ
アに巻線を連続的に巻回してコイルを形成すると共に、
該巻線の中途部分を該第１のリード端子及び該第２のリ
ード端子毎の該第１の電極接続片及び該第２の電極接続
片にそれぞれ接続してから該所定数の略Ｕ字形コア毎に
該コイルの外周を樹脂でモールド成形してモールド成形
体を付設した後、該リードフレームから該所定数の略Ｕ
字形コア毎に該第１のリード端子及び該第２のリード端
子と該巻線における該所定数の略Ｕ字形コア相互間に位
置される中途部分とを切り出すことにより所定数の巻線
チップインダクタを一括して得る巻線チップインダクタ
の製造方法が得られる。
【０００９】一方、本発明によれば、互いに所定間隔を
有して対向すると共に、隣接する電極接続片間にコア接
続片が一体的に形成された構造の一対のリード端子を帯
状のリードフレーム上にそれぞれ所定の間隔で所定数形
成加工するリード端子形成段階と、一対のリード端子毎
のコア接続片をそれぞれ相対的に起立させ、該起立状態
のコア接続片及び電極接続片のそれぞれの間に所定数の
略Ｕ字形コアを縦置きに設置するコア設置段階と、一対
のリード端子及び略Ｕ字形コアのそれぞれの間を紫外線
硬化型又は熱硬化耐熱性の接着剤を用いて接着固定する
接着固定段階と、リードフレームの一端側を切断するこ
とにより一対のリード端子，一対の電極接続片，及び略
Ｕ字形コアから単位構成されるコアワークを所定数連鎖
状に形成するコアワーク形成段階と、所定数の略Ｕ字形
コア毎に巻線を連続的に巻回してコイルを形成し、該巻
線の中途部分を巻線端末として一対の電極接続片にそれ
ぞれ接続することにより一対のリード端子及び該巻線端
末の電気的接続を所定数のコアワーク毎に行うことで所
定数のインダクタ素子体を得る巻線端末接続段階とを含
む巻線チップインダクタの製造方法が得られる。
有して対向すると共に、隣接する電極接続片間にコア接
続片が一体的に形成された構造の一対のリード端子を帯
状のリードフレーム上にそれぞれ所定の間隔で所定数形
成加工するリード端子形成段階と、一対のリード端子毎
のコア接続片をそれぞれ相対的に起立させ、該起立状態
のコア接続片及び電極接続片のそれぞれの間に所定数の
略Ｕ字形コアを縦置きに設置するコア設置段階と、一対
のリード端子及び略Ｕ字形コアのそれぞれの間を紫外線
硬化型又は熱硬化耐熱性の接着剤を用いて接着固定する
接着固定段階と、リードフレームの一端側を切断するこ
とにより一対のリード端子，一対の電極接続片，及び略
Ｕ字形コアから単位構成されるコアワークを所定数連鎖
状に形成するコアワーク形成段階と、所定数の略Ｕ字形
コア毎に巻線を連続的に巻回してコイルを形成し、該巻
線の中途部分を巻線端末として一対の電極接続片にそれ
ぞれ接続することにより一対のリード端子及び該巻線端
末の電気的接続を所定数のコアワーク毎に行うことで所
定数のインダクタ素子体を得る巻線端末接続段階とを含
む巻線チップインダクタの製造方法が得られる。
【００１０】又、本発明によれば、上記巻線チップイン
ダクタの製造方法において、所定数の略Ｕ字形コアの両
端の接合面に対して平板状コアをそれぞれ平面接合する
平板状コア接合段階を含む巻線チップインダクタの製造
方法、或いはコア設置段階は、所定数の略Ｕ字形コアと
して両端に鍔部を有する形状のものを用いて該両端の鍔
部に平板状コアをそれぞれ接合架設する平板状コア接合
架設段階を含む巻線チップインダクタの製造方法が得ら
れる。
ダクタの製造方法において、所定数の略Ｕ字形コアの両
端の接合面に対して平板状コアをそれぞれ平面接合する
平板状コア接合段階を含む巻線チップインダクタの製造
方法、或いはコア設置段階は、所定数の略Ｕ字形コアと
して両端に鍔部を有する形状のものを用いて該両端の鍔
部に平板状コアをそれぞれ接合架設する平板状コア接合
架設段階を含む巻線チップインダクタの製造方法が得ら
れる。
【００１１】更に、本発明によれば、上記何れか一つの
巻線チップインダクタの製造方法において、巻線におけ
る所定数のインダクタ素子体相互間に位置される中途部
分を切断する巻線端末処理段階と、所定数のインダクタ
素子体の外周を一対のリード端子の両端部を残してそれ
ぞれ樹脂でモールド成形してモールド成形体を付設する
モールド成形段階と、リードフレームの他端側を切断す
ることにより所定数の巻線チップインダクタを得る切断
仕上げ段階とを含む巻線チップインダクタの製造方法が
得られる。
巻線チップインダクタの製造方法において、巻線におけ
る所定数のインダクタ素子体相互間に位置される中途部
分を切断する巻線端末処理段階と、所定数のインダクタ
素子体の外周を一対のリード端子の両端部を残してそれ
ぞれ樹脂でモールド成形してモールド成形体を付設する
モールド成形段階と、リードフレームの他端側を切断す
ることにより所定数の巻線チップインダクタを得る切断
仕上げ段階とを含む巻線チップインダクタの製造方法が
得られる。
【００１２】
【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明の巻線チップイ
ンダクタ及びその製造方法について、図面を参照して詳
細に説明する。
ンダクタ及びその製造方法について、図面を参照して詳
細に説明する。
【００１３】最初に、本発明の巻線チップインダクタの
製造方法の概要を説明する。本発明の巻線チップインダ
クタの製造方法は、隣接する第１の電極接続片間に第１
のコア接続片が一体的に形成された第１のリード端子、
及びこれらの第１の電極接続片及び第１のコア接続片に
対してそれぞれ所定間隔を隔てて対向して配置されると
共に、隣接する第２の電極接続片間に第２のコア接続片
が一体的に形成された第２のリード端子をそれぞれ所定
の間隔で所定数形成したリードフレームにおける第１の
リード端子及び第２のリード端子毎の第１のコア接続片
及び第２のコア接続片の間に所定数の略Ｕ字形コアを縦
置きに配して熱硬化性接着剤により所定数の略Ｕ字形コ
アを第１のリード端子及び第２のリード端子毎に接着し
てから所定数の略Ｕ字形コアに巻線を連続的に巻回して
コイルを形成すると共に、巻線の中途部分を第１のリー
ド端子及び第２のリード端子毎の第１の電極接続片及び
第２の電極接続片にそれぞれ接続してから所定数の略Ｕ
字形コア毎にコイルの外周を樹脂でモールド成形してモ
ールド成形体を付設した後、リードフレームから所定数
の略Ｕ字形コア毎に第１のリード端子及び第２のリード
端子と巻線における所定数の略Ｕ字形コア相互間に位置
される中途部分とを切り出すことにより所定数の巻線チ
ップインダクタを一括して得るもので、実際の製造工程
ではそれぞれ段階別にリード端子形成工程，接着固定工
程，コア設置工程，接着固定工程，コアワーク形成工
程，巻線端末接続工程，モールド成形工程，及び切断仕
上げ工程を経ることにより得られるものである。
製造方法の概要を説明する。本発明の巻線チップインダ
クタの製造方法は、隣接する第１の電極接続片間に第１
のコア接続片が一体的に形成された第１のリード端子、
及びこれらの第１の電極接続片及び第１のコア接続片に
対してそれぞれ所定間隔を隔てて対向して配置されると
共に、隣接する第２の電極接続片間に第２のコア接続片
が一体的に形成された第２のリード端子をそれぞれ所定
の間隔で所定数形成したリードフレームにおける第１の
リード端子及び第２のリード端子毎の第１のコア接続片
及び第２のコア接続片の間に所定数の略Ｕ字形コアを縦
置きに配して熱硬化性接着剤により所定数の略Ｕ字形コ
アを第１のリード端子及び第２のリード端子毎に接着し
てから所定数の略Ｕ字形コアに巻線を連続的に巻回して
コイルを形成すると共に、巻線の中途部分を第１のリー
ド端子及び第２のリード端子毎の第１の電極接続片及び
第２の電極接続片にそれぞれ接続してから所定数の略Ｕ
字形コア毎にコイルの外周を樹脂でモールド成形してモ
ールド成形体を付設した後、リードフレームから所定数
の略Ｕ字形コア毎に第１のリード端子及び第２のリード
端子と巻線における所定数の略Ｕ字形コア相互間に位置
される中途部分とを切り出すことにより所定数の巻線チ
ップインダクタを一括して得るもので、実際の製造工程
ではそれぞれ段階別にリード端子形成工程，接着固定工
程，コア設置工程，接着固定工程，コアワーク形成工
程，巻線端末接続工程，モールド成形工程，及び切断仕
上げ工程を経ることにより得られるものである。
【００１４】図１は、本発明の一実施例に係る巻線チッ
プインダクタの製造方法におけるリード端子形成段階を
説明するために示したもので、同図（Ａ）はリード端子
形成工程を経たリードフレームを示した斜視図で、同図
（Ｂ）はその部分拡大図である。このリード端子形成段
階では、帯状のリードフレーム１上に所定間隔を隔てて
一対のリード端子２ａ，２ｂが互い対向するようにそれ
ぞれ所定の間隔で所定数形成加工されている。このう
ち、リード端子２ａは隣接する電極接続片３ａ間にコア
接続片４ａが一体的に形成され、リード端子２ｂは隣接
する電極接続片３ａ間にコア接続片４ａが一体的に形成
されており、コア接続片４ａ，４ｂはそれぞれ電極接続
片３ａ，３ｂの間に起立可能なように切り込みが施され
て配置されている。
プインダクタの製造方法におけるリード端子形成段階を
説明するために示したもので、同図（Ａ）はリード端子
形成工程を経たリードフレームを示した斜視図で、同図
（Ｂ）はその部分拡大図である。このリード端子形成段
階では、帯状のリードフレーム１上に所定間隔を隔てて
一対のリード端子２ａ，２ｂが互い対向するようにそれ
ぞれ所定の間隔で所定数形成加工されている。このう
ち、リード端子２ａは隣接する電極接続片３ａ間にコア
接続片４ａが一体的に形成され、リード端子２ｂは隣接
する電極接続片３ａ間にコア接続片４ａが一体的に形成
されており、コア接続片４ａ，４ｂはそれぞれ電極接続
片３ａ，３ｂの間に起立可能なように切り込みが施され
て配置されている。
【００１５】図２は、この巻線チップインダクタの製造
方法におけるコア設置段階を説明するために示したリー
ドフレーム及びコアの斜視図である。このコア設置段階
では、一対のリード端子２ａ，２ｂ毎のコア接続片４
ａ，４ｂをそれぞれ図示の如く相対的に起立させた後、
起立状態のコア接続片４ａ，４ｂ及び電極接続片３ａ，
３ｂのそれぞれの間に所定数の略Ｕ字形コア５を縦置き
に設置する。
方法におけるコア設置段階を説明するために示したリー
ドフレーム及びコアの斜視図である。このコア設置段階
では、一対のリード端子２ａ，２ｂ毎のコア接続片４
ａ，４ｂをそれぞれ図示の如く相対的に起立させた後、
起立状態のコア接続片４ａ，４ｂ及び電極接続片３ａ，
３ｂのそれぞれの間に所定数の略Ｕ字形コア５を縦置き
に設置する。
【００１６】図３は、この巻線チップインダクタの製造
方法における接着固定段階とコアワーク形成段階とを説
明するために示したもので、同図（Ａ）は接着固定工程
を経たリードフレーム上のリード端子及びコアを示した
斜視図で、同図（Ｂ）はコアワーク形成工程を経たコア
ワークを示した斜視図である。
方法における接着固定段階とコアワーク形成段階とを説
明するために示したもので、同図（Ａ）は接着固定工程
を経たリードフレーム上のリード端子及びコアを示した
斜視図で、同図（Ｂ）はコアワーク形成工程を経たコア
ワークを示した斜視図である。
【００１７】ここでは、先ず接着固定段階として、図３
（Ａ）に示すように、一対のリード端子２ａ，２ｂ及び
略Ｕ字形コア５のそれぞれの間をＵＶ接着剤，或いはエ
ポキシ等の熱硬化耐熱性の接着剤としての熱硬化樹脂
（図示せず）により接着固定する。引き続き、コアワー
ク形成段階として、図３（Ｂ）に示すように、リードフ
レーム１の一端側を切断することにより一対のリード端
子２ａ，２ｂと、一対の電極接続片３ａ，３ｂと略Ｕ字
形コア５とから単位構成されるコアワーク６を所定数連
鎖状に形成する。
（Ａ）に示すように、一対のリード端子２ａ，２ｂ及び
略Ｕ字形コア５のそれぞれの間をＵＶ接着剤，或いはエ
ポキシ等の熱硬化耐熱性の接着剤としての熱硬化樹脂
（図示せず）により接着固定する。引き続き、コアワー
ク形成段階として、図３（Ｂ）に示すように、リードフ
レーム１の一端側を切断することにより一対のリード端
子２ａ，２ｂと、一対の電極接続片３ａ，３ｂと略Ｕ字
形コア５とから単位構成されるコアワーク６を所定数連
鎖状に形成する。
【００１８】図４は、この巻線チップインダクタの製造
方法における巻線端末接続段階を説明するために示した
もので、同図（Ａ）は巻線端末接続工程を経た後の複数
のインダクタ素子体を示した斜視図で、同図（Ｂ）はそ
の部分拡大図である。
方法における巻線端末接続段階を説明するために示した
もので、同図（Ａ）は巻線端末接続工程を経た後の複数
のインダクタ素子体を示した斜視図で、同図（Ｂ）はそ
の部分拡大図である。
【００１９】この巻線端末接続段階では、所定数の略Ｕ
字形コア５に巻線を連続的に巻回してコイル７を形成
し、巻線の中途部分を巻線端末８ａ，８ｂとして一対の
電極接続片３ａ，３ｂにそれぞれ接続することにより一
対のリード端子２ａ，２ｂ及び巻線端末８ａ，８ｂの電
気的接続を複数のコアワーク６毎に行うことで所定数の
インダクタ素子体を得る。
字形コア５に巻線を連続的に巻回してコイル７を形成
し、巻線の中途部分を巻線端末８ａ，８ｂとして一対の
電極接続片３ａ，３ｂにそれぞれ接続することにより一
対のリード端子２ａ，２ｂ及び巻線端末８ａ，８ｂの電
気的接続を複数のコアワーク６毎に行うことで所定数の
インダクタ素子体を得る。
【００２０】このとき、一対の電極接続片３ａ，３ｂ
は、リード端子２ａ，２ｂにおいて一体的に形成されて
いるため、コイル７（巻線の中途部分）とリード端子２
ａ，２ｂとの電気的接続は一工程で簡易に行い得る。
又、ここでは、電極接続片３ａ，３ｂのそれぞれが二股
に分かれた同じものであり、巻線端末８ａ，８ｂは何れ
の電極と接続しても同じ電気的接続を得ることができ
る。更に、電気接続片３ａ，３ｂを使い分けることでコ
イル７の巻数を微調整することができる。因みに、この
電気的接続は汎用的な半田付けによっても行い得るが、
半田による溶融のない高信頼性のスポット溶接等により
電気的に接続するのが望ましい。この後、略図するが、
巻線における各インダクタ素子体相互間の中途部分は巻
線端末処理段階で切断されて略Ｕ字形コア５毎にコイル
７が形成される。
は、リード端子２ａ，２ｂにおいて一体的に形成されて
いるため、コイル７（巻線の中途部分）とリード端子２
ａ，２ｂとの電気的接続は一工程で簡易に行い得る。
又、ここでは、電極接続片３ａ，３ｂのそれぞれが二股
に分かれた同じものであり、巻線端末８ａ，８ｂは何れ
の電極と接続しても同じ電気的接続を得ることができ
る。更に、電気接続片３ａ，３ｂを使い分けることでコ
イル７の巻数を微調整することができる。因みに、この
電気的接続は汎用的な半田付けによっても行い得るが、
半田による溶融のない高信頼性のスポット溶接等により
電気的に接続するのが望ましい。この後、略図するが、
巻線における各インダクタ素子体相互間の中途部分は巻
線端末処理段階で切断されて略Ｕ字形コア５毎にコイル
７が形成される。
【００２１】図５は、この巻線チップインダクタの製造
方法におけるモールド成形段階を説明するために示した
インダクタ素子体の斜視図である。このモールド成形段
階では、所定数のインダクタ素子体の外周を一対のリー
ド端子２ａ，２ｂの両端部を残してそれぞれ樹脂でモー
ルド成形して絶縁成形体を備えたモールド成形体９を付
設する。このモールド成形後は、ブラスト等によりモー
ルド成形体９のバリを除去する。
方法におけるモールド成形段階を説明するために示した
インダクタ素子体の斜視図である。このモールド成形段
階では、所定数のインダクタ素子体の外周を一対のリー
ド端子２ａ，２ｂの両端部を残してそれぞれ樹脂でモー
ルド成形して絶縁成形体を備えたモールド成形体９を付
設する。このモールド成形後は、ブラスト等によりモー
ルド成形体９のバリを除去する。
【００２２】図６は、この巻線チップインダクタの製造
方法における切断仕上げ段階を説明するために示したも
ので、同図（Ａ）は切断仕上げ工程を経た後の複数の巻
線チップインダクタを示した斜視図で、同図（Ｂ）はそ
の部分拡大図である。
方法における切断仕上げ段階を説明するために示したも
ので、同図（Ａ）は切断仕上げ工程を経た後の複数の巻
線チップインダクタを示した斜視図で、同図（Ｂ）はそ
の部分拡大図である。
【００２３】この切断仕上げ段階では、リードフレーム
１の他端側を切断することにより、完成品としての所定
数の巻線チップインダクタ１０を得る。又、リードフレ
ーム１の他端側を切断した後には、図６（Ａ）に示す如
くモールド成形体９からはみ出しているリード端子２
ａ，２ｂの両端部をモールド成形体９の側面か下面に沿
わせて折り曲げ、箱形状体に成形すれば良い。
１の他端側を切断することにより、完成品としての所定
数の巻線チップインダクタ１０を得る。又、リードフレ
ーム１の他端側を切断した後には、図６（Ａ）に示す如
くモールド成形体９からはみ出しているリード端子２
ａ，２ｂの両端部をモールド成形体９の側面か下面に沿
わせて折り曲げ、箱形状体に成形すれば良い。
【００２４】このような巻線チップインダクタの製造方
法によれば、リードの端末処理を簡易に連続的に行い得
るので、リード端子２ａ，２ｂの両端部を基板等に対す
る接続部分とする開磁路構成の巻線チップインダクタ１
０を多量に効率良く製造することができる。又、この巻
線チップインダクタ１０は、略Ｕ字形コア５とリード端
子２ａ，２ｂとを接着することにより、リード端子２
ａ，２ｂと電極接続片３ａ，３ｂとを有するコアワーク
６をコア単体ではなく連鎖状の構造体として形成してい
るので、ハンドリング性に優れる他、より小型化を図り
得る。
法によれば、リードの端末処理を簡易に連続的に行い得
るので、リード端子２ａ，２ｂの両端部を基板等に対す
る接続部分とする開磁路構成の巻線チップインダクタ１
０を多量に効率良く製造することができる。又、この巻
線チップインダクタ１０は、略Ｕ字形コア５とリード端
子２ａ，２ｂとを接着することにより、リード端子２
ａ，２ｂと電極接続片３ａ，３ｂとを有するコアワーク
６をコア単体ではなく連鎖状の構造体として形成してい
るので、ハンドリング性に優れる他、より小型化を図り
得る。
【００２５】即ち、ここで得られる巻線チップインダク
タ１０は、隣接する第１の電極接続片３ａ間に第１のコ
ア接続片４ａが一体的に形成された第１のリード端子２
ａと、第１の電極接続片３ａ及び第１のコア接続片４ａ
に対してそれぞれ所定間隔を隔てて対向して配置される
と共に、隣接する第２の電極接続片３ｂ間に第２のコア
接続片４ｂが一体的に形成された第２のリード端子２ｂ
と、第１のコア接続片４ａ及び第２のコア接続片４ｂの
間に縦置きに配された略Ｕ字形コア５と、Ｕ字形コア５
に巻線を巻回して構成されると共に、第１の電極接続片
３ａ及び第２の電極接続片３ｂに巻線の端末部分が接続
されたコイル７と、略Ｕ字形コア５のコイル７の外周に
モールド成形された樹脂とを備えた基本構成において、
第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂは、リ
ードフレーム１においてそれぞれ所定の間隔で所定数形
成され、略Ｕ字形コア５は、リードフレーム１における
第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂ毎の第
１のコア接続片４ａ及び第２のコア接続片４ｂの間に所
定数配備され、コイル７は、巻線を第１のリード端子２
ａ及び第２のリード端子２ｂ毎の所定数の略Ｕ字形コア
５に連続的に巻回し、且つ第１の電極接続片３ａ及び第
２の電極接続片３ｂに巻線の中途部分を接続して成り、
樹脂は、所定数の略Ｕ字形コア５毎にコイル７の外周を
モールド成形することでモールド成形体９として付設さ
れて成り、更に、リードフレーム１から所定数の略Ｕ字
形コア５毎に第１のリード端子２ａ及び第２のリード端
子２ｂと巻線における所定数の略Ｕ字形コア５相互間に
位置される中途部分とが切り出されて所定数単位で一括
して作製される形態となる。
タ１０は、隣接する第１の電極接続片３ａ間に第１のコ
ア接続片４ａが一体的に形成された第１のリード端子２
ａと、第１の電極接続片３ａ及び第１のコア接続片４ａ
に対してそれぞれ所定間隔を隔てて対向して配置される
と共に、隣接する第２の電極接続片３ｂ間に第２のコア
接続片４ｂが一体的に形成された第２のリード端子２ｂ
と、第１のコア接続片４ａ及び第２のコア接続片４ｂの
間に縦置きに配された略Ｕ字形コア５と、Ｕ字形コア５
に巻線を巻回して構成されると共に、第１の電極接続片
３ａ及び第２の電極接続片３ｂに巻線の端末部分が接続
されたコイル７と、略Ｕ字形コア５のコイル７の外周に
モールド成形された樹脂とを備えた基本構成において、
第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂは、リ
ードフレーム１においてそれぞれ所定の間隔で所定数形
成され、略Ｕ字形コア５は、リードフレーム１における
第１のリード端子２ａ及び第２のリード端子２ｂ毎の第
１のコア接続片４ａ及び第２のコア接続片４ｂの間に所
定数配備され、コイル７は、巻線を第１のリード端子２
ａ及び第２のリード端子２ｂ毎の所定数の略Ｕ字形コア
５に連続的に巻回し、且つ第１の電極接続片３ａ及び第
２の電極接続片３ｂに巻線の中途部分を接続して成り、
樹脂は、所定数の略Ｕ字形コア５毎にコイル７の外周を
モールド成形することでモールド成形体９として付設さ
れて成り、更に、リードフレーム１から所定数の略Ｕ字
形コア５毎に第１のリード端子２ａ及び第２のリード端
子２ｂと巻線における所定数の略Ｕ字形コア５相互間に
位置される中途部分とが切り出されて所定数単位で一括
して作製される形態となる。
【００２６】ところで、巻線チップインダクタ１０は、
先の一実施例のものとは異なる構成を成すようにするこ
ともできる。例えば、図２で説明したコア設置工程で縦
置きに配された複数の略Ｕ字形コア５の両端の接合面に
別個な平板状コア（Ｉ形コア）をそれぞれ平面接合する
平板状コア接合工程（段階）を行い、この後に図３
（Ａ）で説明した接着固定工程を行うようにすればイン
ダクタ素子体の構成が相違する。このインダクタ素子体
を備えた開磁路構成の巻線チップインダクタ（図示せ
ず）も、先の一実施例のものと同等の効果を有する。
先の一実施例のものとは異なる構成を成すようにするこ
ともできる。例えば、図２で説明したコア設置工程で縦
置きに配された複数の略Ｕ字形コア５の両端の接合面に
別個な平板状コア（Ｉ形コア）をそれぞれ平面接合する
平板状コア接合工程（段階）を行い、この後に図３
（Ａ）で説明した接着固定工程を行うようにすればイン
ダクタ素子体の構成が相違する。このインダクタ素子体
を備えた開磁路構成の巻線チップインダクタ（図示せ
ず）も、先の一実施例のものと同等の効果を有する。
【００２７】又、コア設置段階で複数の両端に鍔部を有
する略Ｕ字形コア５を用い、図４で説明した巻線端末接
続段階で図７に示す如く、略Ｕ字形コア５における両端
の鍔部に対してコイル７の高さを若干低めにしておき、
更に図８に示す如く複数の略Ｕ字形コア５の両端の鍔部
に平板状コア１１をそれぞれ接合架設する平板状コア接
合架設工程（段階）を行っても、他のインダクタ素子体
を構成することができる。
する略Ｕ字形コア５を用い、図４で説明した巻線端末接
続段階で図７に示す如く、略Ｕ字形コア５における両端
の鍔部に対してコイル７の高さを若干低めにしておき、
更に図８に示す如く複数の略Ｕ字形コア５の両端の鍔部
に平板状コア１１をそれぞれ接合架設する平板状コア接
合架設工程（段階）を行っても、他のインダクタ素子体
を構成することができる。
【００２８】このインダクタ素子体に対しても図９に示
す如く、インダクタ素子体の外周を一対のリード端子２
ａ，２ｂの両端部を残して樹脂でモールド成形して絶縁
成形体を備えたモールド成形体９を得た後、図１０
（Ａ）及び（Ｂ）に示す如く切断仕上げ段階を行えば、
先の一実施例のものとは異なる他の所定数の巻線チップ
インダクタ１２を得ることができる。この巻線チップイ
ンダクタ１２は、閉磁路構成となり、インダクション係
数を増大し得る。
す如く、インダクタ素子体の外周を一対のリード端子２
ａ，２ｂの両端部を残して樹脂でモールド成形して絶縁
成形体を備えたモールド成形体９を得た後、図１０
（Ａ）及び（Ｂ）に示す如く切断仕上げ段階を行えば、
先の一実施例のものとは異なる他の所定数の巻線チップ
インダクタ１２を得ることができる。この巻線チップイ
ンダクタ１２は、閉磁路構成となり、インダクション係
数を増大し得る。
【００２９】一方、上述した実施例のインダクタ素子体
の構成を更に変形し、例えば図１１に示す如く、コア接
続片４ａ，４ｂを設けずに電極接続片３ａ，３ｂを折り
曲げて起立させ、これら電極接続片３ａ，３ｂのそれぞ
れの間に所定数の略Ｕ字形コア５を縦置きに設置し、略
Ｕ字形コア５とリード端子２ａ，２ｂとを接着すること
により、比較例としての別な開磁路構成の巻線チップイ
ンダクタ１４を構成することもできる。
の構成を更に変形し、例えば図１１に示す如く、コア接
続片４ａ，４ｂを設けずに電極接続片３ａ，３ｂを折り
曲げて起立させ、これら電極接続片３ａ，３ｂのそれぞ
れの間に所定数の略Ｕ字形コア５を縦置きに設置し、略
Ｕ字形コア５とリード端子２ａ，２ｂとを接着すること
により、比較例としての別な開磁路構成の巻線チップイ
ンダクタ１４を構成することもできる。
【００３０】図１２は、先の一実施例による開磁路構成
の巻線チップインダクタＡと比較例による開磁路構成の
巻線チップインダクタＢとに係る周波数ｆに対する電流
値Ｑの特性を示したものである。
の巻線チップインダクタＡと比較例による開磁路構成の
巻線チップインダクタＢとに係る周波数ｆに対する電流
値Ｑの特性を示したものである。
【００３１】両者を比較すると、実施例の巻線チップイ
ンダクタＡは、リード端子２ａ，２ｂと略Ｕ字形コア５
との接触面積が比較例の巻線チップインダクタＢよりも
ずっと小さいので、高周波帯域においても渦電流損失等
が低減されるので、実施例の巻線チップインダクタの製
造に従って開磁路構成の巻線チップインダクタ１０を得
ることが有利であることが判る。因みに、閉磁路構成の
巻線チップインダクタ１２の場合も、周波数ｆ−電流値
Ｑの特性は優れたものとなり、高周波帯域においても渦
電流損失等が低減される。
ンダクタＡは、リード端子２ａ，２ｂと略Ｕ字形コア５
との接触面積が比較例の巻線チップインダクタＢよりも
ずっと小さいので、高周波帯域においても渦電流損失等
が低減されるので、実施例の巻線チップインダクタの製
造に従って開磁路構成の巻線チップインダクタ１０を得
ることが有利であることが判る。因みに、閉磁路構成の
巻線チップインダクタ１２の場合も、周波数ｆ−電流値
Ｑの特性は優れたものとなり、高周波帯域においても渦
電流損失等が低減される。
【００３２】尚、上述した各実施例では、モールド成形
工程によりインダクタ素子体にモールド成形してモール
ド成形体９を付設したのは、絶縁性を図ることの他、完
成品である巻線チップインダクタ１０，１２に要求され
る寸法精度，機械的強度，半田時の高耐熱性等の信頼性
を保証するためである。又、略Ｕ字形コア５の接合面を
研磨する研磨工程を加えると、数ミクロンオーダ以下の
ギャップの形成が可能になると共に、トリミング効果が
得られるので、所望のインダクタンスを得ることができ
るようになる。
工程によりインダクタ素子体にモールド成形してモール
ド成形体９を付設したのは、絶縁性を図ることの他、完
成品である巻線チップインダクタ１０，１２に要求され
る寸法精度，機械的強度，半田時の高耐熱性等の信頼性
を保証するためである。又、略Ｕ字形コア５の接合面を
研磨する研磨工程を加えると、数ミクロンオーダ以下の
ギャップの形成が可能になると共に、トリミング効果が
得られるので、所望のインダクタンスを得ることができ
るようになる。
【００３３】
【発明の効果】以上に述べた通り、本発明によれば、リ
ードフレームにおいてリード端子としてコア接続片及び
電極接続片が一体的に形成されたものを所定の間隔で所
定数対向して形成されるものとし、所定数の対向するリ
ード端子毎にコア接続片間へ配備された略Ｕ字形コアに
対する巻線の巻回によるコイルの形成を各略Ｕ字形コア
毎に連続して行い得るようにすると共に、巻線の中途部
分をリード端子毎の電極接続片にそれぞれ接続してから
各略Ｕ字形コア毎にコイルの外周を樹脂でモールド成形
してモールド成形体を付設した後、リードフレームから
各略Ｕ字形コア毎にリード端子と巻線における各略Ｕ字
形コア相互間に位置される中途部分とを切り出すことに
より所定数の巻線チップインダクタを一括して得るよう
にしているため、小型化と大量生産とに有利な巻線チッ
プインダクタが得られるようになる。特に、この巻線チ
ップインダクタを製造する場合、開磁路構成と閉磁路構
成との巻線チップインダクタを殆ど同一なプロセスで製
造可能にするので、多様な巻線チップインダクタを合理
的に安価に提供できるようになる。又、ここで得られる
巻線チップインダクタは、周波数−電流値の特性が優れ
るので、例えばこれを備えるトランス等の性能向上に大
きく寄与できる等、工業的上極めて大きな利益を奏する
ものとなる。
ードフレームにおいてリード端子としてコア接続片及び
電極接続片が一体的に形成されたものを所定の間隔で所
定数対向して形成されるものとし、所定数の対向するリ
ード端子毎にコア接続片間へ配備された略Ｕ字形コアに
対する巻線の巻回によるコイルの形成を各略Ｕ字形コア
毎に連続して行い得るようにすると共に、巻線の中途部
分をリード端子毎の電極接続片にそれぞれ接続してから
各略Ｕ字形コア毎にコイルの外周を樹脂でモールド成形
してモールド成形体を付設した後、リードフレームから
各略Ｕ字形コア毎にリード端子と巻線における各略Ｕ字
形コア相互間に位置される中途部分とを切り出すことに
より所定数の巻線チップインダクタを一括して得るよう
にしているため、小型化と大量生産とに有利な巻線チッ
プインダクタが得られるようになる。特に、この巻線チ
ップインダクタを製造する場合、開磁路構成と閉磁路構
成との巻線チップインダクタを殆ど同一なプロセスで製
造可能にするので、多様な巻線チップインダクタを合理
的に安価に提供できるようになる。又、ここで得られる
巻線チップインダクタは、周波数−電流値の特性が優れ
るので、例えばこれを備えるトランス等の性能向上に大
きく寄与できる等、工業的上極めて大きな利益を奏する
ものとなる。
【図１】本発明の一実施例に係る巻線チップインダクタ
の製造方法におけるリード端子形成段階を説明するため
に示したもので、（Ａ）はリード端子形成工程を経たリ
ードフレームを示した斜視図で、（Ｂ）はその部分拡大
図である。
の製造方法におけるリード端子形成段階を説明するため
に示したもので、（Ａ）はリード端子形成工程を経たリ
ードフレームを示した斜視図で、（Ｂ）はその部分拡大
図である。
【図２】本発明の一実施例に係る巻線チップインダクタ
の製造方法におけるコア設置段階を説明するために示し
たリードフレーム及びコアの斜視図である。
の製造方法におけるコア設置段階を説明するために示し
たリードフレーム及びコアの斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係る巻線チップインダクタ
の製造方法における接着固定段階とコアワーク形成段階
とを説明するために示したもので、（Ａ）は接着固定工
程を経たリードフレーム上のリード端子及びコアを示し
た斜視図で、（Ｂ）はコアワーク形成工程を経たコアワ
ークを示した斜視図である。
の製造方法における接着固定段階とコアワーク形成段階
とを説明するために示したもので、（Ａ）は接着固定工
程を経たリードフレーム上のリード端子及びコアを示し
た斜視図で、（Ｂ）はコアワーク形成工程を経たコアワ
ークを示した斜視図である。
【図４】本発明の一実施例に係る巻線チップインダクタ
の製造方法における巻線端末接続段階を説明するために
示したもので、（Ａ）は巻線端末接続工程を経た後の複
数のインダクタ素子体を示した斜視図で、（Ｂ）はその
部分拡大図である。
の製造方法における巻線端末接続段階を説明するために
示したもので、（Ａ）は巻線端末接続工程を経た後の複
数のインダクタ素子体を示した斜視図で、（Ｂ）はその
部分拡大図である。
【図５】本発明の一実施例に係る巻線チップインダクタ
の製造方法におけるモールド成形段階を説明するために
示したインダクタ素子体の斜視図である。
の製造方法におけるモールド成形段階を説明するために
示したインダクタ素子体の斜視図である。
【図６】本発明の一実施例に係る巻線チップインダクタ
の製造方法における切断仕上げ段階を説明するために示
したもので、（Ａ）は切断仕上げ工程を経た後の複数の
巻線チップインダクタを示した斜視図で、（Ｂ）はその
単体構成を示す部分拡大図である。
の製造方法における切断仕上げ段階を説明するために示
したもので、（Ａ）は切断仕上げ工程を経た後の複数の
巻線チップインダクタを示した斜視図で、（Ｂ）はその
単体構成を示す部分拡大図である。
【図７】本発明の他の実施例に係る巻線チップインダク
タの製造方法における巻線端末接続工程を経た後の複数
のインダクタ素子体を示した斜視図である。
タの製造方法における巻線端末接続工程を経た後の複数
のインダクタ素子体を示した斜視図である。
【図８】本発明の他の実施例に係る巻線チップインダク
タの製造方法における平板状コア接合架設工程を経た後
の複数のインダクタ素子体を示した斜視図である。
タの製造方法における平板状コア接合架設工程を経た後
の複数のインダクタ素子体を示した斜視図である。
【図９】本発明の他の実施例に係る巻線チップインダク
タの製造方法におけるモールド成形工程を経た後の複数
のインダクタ素子体を示した斜視図である。
タの製造方法におけるモールド成形工程を経た後の複数
のインダクタ素子体を示した斜視図である。
【図１０】本発明の他の実施例に係る巻線チップインダ
クタの製造方法における切断仕上げ段階を説明するため
に示したもので、（Ａ）は切断仕上げ工程を経た後の複
数の巻線チップインダクタを示した斜視図で、（Ｂ）は
その単体構成を示す部分拡大図である。
クタの製造方法における切断仕上げ段階を説明するため
に示したもので、（Ａ）は切断仕上げ工程を経た後の複
数の巻線チップインダクタを示した斜視図で、（Ｂ）は
その単体構成を示す部分拡大図である。
【図１１】本発明の比較例に係る別な線チップインダク
タを示した斜視図である。
タを示した斜視図である。
【図１２】本発明の一実施例による線チップインダクタ
と比較例による線チップインダクタとに係る周波数ｆに
対する電流値Ｑの特性を示したものである。
と比較例による線チップインダクタとに係る周波数ｆに
対する電流値Ｑの特性を示したものである。
【図１３】従来の巻線チップインダクタの製造方法を説
明するために示したもので、（Ａ）は巻線チップインダ
クタの製造工程における前期段階の中間製品を平面図に
より示し、（Ｂ）はその中間製品単体を側面図により示
し、（Ｃ）は巻線チップインダクタの製造工程における
後期段階の中間製品を平面図により示し、（Ｄ）はその
中間製品単体を側面図により示したものである。
明するために示したもので、（Ａ）は巻線チップインダ
クタの製造工程における前期段階の中間製品を平面図に
より示し、（Ｂ）はその中間製品単体を側面図により示
し、（Ｃ）は巻線チップインダクタの製造工程における
後期段階の中間製品を平面図により示し、（Ｄ）はその
中間製品単体を側面図により示したものである。
【図１４】図１３に示す各製造工程を経て得られる従来
の巻線チップインダクタの外観を示す斜視図である。
の巻線チップインダクタの外観を示す斜視図である。
１，２０ リードフレーム ２ａ，２ｂ リード端子 ３ａ，３ｂ 電極接続片 ４ａ，４ｂ コア接続片 ５ 略Ｕ字形コア ６ コアワーク ７ コイル ８ａ，８ｂ 巻線端末 ９ モールド成形体 １０，１２，１４，２５ 巻線チップインダクタ １１ 平板状コア（Ｉ形コア） ２１ａ，２１ｂ 嵌合部 ２２ マイクロ・コイル ２３ コア（磁心） ２４ 絶縁体成形部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 41/10 Ｈ０１Ｆ 15/02 Ｌ (56)参考文献 特開 昭60−193308（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−313915（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−37916（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01F 17/00 - 17/08 H01F 41/00 - 41/10
Claims (6)
- 【請求項１】 隣接する第１の電極接続片間に第１のコ
ア接続片が一体的に形成された第１のリード端子と、前
記第１の電極接続片及び前記第１のコア接続片に対して
それぞれ所定間隔を隔てて対向して配置されると共に、
隣接する第２の電極接続片間に第２のコア接続片が一体
的に形成された第２のリード端子と、前記第１のコア接
続片及び前記第２のコア接続片の間に縦置きに配された
略Ｕ字形コアと、前記Ｕ字形コアに巻線を巻回して構成
されると共に、前記第１の電極接続片及び前記第２の電
極接続片に該巻線の端末部分が接続されたコイルと、前
記略Ｕ字形コアの前記コイルの外周にモールド成形され
た樹脂とを備えた巻線チップインダクタにおいて、前記
第１のリード端子及び前記第２のリード端子は、リード
フレームにおいてそれぞれ所定の間隔で所定数形成さ
れ、前記略Ｕ字形コアは、前記リードフレームにおける
前記第１のリード端子及び前記第２のリード端子毎の前
記第１のコア接続片及び前記第２のコア接続片の間に所
定数配備され、前記コイルは、前記巻線を前記第１のリ
ード端子及び前記第２のリード端子毎の前記所定数の略
Ｕ字形コアに連続的に巻回し、且つ前記第１の電極接続
片及び前記第２の電極接続片に該巻線の中途部分を接続
して成り、前記樹脂は、前記所定数の略Ｕ字形コア毎に
前記コイルの外周を前記モールド成形することでモール
ド成形体として付設されて成り、更に、前記リードフレ
ームから前記所定数の略Ｕ字形コア毎に前記第１のリー
ド端子及び前記第２のリード端子と前記巻線における該
所定数の略Ｕ字形コア相互間に位置される中途部分とが
切り出されて所定数単位で一括して作製されたことを特
徴とする巻線チップインダクタ。 - 【請求項２】 隣接する第１の電極接続片間に第１のコ
ア接続片が一体的に形成された第１のリード端子、及び
該第１の電極接続片及び該第１のコア接続片に対してそ
れぞれ所定間隔を隔てて対向して配置されると共に、隣
接する第２の電極接続片間に第２のコア接続片が一体的
に形成された第２のリード端子をそれぞれ所定の間隔で
所定数形成したリードフレームにおける該第１のリード
端子及び該第２のリード端子毎の該第１のコア接続片及
び該第２のコア接続片の間に所定数の略Ｕ字形コアを縦
置きに配して熱硬化性接着剤により該所定数の略Ｕ字形
コアを該第１のリード端子及び該第２のリード端子毎に
接着してから該所定数の略Ｕ字形コアに巻線を連続的に
巻回してコイルを形成すると共に、該巻線の中途部分を
該第１のリード端子及び該第２のリード端子毎の該第１
の電極接続片及び該第２の電極接続片にそれぞれ接続し
てから該所定数の略Ｕ字形コア毎に該コイルの外周を樹
脂でモールド成形してモールド成形体を付設した後、該
リードフレームから該所定数の略Ｕ字形コア毎に該第１
のリード端子及び該第２のリード端子と該巻線における
該所定数の略Ｕ字形コア相互間に位置される中途部分と
を切り出すことにより所定数の巻線チップインダクタを
一括して得ることを特徴とする巻線チップインダクタの
製造方法。 - 【請求項３】 互いに所定間隔を有して対向すると共
に、隣接するコア接続片間に電極接続片が一体的に形成
された構造の一対のリード端子を帯状のリードフレーム
上にそれぞれ所定の間隔で所定数形成加工するリード端
子形成段階と、前記一対のリード端子毎の前記コア接続
片をそれぞれ相対的に起立させ、該起立状態のコア接続
片及び前記電極接続片のそれぞれの間に所定数の略Ｕ字
形コアを縦置きに設置するコア設置段階と、前記一対の
リード端子及び前記略Ｕ字形コアのそれぞれの間を紫外
線硬化型又は熱硬化耐熱性の接着剤を用いて接着固定す
る接着固定段階と、前記リードフレームの一端側を切断
することにより前記一対のリード端子，前記一対の電極
接続片，及び前記略Ｕ字形コアから単位構成されるコア
ワークを所定数連鎖状に形成するコアワーク形成段階
と、前記所定数の略Ｕ字形コア毎に巻線を連続的に巻回
してコイルを形成し、該巻線の中途部分を巻線端末とし
て前記一対の電極接続片にそれぞれ接続することにより
前記一対のリード端子及び該巻線端末の電気的接続を前
記所定数のコアワーク毎に行うことで所定数のインダク
タ素子体を得る巻線端末接続段階とを含むことを特徴と
する巻線チップインダクタの製造方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の巻線チップインダクタの
製造方法において、前記所定数の略Ｕ字形コアの両端の
接合面に対して平板状コアをそれぞれ平面接合する平板
状コア接合段階を含むことを特徴とする巻線チップイン
ダクタの製造方法。 - 【請求項５】 請求項３記載の巻線チップインダクタの
製造方法において、前記コア設置段階は、前記所定数の
略Ｕ字形コアとして両端に鍔部を有する形状のものを用
いて該両端の鍔部に平板状コアをそれぞれ接合架設する
平板状コア接合架設段階を含むことを特徴とする巻線チ
ップインダクタの製造方法。 - 【請求項６】 請求項３〜５の何れか一つに記載の巻線
チップインダクタの製造方法において、前記巻線におけ
る前記所定数のインダクタ素子体相互間に位置される中
途部分を切断する巻線端末処理段階と、前記所定数のイ
ンダクタ素子体の外周を前記一対のリード端子の両端部
を残してそれぞれ樹脂でモールド成形してモールド成形
体を付設するモールド成形段階と、前記リードフレーム
の他端側を切断することにより所定数の巻線チップイン
ダクタを得る切断仕上げ段階とを含むことを特徴とする
巻線チップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21596192A JP3198392B2 (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 巻線チップインダクタ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21596192A JP3198392B2 (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 巻線チップインダクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669036A JPH0669036A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3198392B2 true JP3198392B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=16681115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21596192A Expired - Fee Related JP3198392B2 (ja) | 1992-08-13 | 1992-08-13 | 巻線チップインダクタ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198392B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200485485Y1 (ko) | 2015-06-22 | 2018-01-16 | 린 치-웬 | 연마기의 절삭 공구의 절삭각 감시 구조 |
| CN110931201A (zh) * | 2018-09-20 | 2020-03-27 | 昆山同凯电子有限公司 | 一种片式棒型电感器组装结构 |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE68917883T2 (de) * | 1988-05-06 | 1995-02-23 | Toray Industries | Stabile interferon-beta-zusammensetzung. |
| DE19627845C1 (de) * | 1996-07-10 | 1997-09-18 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung eines elektromagnetischen Relais |
| JP2007081120A (ja) * | 2005-09-14 | 2007-03-29 | Nec Tokin Corp | インダクタ |
| JP6515642B2 (ja) * | 2015-04-02 | 2019-05-22 | スミダコーポレーション株式会社 | コイル部品の製造方法およびコイル部品の製造に用いられる治具 |
| JP7040410B2 (ja) * | 2018-03-07 | 2022-03-23 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法 |
| CN110246681B (zh) * | 2018-03-07 | 2022-07-08 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件的制造方法和线圈部件的制造装置 |
| WO2022153879A1 (ja) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | 三菱電機株式会社 | 巻線インダクタ用リードフレーム、巻線インダクタの製造方法、発電素子、回転検出素子、およびエンコーダ |
| CN113539670B (zh) * | 2021-07-15 | 2022-07-22 | 合泰盟方电子（深圳）股份有限公司 | 一种线圈引脚的预制工艺 |
-
1992
- 1992-08-13 JP JP21596192A patent/JP3198392B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200485485Y1 (ko) | 2015-06-22 | 2018-01-16 | 린 치-웬 | 연마기의 절삭 공구의 절삭각 감시 구조 |
| CN110931201A (zh) * | 2018-09-20 | 2020-03-27 | 昆山同凯电子有限公司 | 一种片式棒型电感器组装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0669036A (ja) | 1994-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9805860B2 (en) | Magnetic device and method of manufacturing the same | |
| EP2427890B1 (en) | Surface mount magnetic components | |
| EP0212812B1 (en) | Chip inductor and method of producing the same | |
| US8188824B2 (en) | Surface mount magnetic components and methods of manufacturing the same | |
| KR100788337B1 (ko) | 플레이트 부재, 이 플레이트 부재를 사용한 자성 소자 및자성 소자의 제조 방법 | |
| CN102290208B (zh) | 线圈封入压粉磁芯及其制造方法 | |
| JP3198392B2 (ja) | 巻線チップインダクタ及びその製造方法 | |
| US6933826B2 (en) | Method of manufacturing discrete electronic components | |
| JP2001035731A (ja) | インダクタ部品およびその製造方法 | |
| US6486763B1 (en) | Inductive component and method for making same | |
| JPH06290975A (ja) | コイル部品並びにその製造方法 | |
| JP3383922B2 (ja) | 巻線形チップトランス | |
| JP6934611B2 (ja) | コモンモードチョークコイルの製造方法 | |
| JP2966624B2 (ja) | チップ状インダクタおよびその製造方法 | |
| KR20170014598A (ko) | 코일 전자부품 및 그 제조방법 | |
| TWI447759B (zh) | 表面安裝磁性元件總成 | |
| JP3055075B2 (ja) | インダクタ及びその製造方法 | |
| CN113012910B (zh) | 贴片磁性元件及其制造方法 | |
| JP3423881B2 (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| KR102558332B1 (ko) | 인덕터 및 이의 제조 방법 | |
| JP3496125B2 (ja) | 巻線チップトランスの製造方法 | |
| JPH01253906A (ja) | チップ型インダクタンス素子とその製造方法 | |
| JPH0536530A (ja) | チツプ状インダクタおよびその製造方法 | |
| JPH0618146B2 (ja) | チップインダクタの製造方法 | |
| JPS61177704A (ja) | チツプ型インダクタの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010516 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |