JPS61177704A - チツプ型インダクタの製造方法 - Google Patents
チツプ型インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPS61177704A JPS61177704A JP60019656A JP1965685A JPS61177704A JP S61177704 A JPS61177704 A JP S61177704A JP 60019656 A JP60019656 A JP 60019656A JP 1965685 A JP1965685 A JP 1965685A JP S61177704 A JPS61177704 A JP S61177704A
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- JP
- Japan
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- terminal
- coil
- clip
- core
- cut
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は例えばコンピュータ関係等の微小回路等に用い
られるチップ型インダクタの製造方法に関するものであ
る。
られるチップ型インダクタの製造方法に関するものであ
る。
［発明の技術的背景］
従来各種の微小回路の回路素子として用いられるチップ
型インダクタの製造方法として第９図に示すものが知ら
れている。即ち、同図（ａ ）に示すように導電材料か
らなるリードフレームから対向配置に立設した嵌合部３
１．３１間に、マイクロコイル３２の磁心３４を同時又
は連続的に嵌合した後嵌合部３１．３１に半田付けを施
し、次にこのマイクロコイル３２及び嵌合部３１．３１
の外周に対し第９図（ｃ）、（ｄ）に示すようにリード
フレームの裏面を除いてエポキシ樹脂等によるトランス
ファ成型を行って絶縁成型部３３を形成する。次にリー
ドフレーム３０を所定の寸法で切断し第１０図に示すよ
うなチップ型インダクタ４０を製造するようにしたもの
である（実公昭５５−２９２０９号参照）。
型インダクタの製造方法として第９図に示すものが知ら
れている。即ち、同図（ａ ）に示すように導電材料か
らなるリードフレームから対向配置に立設した嵌合部３
１．３１間に、マイクロコイル３２の磁心３４を同時又
は連続的に嵌合した後嵌合部３１．３１に半田付けを施
し、次にこのマイクロコイル３２及び嵌合部３１．３１
の外周に対し第９図（ｃ）、（ｄ）に示すようにリード
フレームの裏面を除いてエポキシ樹脂等によるトランス
ファ成型を行って絶縁成型部３３を形成する。次にリー
ドフレーム３０を所定の寸法で切断し第１０図に示すよ
うなチップ型インダクタ４０を製造するようにしたもの
である（実公昭５５−２９２０９号参照）。
［背景技術の問題点］
上述した従来の製造方法においては、リン青銅板等から
なるリードフレーム３０をマイクロコイル３２の端子部
として用いるため、絶縁成型侵切断除去する部分が多く
経済的な損失が大きいという問題があった。
なるリードフレーム３０をマイクロコイル３２の端子部
として用いるため、絶縁成型侵切断除去する部分が多く
経済的な損失が大きいという問題があった。
また、多数のチップ型インダクタ４０を製造する場合、
各マイクロコイル３２が同一のリードフレーム３０上に
嵌合されるものであるため、このチップ型インダクタ４
０の製造工程の途中で個々のチップ型インダクタの電気
的、磁気的な特性を検査できないという問題があった。
各マイクロコイル３２が同一のリードフレーム３０上に
嵌合されるものであるため、このチップ型インダクタ４
０の製造工程の途中で個々のチップ型インダクタの電気
的、磁気的な特性を検査できないという問題があった。
また、嵌合部３１．３１間へのマイクロコイル３２の嵌
合や、マイクロコイル３２の巻線端末と端子部となる嵌
合部３１．３１とのｍ線が困難である等の問題があった
。
合や、マイクロコイル３２の巻線端末と端子部となる嵌
合部３１．３１とのｍ線が困難である等の問題があった
。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、製造段
階で切断除去する部分が少なくて経済性に優れ、かつ、
製造工程の途中においても電気的。
階で切断除去する部分が少なくて経済性に優れ、かつ、
製造工程の途中においても電気的。
磁気的特性の検査を行なうことができる製造容易なチッ
プ型インダクタの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
プ型インダクタの製造方法を提供することを目的とする
ものである。
［発明の概要］
上記目的を達成するための本発明の概要は、両端面に金
属層が設けられたコアとこのコアに巻回されたコイルと
を有するマイクロコイルを、端子部を有しかつ一定間隔
に対向保持されたクリップリードの先端挟持部間に挟み
込む第１の工程と、前記コイルの引き出し端部とクリッ
プリードの先端挟持部とを金属層において半田付けする
第２の工程と、前記コアの外周をクリップリードの端子
部を残して絶縁成型する第３の工程と、前記クリップリ
ードの端子部の残余の部分を切断除去しこの端子をコア
の周面に折曲する第４の工程からなり、切断除去する部
分を少なくし、かつ、複数のチップ型インダクタを分離
して製造し得るようにしたことを特徴とするものである
。
属層が設けられたコアとこのコアに巻回されたコイルと
を有するマイクロコイルを、端子部を有しかつ一定間隔
に対向保持されたクリップリードの先端挟持部間に挟み
込む第１の工程と、前記コイルの引き出し端部とクリッ
プリードの先端挟持部とを金属層において半田付けする
第２の工程と、前記コアの外周をクリップリードの端子
部を残して絶縁成型する第３の工程と、前記クリップリ
ードの端子部の残余の部分を切断除去しこの端子をコア
の周面に折曲する第４の工程からなり、切断除去する部
分を少なくし、かつ、複数のチップ型インダクタを分離
して製造し得るようにしたことを特徴とするものである
。
［発明の実施例］
以下に本発明の実施例を詳細に説明する。まず、第１の
工程として、第１図に示すように例えばフェライト製で
ドラム状に形成されたコア２の略中央部にコイル３を巻
回するとともにこのコア２の両端面に形成した凹陥部に
予め銀メッキ、銅メッキ又は金属箔等による金属層４ａ
、４ｂを設けておき、前記コイル３の両引き出し端部
３ａ、３ｂを金属層４ａ 、４ｂにそれぞれ臨ませたマ
イクロコイル１を、このマイクロコイル１の寸法に対応
させて対向配置した一対のクリップリード５Ａ。
工程として、第１図に示すように例えばフェライト製で
ドラム状に形成されたコア２の略中央部にコイル３を巻
回するとともにこのコア２の両端面に形成した凹陥部に
予め銀メッキ、銅メッキ又は金属箔等による金属層４ａ
、４ｂを設けておき、前記コイル３の両引き出し端部
３ａ、３ｂを金属層４ａ 、４ｂにそれぞれ臨ませたマ
イクロコイル１を、このマイクロコイル１の寸法に対応
させて対向配置した一対のクリップリード５Ａ。
５Ｂ間に挟み込む。即ち、クリップリード５Ａ。
５Ｂは、例えば外径φ０．５ｍｎ＋〜φ０．９ＩＩＩｍ
程度の半田メッキ！ｉＪｍ′８を用いて形成された基部
６Ａ。
程度の半田メッキ！ｉＪｍ′８を用いて形成された基部
６Ａ。
端子部６Ｂ及び先端挟持部６Ｃからなり、端子部６Ｂ及
び先端挾持部６Ｃは基部６Ａとは９０°捩れた配置でか
つ平坦状となるようにプレス成型等により成型加工され
ている。また、先端挟持部６Ｃは端子部６Ｂよりも狭幅
でマイクロコイル１の金属１ｉＷ４ａ、４ｂを保持し易
いように円弧状に折曲されている。
び先端挾持部６Ｃは基部６Ａとは９０°捩れた配置でか
つ平坦状となるようにプレス成型等により成型加工され
ている。また、先端挟持部６Ｃは端子部６Ｂよりも狭幅
でマイクロコイル１の金属１ｉＷ４ａ、４ｂを保持し易
いように円弧状に折曲されている。
そして、クリップリード５Ａ、５Ｂの端子部６Ｂ、６Ｂ
間の間隔をマイクロコイル１の両端面ｒ１の寸法に略一
致させ、かつ、先端挾持部６Ｃ９６Ｃが互いに接近する
ような配置となるようにその基部６Ａ、６Ａが台紙７上
においてテープ８により接着固定され、第２図（ａ）、
（ｂ）に示すように前記先端挾持部６Ｃ，６Ｃによりマ
イクロコイル１の金属層４ａ、４ｂに臨ませたコイル３
の両引き出し端部３ａ、３ｂを押圧挾持するようするも
のである。
間の間隔をマイクロコイル１の両端面ｒ１の寸法に略一
致させ、かつ、先端挾持部６Ｃ９６Ｃが互いに接近する
ような配置となるようにその基部６Ａ、６Ａが台紙７上
においてテープ８により接着固定され、第２図（ａ）、
（ｂ）に示すように前記先端挾持部６Ｃ，６Ｃによりマ
イクロコイル１の金属層４ａ、４ｂに臨ませたコイル３
の両引き出し端部３ａ、３ｂを押圧挾持するようするも
のである。
次に第２の工程として、第３図に示すように金属層４ａ
、４ｂにおいてコイル３の引き出し端部３ａ、３ｂを
押圧挾持した先端挟持部６Ｇ、６Ｃ上に半田付けを行い
、引き出し端部３ａと一方の先端挟持部６Ｇ、引き出し
端部３ｂと他方の先端挟持部６Ｃとをそれぞれ電気的に
接続する接続部９を形成する。
、４ｂにおいてコイル３の引き出し端部３ａ、３ｂを
押圧挾持した先端挟持部６Ｇ、６Ｃ上に半田付けを行い
、引き出し端部３ａと一方の先端挟持部６Ｇ、引き出し
端部３ｂと他方の先端挟持部６Ｃとをそれぞれ電気的に
接続する接続部９を形成する。
第３の工程として、第４図に示すようにマイクロコイル
１及びこのマイクロコイル１の端面に密接している端子
部６Ｂ、６８の一部の外周に、工ボキシ樹脂等を用いた
トランスファ成型又は射出成型による縁縁成型を施し箱
型状の絶縁成型部１０を形成する。この絶縁成型部１０
を形成することは、チップ型インダクタの寸法精度１機
械的強度、半田耐熱性等の信頼性を保証するために行な
われるものである。
１及びこのマイクロコイル１の端面に密接している端子
部６Ｂ、６８の一部の外周に、工ボキシ樹脂等を用いた
トランスファ成型又は射出成型による縁縁成型を施し箱
型状の絶縁成型部１０を形成する。この絶縁成型部１０
を形成することは、チップ型インダクタの寸法精度１機
械的強度、半田耐熱性等の信頼性を保証するために行な
われるものである。
第４の工程として、第５図に示すように絶縁成型部１０
からはみ出している端子部６Ｂ、６Ｂの一部分を切断し
、切断された残余の部分を除去するとともに、絶縁成型
部１０からはみ出している端子部６Ｂ、６８を第６図に
示すように絶縁成型部１０の下面及び側面下部に沿って
折り曲げる。
からはみ出している端子部６Ｂ、６Ｂの一部分を切断し
、切断された残余の部分を除去するとともに、絶縁成型
部１０からはみ出している端子部６Ｂ、６８を第６図に
示すように絶縁成型部１０の下面及び側面下部に沿って
折り曲げる。
このようなして第７図に示すような箱型状に縁縁成型さ
れ、かつ、基板等に対する接続部分である端子部６Ｂを
有するチップ型インダクタ２０を製造することができる
。
れ、かつ、基板等に対する接続部分である端子部６Ｂを
有するチップ型インダクタ２０を製造することができる
。
尚、クリップリード５Ａ、５Ｂの基部６Ａを接着保持す
る台紙７及びテープ８にはこれらを貫通する抜孔１１が
穿設されており、抜孔１１に適当な駆動手段の駆動ビン
を嵌合することによって、クリップリード５Ａ、５Ｂを
一定の方向に搬送するようになっている。
る台紙７及びテープ８にはこれらを貫通する抜孔１１が
穿設されており、抜孔１１に適当な駆動手段の駆動ビン
を嵌合することによって、クリップリード５Ａ、５Ｂを
一定の方向に搬送するようになっている。
本発明は上述した実施例に限定されるものではなく、そ
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
例えば、第１の工程の変形として第８図に示すように台
紙７及びテープ８を用いて対向配置された複数組のクリ
ップリード５Ａ、５Ｂを一定間隔で列設し、これらのク
リップリード５Ａ、５Ｂの組を例えば矢印で示すＸ方向
に搬送しつつ各クリップリード５Ａ、５Ｂの先端挟持部
６０．６０間にマイクロコイル１を連続的に挟み込んだ
り、あるいは複数組のクリップリード５Ａ、５Ｂを固定
しておき各クリップリード５Ａ、５Ｂの先端挟持部６Ｇ
、６Ｃ間にそれぞれマイクロコイルを同時に挟み込むよ
うにしても実施できる。
紙７及びテープ８を用いて対向配置された複数組のクリ
ップリード５Ａ、５Ｂを一定間隔で列設し、これらのク
リップリード５Ａ、５Ｂの組を例えば矢印で示すＸ方向
に搬送しつつ各クリップリード５Ａ、５Ｂの先端挟持部
６０．６０間にマイクロコイル１を連続的に挟み込んだ
り、あるいは複数組のクリップリード５Ａ、５Ｂを固定
しておき各クリップリード５Ａ、５Ｂの先端挟持部６Ｇ
、６Ｃ間にそれぞれマイクロコイルを同時に挟み込むよ
うにしても実施できる。
［発明の効果］
以上詳述した本発明によれば、製造段階で切断除去され
るのはクリップリードの残余部分のみであるから、経済
性に極めて優れたチップ型インダクタの製造方法を提供
することができる。
るのはクリップリードの残余部分のみであるから、経済
性に極めて優れたチップ型インダクタの製造方法を提供
することができる。
また、製造工程において複数のチップ型インダ′クタは
個々に分離しているため、製造工程の途中でもその電気
的、磁気的特性を検査することが可能で、かつ、製造容
易なチップ型インダクタの製造方法を提供することがで
きる。
個々に分離しているため、製造工程の途中でもその電気
的、磁気的特性を検査することが可能で、かつ、製造容
易なチップ型インダクタの製造方法を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例における第１工程を示す説明図
、第２図（ａ ）は第１工程によりクリップリードにマ
イクロコイルが挟持された状態を示す部分断面図、第２
図＜ｂ＞は同上の側面図、第３図は第２工程を示す部分
断面図、第４図は第３工程を示す説明図、第５図は第４
工程におけるクリップリードを切断した状態を示す説明
図、第６図は第４工程におけるクリップリードの端子部
を折曲した状態を示す説明図、第７図は本実施例により
製造したチップ型インダクタの斜視図、第８図は第１の
工程の変形例を示す説明図、第９図（ａ）、（ｂ）、（
ｃ）、（ｄ）はそれぞれ従来のチップ型インダクタの製
造方法の工程を示す説明図、第１０図は従来の製造方法
により製造したチップ型インダクタの斜視図である。 １・・・マイクロコイル、２・・・コア、３・・・コイ
ル、４ａ、４ｂ・・・金属層、 ５Ａ、５Ｂ・・・クリップリード、６Ａ・・・基部、６
Ｂ・・・端子部、６Ｃ・・・先端挾持部第３図 ＩＩ ５Ａ ６Ａ １１ ｈ １１ ＩＩ Ｅ （ｂ） ＋ ６Ａ 第５図 第９図 山 へ ψ
、第２図（ａ ）は第１工程によりクリップリードにマ
イクロコイルが挟持された状態を示す部分断面図、第２
図＜ｂ＞は同上の側面図、第３図は第２工程を示す部分
断面図、第４図は第３工程を示す説明図、第５図は第４
工程におけるクリップリードを切断した状態を示す説明
図、第６図は第４工程におけるクリップリードの端子部
を折曲した状態を示す説明図、第７図は本実施例により
製造したチップ型インダクタの斜視図、第８図は第１の
工程の変形例を示す説明図、第９図（ａ）、（ｂ）、（
ｃ）、（ｄ）はそれぞれ従来のチップ型インダクタの製
造方法の工程を示す説明図、第１０図は従来の製造方法
により製造したチップ型インダクタの斜視図である。 １・・・マイクロコイル、２・・・コア、３・・・コイ
ル、４ａ、４ｂ・・・金属層、 ５Ａ、５Ｂ・・・クリップリード、６Ａ・・・基部、６
Ｂ・・・端子部、６Ｃ・・・先端挾持部第３図 ＩＩ ５Ａ ６Ａ １１ ｈ １１ ＩＩ Ｅ （ｂ） ＋ ６Ａ 第５図 第９図 山 へ ψ
Claims (2)
- （１）両端面に金属層が設けられたコアとこのコアに巻
回されたコイルとを有するマイクロコイルを、端子部を
有しかつ一定間隔に対向保持されたクリップリードの先
端挾持部間に挟み込む第１の工程と、前記コイルの引き
出し端部とクリップリードの先端挟持部とを金属層にお
いて半田付けする第２の工程と、前記コアの外周をクリ
ップリードの端子部を残して絶縁成型する第３の工程と
、前記クリップリードの端子部の残余の部分を切断除去
しこの端子をコアの周面に折曲する第４の工程とからな
ることを特徴とするチップ型インダクタの製造方法。 - （２）前記第１の工程は一定間隔に対向保持されたクリ
ップリードの複数組に対し多数のコアを挟み込むように
した特許請求の範囲第１項記載のチップ型インダクタの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60019656A JPS61177704A (ja) | 1985-02-02 | 1985-02-02 | チツプ型インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60019656A JPS61177704A (ja) | 1985-02-02 | 1985-02-02 | チツプ型インダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177704A true JPS61177704A (ja) | 1986-08-09 |
Family
ID=12005287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60019656A Pending JPS61177704A (ja) | 1985-02-02 | 1985-02-02 | チツプ型インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61177704A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03239314A (ja) * | 1990-02-17 | 1991-10-24 | Tdk Corp | インダクタンスコイル及びその製造方法 |
| JPH062633U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | コーア株式会社 | インダクタ |
| JPH062634U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | コーア株式会社 | チツプインダクタ |
| JP2020150062A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
-
1985
- 1985-02-02 JP JP60019656A patent/JPS61177704A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03239314A (ja) * | 1990-02-17 | 1991-10-24 | Tdk Corp | インダクタンスコイル及びその製造方法 |
| JPH062633U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | コーア株式会社 | インダクタ |
| JPH062634U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-14 | コーア株式会社 | チツプインダクタ |
| JP2020150062A (ja) * | 2019-03-12 | 2020-09-17 | 日東電工株式会社 | インダクタおよびその製造方法 |
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