JPH11288826A

JPH11288826A - チップインダクタおよびリードフレーム

Info

Publication number: JPH11288826A
Application number: JP9192298A
Authority: JP
Inventors: Masao Kawate; 正男川手
Original assignee: Koa Corp
Current assignee: Koa Corp
Priority date: 1998-04-03
Filing date: 1998-04-03
Publication date: 1999-10-19

Abstract

(57)【要約】【課題】巻線型のチップインダクタの場合、磁心の近
傍に配置される電極の影響によりQ特性が低下するが、
より小さい方向を目指すチップインダクタにおいては、
磁心と電極との距離を充分にとることは難しい。【解決手段】ドラム状の磁心11の端面それぞれに対し
てほぼ垂直に、二つの電極部12を延出し、電極部12より
も細く、電極部12から起立された接続片15により磁心11
を挟持する。金属の薄膜が形成された凹部13において、
接続片15および磁心11に巻き付けられたマグネットワイ
ヤ18の端末部がはんだ付される。この構造により、磁心
11と電極部12との対向面積を極めて小さくすることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はチップインダクタお
よびそのリードフレームに関し、とくに、巻線型のチッ
プインダクタと、その製造に使用されるリードフレーム
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップインダクタには、導体パターンが
印刷された磁性体を積み重ねた積層型と、ドラム状の磁
心にマグネットワイヤを巻き付けた巻線型とがある。巻
線型のチップインダクタにおいては、インダクタそのも
のをプリント板などへ固定するとともに、マグネットワ
イヤと外部回路との電気的接続を行うための電極が必要
になる。このような電極はリードフレームとして供給さ
れる。

【０００３】図1および図2は巻線型のチップインダクタ
の構造を説明するための図である。図1に示すように、
マグネットワイヤ8が巻き付けられたドラム状の磁心1が
リードフレームとして供給される電極2の上に載置され
る。電極2には、載置片4および接続片5が形成されてい
て、載置片4により磁心1はリードフレーム上に載置され
る。また、接続片5は、磁心1の両端面の中心に形成され
た凹状の湾曲部3に導かれる。湾曲部3には、杯状の金属
片が予め接着されていて、この金属片へ接続片5および
マグネットワイヤ8の端末部が高温はんだによりはんだ
付けされる。

【０００４】また、図2においては、磁心1の両端面の中
心に形成された孔へ、電極2に連結された金属のリード
線6が挿入され接着されることにより、磁心1と電極2の
相対的な位置関係が制限される。そして、電極2と磁心1
との間において、リード線6へ磁心1に巻き付けられたマ
グネットワイヤ8の端末部が高温はんだによりはんだ付
けされる。

【０００５】その後、図1および図2に示したチップイン
ダクタは、樹脂モールドや電極2のフォーミングを経て
完成する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】磁心の近傍に金属を配
置すると、インダクタのQ特性の低下を招くことはよく
知られている。とくに、図1や図2に示す開放型の磁気回
路をもつインダクタの場合、磁心の近傍に配置される金
属の影響が大きい。まして、より小さい方向を目指すチ
ップインダクタにおいては、磁心1と金属からなる電極2
との距離を充分にとることは困難である。

【０００７】本発明は、上述の問題を解決するためのも
のであり、良好なQ特性が得られるチップインダクタを
提供することを目的とする。

【０００８】また、良好なQ特性が得られるチップイン
ダクタを製造するためのリードフレームを提供すること
を他の目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成する一手段として、以下の構成を備える。

【００１０】本発明にかかるチップインダクタは、ドラ
ム状の磁心と、前記磁心の端面それぞれに対してほぼ垂
直に延出された二つの電極部と、前記電極部よりも細
く、前記二つの電極部それぞれから起立され、前記磁心
を挟持する略矩形の二つの片とを有することを特徴とす
る。

【００１１】本発明にかかるリードフレームは、チップ
インダクタの製造に使用されるリードフレームであっ
て、前記チップインダクタの電極として使用される、対
向して配置される一組の電極部と、前記一組の電極部そ
れぞれの先端に、前記電極部よりも細く、前記電極部か
ら起立される略矩形の片と、前記電極部から分離され、
前記電極部と略同一平面にあり、前記チップインダクタ
に使用されるドラム状の磁心が一時的に載置される一組
の片とを有することを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる一実施形態
の巻線型のチップインダクタを図面を参照して詳細に説
明する。

【００１３】［構造］図3は本実施形態の巻線型のチッ
プインダクタの製造に使用するリードフレームの形状例
を示す図で、一点鎖線で示すのは磁心11の形状である。
また、図4はリードフレーム上に磁心11を載置した状態
を示す図である。

【００１４】図3に示すように、本実施形態のリードフ
レームは、磁心11を挟持し、磁心11に巻き付けられたマ
グネットワイヤ18が電気的に接続されるための接続片1
5、および、リードフレームと磁心11を載置するための
載置片14を備えている。なお、載置片14により制限され
るのは、リードフレーム面に対して上下方向の磁心11の
位置であり、平面方向の位置は接続片15および磁心11の
両端面に設けられた断面が略台形の凹部13により制限さ
れる。

【００１５】リードフレームに磁心11が載置される前
に、二つの接続片15は垂直に近い所定角度で起立され、
載置された磁心11は二つの接続片15により挟持される。
また、ドラム形状をもつ磁心11の二つの鍔は載置片14に
接する。従って、磁心11は、リードフレーム上の所定位
置に載置されることになる。

【００１６】リードフレームに磁心11が載置された後、
磁心11の両端面の中心近傍に設けられた凹部13に、接続
片15および磁心11に巻き付けられたマグネットワイヤ18
の端末線が高温はんだによりはんだ付けされる。なお、
凹部13の内部には蒸着やスパッタリングなどの成膜法に
より銅、錫、ニッケルなどの金属や合金の薄膜が形成さ
れていて、接続片15およびマグネットワイヤ18の端末線
を凹部13の薄膜にはんだ付けすることにより、接続片15
およびマグネットワイヤ18の端末線と磁心11の凹部13と
は固定されることになる。なお、凹部13に形成する薄膜
の材料は、はんだ付けが容易であり、導電性が得られれ
ばどんなものでもよい。

【００１７】そして、凹部13（表面）上の薄膜、接続片
15およびマグネットワイヤ18の端末線が高温はんだによ
りはんだ付けされた後、切り欠き穴16部分で載置片14を
含む部位が除去される。図4には載置片14を含む部位の
一方が除去された様子を示しているが、もう一方の載置
片14を含む部位も同様に除去される。すなわち、すべて
の載置片14は、チップインダクタが樹脂モールドされる
前にリードフレームから除去される。

【００１８】図5は載置片14を含む部位が除去された時
点でのチップインダクタの状態を示す図である。すなわ
ち、本実施形態のチップインダクタにおいては、磁心11
と電極12との対向面積が、図1や図2に示したチップイン
ダクタに比べて非常に小さくなることは明らかである。
図1に示したチップインダクタでは、電極2の起立した部
位、接続片5および載置片4が磁心1と対向し、大きな対
向面積が形作られている。また、図2に示したチップイ
ンダクタでは、電極2の起立した部位が磁心1と対向し、
やはり大きな対向面積が形作られている。これに対し
て、図5に示す本実施形態のチップインダクタにおいて
は、接続片15および電極12の厚さ分が磁心1に対向し、
その対向面積は図1や図2に示したチップインダクタの場
合に比べて極めて小さくすることができる。

【００１９】磁心と金属との接近によるインダクタのQ
特性の低下は、磁心から出た磁束の向きと金属面とが直
交する場合に最大になることがよく知られている。図
1、図2および図5に示すようなドラム形状の磁心をもつ
インダクタでは、磁心の両端部近傍における磁束の向き
は、磁心の中心軸にほぼ平行である。従って、電極と磁
心とがなす対向面積を小さくすれば、Q特性の低下を最
小限に抑えることができる。図5に示すように、本実施
形態のチップインダクタは、磁心と電極との対向面積を
極めて小さくすることができ、良好なQ特性を得ること
ができる。

【００２０】その後、磁心11の巻線部に弾力性を有する
電気絶縁性の合成樹脂、例えばシリコン樹脂などのバッ
ファ材がコートされ、チップインダクタの外形に沿って
エポキシ樹脂などにより樹脂モールドが施され、例えば
チップインダクタがはんだ付けされる底面に対向する表
面にインダクタンス値などが表示され、電極12がリード
フレームから切断されることで、独立したチップインダ
クタに分離される。最後に、面実装に適合するように電
極12が底面に向かって折り曲げられ、チップインダクタ
が完成する。

【００２１】なお、上記の説明および図には電線（導
体）を明瞭に示さなかったが、ドラム形状の磁心11の径
が細い部分に、所定径のマグネットワイヤなどが所定回
数巻き付けられている。そして、マグネットワイヤの両
端は、凹部13において、凹部13の導電膜および接続片15
にはんだ付けなどにより電気的に接続されている。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
良好なQ特性が得られるチップインダクタを提供するこ
とができる。

【００２３】また、良好なQ特性が得られるチップイン
ダクタを製造するためのリードフレームを提供すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】巻線型のチップインダクタの構造を説明するた
めの図、

【図２】巻線型のチップインダクタの構造を説明するた
めの図、

【図３】本実施形態の巻線型のチップインダクタの製造
に使用するリードフレームの形状例を示す図、

【図４】図3に示すリードフレームに磁心を載置した様
子を示す図、

【図５】本実施形態の巻線型のチップインダクタの構造
を説明するための図である。

【符号の説明】

11 磁心 12 電極 13 凹部 14 載置片 15 接続片

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ドラム状の磁心と、前記磁心の端面それぞれに対してほぼ垂直に延出された
二つの電極部と、前記電極部よりも細く、前記二つの電極部それぞれから
起立され、前記磁心を挟持する略矩形の二つの片とを有
することを特徴とするチップインダクタ。
【請求項２】前記二つの片は、前記磁心の端部に形成
された凹部に遊嵌されることにより、前記磁心を挟持す
ることを特徴とする請求項1に記載されたチップインダ
クタ。
【請求項３】前記凹部に薄膜技術により形成されたは
んだ付け可能な導体膜には、前記片および前記磁心に巻
き付けられた導体の端末部がはんだ付けされることを特
徴とする請求項1または請求項2に記載されたチップイン
ダクタ。
【請求項４】前記チップインダクタは樹脂によりモー
ルドされていることを特徴とする請求項1から請求項3の
何れかに記載されたチップインダクタ。
【請求項５】チップインダクタの製造に使用されるリ
ードフレームであって、前記チップインダクタの電極として使用される、対向し
て配置される一組の電極部と、前記一組の電極部それぞれの先端に、前記電極部よりも
細く、前記電極部から起立される略矩形の片と、前記電極部から分離され、前記電極部と略同一平面にあ
り、前記チップインダクタに使用されるドラム状の磁心
が一時的に載置される一組の片とを有することを特徴と
するリードフレーム。
【請求項６】前記一組の電極部それぞれの先端に配置
される片は、前記磁心の両端面の凹部において前記磁心
を挟持するとともに、前記凹部に形成される導体膜およ
び前記磁心に巻き付けられる導体の端末部が電気的に接
続されることを特徴とする請求項5に記載されたリード
フレーム。
【請求項７】前記磁心が一時的に載置される一組の片
は、前記チップインダクタの製造途中で除去されること
を特徴とする請求項5または請求項6に記載されたリード
フレーム。