JP2000040623A - チップインダクタおよびその製造方法 - Google Patents
チップインダクタおよびその製造方法Info
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- JP2000040623A JP2000040623A JP10209265A JP20926598A JP2000040623A JP 2000040623 A JP2000040623 A JP 2000040623A JP 10209265 A JP10209265 A JP 10209265A JP 20926598 A JP20926598 A JP 20926598A JP 2000040623 A JP2000040623 A JP 2000040623A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ドラム形状の磁心端面に電極またはリードを
配置すると、それを貫く方向に磁束が発生するため、渦
電流損が発生してインダクタのQ特性および自己共振周
波数を劣化させる。 【解決手段】 磁心1の端面に電極またはリードを設け
る構造を廃し、磁心1とリードフレームとを接着剤によ
り固定した後、巻線4を施し、巻線4の端末はリード7に
直接はんだ付けする。
配置すると、それを貫く方向に磁束が発生するため、渦
電流損が発生してインダクタのQ特性および自己共振周
波数を劣化させる。 【解決手段】 磁心1の端面に電極またはリードを設け
る構造を廃し、磁心1とリードフレームとを接着剤によ
り固定した後、巻線4を施し、巻線4の端末はリード7に
直接はんだ付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップインダクタお
よびその製造方法に関し、とくに、高性能のチップイン
ダクタおよびその製造方法に関するものである。
よびその製造方法に関し、とくに、高性能のチップイン
ダクタおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】モールドチップインダクタは、例えばド
ラム状のフェライト磁心の端面に形成された電極、また
は、端面に設けられた凹部に挿入接着されたリードをリ
ードフレームにはんだ付けすることで、リードフレーム
に固定される。さらに、そのはんだ付けによって、磁心
に巻かれたマグネットワイヤとリードフレームとの電気
的接続も行われる。
ラム状のフェライト磁心の端面に形成された電極、また
は、端面に設けられた凹部に挿入接着されたリードをリ
ードフレームにはんだ付けすることで、リードフレーム
に固定される。さらに、そのはんだ付けによって、磁心
に巻かれたマグネットワイヤとリードフレームとの電気
的接続も行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ドラム状の磁心の端面
に電極またはリードを設ける構造は次のような欠点があ
る。 (1)磁心端面の電極またはリードを貫く方向に磁束が発
生するため、渦電流損が発生してインダクタのQ特性お
よび自己共振周波数(SRF)を劣化させる。 (2)磁心端面に電極を形成する工程またはリードを挿入
接着する工程が必要である。 (3)磁心端面に形成された電極とリードフレームとをは
んだ付けする際に、磁心に巻き付けられたマグネットワ
イヤの緩み（スプリングバック）が生じて、インダクタ
ンス値の変動や導通不良が生じ易い。 (4)磁心端面にリードを挿入接着する構造は、リードが
突出する分、チップインダクタの小形化に限界がある。 (5)リードフレームに磁心を固定する際、巻線された磁
心を扱うことになるので、製造装置が複雑になり、その
維持も大変である。 (6)マグネットワイヤとリードフレームとが、電極のは
んだまたはリードを介して電気的に接続される構造にな
るので、導通不良を起こし易い。
に電極またはリードを設ける構造は次のような欠点があ
る。 (1)磁心端面の電極またはリードを貫く方向に磁束が発
生するため、渦電流損が発生してインダクタのQ特性お
よび自己共振周波数(SRF)を劣化させる。 (2)磁心端面に電極を形成する工程またはリードを挿入
接着する工程が必要である。 (3)磁心端面に形成された電極とリードフレームとをは
んだ付けする際に、磁心に巻き付けられたマグネットワ
イヤの緩み（スプリングバック）が生じて、インダクタ
ンス値の変動や導通不良が生じ易い。 (4)磁心端面にリードを挿入接着する構造は、リードが
突出する分、チップインダクタの小形化に限界がある。 (5)リードフレームに磁心を固定する際、巻線された磁
心を扱うことになるので、製造装置が複雑になり、その
維持も大変である。 (6)マグネットワイヤとリードフレームとが、電極のは
んだまたはリードを介して電気的に接続される構造にな
るので、導通不良を起こし易い。
【０００４】本発明は、上述の問題を解決するためのも
のであり、良好な特性を有し、信頼性が高いチップイン
ダクタおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
のであり、良好な特性を有し、信頼性が高いチップイン
ダクタおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成する一手段として、以下の構成を備える。
達成する一手段として、以下の構成を備える。
【０００６】本発明にかかるチップインダクタは、二つ
の電極部、前記二つの電極に渡って配置される磁心、お
よび、前記磁心に巻き付けられ、前記二つの電極部を電
気的に接続する導体を備えるチップインダクタであっ
て、前記二つの電極部と前記磁心とは、前記導体に重畳
される電流により発生する磁束の向きに略平行する面に
おいて固定されてることを特徴とする。
の電極部、前記二つの電極に渡って配置される磁心、お
よび、前記磁心に巻き付けられ、前記二つの電極部を電
気的に接続する導体を備えるチップインダクタであっ
て、前記二つの電極部と前記磁心とは、前記導体に重畳
される電流により発生する磁束の向きに略平行する面に
おいて固定されてることを特徴とする。
【０００７】本発明にかかるチップインダクタの製造方
法は、二つの電極部に渡って磁心を配置し固定し、前記
磁心に導体を巻き付け、前記二つの電極部および導体を
電気的に接続する工程を備えるチップインダクタの製造
方法であって、前記二つの電極部と前記磁心とは、前記
導体に重畳される電流により発生する磁束の向きに略平
行する面において固定されてることを特徴とする。
法は、二つの電極部に渡って磁心を配置し固定し、前記
磁心に導体を巻き付け、前記二つの電極部および導体を
電気的に接続する工程を備えるチップインダクタの製造
方法であって、前記二つの電極部と前記磁心とは、前記
導体に重畳される電流により発生する磁束の向きに略平
行する面において固定されてることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる一実施形態
のチップインダクタおよびその製造方法を図面を参照し
て詳細に説明する。
のチップインダクタおよびその製造方法を図面を参照し
て詳細に説明する。
【０００９】［構造］図1から図4は本実施形態にかかる
チップインダクタの製造方法および構造を説明するため
の図である。
チップインダクタの製造方法および構造を説明するため
の図である。
【００１０】図1に一例を示すように、耐熱性を有する
接着剤2によりドラム状の磁心1はリードフレームの磁心
搭載部位3に固定される。この後、リードフレームの片
側はカットされ、磁心1は残る一方のリードフレームに
より片持ち梁状に支持される。なお、磁心1の形状は、
ドラム状に限らず、角柱状でもよい。なお、磁心1との
接着性および接着強度を得るために、磁心搭載部位3
は、リードフレームの基材が露出している、つまりめっ
きなどがないことが望ましい。そのためにリードフレー
ムを部分めっきする、あるいは、磁心搭載部位3のめっ
きをサンドブラストなどで除去するなどが有効である。
また、メッキなしのフレームを使用し、モールドおよび
フォーミングした後に必要部分をメッキしてもよい（ア
フターめっき）。
接着剤2によりドラム状の磁心1はリードフレームの磁心
搭載部位3に固定される。この後、リードフレームの片
側はカットされ、磁心1は残る一方のリードフレームに
より片持ち梁状に支持される。なお、磁心1の形状は、
ドラム状に限らず、角柱状でもよい。なお、磁心1との
接着性および接着強度を得るために、磁心搭載部位3
は、リードフレームの基材が露出している、つまりめっ
きなどがないことが望ましい。そのためにリードフレー
ムを部分めっきする、あるいは、磁心搭載部位3のめっ
きをサンドブラストなどで除去するなどが有効である。
また、メッキなしのフレームを使用し、モールドおよび
フォーミングした後に必要部分をメッキしてもよい（ア
フターめっき）。
【００１１】リードフレームに搭載された磁心1に、図2
に一例を示すように、所定径のマグネットワイヤ4が所
定回数巻き付けられる。マグネットワイヤ4の端末4a
は、リードフレームに設けられた切り欠き部6にからげ
られた後、符号5で示すように、リードフレームの磁心1
の搭載面に対して裏面からはんだ付けされる。また、図
においては、磁心1の端面から所定距離をおいた位置に
マグネットワイヤ4がからげられ、はんだ付けされるよ
うに記載したが、磁心1の端面にできるだけ近い位置に
マグネットワイヤをからげ、磁心搭載部位3の裏面にお
いてマグネットワイヤ4をはんだ付けするようにすれば
チップインダクタの外形サイズを小さくすることが容易
になる。
に一例を示すように、所定径のマグネットワイヤ4が所
定回数巻き付けられる。マグネットワイヤ4の端末4a
は、リードフレームに設けられた切り欠き部6にからげ
られた後、符号5で示すように、リードフレームの磁心1
の搭載面に対して裏面からはんだ付けされる。また、図
においては、磁心1の端面から所定距離をおいた位置に
マグネットワイヤ4がからげられ、はんだ付けされるよ
うに記載したが、磁心1の端面にできるだけ近い位置に
マグネットワイヤをからげ、磁心搭載部位3の裏面にお
いてマグネットワイヤ4をはんだ付けするようにすれば
チップインダクタの外形サイズを小さくすることが容易
になる。
【００１２】その後、チップインダクタの外部電極にな
るリード（電極部位）が残るように、マグネットワイヤ
4が巻き付けられた磁心1がリードフレームから分離され
る。
るリード（電極部位）が残るように、マグネットワイヤ
4が巻き付けられた磁心1がリードフレームから分離され
る。
【００１３】そして、図には示さないが磁心1の巻線部
にシリコンゴムなどの弾力性をもつ材料がバッファ材と
して塗布された後、図3に符号8で示す一点鎖線の領域が
例えばエポキシ樹脂などによりモールドされる。その
後、図3に一例を示すような形状にリード7がフォーミン
グされる。なお、リード7のフォーミング形状は、図4に
示すようなものも可能であり、チップインダクタの用途
などに応じて選択される。
にシリコンゴムなどの弾力性をもつ材料がバッファ材と
して塗布された後、図3に符号8で示す一点鎖線の領域が
例えばエポキシ樹脂などによりモールドされる。その
後、図3に一例を示すような形状にリード7がフォーミン
グされる。なお、リード7のフォーミング形状は、図4に
示すようなものも可能であり、チップインダクタの用途
などに応じて選択される。
【００１４】樹脂モールドされたインダクタは、その所
定面に型番やインダクタンス値が表示され、特性の測定
および製品検査を経て、必要ならばチップマウンタに対
応するためにテーピングされ、チップインダクタとして
完成する。
定面に型番やインダクタンス値が表示され、特性の測定
および製品検査を経て、必要ならばチップマウンタに対
応するためにテーピングされ、チップインダクタとして
完成する。
【００１５】［製造工程］図5および図6は本実施形態の
チップインダクタの製造工程を説明するための工程図お
よび見取図である。
チップインダクタの製造工程を説明するための工程図お
よび見取図である。
【００１６】工程P1で、図6(a)に示すように、接着剤に
より磁心1がリードフレーム9の磁心搭載部位3に固定さ
れる。次に、工程P2で、図6(b)に示すように、巻線を容
易にするためにリードフレーム9の片側がカットされ
る。次に、工程P3で、図6(c)に示すように、リードフレ
ーム９に固定された磁心1の周囲にノズル10を旋回させ
ることで磁心1にマグネットワイヤ4が巻き付けられ、マ
グネットワイヤ4の端末はリード7にからげられはんだ付
けされる。なお、工程P3のはんだ付けにより磁心1とリ
ードフレーム9との接着が劣化するような場合は、磁心1
の端面とリードフレーム9とがなす角部位に熱硬化性の
耐熱樹脂を塗布した後にはんだ付けを行うことで、磁心
1とリードフレーム9との接着力を維持させることもでき
る。
より磁心1がリードフレーム9の磁心搭載部位3に固定さ
れる。次に、工程P2で、図6(b)に示すように、巻線を容
易にするためにリードフレーム9の片側がカットされ
る。次に、工程P3で、図6(c)に示すように、リードフレ
ーム９に固定された磁心1の周囲にノズル10を旋回させ
ることで磁心1にマグネットワイヤ4が巻き付けられ、マ
グネットワイヤ4の端末はリード7にからげられはんだ付
けされる。なお、工程P3のはんだ付けにより磁心1とリ
ードフレーム9との接着が劣化するような場合は、磁心1
の端面とリードフレーム9とがなす角部位に熱硬化性の
耐熱樹脂を塗布した後にはんだ付けを行うことで、磁心
1とリードフレーム9との接着力を維持させることもでき
る。
【００１７】巻線された磁心1近傍には工程P4でモール
ドが施され、工程P5でリードフレーム9からチップイン
ダクタが分離され、工程P6でリード7がフォーミングさ
れ、工程P7で表示および検査が行われ、工程P8でテーピ
ングが行われる。
ドが施され、工程P5でリードフレーム9からチップイン
ダクタが分離され、工程P6でリード7がフォーミングさ
れ、工程P7で表示および検査が行われ、工程P8でテーピ
ングが行われる。
【００１８】［特性］図7は本実施形態のチップインダ
クタのQ特性を示す図である。サンプルのインダクタン
スは2.2μH、外形サイズは長さ2.5×幅2.0×高さ1.8mm
であり、本実施形態のQ特性はカーブAで表される。これ
に対して、磁心の端面に電極をもつ構造で、同インダク
タンスおよび同サイズのチップインダクタのQ特性はカ
ーブBのようになる。このように、本実施形態のチップ
インダクタは、磁心の端面に電極をもつ構造のチップイ
ンダクタに比べて、明らかにQ特性の向上およびSRFの上
昇が認められる。
クタのQ特性を示す図である。サンプルのインダクタン
スは2.2μH、外形サイズは長さ2.5×幅2.0×高さ1.8mm
であり、本実施形態のQ特性はカーブAで表される。これ
に対して、磁心の端面に電極をもつ構造で、同インダク
タンスおよび同サイズのチップインダクタのQ特性はカ
ーブBのようになる。このように、本実施形態のチップ
インダクタは、磁心の端面に電極をもつ構造のチップイ
ンダクタに比べて、明らかにQ特性の向上およびSRFの上
昇が認められる。
【００１９】以上説明したように、本実施形態のチップ
インダクタは、磁心の端面に電極またはリードを設ける
構造を廃したので、少なくとも次の利点を得ることがで
きる。 (1)磁心端面の電極またはリードを貫く磁束による渦電
流損が発生しないので、インダクタのQ特性およびSRFの
劣化を防ぐことができる。 (2)磁心端面に電極を形成する工程またはリードを挿入
接着する工程が不要になる。 (3)リードフレームの一方の電極部位にマグネットワイ
ヤをからげた後、磁心にマグネットワイヤを巻き付け、
マグネットワイヤの巻終りの端末は他方の電極部位にか
らげるので、磁心に巻き付けられたマグネットワイヤの
緩み（スプリングバック）が生じ難く、インダクタンス
値の変動や導通不良が生じ難い。 (4)磁心端面にリードを挿入する構造ではないので、リ
ードが突出することなく、チップインダクタの小形化が
容易である。 (5)リードフレームに巻線が施されていない磁心を固定
するだけなので、製造装置を簡易化でき、その維持も容
易である。 (6)マグネットワイヤとリードとが直接はんだ付けされ
るので導通不良を起こし難い。
インダクタは、磁心の端面に電極またはリードを設ける
構造を廃したので、少なくとも次の利点を得ることがで
きる。 (1)磁心端面の電極またはリードを貫く磁束による渦電
流損が発生しないので、インダクタのQ特性およびSRFの
劣化を防ぐことができる。 (2)磁心端面に電極を形成する工程またはリードを挿入
接着する工程が不要になる。 (3)リードフレームの一方の電極部位にマグネットワイ
ヤをからげた後、磁心にマグネットワイヤを巻き付け、
マグネットワイヤの巻終りの端末は他方の電極部位にか
らげるので、磁心に巻き付けられたマグネットワイヤの
緩み（スプリングバック）が生じ難く、インダクタンス
値の変動や導通不良が生じ難い。 (4)磁心端面にリードを挿入する構造ではないので、リ
ードが突出することなく、チップインダクタの小形化が
容易である。 (5)リードフレームに巻線が施されていない磁心を固定
するだけなので、製造装置を簡易化でき、その維持も容
易である。 (6)マグネットワイヤとリードとが直接はんだ付けされ
るので導通不良を起こし難い。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
良好な特性を有し、信頼性が高いチップインダクタおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
良好な特性を有し、信頼性が高いチップインダクタおよ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【図１】本実施形態にかかるチップインダクタの製造方
法および構造を説明するための図、
法および構造を説明するための図、
【図２】本実施形態にかかるチップインダクタの製造方
法および構造を説明するための図、
法および構造を説明するための図、
【図３】本実施形態にかかるチップインダクタの製造方
法および構造を説明するための図、
法および構造を説明するための図、
【図４】本実施形態にかかるチップインダクタの製造方
法および構造を説明するための図、
法および構造を説明するための図、
【図５】本実施形態のチップインダクタの製造工程を説
明するための工程図、
明するための工程図、
【図６】本実施形態のチップインダクタの製造工程を説
明するための見取図、
明するための見取図、
【図７】本実施形態のチップインダクタのQ特性を示す
図である。
図である。
1 磁心 2 接着剤 3 磁心搭載部位 4 マグネットワイヤ 7 リード 8 モールドライン 9 リードフレーム
Claims (6)
- 【請求項１】 二つの電極部、前記二つの電極に渡って
配置される磁心、および、前記磁心に巻き付けられ、前
記二つの電極部を電気的に接続する導体を備えるチップ
インダクタであって、 前記二つの電極部と前記磁心とは、前記導体に重畳され
る電流により発生する磁束の向きに略平行する面におい
て固定されてることを特徴とするチップインダクタ。 - 【請求項２】 さらに、前記二つの電極部それぞれの所
定部位を残し、全体が樹脂に覆われていることを特徴と
する請求項1に記載されたチップインダクタ。 - 【請求項３】 前記磁心の形状は略ドラム状であること
を特徴とする請求項1に記載されたチップインダクタ。 - 【請求項４】 前記導体の端末部位は、前記二つの電極
部がそれぞれ有する切り欠き部位にからげられた後、前
記電極部にはんだ付けされることを特徴とする請求項1
から請求項3の何れかに記載されたチップインダクタ。 - 【請求項５】 前記二つの電極部と前記磁心とは樹脂を
用いて接着されることを特徴とする請求項1から請求項4
の何れかに記載されたチップインダクタ。 - 【請求項６】 二つの電極部に渡って磁心を配置し固定
し、前記磁心に導体を巻き付け、前記二つの電極部およ
び導体を電気的に接続する工程を備えるチップインダク
タの製造方法であって、 前記二つの電極部と前記磁心とは、前記導体に重畳され
る電流により発生する磁束の向きに略平行する面におい
て固定されてることを特徴とするチップインダクタの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10209265A JP2000040623A (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10209265A JP2000040623A (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000040623A true JP2000040623A (ja) | 2000-02-08 |
Family
ID=16570094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10209265A Pending JP2000040623A (ja) | 1998-07-24 | 1998-07-24 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000040623A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011243703A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Alps Green Devices Co Ltd | コイル封入圧粉磁心及びその製造方法 |
| CN109616292A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-12 | 深圳万向电子科技实业有限公司 | 一种组合式滤波电感 |
| JP2019153650A (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-12 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタおよびその製造方法 |
| CN112562972A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-26 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种贴片变压器及其加工方法 |
| US11887772B2 (en) | 2018-03-01 | 2024-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mount inductor |
-
1998
- 1998-07-24 JP JP10209265A patent/JP2000040623A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011243703A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Alps Green Devices Co Ltd | コイル封入圧粉磁心及びその製造方法 |
| JP2019153650A (ja) * | 2018-03-01 | 2019-09-12 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタおよびその製造方法 |
| JP7052420B2 (ja) | 2018-03-01 | 2022-04-12 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタおよびその製造方法 |
| US11476039B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-10-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mount inductor and manufacturing method therefor |
| US11887772B2 (en) | 2018-03-01 | 2024-01-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mount inductor |
| CN109616292A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-04-12 | 深圳万向电子科技实业有限公司 | 一种组合式滤波电感 |
| CN112562972A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-03-26 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种贴片变压器及其加工方法 |
| CN112562972B (zh) * | 2020-11-30 | 2023-02-10 | 深圳顺络电子股份有限公司 | 一种贴片变压器及其加工方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050831 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050905 |
|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051101 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051202 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060322 |