JPH06215942A - チップインダクタ及びその製造方法 - Google Patents

チップインダクタ及びその製造方法

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JPH06215942A
JPH06215942A JP638693A JP638693A JPH06215942A JP H06215942 A JPH06215942 A JP H06215942A JP 638693 A JP638693 A JP 638693A JP 638693 A JP638693 A JP 638693A JP H06215942 A JPH06215942 A JP H06215942A
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JP
Japan
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core
coil
chip inductor
lead terminal
cores
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JP638693A
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English (en)
Inventor
Kouichi Saitou
孝一 歳桃
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 周波数特性に優れるチップインダクタ及びそ
の製造工程の簡略化を達成できる製造方法を提供する。 【構成】 インダクタは、突合せ部を有する、コア2と
協同して閉磁路を作るコア3と、突合せ部上に貫装され
たコイル4,5とを含む。その製造方法は、コイル4,
5を得る巻線工程と、コア2,3の突合せ部にコイル
4,5に貫装しコア2,3の突合せ工程と、コア2,3
を、リード端子部60,61,62,63及びキャリア
部を有するリードフレーム上に載置すると共にリード端
子部60,61,62,63をコア2,3に固着する固
着工程と、コイル4,5をリード端子部60,61,6
2,63に接続する接続工程と、コア2,3、並びにコ
イル4,5をモールドするモールド工程と、リード端子
部60,61,62,63からキャリア部を切り離す切
離し工程とを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、チップインダクタ及び
その製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のチップインダクタ1は、図13及
び図14に示すように、胴部20と、この胴部20の両
端に設けられた突合せ部21,22を有する略U字状の
第1のコア2と、この第1のコア2の突合せ部21,2
2に当接し、第1のコア2と協同して閉磁路を作る略I
字状の第2のコア3と、第1のコア2の胴部20に装着
されたコイル4,(5)とを含んでる。そして、従来の
場合、一般に、第1のコア2の突合せ部21,22にリ
ード端子(図示せず)が設けられ、このリード端子に、
コイル4,(5)が接続され、更に、第1及び第2のコ
ア2,3、並びにコイル4,(5)は、樹脂でモールド
されていた。この様に、従来のチップインダクタの場
合、第1のコア2の胴部20にコイル4,(5)が装着
されるので、ノーマルモードのチップインダクタでは、
図13に示すように、リード線4を、直接、フライヤー
巻線機を用いて第1のコア2の胴部20に巻き付けるよ
うに成っており、コモンモードタイプのチップインダク
タでは、図14に示すように、第1のリード線4を直接
フライヤー巻線機を用いて第1のコア2の胴部20に巻
き付け、その上に、第2のリード線5をフライヤー巻線
機を用いて巻き付けるように成っている。
【0003】一方、リード端子を有し、第1及び第2の
コア、並びにコイルをモールドしたチップインダクタの
製造方法として、リード端子部及びキャリア部を有する
リードフレームを用いた製造方法がある。
【0004】この製造方法の場合、先ず、略U字状の第
1のコアをリードフレーム上に載置し、この際に、第1
のコアの両突合せ部にそれぞれリードフレームのリード
端子部を固着する。次に、一方の側の突合せ部に固着さ
れたリード端子部からのリードフレームのキャリア部を
切り離す。その後、この一方の側のキャリア部を切り取
ったリードフレーム上に固着されている第1のコアの胴
部にフライヤー巻線機を用いてリード線を直接巻回し、
コイルを形成する。その後、略I字状の第2のコアをリ
ードフレーム上に固着された第1のコアに突き合わせて
閉磁路を構成する。次に、コイルをリード端子部に接続
する。その後、第1及び第2のコア、並びにコイルをモ
ールドする。その後、リードフレームの残りのキャリア
部をリード端子部から切り離すことにより、リード端子
を備え、モールドされたチップインダクタが得られる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
チップインダクタの場合、突合せ部を有する第1のコア
の胴部に、コイルを装着するように成っているので、コ
アの胴部にコイルを装着するには、フライヤー巻線機を
用いて、直接、コアの胴部にリード線を巻き付けなけれ
ばならない。このようにコアの胴部に直接巻回されたコ
イルは、整列巻線ができないので、線間容量のバラツキ
が大きくなり、周波数特性が劣ると言う不都合がある。
【0006】一方、リードフレームを用いたチップイン
ダクタの製造方法は、リードフレームを利用しない製造
方法に比べ、複数のリード端子部を一時にコアに固着で
きるので製造工程の簡略化がなされ、また、流れ作業で
多数のチップインダクタを連続して製造できる利点を有
している。
【0007】しかしながら、従来のリードフレームを用
いたチップインダクタの製造方法の場合、上述のよう
に、リードフレーム上に第1のコアを載置し、そして、
リードフレームの一方の側のキャリア部を切り離した
後、このリードフレーム上に固着されている第1のコア
にコイルを装着するようになっており、この為、キャリ
ア部を切り離した側のリード端子部が邪魔となるので、
リードフレーム上に固着された第1のコアに予め巻回し
たコイルを装着することはできない。従って、上述のよ
うに、フライヤー巻線機を用いてリードフレーム上に固
着された第1のコアにリード線を直接巻回してコイルを
形成するようになっている。このように、従来のリード
フレームを用いたチップインダクタの製造方法の場合、
フライヤー巻線機を用いて第1のコアにリード線を直接
巻回しなければならないので、その作業が大変煩わし
く、また、その作業に要する時間が長時間掛かると言う
不都合がある。
【0008】それ故に、本発明の課題は、線間容量のバ
ラツキが小さく、周波数特性に優れるチップインダクタ
を提供し、更に、リードフレームを用いたチップインダ
クタの製造方法において、製造工程の簡略化及び製造時
間の短縮化を達成できる製造方法を提供することにあ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、突合せ
部を有する第1のコアと、該第1のコアの突合せ部に当
接し、該第1のコアと閉磁路を作る第2のコアと、上記
突合せ部上に貫装されたコイルとを含むことを特徴とす
るチップインダクタが得られる。
【0010】また、本発明によれば、突合せ部を有する
第1のコアと、該第1のコアの突合せ部に当接し、該第
1のコアと閉磁路を作る第2のコアと、上記突合せ部上
に貫装されたコイルとを含むチップインダクタの製造方
法において、上記コイルを得る巻線工程と、上記突合せ
部に上記コイルに貫装すると共に上記第1のコアと第2
のコアとを突き合わせる突合せ工程と、上記第1及び第
2のコアを、リード端子部及びキャリア部を有するリー
ドフレーム上に載置すると共に上記リード端子部を上記
コアに固着する固着工程と、上記コイルを上記リード端
子部に接続する接続工程と、上記第1及び第2のコア、
並びに上記コイルをモールドするモールド工程と、上記
リード端子部から上記キャリア部を切り離す切離し工程
とを含むことを特徴とするチップインダクタの製造方法
が得られる。
【0011】
【実施例】図1は本発明の一実施例によるチップインダ
クタを示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)
は底面図、(d)は側面図、図2は図1に示すチップイ
ンダクタの要部を分解した状態の平面図である。
【0012】図1及び図2を参照して、本実施例のチッ
プインダクタ1は、第1のコア2と、第2のコア3と、
第1の空心コイル4と、第2の空心コイル5と、リード
端子60,61,62,63と、モールド成形体7とか
ら成る。
【0013】第1のコア2は、略U字状を呈し、胴部2
0と、この胴部20の両端にそれぞれ設けられた突合せ
部21,22とから成る。
【0014】第2のコア3は、第1のコア2と同形状で
あり、胴部30と、この胴部30の両端にそれぞれ設け
られた突合せ部31,32とから成る。第2のコア3
は、その突合せ部31,32の端面が、それぞれ第1の
コア2の突合せ部21,22の端面に当接することによ
り、第1のコア2と共に閉磁路を作る。
【0015】第1の空心コイル4は、リード線を芯材
(図示せず)に右巻きに密に整列させながら巻回し、そ
の後、芯材を抜き取ることにより得られる。第1の空心
コイル4の両端部は、接続部40,41となっている。
第1の空心コイル4は、第1及び第2のコア2,3の突
合せ部21,31に貫装されている。
【0016】第2の空心コイル5は、リード線を芯材
(図示せず)に左巻きに密に整列させながら巻回し、そ
の後、芯材を抜き取ることにより得られる。第2の空心
コイルの両端部は、接続部50,51となっている。第
2の空心コイル5は、第1及び第2のコア2,3の突合
せ部22,32に貫装されている。
【0017】リード端子60は第1のコア2の胴部の一
端に、また、リード端子61は、第2のコア3の胴部の
一端に、それぞれ取り付けられ、リード端子62は第1
のコア2の胴部の他端に、また、リード端子63は、第
2のコア3の胴部の他端に、それぞれ取り付けられてい
る。また、リード端子60,61は、第1の空心コイル
4の接続部40,41にそれぞれ接続され、リード端子
62,63は、第2の空心コイル5の接続部50、51
にそれぞれ接続されている。
【0018】上述の第1及び第2のコア2,3、並びに
第1及び第2の空心コイル4,5は、樹脂により、モー
ルドされており、このモールドにより、モールド成形体
7が形成されている。
【0019】本実施例の場合、同形状のU字状コア2,
3の組合せであるので、これらのコア2,3の突合せ部
21,22,31,32の長さは、第1のコアと第2の
コアの胴部間距離を同じとした場合のI字状コアに組み
合わされるU字状コアの突合せ部の長さよりも短いの
で、これらの突合せ部21,22,31,32は、I字
状コアに組み合わされるU字状コアの突合せ部よりも外
力に対して強くなる。更に、本実施例の場合、第1及び
第2のコア2,3が同形状であるので、これらのコアを
成形する型が一つで済み、これにより製造コストを低減
できる。
【0020】尚、本実施例のチップインダクタは、第1
及び第2の空心コイル4,5を備えたコモンモードタイ
プであるが、勿論、コイルが一つのノーマルモードタイ
プのチップインダクタであっても構わない。また、本実
施例では、第1及び第2のコア2,3ともU字状のコア
であるが、これ以外、U字状コアとI字状コアの組み合
わせ、L字状コア同士の組合せ等でも構わない。
【0021】図3乃至図12は本発明の一実施例の製造
方法を示し、図3は第1及び第2の空心コイルの平面
図、図4は第1及び第2のコアの斜視図、図5(a),
(b)は突合せ工程を示す平面図、図6はリードフレー
ムの斜視図、図7は固着工程を示す平面図、図8は接続
工程を示す平面図、図9はモールド工程を示す平面図、
図10は切離し工程を示す平面図、図11(a),
(b)はリード端子の曲げ加工工程を示す斜視図、図1
2は図11に示すチップインダクタの回路構成図であ
る。
【0022】図3乃至図12を参照して本発明の一実施
例によるチップインダクタの製造方法について説明す
る。
【0023】先ず、図3に示すように、リード線を芯材
(図示せず)に右巻きに密に整列させながら巻回し、そ
の後、芯材を抜き取って第1の空心コイル4を得る。同
様に、リード線を芯材(図示せず)に左巻きに密に整列
させながら巻回し、その後、芯材を抜き取って第2の空
心コイル5を得る。第1の空心コイル4の両端部は、そ
れぞれ、接続部40,41と成っており、同様に、第2
の空心コイル5の両端部も、それぞれ、接続部50,5
1と成っている。これら空心コイル4,5を得る工程を
巻線工程と称する。
【0024】次に、図4に示すように、第1のコア2と
第2のコア3を用意する。第1及び第2のコア2,3
は、それぞれ、略U字状を呈し、同形状である。これら
のコア2,3は、これらの端面同士が突き合わされるこ
とにより、閉磁路を構成する。
【0025】次に、図5(a)に示すように、第1及び
第2の空心コイル4,5をそれぞれ所定位置にセット
し、これらの空心コイル4,5の中心孔42,52に、
第1のコア2の突合せ部21,22をそれぞれ挿入す
る。同様に、空心コイル4,5の中心孔42,52に、
第2のコア3の突合せ部31,32をそれぞれ挿入する
と共に、図5(b)に示すように、空心コイル4,5の
中心孔42,52の中で、第1のコア2の端面と第2の
コア3の端面とを突き合わせる。この際、両端面は、接
着剤で接着される。これにより、第1及び第2のコア
2,3の突合せ部21,22,31,32に第1及び第
2の空心コイル4,5が貫装される。この工程を突合せ
工程と称する。
【0026】図6に示すように、リードフレーム6は、
略梯子状を呈し、4個の短冊状のリード端子部60′,
61′,62′,63′、及び2本のキャリア部64,
65を有する。各キャリア部64,65には、それぞ
れ、送り穴64a,65aが一定間隔に穿設されてい
る。この送り穴64a,65aに送り装置(図示せず)
のローラーの突起が嵌入し、このローラーによりリード
フレーム6が間欠的に一方向に送られる。また、2本の
キャリア部64,65は、複数の連結部66によって互
いに連結されている。2つの連結部66の間が1ユニッ
トと成っている。
【0027】次に、図7に示すように、第1及び第2の
空心コイル4,5を貫装した第1及び第2のコア2,3
をリードフレーム6上に載置する。この際、各リード端
子部60′,61′,62′,63′の端部上に、第1
及び第2のコア2,3の角の部分が乗っかるようにする
と共に、これら角部にそれぞれ接着剤でリード端子部6
0′,61′,62′,63′を固着する。また、この
際、第1及び第2の空心コイル4,5の接続部40,4
1,50,51が、それぞれ、リード端子部60′,6
1′,62′,63′上に位置するようにする。この工
程を固着工程と称する。
【0028】次に、図8に示すように、リードフレーム
6上に載置された第1及び第2のコア2,3に装着され
ている第1及び第2の空心コイル4,5の接続部40,
41,50,51を、それぞれ、リードフレーム6のリ
ード端子部60′,61′,62′,63′に接続す
る。この接続は、スポット溶接、半田付け、レーザー溶
接等によって行われる。この工程を接続工程と称する。
【0029】次に、リードフレーム6上に配置された第
1及び第2のコア2,3、並びにこれに貫装された第1
及び第2の空心コイル4,5を、図9に示すように、樹
脂にてモールドし、モールド成形体7を形成する。この
工程をモールド工程と称する。
【0030】次に、第1及び第2のコア2,3に固着さ
れたリードフレーム6の各リード端子部60′,6
1′,62′,63′から、図10に示すように、それ
ぞれ、リードフレーム6の両キャリア部64,65を一
時に切り離す。これにより、リードフレーム6のリード
端子部60′,61′,62′,63′が、チップイン
ダクタ1のリード端子60,61,62,63と成る。
この工程を切離し工程と称する。
【0031】次に、図11(a)に示すように、先ず、
モールド成形体7から突出した各リード端子60,6
1,62,63の先端部を1次曲げする。これらの先端
部は、最終的に、モールド成形体7の底面に当接するよ
うに成っている。次に、図11(b)に示すように、各
リード端子60,61,62,63を、それらの根元か
ら2次曲げする。これにより、各リード端子60,6
1,62,63は、モールド成形体7に密着し、その先
端部は、モールド成形体7の底面に当接する。以上の結
果、リード端子60,61,62,63を備え、モール
ドされたチップインダクタ1が完成する。このインダク
タ1は、図12に示す回路構成を有する。
【0032】上述のように、本実施例において用いられ
ているコイルは、整列に巻かれた空心コイル4,5であ
るので、従来のようにフライヤー巻線機でリード線をコ
アに直接巻回した場合よりも、線間容量のバラツキを小
さくすることができ、周波数特性の改善が可能である。
【0033】尚、上述の実施例は、第1及び第2のコイ
ルを有するコモンモードタイプのチップインダクタの製
造方法であるが、勿論、一つのコイルを備えたノーマル
モードタイプのチップインダクタについても、本発明の
製造方法を適用することは可能である。
【0034】
【発明の効果】本発明のチップインダクタは、コアの突
合せ部にコイルを貫装するようになっているので、予め
整列巻きしたコイルをコアの突合せ部に貫装することが
できるので、線間容量のバラツキを小さくすることがで
き、従って、周波数特性を改善することができる。
【0035】また、本発明のチップインダクタの製造方
法の場合、空心コイルを予め別工程で作成しておくこと
ができ、この為、従来のようにリードフレーム上に固定
されたコアにリード線を直接巻回する工程が省かれ、ま
た、リードフレームのキャリア部を一時に切り離すこと
ができるので、製造工程を簡略化することができ、この
為、従来よりもインダクタの製造が容易になり、しかも
製造時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例によるチップインダク
タを示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は
底面図、(d)は側面図である。
【図2】図2は図1に示すチップインダクタの要部を分
解した状態の平面図である。
【図3】図1は第1及び第2の空心コイルの平面図であ
る。
【図4】図2は第1及び第2のコアの斜視図である。
【図5】図5(a),(b)は突合せ工程を示す平面図
である。
【図6】図6はフレームの斜視図である。
【図7】図7は固着工程を示す平面図である。
【図8】図8は接続工程を示す平面図である。
【図9】図9はモールド工程を示す平面図である。
【図10】図10は切離し工程を示す平面図である。
【図11】図11(a),(b)はリード曲げ加工工程
を示す斜視図である。
【図12】図12は図11に示すチップインダクタの回
路構成図である。
【図13】図13は従来のノーマルモードタイプのチッ
プインダクタの要部の斜視図である。
【図14】図14は従来のコモンモードタイプのチップ
インダクタの要部の斜視図である。
【符号の説明】
1 チップインダクタ 2 第1のコア 3 第2のコア 4 第1の空心コイル 5 第2の空心コイル 6 リードフレーム 7 モールド成形体 20 胴部 21 突合せ部 22 突合せ部 30 胴部 31 突合せ部 32 突合せ部 60 リード端子 61 リード端子 62 リード端子 63 リード端子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 突合せ部を有する第1のコアと、該第1
    のコアの突合せ部に当接し、該第1のコアと閉磁路を作
    る第2のコアと、上記突合せ部上に貫装されたコイルと
    を含むことを特徴とするチップインダクタ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のチップインダクタにおい
    て、第1のコアと第2のコアの内、少なくとも一方のコ
    アにリード端子が設けられていることを特徴とするチッ
    プインダクタ。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載のチップイン
    ダクタにおいて、上記コイルとして、整列に巻かれた空
    心コイルが用いられていることを特徴とするチップイン
    ダクタ。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至請求項3記載のチップイン
    ダクタにおいて、上記第1のコアと、上記第2のコアと
    が同形状であることを特徴とするチップインダクタ。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項4記載のチップイン
    ダクタにおいて、上記第1及び第2のコア、並びに上記
    コイルがモールドされていることを特徴とするチップイ
    ンダクタ。
  6. 【請求項6】 突合せ部を有する第1のコアと、該第1
    のコアの突合せ部に当接し、該第1のコアと閉磁路を作
    る第2のコアと、上記突合せ部上に貫装されたコイルと
    を含むチップインダクタの製造方法において、上記コイ
    ルを得る巻線工程と、上記突合せ部に上記コイルに貫装
    すると共に上記第1のコアと第2のコアとを突き合わせ
    る突合せ工程と、上記第1及び第2のコアを、リード端
    子部及びキャリア部を有するリードフレーム上に載置す
    ると共に上記リード端子部を上記コアに固着する固着工
    程と、上記コイルを上記リード端子部に接続する接続工
    程と、上記第1及び第2のコア、並びに上記コイルをモ
    ールドするモールド工程と、上記リード端子部から上記
    キャリア部を切り離す切離し工程とを含むことを特徴と
    するチップインダクタの製造方法。
JP638693A 1993-01-19 1993-01-19 チップインダクタ及びその製造方法 Withdrawn JPH06215942A (ja)

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