JPH04346403A - 巻線チップインダクタの構成及びその製造方法 - Google Patents
巻線チップインダクタの構成及びその製造方法Info
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- JPH04346403A JPH04346403A JP14811191A JP14811191A JPH04346403A JP H04346403 A JPH04346403 A JP H04346403A JP 14811191 A JP14811191 A JP 14811191A JP 14811191 A JP14811191 A JP 14811191A JP H04346403 A JPH04346403 A JP H04346403A
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Landscapes
- Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路に供されるイ
ンダクタンス素子及びトランスに係り、特に高周波かつ
面実装に供する巻線チップインダクタの構成に関する。
ンダクタンス素子及びトランスに係り、特に高周波かつ
面実装に供する巻線チップインダクタの構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来各種の微小回路の回路素子として用
いられるチップ型インダクタの構成及び製造方法として
図１６に示すものが知られている。即ち、同図（ａ）に
示すように導電材料からなるリードフレーム５８から対
向配置に立設した嵌合部５９ａ，５９ｂ間に、マイクロ
コイル６０の磁心６１を同時または連続的に嵌合した後
嵌合部５９ａ，５９ｂに半田付けを施し、次にこのマイ
クロコイル６０及び嵌合部５９ａ，５９ｂの外周に対し
図２７（ｃ），（ｄ）に示すようにリードフレーム５８
の裏面を除いてエポキシ樹脂等によるトランスファ成形
を行って絶縁成型部６２を形成する。次にリードフレー
ム５８を所定の寸法で切断し図１７に示すようなチップ
型インダンタ６３を製造するようにしたものである。
いられるチップ型インダクタの構成及び製造方法として
図１６に示すものが知られている。即ち、同図（ａ）に
示すように導電材料からなるリードフレーム５８から対
向配置に立設した嵌合部５９ａ，５９ｂ間に、マイクロ
コイル６０の磁心６１を同時または連続的に嵌合した後
嵌合部５９ａ，５９ｂに半田付けを施し、次にこのマイ
クロコイル６０及び嵌合部５９ａ，５９ｂの外周に対し
図２７（ｃ），（ｄ）に示すようにリードフレーム５８
の裏面を除いてエポキシ樹脂等によるトランスファ成形
を行って絶縁成型部６２を形成する。次にリードフレー
ム５８を所定の寸法で切断し図１７に示すようなチップ
型インダンタ６３を製造するようにしたものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、コイル
の端末を処理することに於いて、一時コア両端面の金属
層にリードを処理する工程と、前記コイルの引出し端部
とリードフレームの先端挾持部とを金属層に於いて半田
付けする工程との２回に分けて行う必要があり、生産性
及び工程的にみても低コストの巻線チップインダクタが
得られにくいという重大な欠点があった。本発明は、か
かる従来技術の欠点を除去あるいは軽減して、さらに新
たな機能を有する高性能な巻線チップインダクタを提供
るものである。
の端末を処理することに於いて、一時コア両端面の金属
層にリードを処理する工程と、前記コイルの引出し端部
とリードフレームの先端挾持部とを金属層に於いて半田
付けする工程との２回に分けて行う必要があり、生産性
及び工程的にみても低コストの巻線チップインダクタが
得られにくいという重大な欠点があった。本発明は、か
かる従来技術の欠点を除去あるいは軽減して、さらに新
たな機能を有する高性能な巻線チップインダクタを提供
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、両端部
に巻枠を有するコアにコイルを巻き、該コイルの両端に
リ−ド端子を接続し、該リ−ド端子の外側部分を残して
１体に絶縁成型して成る巻線チップインダクタに於いて
、前記巻枠が、主面で前記コアの端部に固定され且つ前
記リ−ド端子の内側の電極接続部分を露出して持つ、前
記一体絶縁成型に先だって形成された絶縁成型巻枠であ
り、且つ前記コイルの両端は前記露出したリ−ド端子に
電気的に接続されている事を特徴とする巻線チップイン
ダクタが得られる。なお前記コアは、Ｕ型コアと、返し
のヨ−クを形成するコアとから成る場合が実用的である
。また本発明によれば、両端部に巻枠を有するコアにコ
イルを巻き、該コイルの両端にリ−ド端子を接続し、該
リ−ド端子の外側部分を残して１体に絶縁成型して成る
巻線チップインダクタを製造する方法において、前記コ
アの両端に、このコアに固定され、前記リ−ド端子の内
側部分をその少なくとｌ部が露出するように固定する対
の絶縁成型巻枠を成型する工程と、前記コイルの端部を
前記固定された露出するリ−ド端子内側部分に電気的に
接続する工程と、前記コイル、前記絶縁成型巻枠、及び
前記リ−ド端子の内側部分を一体に絶縁成型する工程と
を含む、巻線チップインダクタの製造方法が得られる。
に巻枠を有するコアにコイルを巻き、該コイルの両端に
リ−ド端子を接続し、該リ−ド端子の外側部分を残して
１体に絶縁成型して成る巻線チップインダクタに於いて
、前記巻枠が、主面で前記コアの端部に固定され且つ前
記リ−ド端子の内側の電極接続部分を露出して持つ、前
記一体絶縁成型に先だって形成された絶縁成型巻枠であ
り、且つ前記コイルの両端は前記露出したリ−ド端子に
電気的に接続されている事を特徴とする巻線チップイン
ダクタが得られる。なお前記コアは、Ｕ型コアと、返し
のヨ−クを形成するコアとから成る場合が実用的である
。また本発明によれば、両端部に巻枠を有するコアにコ
イルを巻き、該コイルの両端にリ−ド端子を接続し、該
リ−ド端子の外側部分を残して１体に絶縁成型して成る
巻線チップインダクタを製造する方法において、前記コ
アの両端に、このコアに固定され、前記リ−ド端子の内
側部分をその少なくとｌ部が露出するように固定する対
の絶縁成型巻枠を成型する工程と、前記コイルの端部を
前記固定された露出するリ−ド端子内側部分に電気的に
接続する工程と、前記コイル、前記絶縁成型巻枠、及び
前記リ−ド端子の内側部分を一体に絶縁成型する工程と
を含む、巻線チップインダクタの製造方法が得られる。
【０００５】
【実施例】本発明による巻線チップインダクタの実施例
を以下図面を参照して詳細に説明する。図１ないし図５
は本発明の第１の実施例である巻線チップインダクタの
構成を製造工程の順に示した図である。図１を参照して
、金属板を打ち抜いて電極接続片３ａ，３ｂよりなる一
対のリード端子２ａ，２ｂを相対向して形成したリード
フレーム１を得る。なおこのリードフレーム１は、図の
左右方向に帯状に延長されており、一対のリード端子２
ａ，２ｂは所定間隔を保って形成されている。以上が第
１工程を示す。次に図２を参照して、図１に示したリー
ド端子２ａ，２ｂをリードフレーム１の面に対して直角
になるように起立させ、電極接続片３ａ，３ｂをリード
フレーム１の面に対して水平になるように対面側におり
曲げ、再度、電極接続片３ａ，３ｂをリードフレーム１
の面に対して直角になるように起立させる。次に図３を
参照して、Ｕ型コア４をリード端子２ａ，２ｂ間に設置
しエポキシ樹脂等によるトランスファ成型を行って絶縁
成型巻枠５ａ，５ｂを形成し、更にリードフレーム１を
所定寸法で切断してリード端子２ａ，２ｂかつ電極接続
片３ａ，３ｂを設けた絶縁成型巻枠を有する成型コア６
を得る。
を以下図面を参照して詳細に説明する。図１ないし図５
は本発明の第１の実施例である巻線チップインダクタの
構成を製造工程の順に示した図である。図１を参照して
、金属板を打ち抜いて電極接続片３ａ，３ｂよりなる一
対のリード端子２ａ，２ｂを相対向して形成したリード
フレーム１を得る。なおこのリードフレーム１は、図の
左右方向に帯状に延長されており、一対のリード端子２
ａ，２ｂは所定間隔を保って形成されている。以上が第
１工程を示す。次に図２を参照して、図１に示したリー
ド端子２ａ，２ｂをリードフレーム１の面に対して直角
になるように起立させ、電極接続片３ａ，３ｂをリード
フレーム１の面に対して水平になるように対面側におり
曲げ、再度、電極接続片３ａ，３ｂをリードフレーム１
の面に対して直角になるように起立させる。次に図３を
参照して、Ｕ型コア４をリード端子２ａ，２ｂ間に設置
しエポキシ樹脂等によるトランスファ成型を行って絶縁
成型巻枠５ａ，５ｂを形成し、更にリードフレーム１を
所定寸法で切断してリード端子２ａ，２ｂかつ電極接続
片３ａ，３ｂを設けた絶縁成型巻枠を有する成型コア６
を得る。
【０００６】次に図４を参照して、前記成型コア６にコ
イル７を巻回すると共に前記コイル７の両引出し端末８
ａ，８ｂと電極接続片３ａ，３ｂとを半田付けもしくは
スポット溶接等により電気的に接続する。この際、一対
の電極接続片３ａ，３ｂは、前記リード端子２，２ｂと
一体であるため、１工程でコイル７とリード端子２ａ，
２ｂとの電気的接続も終了している。また、電極接続片
３ａ，３ｂは各々二股に分かれていて全く同じ物であり
、前記コイル端末８ａ，８ｂはどちらの電極接続片と接
続しても全く同じ電気的接続を得ることができ、さらに
、それぞれの電極接続片を使い分けることによりコイル
７の巻線の微調整をも可能とする。次に成型コイル９及
びリード端子２ａ，２ｂの１部の外周に、エポキシ樹脂
等を用いたトランスファ成型または射出成型による絶縁
成型を施し箱型状の絶縁成型部１０を形成する。この絶
縁成型部１０を形成することは、チップインダクタの寸
法精度、機械的強度、半田耐熱性等の信頼性を保証する
ために行われるものである。次に図５を参照すると、最
後の工程として、絶縁成型部１０からはみ出しているリ
ード端子２ａ，２ｂを絶縁成型部１０の下面及び側面下
部に沿って折り曲げる。このようにして図に示すように
箱型状に絶縁成型され、かつ基板等に対する接続部分で
ある端子部を有する開磁路構成の巻線チップインダクタ
１１を製造することができる。
イル７を巻回すると共に前記コイル７の両引出し端末８
ａ，８ｂと電極接続片３ａ，３ｂとを半田付けもしくは
スポット溶接等により電気的に接続する。この際、一対
の電極接続片３ａ，３ｂは、前記リード端子２，２ｂと
一体であるため、１工程でコイル７とリード端子２ａ，
２ｂとの電気的接続も終了している。また、電極接続片
３ａ，３ｂは各々二股に分かれていて全く同じ物であり
、前記コイル端末８ａ，８ｂはどちらの電極接続片と接
続しても全く同じ電気的接続を得ることができ、さらに
、それぞれの電極接続片を使い分けることによりコイル
７の巻線の微調整をも可能とする。次に成型コイル９及
びリード端子２ａ，２ｂの１部の外周に、エポキシ樹脂
等を用いたトランスファ成型または射出成型による絶縁
成型を施し箱型状の絶縁成型部１０を形成する。この絶
縁成型部１０を形成することは、チップインダクタの寸
法精度、機械的強度、半田耐熱性等の信頼性を保証する
ために行われるものである。次に図５を参照すると、最
後の工程として、絶縁成型部１０からはみ出しているリ
ード端子２ａ，２ｂを絶縁成型部１０の下面及び側面下
部に沿って折り曲げる。このようにして図に示すように
箱型状に絶縁成型され、かつ基板等に対する接続部分で
ある端子部を有する開磁路構成の巻線チップインダクタ
１１を製造することができる。
【０００７】図６ないし図８は、図１及び２と相俟って
、本発明の第２の実施例である巻線チップインダクタの
構成を製造工程の順に示した図である。この実施例に於
いては、初期の段階に於いては図１及び図２の工程をそ
のまま実施する。図６を参照すると、図２に示された構
成に、Ｕ型コア１５をリード端子１３ａ，１３ｂ間（区
別のため、参照数字を変えてある。）に設置し、エポキ
シ樹脂等によるトランスファ整形を行ってＵ型コア１５
の端部に溝１６ａ，１６ｂを儲けた絶縁成型巻枠１７ａ
，１７ｂを形成し、次にリ−ドフレ−ム（第１の実施例
のリ−ドレ−ム１相当）を所定寸法で切断し、リード端
子１３ａ，１３ｂかつ電極接続片１４ａ，１４ｂ（参照
数字を変えてある。）を設けた絶縁成型巻枠を有する成
型コア１８を得ることが出来る。
、本発明の第２の実施例である巻線チップインダクタの
構成を製造工程の順に示した図である。この実施例に於
いては、初期の段階に於いては図１及び図２の工程をそ
のまま実施する。図６を参照すると、図２に示された構
成に、Ｕ型コア１５をリード端子１３ａ，１３ｂ間（区
別のため、参照数字を変えてある。）に設置し、エポキ
シ樹脂等によるトランスファ整形を行ってＵ型コア１５
の端部に溝１６ａ，１６ｂを儲けた絶縁成型巻枠１７ａ
，１７ｂを形成し、次にリ−ドフレ−ム（第１の実施例
のリ−ドレ−ム１相当）を所定寸法で切断し、リード端
子１３ａ，１３ｂかつ電極接続片１４ａ，１４ｂ（参照
数字を変えてある。）を設けた絶縁成型巻枠を有する成
型コア１８を得ることが出来る。
【０００８】次に図７に示すように、成型コア（図６の
１８相当）にコイル１９を巻回すると共に、コイル１９
の両引出し端末２０ａ，２０ｂと電極接続片１４ａ，１
４ｂとを半田付けもしくはスポット溶接等により電気的
に接続する。この際、一対の電極接続片１４ａ，１４ｂ
は、リード端子１３ａ，１３ｂと一体であるため、１工
程でコイル１９とリード端子１３ａ，１３ｂとの電気的
接続も終了している。また、電極接続片１４ａ，１４ｂ
はそれぞれ二股に分かれており、それらはまったく同じ
物であり、コイル端末１９ａ，１９ｂはどちらの電極接
続片と接続してもまったく同じ電気的接続を得ることが
でき、さらに、それぞれの電極接続片を使い分けること
によりコイル１９の巻線の微調整をも可能とする。次に
成型コイル２２の溝１６ａ，１６ｂにコア２１を挿入も
しくは圧入して返しのヨークを設けることで、閉磁路構
成の、かつインダクション係数を増大し得る構成を形成
する。次に、図８を参照すると、図４に於けると同じよ
うに、エポキシ樹脂等を用いたトランスファ成型または
射出成型による絶縁成型を施し、箱型状のの絶縁成型部
２５を形成してチップインダクタの寸法精度、機械的強
度、半田耐熱性等の信頼性を保証する。そして最後の工
程として、絶縁成型部２５からはみ出しているリード端
子１３ａ，１３ｂを絶縁成型部２５の下面及び側面下部
に沿って折り曲げる。このようにして箱型状に絶縁成型
され、かつ基板等に対する接続部分である端子部１３ａ
，１３ｂを有する閉磁路構成の巻線チップインダクタ２
５を製造することができる
１８相当）にコイル１９を巻回すると共に、コイル１９
の両引出し端末２０ａ，２０ｂと電極接続片１４ａ，１
４ｂとを半田付けもしくはスポット溶接等により電気的
に接続する。この際、一対の電極接続片１４ａ，１４ｂ
は、リード端子１３ａ，１３ｂと一体であるため、１工
程でコイル１９とリード端子１３ａ，１３ｂとの電気的
接続も終了している。また、電極接続片１４ａ，１４ｂ
はそれぞれ二股に分かれており、それらはまったく同じ
物であり、コイル端末１９ａ，１９ｂはどちらの電極接
続片と接続してもまったく同じ電気的接続を得ることが
でき、さらに、それぞれの電極接続片を使い分けること
によりコイル１９の巻線の微調整をも可能とする。次に
成型コイル２２の溝１６ａ，１６ｂにコア２１を挿入も
しくは圧入して返しのヨークを設けることで、閉磁路構
成の、かつインダクション係数を増大し得る構成を形成
する。次に、図８を参照すると、図４に於けると同じよ
うに、エポキシ樹脂等を用いたトランスファ成型または
射出成型による絶縁成型を施し、箱型状のの絶縁成型部
２５を形成してチップインダクタの寸法精度、機械的強
度、半田耐熱性等の信頼性を保証する。そして最後の工
程として、絶縁成型部２５からはみ出しているリード端
子１３ａ，１３ｂを絶縁成型部２５の下面及び側面下部
に沿って折り曲げる。このようにして箱型状に絶縁成型
され、かつ基板等に対する接続部分である端子部１３ａ
，１３ｂを有する閉磁路構成の巻線チップインダクタ２
５を製造することができる
【０００９】尚上記の実施例に於いて、図７の示されて
いるコア２１を挿入することなしにエポキシ樹脂などを
用いてトランスファ成型または射出成型を施し箱型状の
絶縁成型部を形成して開磁路構成のまま次工程移ること
も可能である。また図９は、図７で溝１６ａ，１６ｂを
形成する際に、Ｕ型コア（図６の１５）の端部に極薄め
の樹脂２３ａ，２３ｂを引くことで、一定ギャップを形
成した構造をしめした図で、これによりトリミング効果
を得て所望のインダクタンスを得るようにしたものであ
る。さらに以上の構成に於て、コアとしてはＵ型コアを
使用しているが、これに限定されるものではなく、本発
明の要旨の範囲に於て鍔部を有する種々の形状のコアが
用いられる。
いるコア２１を挿入することなしにエポキシ樹脂などを
用いてトランスファ成型または射出成型を施し箱型状の
絶縁成型部を形成して開磁路構成のまま次工程移ること
も可能である。また図９は、図７で溝１６ａ，１６ｂを
形成する際に、Ｕ型コア（図６の１５）の端部に極薄め
の樹脂２３ａ，２３ｂを引くことで、一定ギャップを形
成した構造をしめした図で、これによりトリミング効果
を得て所望のインダクタンスを得るようにしたものであ
る。さらに以上の構成に於て、コアとしてはＵ型コアを
使用しているが、これに限定されるものではなく、本発
明の要旨の範囲に於て鍔部を有する種々の形状のコアが
用いられる。
【００１０】図１０ないし図１４は、本発明の実施例で
ある４端子構造の巻線チップインダクタの構成を製造工
程の順に示した図である。図１０を参照すると、金属板
を打ち抜いて、電極接続片２９ａ，２９ｂ、３０ａ，３
０ｂよりなる一対のリード端子２７ａ，２７ｂ、２８ａ
，２８ｂを相対向して形成したリードフレーム２６が得
られる。このリードフレーム２６は図の左右方向に帯状
に延長されており、一対のリード端子２７ａ，２７ｂ、
２８ａ，２８ｂは所定間隔を保って形成されている。次
に図１１を参照すると、リード端子２７ａ，２７ｂ、２
８ａ，２８ｂをリードフレーム２６の面に対して直角に
なるように起立させ、電極接続片２９ａ，２９ｂ、３０
ａ，３０ｂをリードフレーム２６の面に対して水平にな
るように対面側におり曲げ、再度、電極接続片２９ａ，
２９ｂ、３０ａ，３０ｂをリードフレーム２６の面に対
して直角になるように起立させる。次に図１２を参照す
ると、Ｕ型コア３１をリード端子２７ａ，２７ｂ、２８
ａ，２８ｂ間に設置し、エポキシ樹脂などによるトラン
スファ成型を行って前記Ｕ型コア３１の端部に溝３２，
３２ｂを設けた絶縁成型巻枠３３ａ，３３ｂを形成する
。次にそれまで連続していたリードフレーム従ってリ−
ド端子を所定寸法で切断し、リード端子２７ａ，２７ｂ
、２８ａ，２８ｂかつ電極接続片２９ａ，２９ｂ、３０
ａ，３０ｂを設けた絶縁成型巻枠を有する成型コア３４
得る。次に、図１３を参照すると、図１２の成型コア３
４にコイル３５，３６を巻回すると共に前記コイル３５
，３６の両引出し端部３７ａ，３７ｂ、３８ａ，３８ｂ
と電極接続片電極接続片２９ａ，２９ｂ、３０ａ，３０
ｂとを半田付け、もしくはスポット溶接等により電気的
に接続する。この際、一対の電極接続片２９ａ，２９ｂ
、３０ａ，３０ｂは、前記リード端子２７ａ，２７ｂ、
２８ａ，２８ｂと一体であるため１工程で、コイル３５
，３６とリード端子２７ａ，２７ｂ、２８ａ，２８ｂと
の電気的接続も終了している。
ある４端子構造の巻線チップインダクタの構成を製造工
程の順に示した図である。図１０を参照すると、金属板
を打ち抜いて、電極接続片２９ａ，２９ｂ、３０ａ，３
０ｂよりなる一対のリード端子２７ａ，２７ｂ、２８ａ
，２８ｂを相対向して形成したリードフレーム２６が得
られる。このリードフレーム２６は図の左右方向に帯状
に延長されており、一対のリード端子２７ａ，２７ｂ、
２８ａ，２８ｂは所定間隔を保って形成されている。次
に図１１を参照すると、リード端子２７ａ，２７ｂ、２
８ａ，２８ｂをリードフレーム２６の面に対して直角に
なるように起立させ、電極接続片２９ａ，２９ｂ、３０
ａ，３０ｂをリードフレーム２６の面に対して水平にな
るように対面側におり曲げ、再度、電極接続片２９ａ，
２９ｂ、３０ａ，３０ｂをリードフレーム２６の面に対
して直角になるように起立させる。次に図１２を参照す
ると、Ｕ型コア３１をリード端子２７ａ，２７ｂ、２８
ａ，２８ｂ間に設置し、エポキシ樹脂などによるトラン
スファ成型を行って前記Ｕ型コア３１の端部に溝３２，
３２ｂを設けた絶縁成型巻枠３３ａ，３３ｂを形成する
。次にそれまで連続していたリードフレーム従ってリ−
ド端子を所定寸法で切断し、リード端子２７ａ，２７ｂ
、２８ａ，２８ｂかつ電極接続片２９ａ，２９ｂ、３０
ａ，３０ｂを設けた絶縁成型巻枠を有する成型コア３４
得る。次に、図１３を参照すると、図１２の成型コア３
４にコイル３５，３６を巻回すると共に前記コイル３５
，３６の両引出し端部３７ａ，３７ｂ、３８ａ，３８ｂ
と電極接続片電極接続片２９ａ，２９ｂ、３０ａ，３０
ｂとを半田付け、もしくはスポット溶接等により電気的
に接続する。この際、一対の電極接続片２９ａ，２９ｂ
、３０ａ，３０ｂは、前記リード端子２７ａ，２７ｂ、
２８ａ，２８ｂと一体であるため１工程で、コイル３５
，３６とリード端子２７ａ，２７ｂ、２８ａ，２８ｂと
の電気的接続も終了している。
【００１１】次に溝３２ａ，３２ｂにコア３９を挿入、
もしくは圧入することにより、返しのヨークを設けるこ
とで、閉磁路構成の、かつインダクション係数を増大し
得る構成を形成する。次に図１４に示すように、上記の
構成の内リード端子２７ａ，２７ｂ、２８ａ，２８ｂの
端部を残してエポキシ樹脂等を用いたトランスファ成型
または射出成型による絶縁成型を施し箱型状の絶縁成型
部４１を形成し、チップインダクタの寸法精度、機械的
強度、半田耐熱性等の信頼性を保証する。最後の工程と
して、絶縁成型部４１からはみ出して残されているリー
ド端子２７ａ，２７ｂ、２８ａ，２８ｂを絶縁成型部４
１の下面及び側面下部に沿って折り曲げ、このようにし
て基板等に対する接続端子を有する閉磁路構成の巻線チ
ップトランスを製造することができる。
もしくは圧入することにより、返しのヨークを設けるこ
とで、閉磁路構成の、かつインダクション係数を増大し
得る構成を形成する。次に図１４に示すように、上記の
構成の内リード端子２７ａ，２７ｂ、２８ａ，２８ｂの
端部を残してエポキシ樹脂等を用いたトランスファ成型
または射出成型による絶縁成型を施し箱型状の絶縁成型
部４１を形成し、チップインダクタの寸法精度、機械的
強度、半田耐熱性等の信頼性を保証する。最後の工程と
して、絶縁成型部４１からはみ出して残されているリー
ド端子２７ａ，２７ｂ、２８ａ，２８ｂを絶縁成型部４
１の下面及び側面下部に沿って折り曲げ、このようにし
て基板等に対する接続端子を有する閉磁路構成の巻線チ
ップトランスを製造することができる。
【００１２】なお上述の構成に於て、図１２，１３に於
ける絶縁成型巻枠３３ａ，３３ｂの形状は溝が形成され
たものに成っているが、これに限定されるものではなく
、例えば先の実施例において説明した図３に示した貫通
穴等のコアを挿入もしくは圧入可能な空間を有する形状
を包含していても良い。また、図１３の構成から図１４
の構成に移るときに、これも先の実施例に於いて説明し
た図９に示したように、溝３２ａ，３２ｂを形成する際
に、Ｕ型コアの端部に極薄めの樹脂（図９の２３ａ，２
３ｂ相当）を引くことで、一定のギャップを形成するこ
とによりトリミング効果を得て、所望のインダクタンス
を得ることができるさらに、いずれの実施例に於いても
コアとしてＵ型コアを用いたがこれに限定されるもので
はない。
ける絶縁成型巻枠３３ａ，３３ｂの形状は溝が形成され
たものに成っているが、これに限定されるものではなく
、例えば先の実施例において説明した図３に示した貫通
穴等のコアを挿入もしくは圧入可能な空間を有する形状
を包含していても良い。また、図１３の構成から図１４
の構成に移るときに、これも先の実施例に於いて説明し
た図９に示したように、溝３２ａ，３２ｂを形成する際
に、Ｕ型コアの端部に極薄めの樹脂（図９の２３ａ，２
３ｂ相当）を引くことで、一定のギャップを形成するこ
とによりトリミング効果を得て、所望のインダクタンス
を得ることができるさらに、いずれの実施例に於いても
コアとしてＵ型コアを用いたがこれに限定されるもので
はない。
【００１３】次に、この巻線チップインダクタの製造方
法に就いては、各実施例の説明中にその順序は説明して
あるが、以下その工程の内本発明に就いて特徴的な部分
を主として説明する。この巻線チップインダクタの従来
の製造工程に対し特異な点とは、ドラムコア等の巻枠を
有したコアを用いるのではなく、コアにエポキシ樹脂等
を用いてトランスファ成型または射出成型を施し、リー
ド端子、電極接続編、及び巻枠を形成し、その成型され
たコアを用いることにある。図１５は絶縁成型巻枠を形
成する工程（例えば図３でリ−ド端子２ａ，２ｂを所定
の長さに切断する前の状態）を示す図であって、（ａ）
は側面図、（ｂ） は斜視図を示す。まず、巻枠成型
用金型受治具４４内にＵ型コア４５を設置する。次に、
スペーサーとなる治具４６を前記受け治具上部に配置し
、上方より、成型後のリードフレーム４７を前記スペー
サー４６を介して前記受け治具４４内に設置し、最後に
前記受け治具封止用治具４８を設置する。そして、エポ
キシ樹脂等を用いたトランスファ成型または射出成型を
実施する。このあとの処理に就いては実施例に於いて説
明した通りであるが、その大筋だけを説明すると、リー
ドフレーム４７を所定寸法で切断し、成型コアにコイル
を巻回し、コイルの両引出し端末の電気的接続を行い、
リ−ド端子の端部を除いてエポキシ樹脂等を用いたトラ
ンスファ成型または射出成型による絶縁成型を施して信
頼性の高い箱型状のチップインダクタを形成し、最後に
はみ出しているリード端子を折り曲げることにより、開
磁路構成の巻線チップインダクタを製造することができ
る。
法に就いては、各実施例の説明中にその順序は説明して
あるが、以下その工程の内本発明に就いて特徴的な部分
を主として説明する。この巻線チップインダクタの従来
の製造工程に対し特異な点とは、ドラムコア等の巻枠を
有したコアを用いるのではなく、コアにエポキシ樹脂等
を用いてトランスファ成型または射出成型を施し、リー
ド端子、電極接続編、及び巻枠を形成し、その成型され
たコアを用いることにある。図１５は絶縁成型巻枠を形
成する工程（例えば図３でリ−ド端子２ａ，２ｂを所定
の長さに切断する前の状態）を示す図であって、（ａ）
は側面図、（ｂ） は斜視図を示す。まず、巻枠成型
用金型受治具４４内にＵ型コア４５を設置する。次に、
スペーサーとなる治具４６を前記受け治具上部に配置し
、上方より、成型後のリードフレーム４７を前記スペー
サー４６を介して前記受け治具４４内に設置し、最後に
前記受け治具封止用治具４８を設置する。そして、エポ
キシ樹脂等を用いたトランスファ成型または射出成型を
実施する。このあとの処理に就いては実施例に於いて説
明した通りであるが、その大筋だけを説明すると、リー
ドフレーム４７を所定寸法で切断し、成型コアにコイル
を巻回し、コイルの両引出し端末の電気的接続を行い、
リ−ド端子の端部を除いてエポキシ樹脂等を用いたトラ
ンスファ成型または射出成型による絶縁成型を施して信
頼性の高い箱型状のチップインダクタを形成し、最後に
はみ出しているリード端子を折り曲げることにより、開
磁路構成の巻線チップインダクタを製造することができ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、巻枠成型
時に端子と電極接続片も同時に形成される構成であるた
め、コイル端末と端子との接続の工程が簡略化され、加
えて同一プロセスにて閉磁路構成のチップトランスの製
造も可能な工業的に益すること極めて大なる高性能な巻
線チップインダクタの構成及び製造方法を提供する。
時に端子と電極接続片も同時に形成される構成であるた
め、コイル端末と端子との接続の工程が簡略化され、加
えて同一プロセスにて閉磁路構成のチップトランスの製
造も可能な工業的に益すること極めて大なる高性能な巻
線チップインダクタの構成及び製造方法を提供する。
【図１】本発明によるインダクタに用いるリ−ドフレ−
ムの構成を示す図である。
ムの構成を示す図である。
【図２】図１のリ−ドフレ−ムを加工し電極接続片を形
成した段階を示す図である。
成した段階を示す図である。
【図３】図２の構成から成型コアを形成した段階を示す
図である。
図である。
【図４】図３のコアから絶縁成型部を形成した図である
。
。
【図５】本発明の第１の実施例の巻線チップインダクタ
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施例におけるＵ型コアを配置
し絶縁成型巻枠を形成した段階を示す図である。
し絶縁成型巻枠を形成した段階を示す図である。
【図７】図７の構成に返りのヨ−クであるコアを配置し
た段階を示す図である。
た段階を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施例のの巻線チップインダク
タの構成を示す図である。
タの構成を示す図である。
【図９】図７の構成の変形を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施例に用いるリ−ドフレ−ム
の構成を示す図である。
の構成を示す図である。
【図１１】図１０のフレ−ムを加工し、電極接続片を形
成した段階を示す図である。
成した段階を示す図である。
【図１２】図１１の構成からＵ型コアと絶縁成型巻枠を
形成した段階を示す図である。
形成した段階を示す図である。
【図１３】図１２の構成に返りのヨ−クであるコアを付
加した段階を示す図である。
加した段階を示す図である。
【図１４】この実施例の巻線チップインダクタの構成を
示す図である。
示す図である。
【図１５】本発明の巻線チップインダクタの製造方法の
うち絶縁成型巻枠を形成する工程を示す図である。
うち絶縁成型巻枠を形成する工程を示す図である。
【図１６】従来のチップ型インダクタの製造方法を示す
図である。
図である。
【図１７】従来のチップ型インダクタの構成を示す図で
ある。
ある。
１ リ−ドフレ−ム
２ａ，２ｂ リ−ド端子
３ａ，３ｂ 電極接続片
４ Ｕ型コア
５ａ，５ｂ 絶縁成型巻枠
６ 成型コア
７ コイル
８ａ，８ｂ 端末
９ 成形コイル
１０ 絶縁成型巻枠
１１ 巻線チップインダクタ
２１ コア
２３ａ，２３ｂ 樹脂
Claims (3)
- 【請求項１】 両端部に巻枠を有するコアにコイルを
巻き、該コイルの両端にリ−ド端子を接続し、該リ−ド
端子の外側部分を残して１体に絶縁成型して成る巻線チ
ップインダクタに於いて、前記巻枠が、主面で前記コア
の端部に固定され且つ前記リ−ド端子の内側の電極接続
部分を露出して持つ、前記一体絶縁成型に先だって形成
された絶縁成型巻枠であり、且つ前記コイルの両端は前
記露出したリ−ド端子に電気的に接続されている事を特
徴とする巻線チップインダクタ。 - 【請求項２】 前記コアが、Ｕ型コアと、返しのヨ−
クを形成するコアとから成ることを特徴とする請求項１
の巻線チップインダクタ。 - 【請求項３】 両端部に巻枠を有するコアにコイルを
巻き、該コイルの両端にリ−ド端子を接続し、該リ−ド
端子の外側部分を残して１体に絶縁成型して成る巻線チ
ップインダクタを製造する方法において、前記コアの両
端に、このコアに固定され、前記リ−ド端子の内側部分
をその少なくとｌ部が露出するように固定する対の絶縁
成型巻枠を成型する工程と、前記コイルの端部を前記固
定された露出するリ−ド端子内側部分に電気的に接続す
る工程と、前記コイル、前記絶縁成型巻枠、及び前記リ
−ド端子の内側部分を一体に絶縁成型する工程とを含む
、巻線チップインダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14811191A JPH04346403A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 巻線チップインダクタの構成及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14811191A JPH04346403A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 巻線チップインダクタの構成及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04346403A true JPH04346403A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=15445499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14811191A Withdrawn JPH04346403A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 巻線チップインダクタの構成及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04346403A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005044858A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Nec Tokin Corp | コイル部品 |
| JP2006294874A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Kijima:Kk | 小形巻線部品 |
| JP2007109892A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Sony Corp | ボビン、トリガコイル、トリガコイルの製造方法、フラッシュユニット及びフラッシュユニットの製造方法 |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP14811191A patent/JPH04346403A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005044858A (ja) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Nec Tokin Corp | コイル部品 |
| JP2006294874A (ja) * | 2005-04-11 | 2006-10-26 | Kijima:Kk | 小形巻線部品 |
| JP2007109892A (ja) * | 2005-10-13 | 2007-04-26 | Sony Corp | ボビン、トリガコイル、トリガコイルの製造方法、フラッシュユニット及びフラッシュユニットの製造方法 |
| JP4587930B2 (ja) * | 2005-10-13 | 2010-11-24 | ソニー株式会社 | ボビン、トリガコイル、トリガコイルの製造方法、フラッシュユニット及びフラッシュユニットの製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |