JP3497276B2 - インダクタンス素子とその製造方法 - Google Patents

インダクタンス素子とその製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】本発明は電池駆動型電子機器など
に用いられる面実装用のインダクタンス素子とその製造
方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】以下、従来のインダクタンス素子とその
製造方法について図面を参照しながら説明する。 【０００３】図１４は従来のインダクタンス素子を示す
一部切欠斜視図、図１５は同インダクタンス素子の端子
を示す斜視図、図１６（ａ）〜（ｅ）は同インダクタン
ス素子の製造工程を示す工程図である。 【０００４】図１４，図１５において、インダクタンス
素子は、端子３１が端子台３０の側面部の中層部より引
き出され、階段状になるように２ヵ所折り曲げ加工がな
されるとともに、端子３１の先端は、端子台３０の下面
と同一面の位置関係となっている。そして端子台３０の
上面にはドラム型磁芯２８が装着され、このドラム型磁
芯２８の巻溝に巻線２９が巻回され、巻線２９の巻き始
め、巻き終りの引出線３２は、端子台３０の側面部の上
面側にて突出した端子３１の付け根部分に巻き付けられ
半田付けなどで接続されている。そしてキャップ型磁芯
２７でドラム型磁芯２８を覆うように被せ、端子台３０
とキャップ型磁芯２７の当接面で接着した構成としたも
のである。 【０００５】また、その製造方法は、まず、図１６
（ａ）に示すように、帯状金属板３３を金型によって打
ち抜き、リードフレーム３２にガイド孔３５を設け、リ
ードフレーム３２の内側にＴ字状の端子３１を設ける。 【０００６】次に、図１６（ｂ）に示すように、樹脂成
形機にリードフレーム３２をセットし、樹脂成形金型に
より、Ｔ字状の端子３１に端子台３０をインサート成形
する。 【０００７】そして、図１６（ｃ）に示すように、Ｔ字
状の端子３１にインサート成形した端子台３０を個片切
断して、リードフレーム３２から分離する。 【０００８】その後、図１６（ｄ）に示すように、金型
によりＴ字状の端子３１を曲げ加工して、階段状のＴ字
状の端子３１を得る。 【０００９】最後に、図１６（ｅ）に示すように、端子
台３０の上面にドラム型磁芯２８を接着し、巻線を巻回
して完成品を得ていた。 【００１０】 【発明が解決しようとする課題】以上のように従来にお
いては、Ｔ字形の端子３１を、端子台３０にインサート
成形にて埋設し、端子台３０から突出した部分を２ヶ所
曲げ加工を行い、階段状に折曲げているため、その折曲
げ時に端子台３０に機械的ストレスが加わるため、端子
台３０にひび割れ等が発生し、端子３１の機械的強度の
低下や、折曲げ加工を行っているため端子形状の寸法的
精度を得ることが難しく、これが面実装用プリント配線
板での実装不良の原因になっていた。 【００１１】又、さらに巻線２９の巻き始め、巻き終り
の引出線３４は端子３１の端子台３０からの突出部の付
け根に巻付けられ、引出線３４と端子３１は半田付けに
よって電気的に接続していたが、これも端子３１の寸法
精度を得ることが難しく、面実装用プリント配線板での
実装トラブルが発生し大きな問題となっていた。 【００１２】また、従来の製造方法では、端子台３０を
Ｔ字状の端子３１にインサート成形した後は、端子台３
０を個片切断して、リードフレーム３２から分離してし
まう。これにより、その後の工程間において、個片切断
された個々のインダクタンス素子の半完成品が搬送され
ることになり、端子台３０の端子３１に機械的ストレス
を与え、端子３１の信頼性を損ねるとともに、端子３１
の寸法精度を低下させるという問題点を有していた。 【００１３】本発明は上記従来の問題点を解決し、端子
の寸法精度を向上させ、生産性に優れ、実装品質の優れ
た面実装用のインダクタンス素子とその製造方法を提供
することを目的としている。 【００１４】 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明のインダクタンス素子は、長方体状で上面の４
隅に突出部をもった端子台と、この端子台にインサート
成形された複数個のＬ字状端子と、上記端子台の上面に
配置され下側のフランジの外周が４隅の突出部で保持さ
れるドラム型磁芯と、このドラム型磁芯に巻回されその
巻き始め、巻き終りの引出線を巻付端子部に接続した巻
線とを備え、Ｌ字状端子は、一端の巻付端子部は端子台
の上面部より、他端の取付端子部は端子台の下面部よ
り、端子台の側面の外側の外方へ真っ直ぐに突出させる
とともに、端子台の上面部および下面部と略同一面とな
るようにし、端子台の下面には、Ｌ字状端子の巻付端子
部側である端子台の長辺側の側面部から取付端子部側で
ある短辺側の側面部へ、連通する溝部を形成するととも
に、前記溝部は隣接する全ての取付端子部間に配置す
る。 【００１５】また、その製造方法は、インダクタンス素
子用端子部に端子台を樹脂成形する第１工程と、前記端
子部に磁芯を配置する第２工程と、前記磁芯に銅線を巻
装する第３工程と、前記銅線の端部を前記取付端子部に
接続する第４工程と、前記インダクタンス素子用端子部
を前記帯状金属板から分離する第５工程とを備え、第１
工程の前に、巻付端子部と取付端子部とからなるＬ字状
のインダクタンス素子用端子部を帯状金属板に設け、前
記Ｌ字状のインダクタンス素子用端子部に段差を施す折
り曲げ加工し、巻付端子部をリードフレームから切断
し、切り離すことを特徴とする。 【００１６】 【作用】上記構成とすることにより、端子台より端子は
折曲げ加工されることなく真っ直ぐに突出させることが
でき、巻線の巻き始め、巻き終りの引出線は、端子台の
側面の上面部に突出した巻付端子部に接続され、面実装
用プリント配線板に実装され電気的に接続されるのは、
端子台の側面の下面部に真っ直ぐに突出した取付端子部
であり、端子及び、端子台の機械的強度劣化がなく、端
子形状の寸法精度を高めることができるとともに、ドラ
ム型磁芯の保持も４隅の突出部で正確に行えることにな
る。 【００１７】また、上記構成の製造方法によれば、工程
途中において、端子台を個片切断して、リードフレーム
から分離してしまうことがないので、個片切断された個
々のインダクタンス素子の半完成品を搬送することもな
くなり、端子台の端子に機械的ストレスが生じるのを極
力抑え、端子の信頼性を向上させるとともに、端子に寸
法変形が生じず、端子の寸法精度を向上させることがで
きる。 【００１８】 【実施例】以下、本発明のインダクタンス素子の一実施
例を図面を用いて説明する。 【００１９】図１は、本発明のインダクタンス素子の一
実施例を示す一部切欠斜視図、図２はその斜視図、図３
（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はその第３角法による
上面図、左側面図、右側面図と下面図、図４は、本発明
の一実施例の端子台と端子を示す斜視図、図５は本発明
の一実施例の端子台と端子の端子内部での状態を示す透
視斜視図、図６，図７は同インダクタンス素子の断面図
を示している。 【００２０】図１において、１４は耐熱性樹脂などの絶
縁物からなる長方体状の端子台を示し、Ｌ字状端子１０
はこの端子台１４にインサート成形されて、取付端子部
１５、巻付端子部１６のように端子台１４の側面の下面
部および上面部より真っ直ぐ外方に突出している。ドラ
ム型磁芯１２と端子台１４は、ドラム型磁芯１２のフラ
ンジの平面の凹部１２ａと端子台１４の上面部の中央の
凸部１４ａを嵌合して位置決めされ接着されている。 【００２１】巻線１３は、ドラム型磁芯１２の巻溝に絶
縁被覆された銅線を巻回して行って、図３に示すように
巻線１３の巻き始め、巻き終りの引出線９は、端子台１
４の長辺側側面の上面部に突出した巻付端子部１６に巻
付けられて接続される。そして円筒型磁芯１１が端子台
１４の上面部の対角４隅の突出部１９の内側にその外周
面を当接させて位置決めされて組込まれ、この突出部１
９に接着されてインダクタンス素子を構成している。 【００２２】この端子台１４の４隅の突出部１９の内面
は曲面状となっており、その下部には段差部２０が形成
されている。したがって、ドラム型磁芯１２の下側のフ
ランジの外周面の一部はこの段差部２０の内周面で位置
決め保持され、突出部１９の段差部２０より上部で円筒
型磁芯１１の外周部が位置決め保持されることになる。
そして、円筒型磁芯１１の下面は段差部２０で上方方向
の位置決めが行われ、巻線１３の引出線９が図６，図７
に示すようにドラム型磁芯１２の下側のフランジと円筒
型磁芯１１の下端面との間にギャップが形成され、引出
線９の断線防止を図っている。 【００２３】又、端子台１４の下面部には、図１，図３
で示されるように長辺側の側面部から短辺側の側面部へ
抜ける溝部１７が設けられている。この構成により面実
装用プリント配線板の実装時に用いられる半田フラック
スや半田フラックス希釈剤が、インダクタンス素子の底
面とプリント配線板の隙間に侵入し、半田付け時の熱に
より気化したガスを分散排出し、気化ガスの圧力による
実装位置ズレを防止することができる。そして端子台１
４の内部は図５で示すように、端子台１４の長辺側の側
面部から短辺側の側面部へ抜けるＬ字状端子１０が６個
インサートされている。このＬ字状端子１０の一端の巻
付端子部１６は長辺側の側面部の上面部に突出し、他端
の取付端子部１５は短辺側の側面部の下面部に突出して
いる。 【００２４】類似の実施例として円筒型磁芯１１をキャ
ップ型磁芯１８に変えた場合の一部切欠斜視図を図８に
示す。 【００２５】図９の実施例においては、磁芯はドラム型
磁芯１２だけとしたものであり、この場合には端子台１
４の４隅の突出部１９に段差部２０を設けずに突出部１
９のみでドラム型磁芯１２の下側のフランジの外周を位
置決め保持するようにできる。したがって、この実施例
では、構成部品が少なく生産コストの安価なものを提供
することができる。 【００２６】また、図１２（ａ），（ｂ）に示すよう
に、磁芯をドラム型磁芯１２だけとしても、構成部品が
少なく簡便で生産コストの安価なインダクタンス素子２
５を得ることができる。 【００２７】さらに、図１３（ａ），（ｂ）に示すよう
に、磁芯を円筒型フェライト磁芯１１に変えて、キャッ
プ型フェライト磁芯１８としても同様の効果を生じるイ
ンダクタンス素子２６を得ることができるものである。 【００２８】次に、本発明のインダクタンス素子の製造
方法の一実施例を図面を用いて説明する。 【００２９】図１０は巻付端子部と取付端子部とからな
るインダクタンス素子用端子部を複数連結して備えた帯
状金属板の斜視図、図１１〜図１３はインダクタンス素
子の製造工程を示す工程図である。 【００３０】インダクタンス素子の製造方法は、図１
０，図１１（ａ），（ｂ）に示すように、まず第１に、
帯状金属板２１のリードフレーム２２に備えたインダク
タンス素子用端子部３８を、巻付端子部１６と取付端子
部１５が両端となるＬ字状端子１０とし、巻付端子部１
６を端子台１４の上面部から外方に突出させるととも
に、取付端子部１５を端子台１４の下面部から外方に突
出させるように、Ｌ字状端子１０に段差を施す折り曲げ
加工の工程を設けている。このとき、帯状金属板２１を
金型に打ち抜き両側端近傍に対をなしたガイド孔３５を
設け、４つのガイド孔３５で囲まれた部分の対角線を中
心として線対象にＬ字状端子１０を６本設けている。ま
た、折り曲げ加工として、型締め圧力方式を用いてＬ字
状端子１０に段差を施して折り曲げている。 【００３１】第２に、折り曲げ加工の工程後、巻付端子
部１６をリードフレーム２２から切断し、切り離す、巻
付端子部分離工程を設けている。 【００３２】第３に、この帯状金属板２１をリードフレ
ーム２２のガイド孔３５によって、保管用リール枠に巻
き取り、リードフレーム２２を樹脂成形機にセットして
いる。 【００３３】第４に、巻付端子部１６と取付端子部１５
とからなるインダクタンス素子用端子部３８を複数連結
して帯状金属板２１のリードフレーム２２に備えるとと
もに、インダクタンス素子用端子部３８に端子台１４を
樹脂成形する工程を設けている。このとき、樹脂成形機
の樹脂成形金型で端子台１４を樹脂成形する直前に、Ｌ
字状端子１０のリードフレーム２２側の巻付端子部１６
の端部を金型により切断し、リードフレーム２２と切り
離している。また、端子台１４を樹脂成形する際は、樹
脂成形機の樹脂成形金型に溶融樹脂を注入して、インダ
クタンス素子用端子部３８の一部をインサートして樹脂
成形している。 【００３４】第５に、端子台１４に磁芯としてドラム型
フェライトコア１２を配置する工程を設けている。 【００３５】第６に、ドラム型フェライトコア１２の磁
芯に絶縁被覆された銅線からなる巻線１３を巻装する工
程を設けている。 【００３６】第７に、巻線１３の端部を巻付端子部１６
に接続する工程を設けている。第８に、円筒型フェライ
トコア１１を端子台１４に固定して、インダクタンス素
子用端子部３８を帯状金属板２１から分離して、インダ
クタンス素子２４を得る工程を設けている。 【００３７】上記構成のインダクタンス素子の製造方法
について、以下その動作を説明する。 【００３８】端子台１４をＬ字状端子１０にインサート
成形した後も、端子台１４を個片切断して、リードフレ
ーム２２から分離してしまうことがない。これにより、
その後の工程間においても、帯状金属板２１のリードフ
レーム２２上でインダクタンス素子の組み立てを行うこ
とができる。したがって、個片切断された個々のインダ
クタンス素子の半完成品を搬送することもなくなり、端
子台１４のＬ字状端子１０に機械的ストレスが生じるの
を極力抑え、Ｌ字状端子１０の信頼性を向上させるとと
もに、Ｌ字状端子１０に寸法変形が生じず、Ｌ字状端子
１０の寸法精度を向上させることができる。 【００３９】また、端子台１４の樹脂成形前の、折り曲
げ加工の工程後に、巻付端子部１６をリードフレーム２
２から切断し切り離す、巻付端子部分離工程を設けてい
るので、端子台１４の樹脂成形直後に、リードフレーム
２２の長手方向に応力が生じても、端子台１４に機械的
応力が生じにくく、端子台１４に発生する割れやクラッ
クを防止できる。 【００４０】 【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
のインダクタンス素子は、従来面実装用プリント配線板
のラウンド部と接続する端子と巻線の接続端子が共用と
なっていた部分を独立分離し、かつそれぞれの面実装用
プリント配線板のラウンド取付端子部と巻線の接続端子
部は、折曲げ加工されることなく端子台の側面から真っ
直ぐに突出した構造としているため端子の寸法的精度を
得ることができ、面実装用プリント配線板での実装品質
の向上が図れるとともに、端子台の４隅の突出部でドラ
ム型磁芯または円筒型またはキャップ型磁芯の位置決め
保持が行え、品質的にも著しく安定したものとできる。 【００４１】また、端子台の樹脂成形前の、折り曲げ加
工の工程後に、巻付端子部をリードフレームから切断し
切り離す、巻付端子部分離工程を設けることにより、端
子台の樹脂成形直後に、リードフレームの長手方向に応
力が生じても、端子台に機械的応力が生じにくく、端子
台に割れやクラックが発生することを防止できる。 【００４２】また、端子板の樹脂成形前の、折り曲げ加
工の工程後に、取付端子部をリードフレームから切断し
切り離す、取付端子部分離工程を設けることにより、端
子板の樹脂成形直後に、リードフレームの長手方向に応
力が生じても、端子板に機械的応力が生じにくく、端子
板に割れやクラックが発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】 【図１】本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
一部切欠斜視図 【図２】本発明のインダクタンス素子の一実施例を示す
斜視図 【図３】（ａ）は本発明のインダクタンス素子の一実施
例を示す上面図 （ｂ）は図３（ａ）の左側面図 （ｃ）は図３（ａ）の右側面図 （ｄ）は図３（ａ）の底面図 【図４】本発明のインダクタンス素子の一実施例の端子
台を示す斜視図 【図５】本発明のインダクタンス素子の一実施例の端子
台と端子の状態を示す透視斜視図 【図６】同インダクタンス素子の側面から見た断面図 【図７】同正面から見た断面図 【図８】本発明のインダクタンス素子の第２の実施例を
示す一部切欠斜視図 【図９】本発明のインダクタンス素子の第３の実施例を
示す斜視図 【図１０】帯状金属板の斜視図 【図１１】（ａ）はインダクタンス素子の製造工程を示
す斜視図 （ｂ）は製造されたインダクタンス素子を示す斜視図 【図１２】（ａ）はインダクタンス素子の製造工程を示
す斜視図 （ｂ）は製造されたインダクタンス素子を示す斜視図 【図１３】（ａ）はインダクタンス素子の製造工程を示
す斜視図 （ｂ）は製造されたインダクタンス素子を示す斜視図 【図１４】従来のインダクタンス素子を示す一部切欠斜
視図 【図１５】同インダクタンス素子の端子を示す斜視図 【図１６】（ａ）はインダクタンス素子の製造工程を示
す斜視図 （ｂ）は同製造工程を示す斜視図 （ｃ）は同製造工程を示す斜視図 （ｄ）は同製造工程を示す斜視図 （ｅ）は同製造工程を示す斜視図 【符号の説明】 ９ 引出線 １０ Ｌ字状端子 １１ 円筒型磁芯 １２ ドラム型磁芯 １３ 巻線 １４ 端子台 １４ａ 凸部 １５ 取付端子部 １６ 巻付端子部 １７ 溝部 １８ キャップ型磁芯 １９ 突出部 ２０ 段差部 ２１ 帯状金属板 ２２ リードフレーム ２４ インダクタンス素子 ２５ インダクタンス素子 ２６ インダクタンス素子 ３５ ガイド孔 ３６ 取付端子部 ３７ 巻付端子部 ３８ インダクタンス素子用端子部
フロントページの続き (72)発明者 品田 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 桃井 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 中村 伸二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平５−315176（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−278505（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−99808（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−73915（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−113833（ＪＰ，Ｕ) 実開 平５−50706（ＪＰ，Ｕ) 実開 平２−137008（ＪＰ，Ｕ) 実開 平６−9103（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−26007（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−49115（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭58−5316（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 直方体状で上面の４隅に突出部をもった
    端子台と、この端子台にインサート成形された複数個の
    Ｌ字状端子と、上記端子台の上面に配置され下側のフラ
    ンジの外周が４隅の突出部で保持されるドラム型磁芯
    と、このドラム型磁芯に巻回されその巻き始め、巻き終
    りの引出線を巻付端子部に接続した巻線とを備え、Ｌ字
    状端子は、一端の巻付端子部は端子台の上面部より、他
    端の取付端子部は端子台の下面部より、端子台の側面の
    外側の外方へ真っ直ぐに突出させるとともに、端子台の
    上面部および下面部と略同一面となるようにし、端子台
    の下面には、Ｌ字状端子の巻付端子部側である端子台の
    長辺側の側面部から取付端子部側である短辺側の側面部
    へ、連通する溝部を形成するとともに、前記溝部は隣接
    全ての取付端子部間に配置したインダクタンス素子。
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