JP2006013054A - Smd型コイルパッケージの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 設備費が安く、省スペースで、機種切替が容易な製造でコストダウンを達成。
【解決手段】 集合回路基板102にボビン3を搭載するボビン搭載工程においては、集合回路基板102のボビン3搭載位置に両面粘着テープを貼付し、振込機を用いてトレイに整列したボビン3上に、粘着テープ側を下にして位置を合わせながら集合回路基板102を押圧し、トレイを外して全ボビン3を一括して集合回路基板102上に固定する。コイル巻き工程においては、巻き線機のノズルをプログラムに従って制御し、集合回路基板102上のボビン3に一筆書きの要領で巻き線4を巻回する。巻き線後にボビン3前後のコイル端末4aを配線パターンに熱圧着する。最後に単体化工程において、集合コイルパッケージ101の分割線7、8に沿ってダイシングにより切断して単個のコイルパッケージ1を得る。
【選択図】 図1
【解決手段】 集合回路基板102にボビン3を搭載するボビン搭載工程においては、集合回路基板102のボビン3搭載位置に両面粘着テープを貼付し、振込機を用いてトレイに整列したボビン3上に、粘着テープ側を下にして位置を合わせながら集合回路基板102を押圧し、トレイを外して全ボビン3を一括して集合回路基板102上に固定する。コイル巻き工程においては、巻き線機のノズルをプログラムに従って制御し、集合回路基板102上のボビン3に一筆書きの要領で巻き線4を巻回する。巻き線後にボビン3前後のコイル端末4aを配線パターンに熱圧着する。最後に単体化工程において、集合コイルパッケージ101の分割線7、8に沿ってダイシングにより切断して単個のコイルパッケージ1を得る。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ELドライバー回路、LEDドライバー回路又はその他のコイル装置に用いられるSMD型コイルパッケージの製造方法に関する。
例えば、EL(エレクトロルミネセンス)又はLED(発光ダイオード)を点灯するドライバ回路、あるいはDC電源装置の一部として、フェライト等の磁性材料より成る二つの径大円板部を径小巻軸の両端に連結した形の巻枠に、コイル巻き線を巻回して全体を略円筒形に形成したコイルが用いられている(例えば、特許文献1参照。)。そして、このようなコイルが薄型の電子装置に用いられる場合には、SMD(表面実装)型コイルパッケージが採用される(例えば、特許文献2参照。)。
このような従来のコイルパッケージの構成を図面に基づいて説明する。図10は従来の小型コイルの断面図である。図10において、81は略円筒形の外形を有するコイルである。82は磁性体から成るボビンである。86、87はボビン82の一方の端面に固定された一対の端子電極板であり、コイル81を電子装置の回路基板に半田付けする際に用いられる。88はコイル巻き線であり、ボビン82の巻軸に巻回されており、そのコイル端末88aはそれぞれ電極板86、87の一部にからげて半田付けされている。
次に、コイル81の製造方法について図11を参照して説明する。図11はコイル巻き工程を説明する要部断面図である。図11において、61は巻き線機のスピンドルであり、91は巻き治具であり、チャック91aでボビン82を把持する。巻き治具91はスピンドル61にくわえられている。
まず、予め電極板86、87を固定したボビン82を巻き治具91に固定する。次にコイル端末88aを一方の電極板86にからげてから、巻き線機を駆動してノズルから繰り出される巻き線88をボビン82に巻回する。所定の巻数を巻き終わったら、コイル端末88を他方の電極板87にからげ、巻き線88を切断する。次に、巻き治具91からコイル81を外し、コイル端末88aのからげ部を半田付け又は溶接してコイル81を完成させる。また、このようなコイルを集合回路基板の配線パターン上に半田付けしてから樹脂封止して一旦集合コイルを形成した後、スライシングにより単個のSMDコイルパッケージを得ていた。
特開2003−77738号(第2−3頁、図1、図2)
特願2003−132532号(未公開)
しかし、コイルを多量生産するには多数の巻き線機を用いるので、設備が大規模になり大きな設備費及び大きなスペースが必要になる。また、機種によりコイルサイズ(外径、巻幅、厚みなど)が異なるので機種変更毎に巻き治具を製作する費用が発生し、また治具切替にも時間がかかる。このようにして製品コストが増大することになった。
上記発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、大規模投資を不要とし、生産性を向上させてコストダウンを達成できるSMD型コイルパッケージの製造方法を提供することである。
前述した目的を達成するための本発明の手段は、裏面に端子電極を有する回路基板の表面にコイル巻き線を巻回したボビンを搭載して成るSMD型コイルパッケージの製造方法において、前記回路基板を多数個取りすることができる集合回路基板に複数のボビンを一括して搭載するボビン搭載工程と、前記集合回路基板上の前記ボビンに前記コイル巻き線を一筆書きのようにして連続的に巻回して集合コイルパッケージを形成するコイル巻き工程と、前記集合コイルパッケージを単個のコイルパッケージに切断する工程とを含むことを特徴とする。
また、前記回路基板のボビン搭載部形状は平面、凹部又は貫通穴の何れかであることを特徴とする。
また、前記回路基板と前記ボビンとの固定は粘着テープ、接着剤又は圧入のいずれかによることを特徴とする。
また、前記コイル巻き線のコイル端末を配線パターンに接続する端末処理は圧着又は半田付けの何れか若しくはその両方により成されていることを特徴とする。
また、前記コイルパッケージには他の電子部品も搭載されていることを特徴とする。
また、前記集合コイルパッケージの切断はV溝ブレイク若しくはダイシングによることを特徴とする。
本発明によれば、裏面に端子電極を有する回路基板の表面にコイル巻き線を巻回したボビンを搭載して成るSMD型コイルパッケージの製造方法において、前記回路基板を多数個取りすることができる集合回路基板に複数のボビンを一括して搭載するボビン搭載工程と、前記集合回路基板上の前記ボビンに前記コイル巻き線を一筆書きのようにして連続的に巻回して集合コイルパッケージを形成するコイル巻き工程と、前記集合コイルパッケージを単個のコイルパッケージに切断する工程とを含むことにしたので、巻き治具が不要となり設備費を低減することができて、しかも省スペースで多品種少量生産から大量生産までこなせるようになった。また、短手番で新機種の立ち上げができるようになり、コイルの製造が簡単になってコストダウンを図ることができた。なお、コイル巻き工程において巻き線機のノズルを多連に構成することにより、一層生産性を向上させることができる。
以下、本発明の最良の実施の形態であるSMD型コイルパッケージについて図面を参照して詳細に説明する。図1は、本発明の第一の実施の形態である集合基板状態のSMD型コイルパッケージの部分平面図であり、図2はこのSMD型コイルパッケージの部分断面側面図である。図3は本発明の第二の実施の形態であるSMD型コイルパッケージの断面図である。図4は本発明の第三の実施の形態であるSMD型コイルパッケージの平面図であり、図5は図4のA−A矢視断面を示す断面図である。
まず、これらの実施の形態の構成について説明する。図1、図2において、1は本発明の第一の実施の形態であるSMD型コイルパッケージであり、101はコイルパッケージ1を多数個取りできる集合コイルパッケージである。2はコイルパッケージ1の基板である両面プリント配線板である回路基板であり、102は回路基板を多数個取りできる大きさの集合回路基板である。回路基板2の各コーナーに形成されたスルーホール2aにより、表面の配線パターン2bと裏面の配線パターンである端子電極2cとが導通している。3は回路基板2の上に搭載された磁性体から成るボビンであり、円柱状の巻芯3aの両端に径大のフランジ部3bを有する。4は巻き線であり、巻き線4は巻芯3aに巻回されており、両コイル端末4aは両配線パターン2bに熱圧着又は半田付けされている。
次に、図3において、11は本発明の第二の実施の形態であるSMD型コイルパッケージであり、12はコイルパッケージ11の基板である回路基板であり、回路基板12表面のボビン3搭載部には凹部12dが形成されており、ボビン3のフランジ部3bが圧入され固定されている。なお、凹部12dは貫通穴であってもよい。他の構成はコイルパッケージ1と同様であるから同じ構成要素には同じ名称と同様な符号とを用いて説明を省略する。
次に、図4、図5において、21はLEDドライバー回路を含む本発明の第三の実施の形態であるSMD型コイルパッケージである。22はコイルパッケージ21の基板である回路基板であり、25はドライバーICであり、回路基板22が回路基板12と異なるところは、IC25を搭載するための配線パターン22e並びにIC25の複数のパッドとワイヤで接続される配線パターンが形成されているところである。26は封止樹脂であり、回路基板22上のボビン3及びIC25を覆っている。その他の構成要素はコイルパッケージ12と同様であるから、同一構成要素には同じ名称と同様な符号とを用いて説明を省略した。
次に、本発明の各実施の形態であるSMD型コイルパッケージの製造方法について図面を参照して説明する。図6はボビン搭載工程を示す部分断面図、図7はコイル巻き工程を示す部分断面側面図、図8はコイル巻き工程を経た時点の集合コイルパッケージを示す部分平面図である。図9は本発明の実施の形態であるコイルパッケージの工程フローチャートである。
図9に示した工程順に説明する。まず、集合基板形成工程S1において、両面銅張り樹脂基板からパターン形成して回路基板2、12、22を多数個取りできる集合回路基板102、112、122を形成する。この工程において、集合回路基板112、122には凹部12d、22dを加工する。
次に、ボビン搭載工程S2に移行する。図6において、41はボビン3を整列させる振込機のトレイであり、トレイ41には集合回路基板102のボビン3の搭載位置と数量とに対応するようにボビン3を収納する凹部41aが配設されている。31は集合回路基板102に貼着した両面粘着テープである。この工程では、予め集合回路基板102のボビン3搭載位置に両面粘着テープ31を貼付する。一方、振込機を用いてトレイ41上にボビン3を整列させる。トレイ41に整列したボビン3上に、粘着テープ31側を下にして搭載位置を合わせながら集合回路基板102を押圧してからトレイ41を外し、全ボビン3を一括して集合回路基板102上に搭載する。
ボビン3を粘着テープ31により固定すると説明したが、コイル巻き線4が太い場合などにはボビン3の固定に接着剤を用いて固定力を強化してもよい。この工程で集合回路基板112、122に対してはボビン3を凹部12a、22aに圧入する。なお、ボビン3の搭載を前述した方法ではなく、XY自動機で集合回路基板に搭載するようにしてもよい。
図1、図8において、7、8は後述の単体化工程において切断する位置を示す分割線であるが、説明の便宜上ここで示してある。次に、コイル巻き工程S3に移行する。図7において、51は巻き線4を繰り出す巻き線機のノズルである。図示しない巻き線機は、ロボットの腕先にノズル51を取り付けた回転軸を備えたものである。巻き線機のノズル51をプログラムに従って制御し、集合回路基板102(集合回路基板112、122も同様)上に配列されたボビン3の全てにわたって途中で巻き線4を切ることなく一筆書きの要領で順次巻回して行く。
このときボビン3前後のコイル端末4aを配線パターン2b、12b、22bに熱圧着する。コイル巻き工程S3を終えて、図1に示す集合コイルパッケージ101、(コイルパッケージ11の集合体である図示しない集合コイルパッケージ111も同様)が形成される。図8は同様にして形成された集合コイルパッケージ121を示している。なお、コイル端末4aは配線パターンに半田付けにより固定してもよく、また熱圧着と半田付けとを併用してもよい。次に、集合コイルパッケージ121は電子部品搭載工程S4に移行する。
ここで、IC25を集合回路基板122の配線パターン22e上にダイボンディングして、各パッド電極と基板の配線パターンとをワイヤボンディングする。次に、樹脂封止工程S5に移行して、集合回路基板122上に封止樹脂26を被覆することによって封止して集合コイルパッケージ121を完成する。最後に、単体化工程S6において、集合コイルパッケージ101、111、121を分割線7、8に沿ってダイシングにより切断して単体のコイルパッケージ1、11、21を得る。なお、分割方法は、予め集合基板形成工程S1において集合回路基板122に分割線7、8に沿ってV溝を加工しておき、樹脂封止工程S5において分割線7、8上には樹脂を被せないようにしておき、V溝ブレイクによって切断してもよい。また、樹脂封止工程S5は省略してもよい。
次に、本発明の実施の形態の効果について説明する。以上のように、回路基板を多数個取りすることができる集合回路基板形成工程と、前記集合回路基板に複数のボビンを一括して搭載するボビン搭載工程と、前記集合回路基板上の前記ボビンにコイル巻き線を一筆書きのようにして連続的に巻回して集合コイルパッケージを形成するコイル巻き工程と、前記集合コイルパッケージを切断して、単個のコイルパッケージを形成する単体化工程とを有する製造方法としたので、多品種少量生産から大量生産迄に当たって巻き治具が不要となり、機種変更に対しては巻き線機のプログラムを切り替えることにより容易であり設備費を安くすることができた。また、製造工程のスペースも少なくできた。そして集合基板による製法のため各工程の工数短縮ができた。結果として、SMD型コイルパッケージのコストダウンを達成できた。なお、コイル巻き工程において巻き線機のノズルを多連に構成することにより、一層生産性を向上させることができる。
本発明のSMD型コイルパッケージの製造方法は、本実施例の小型コイルに限らず、他のコイル一般にも広く適用できるものである。
1、11、21 コイルパッケージ
2、12、22 回路基板
2c、12c 端子電極
3 ボビン
4 巻き線
4a コイル端末
12d、22d 凹部
22e 配線パターン
25 IC
26 樹脂封止
31 粘着テープ
101、111、121 集合コイルパッケージ
102、112、122 集合回路基板
2、12、22 回路基板
2c、12c 端子電極
3 ボビン
4 巻き線
4a コイル端末
12d、22d 凹部
22e 配線パターン
25 IC
26 樹脂封止
31 粘着テープ
101、111、121 集合コイルパッケージ
102、112、122 集合回路基板
Claims (6)
- 裏面に端子電極を有する回路基板の表面にコイル巻き線を巻回したボビンを搭載して成るSMD型コイルパッケージの製造方法において、前記回路基板を多数個取りすることができる集合回路基板に複数のボビンを一括して搭載するボビン搭載工程と、前記集合回路基板上の前記ボビンに前記コイル巻き線を一筆書きのようにして連続的に巻回して集合コイルパッケージを形成するコイル巻き工程と、前記集合コイルパッケージを単個のコイルパッケージに切断する工程とを含むことを特徴とするSMD型コイルパッケージの製造方法。
- 前記回路基板のボビン搭載部形状は平面、凹部又は貫通穴の何れかであることを特徴とする請求項1記載のSMD型コイルパッケージの製造方法。
- 前記回路基板と前記ボビンとの固定は粘着テープ、接着剤又は圧入のいずれかによることを特徴とする請求項1又は請求項2記載のSMD型コイルパッケージの製造方法。
- 前記コイル巻き線のコイル端末を配線パターンに接続する端末処理は圧着又は半田付けの何れか若しくはその両方により成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のSMD型コイルパッケージの製造方法。
- 前記コイルパッケージには他の電子部品も搭載されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のSMD型コイルパッケージの製造方法。
- 前記集合コイルパッケージの切断はV溝ブレイク若しくはダイシングによることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のSMD型コイルパッケージの製造方法。
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