JPH11150035A - 表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法Info
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- JPH11150035A JPH11150035A JP31536797A JP31536797A JPH11150035A JP H11150035 A JPH11150035 A JP H11150035A JP 31536797 A JP31536797 A JP 31536797A JP 31536797 A JP31536797 A JP 31536797A JP H11150035 A JPH11150035 A JP H11150035A
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- Japan
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- coil
- substrate
- epoxy resin
- electrode patterns
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- Insulating Of Coils (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コイルの高さ寸法を極力抑え込むことで薄型
化を図るようにすると共に、製造工程の自動化に適した
表面実装型コイルパッケージを提供する。 【解決手段】 基板１２の上面に一対の電極パターン１
５ａ，１５ｂ及び凹部１４を形成し、角部に電極パター
ン１５ａ，１５ｂに接続された外部接続用のスルーホー
ル電極１６ａ，１６ｂを形成する。凹部１４内に巻芯１
７の耳部１７ｂ，１７ｃが掛け渡された状態でコイル１
３を落とし込み、コイル１３に巻かれた被覆導線１８の
端末部１８ａ，１８ｂを一対の電極パターン１５ａ，１
５ｂにそれぞれ導通接続する。この状態で、コイル１３
の上面をエポキシ樹脂体２０で封止する。コイル１３
は、巻芯１７を横向きにした状態で基板１２の凹部１４
に落とし込まれるため、基板１２からのコイル１３の突
出量を抑えることができ、その分コイルパッケージ１１
を薄くすることができる。
化を図るようにすると共に、製造工程の自動化に適した
表面実装型コイルパッケージを提供する。 【解決手段】 基板１２の上面に一対の電極パターン１
５ａ，１５ｂ及び凹部１４を形成し、角部に電極パター
ン１５ａ，１５ｂに接続された外部接続用のスルーホー
ル電極１６ａ，１６ｂを形成する。凹部１４内に巻芯１
７の耳部１７ｂ，１７ｃが掛け渡された状態でコイル１
３を落とし込み、コイル１３に巻かれた被覆導線１８の
端末部１８ａ，１８ｂを一対の電極パターン１５ａ，１
５ｂにそれぞれ導通接続する。この状態で、コイル１３
の上面をエポキシ樹脂体２０で封止する。コイル１３
は、巻芯１７を横向きにした状態で基板１２の凹部１４
に落とし込まれるため、基板１２からのコイル１３の突
出量を抑えることができ、その分コイルパッケージ１１
を薄くすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マザーボードの表
面に直接実装される表面実装型コイルパッケージ及びそ
の製造方法に関する。
面に直接実装される表面実装型コイルパッケージ及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のマザーボードの表面に実
装されるコイルパッケージとしては、例えば図１３に示
したようなポット型コイルが知られている。このポット
型コイル１は、フェライトコアからなる巻芯２の周囲に
導線４を多層に巻いてコイル３を形成し、導線４の巻き
始めと巻き終わりの各端末部４ａ，４ｂを一対のリード
フレーム５ａ，５ｂに接続したものである。巻芯２は、
導線４が周囲に巻かれる円柱部６と、この円柱部６の上
下端に設けられる円盤部７ａ，７ｂとからなり、上記リ
ードフレーム５ａ，５ｂが、下側円盤部７ｂの下面側で
樹脂材８により固着されている。マザーボード（図示せ
ず）上に載置されたポット型コイル１は、所定の回路パ
ターン上にリードフレーム５ａ，５ｂを固着することで
実装される。なお、上記ポット型コイル１の周面は銅合
金等からなるシールドカバー９で被覆されている。
装されるコイルパッケージとしては、例えば図１３に示
したようなポット型コイルが知られている。このポット
型コイル１は、フェライトコアからなる巻芯２の周囲に
導線４を多層に巻いてコイル３を形成し、導線４の巻き
始めと巻き終わりの各端末部４ａ，４ｂを一対のリード
フレーム５ａ，５ｂに接続したものである。巻芯２は、
導線４が周囲に巻かれる円柱部６と、この円柱部６の上
下端に設けられる円盤部７ａ，７ｂとからなり、上記リ
ードフレーム５ａ，５ｂが、下側円盤部７ｂの下面側で
樹脂材８により固着されている。マザーボード（図示せ
ず）上に載置されたポット型コイル１は、所定の回路パ
ターン上にリードフレーム５ａ，５ｂを固着することで
実装される。なお、上記ポット型コイル１の周面は銅合
金等からなるシールドカバー９で被覆されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ポット型コイル１にあっては、コイル３が上下方向に巻
かれている他、下面からはリードフレーム５ａ，５ｂも
突出しているために、コイル全体の高さ寸法を一定以上
には小さくすることができず、薄型化を指向した電子機
器装置への搭載には不向きであった。また、導線４の端
末部４ａ，４ｂは、リードフレーム５ａ，５ｂに手作業
で半田付けされるために、製造工程の全体を自動化する
ことができず、さらに、シールドカバー９は、別工程で
プレス加工による板材の打抜きや曲げ加工などが必要と
なるために、その分作業工数が余分に掛かってしまい、
コストアップの原因となっていた。
ポット型コイル１にあっては、コイル３が上下方向に巻
かれている他、下面からはリードフレーム５ａ，５ｂも
突出しているために、コイル全体の高さ寸法を一定以上
には小さくすることができず、薄型化を指向した電子機
器装置への搭載には不向きであった。また、導線４の端
末部４ａ，４ｂは、リードフレーム５ａ，５ｂに手作業
で半田付けされるために、製造工程の全体を自動化する
ことができず、さらに、シールドカバー９は、別工程で
プレス加工による板材の打抜きや曲げ加工などが必要と
なるために、その分作業工数が余分に掛かってしまい、
コストアップの原因となっていた。
【０００４】そこで、本発明は、コイルの高さ寸法を極
力抑え込むことで薄型化を図るようにすると共に、製造
工程の自動化に適した表面実装型コイルパッケージ及び
その製造方法を提供することを目的とする。
力抑え込むことで薄型化を図るようにすると共に、製造
工程の自動化に適した表面実装型コイルパッケージ及び
その製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、上記課題を解
決するために本発明の請求項１に係る表面実装型コイル
パッケージの特徴は、上面に一対の電極パターン及び凹
部が形成された基板と、該凹部内に落とし込まれたコイ
ルと、コイルに巻かれた導線の両端部を前記一対の電極
パターンにそれぞれ導通接続させた状態で前記コイルの
上面を封止する樹脂体とからなる。
決するために本発明の請求項１に係る表面実装型コイル
パッケージの特徴は、上面に一対の電極パターン及び凹
部が形成された基板と、該凹部内に落とし込まれたコイ
ルと、コイルに巻かれた導線の両端部を前記一対の電極
パターンにそれぞれ導通接続させた状態で前記コイルの
上面を封止する樹脂体とからなる。
【０００６】また、本発明の請求項２に係る表面実装型
コイルパッケージの特徴は、上面に一対の電極パターン
及び凹部が形成された基板と、該凹部内に落とし込まれ
たコイルと、コイルに巻かれた導線の両端部を前記一対
の電極パターンにそれぞれ導通接続させた状態で前記コ
イルの上面を封止するエポキシ樹脂体と、このエポキシ
樹脂体の表面に形成されたニッケルメッキ層とからな
る。
コイルパッケージの特徴は、上面に一対の電極パターン
及び凹部が形成された基板と、該凹部内に落とし込まれ
たコイルと、コイルに巻かれた導線の両端部を前記一対
の電極パターンにそれぞれ導通接続させた状態で前記コ
イルの上面を封止するエポキシ樹脂体と、このエポキシ
樹脂体の表面に形成されたニッケルメッキ層とからな
る。
【０００７】また、本発明の請求項３に係る表面実装型
コイルパッケージの特徴は、矩形状のエポキシ基板と、
このエポキシ基板の一方側の２つの角部に形成された外
部接続用のスルーホール電極と、他方側の２つの角部に
形成されたスルーホールのダミー電極と、エポキシ基板
の上面に形成され前記スルーホール電極に一端が接続さ
れた電極パターンと、エポキシ基板のほぼ中央部に形成
され前記電極パターンの他端が縁まで延びている矩形穴
と、該矩形穴の縁に巻芯の耳部が掛け渡された状態で矩
形穴内に落とし込まれたコイルと、コイルに巻かれた導
線の両端部を巻芯の耳部にからげ、このからげ部を前記
一対の電極パターンにそれぞれ導通接続させた状態で前
記コイルの上面を封止するエポキシ樹脂体と、このエポ
キシ樹脂体の表面に形成されたニッケルメッキ層とから
なる。
コイルパッケージの特徴は、矩形状のエポキシ基板と、
このエポキシ基板の一方側の２つの角部に形成された外
部接続用のスルーホール電極と、他方側の２つの角部に
形成されたスルーホールのダミー電極と、エポキシ基板
の上面に形成され前記スルーホール電極に一端が接続さ
れた電極パターンと、エポキシ基板のほぼ中央部に形成
され前記電極パターンの他端が縁まで延びている矩形穴
と、該矩形穴の縁に巻芯の耳部が掛け渡された状態で矩
形穴内に落とし込まれたコイルと、コイルに巻かれた導
線の両端部を巻芯の耳部にからげ、このからげ部を前記
一対の電極パターンにそれぞれ導通接続させた状態で前
記コイルの上面を封止するエポキシ樹脂体と、このエポ
キシ樹脂体の表面に形成されたニッケルメッキ層とから
なる。
【０００８】さらに、本発明の請求項４に係る表面実装
型コイルパッケージの特徴は、上記コイルが薄型の偏平
状に形成され、該偏平状の巻線部を基板の凹部に落とし
込んで基板上面からの突出量を抑えたことにある。
型コイルパッケージの特徴は、上記コイルが薄型の偏平
状に形成され、該偏平状の巻線部を基板の凹部に落とし
込んで基板上面からの突出量を抑えたことにある。
【０００９】また、本発明の請求項５に係る表面実装型
コイルパッケージの製造方法の特徴は、基板の上面に一
対の電極パターンと凹部を形成する基板形成工程と、前
記基板の凹部にコイルを落とし込むコイル搭載工程と、
前記コイルに巻かれた導線の両端部を上記一対の電極パ
ターンに導通接続する導線接続工程と、前記コイルの上
面をエポキシ樹脂体で樹脂封止する封止工程と、前記エ
ポキシ樹脂体の表面にニッケルメッキ層を形成するメッ
キコーティング工程とを備えたことにある。
コイルパッケージの製造方法の特徴は、基板の上面に一
対の電極パターンと凹部を形成する基板形成工程と、前
記基板の凹部にコイルを落とし込むコイル搭載工程と、
前記コイルに巻かれた導線の両端部を上記一対の電極パ
ターンに導通接続する導線接続工程と、前記コイルの上
面をエポキシ樹脂体で樹脂封止する封止工程と、前記エ
ポキシ樹脂体の表面にニッケルメッキ層を形成するメッ
キコーティング工程とを備えたことにある。
【００１０】また、本発明の請求項６に係る表面実装型
コイルパッケージの製造方法の特徴は、集合基板の上面
に、単一基板毎に一対の電極パターンと凹部を形成する
基板形成工程と、前記単一基板毎に形成された各凹部に
コイルをそれぞれ落とし込むコイル搭載工程と、前記各
コイルに巻かれた導線の両端部をそれぞれの基板に形成
されている一対の電極パターンに導通接続する導線接続
工程と、前記集合基板の上面全面にエポキシ樹脂を充填
して樹脂封止する封止工程と、前記集合基板をエポキシ
樹脂体の上から各単一基板毎に基板上面までの深さでダ
イシングするハーフダイシング工程と、前記エポキシ樹
脂体の全表面及びハーフダイシングしたエポキシ樹脂の
溝周面にニッケルメッキ層を形成するメッキコーティン
グ工程と、前記ニッケルメッキ層が形成された集合基板
を各単一基板毎にカットして一つ一つに分割する分割工
程とを備えたことにある。
コイルパッケージの製造方法の特徴は、集合基板の上面
に、単一基板毎に一対の電極パターンと凹部を形成する
基板形成工程と、前記単一基板毎に形成された各凹部に
コイルをそれぞれ落とし込むコイル搭載工程と、前記各
コイルに巻かれた導線の両端部をそれぞれの基板に形成
されている一対の電極パターンに導通接続する導線接続
工程と、前記集合基板の上面全面にエポキシ樹脂を充填
して樹脂封止する封止工程と、前記集合基板をエポキシ
樹脂体の上から各単一基板毎に基板上面までの深さでダ
イシングするハーフダイシング工程と、前記エポキシ樹
脂体の全表面及びハーフダイシングしたエポキシ樹脂の
溝周面にニッケルメッキ層を形成するメッキコーティン
グ工程と、前記ニッケルメッキ層が形成された集合基板
を各単一基板毎にカットして一つ一つに分割する分割工
程とを備えたことにある。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法に
ついて詳細に説明する。図１乃至図３は、本発明に係る
表面実装型コイルパッケージ１１の一実施例を示したも
のである。この実施例に係る表面実装型コイルパッケー
ジ１１は、厚みが０．４ｍｍ以上のガラスエポキシ材を
基板１２としている。そして、基板１２の上面にはコイ
ル１３を落とし込むために凹部としての矩形穴１４が略
中央部に貫通して設けられ、また矩形穴１４の一辺から
は基板１２の二隅に一対の電極パターン１５ａ，１５ｂ
が略八の字状に延びている。さらに、基板１２の四隅に
はスルーホール電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが
形成されており、前記電極パターン１５ａ，１５ｂが片
側のスルーホール電極１６ａ，１６ｂに接続されてい
る。
に係る表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法に
ついて詳細に説明する。図１乃至図３は、本発明に係る
表面実装型コイルパッケージ１１の一実施例を示したも
のである。この実施例に係る表面実装型コイルパッケー
ジ１１は、厚みが０．４ｍｍ以上のガラスエポキシ材を
基板１２としている。そして、基板１２の上面にはコイ
ル１３を落とし込むために凹部としての矩形穴１４が略
中央部に貫通して設けられ、また矩形穴１４の一辺から
は基板１２の二隅に一対の電極パターン１５ａ，１５ｂ
が略八の字状に延びている。さらに、基板１２の四隅に
はスルーホール電極１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄが
形成されており、前記電極パターン１５ａ，１５ｂが片
側のスルーホール電極１６ａ，１６ｂに接続されてい
る。
【００１２】上記矩形穴１４に落とし込まれるコイル１
３は、磁性材からなる巻芯１７と、巻芯１７の回りに均
一に巻かれた被覆導線１８とで構成される。巻芯１７
は、長く延びる軸部１７ａと、その両端の耳部１７ｂ，
１７ｃとで略Ｉ字形に形成されており、また全体が薄板
で構成されている。そのため、軸部１７ａに被覆導線１
８を巻いた時にその巻線部分が偏平状になる。被覆導線
１８の巻き始めと巻き終わりの端末部１８ａ，１８ｂ
は、巻芯１７の一方の耳部１７ｂにからげた後にディッ
プ半田で端末処理され、被覆導線１８の被覆部が溶けて
中の銅線部とディップ半田との導通がとれる。なお、巻
芯１７は酸化被膜で表面処理されているため、半田や端
末部１８ａ，１８ｂと導通することはない。
３は、磁性材からなる巻芯１７と、巻芯１７の回りに均
一に巻かれた被覆導線１８とで構成される。巻芯１７
は、長く延びる軸部１７ａと、その両端の耳部１７ｂ，
１７ｃとで略Ｉ字形に形成されており、また全体が薄板
で構成されている。そのため、軸部１７ａに被覆導線１
８を巻いた時にその巻線部分が偏平状になる。被覆導線
１８の巻き始めと巻き終わりの端末部１８ａ，１８ｂ
は、巻芯１７の一方の耳部１７ｂにからげた後にディッ
プ半田で端末処理され、被覆導線１８の被覆部が溶けて
中の銅線部とディップ半田との導通がとれる。なお、巻
芯１７は酸化被膜で表面処理されているため、半田や端
末部１８ａ，１８ｂと導通することはない。
【００１３】このように構成されたコイル１３は、巻線
部分が上記基板１２の矩形穴１４の大きさに対応してお
り、巻芯１７の耳部１７ｂ、１７ｃを矩形穴１４の周縁
上面に載置した状態で巻線部分が矩形穴１４内に落とし
込まれる。この時、巻線部の下半部が矩形穴１４内に埋
没する。そのため、基板１２の上面から突出するコイル
１３の高さ寸法ｈは僅かである。ディップ半田で処理さ
れた端末部１８ａ，１８ｂは、電極パターン１５ａ，１
５ｂに半田１９で接続され導通する。これにより、電極
パターン１５ａ，１５ｂを介してマザーボード等との外
部接続用電極であるスルーホール電極１６ａ，１６ｂと
被覆導線１８の端末部１８ａ，１８ｂとが電気的に導通
接続される。
部分が上記基板１２の矩形穴１４の大きさに対応してお
り、巻芯１７の耳部１７ｂ、１７ｃを矩形穴１４の周縁
上面に載置した状態で巻線部分が矩形穴１４内に落とし
込まれる。この時、巻線部の下半部が矩形穴１４内に埋
没する。そのため、基板１２の上面から突出するコイル
１３の高さ寸法ｈは僅かである。ディップ半田で処理さ
れた端末部１８ａ，１８ｂは、電極パターン１５ａ，１
５ｂに半田１９で接続され導通する。これにより、電極
パターン１５ａ，１５ｂを介してマザーボード等との外
部接続用電極であるスルーホール電極１６ａ，１６ｂと
被覆導線１８の端末部１８ａ，１８ｂとが電気的に導通
接続される。
【００１４】上述のようにして基板１２に組込まれたコ
イル１３は、その上面全体が基板１２の上面同様、エポ
キシ樹脂体２０によって封止される。図３に示したよう
に、この実施例ではエポキシ樹脂体２０が矩形穴１４の
内部にまで浸入して、コイル１３の下面側も同時に封止
している。封止用のエポキシ樹脂体２０は、基板１２を
構成するガラスエポキシ材とは異なる成分構成からな
り、その表面に実用的強度でのメッキ形成を可能として
いる。前記エポキシ樹脂体２０の上面及び下面さらに外
周面には無電解メッキによってニッケルメッキ層２１が
実用的強度で形成され、電磁シールドを確実なものとし
ている。
イル１３は、その上面全体が基板１２の上面同様、エポ
キシ樹脂体２０によって封止される。図３に示したよう
に、この実施例ではエポキシ樹脂体２０が矩形穴１４の
内部にまで浸入して、コイル１３の下面側も同時に封止
している。封止用のエポキシ樹脂体２０は、基板１２を
構成するガラスエポキシ材とは異なる成分構成からな
り、その表面に実用的強度でのメッキ形成を可能として
いる。前記エポキシ樹脂体２０の上面及び下面さらに外
周面には無電解メッキによってニッケルメッキ層２１が
実用的強度で形成され、電磁シールドを確実なものとし
ている。
【００１５】このようにして構成された表面実装型コイ
ルパッケージ１１は、図４に示すように、マザーボード
２２の上面に形成された電極パターン２３上に表面実装
される。この場合、マザーボード２２の上面に表面実装
型コイルパッケージ１１を載置し、スルーホール電極１
６ａ，１６ｂとマザーボード２２の電極パターン２３と
を半田１９によって接続する。これにより、電極パター
ン２３からの電流をコイル１３に導くことができる。な
お、スルーホール電極１６ａ，１６ｂの反対側に形成さ
れたスルーホール電極１６ｃ，１６ｄは、ダミー電極と
してマザーボード２２の電極パターン２４に半田１９で
固着される。
ルパッケージ１１は、図４に示すように、マザーボード
２２の上面に形成された電極パターン２３上に表面実装
される。この場合、マザーボード２２の上面に表面実装
型コイルパッケージ１１を載置し、スルーホール電極１
６ａ，１６ｂとマザーボード２２の電極パターン２３と
を半田１９によって接続する。これにより、電極パター
ン２３からの電流をコイル１３に導くことができる。な
お、スルーホール電極１６ａ，１６ｂの反対側に形成さ
れたスルーホール電極１６ｃ，１６ｄは、ダミー電極と
してマザーボード２２の電極パターン２４に半田１９で
固着される。
【００１６】上述のように、本実施例に係る表面実装型
コイルパッケージ１１によれば、リードフレームを有す
ることなく、基板１２上にコイル１３をパッケージ化
し、これをマザーボード２２に直接実装するため、薄形
が指向される製品にも使用することができる。また、コ
イル１３は、巻芯１７を横向きにした状態で基板１２上
に載せられ、基板１２上面に設けた矩形穴１４に落とし
込まれるため、コイル１３を落とし込んだ分パッケージ
全体の厚みを薄くすることができる。さらに、コイル１
３は、偏平状に形成されるため、より一層の薄型化も可
能となり、パッケージ全体の厚みを２ｍｍ以下にするこ
とが可能となる。また、コイル１３の被覆導線１８は、
エポキシ樹脂体２０で封止されるため、線径が２０μｍ
〜３０μｍの細い被覆導線１８が使用されても、自動機
でマザーボード２２に搭載される際の衝撃等によって断
線することがない。また、エポキシ樹脂体２０の表面に
ニッケルメッキ層２１を無電解メッキするのみでコイル
１３をシールドできるため、従来のシールドカバーに比
べて極めて簡単にシールド効果が得られる。
コイルパッケージ１１によれば、リードフレームを有す
ることなく、基板１２上にコイル１３をパッケージ化
し、これをマザーボード２２に直接実装するため、薄形
が指向される製品にも使用することができる。また、コ
イル１３は、巻芯１７を横向きにした状態で基板１２上
に載せられ、基板１２上面に設けた矩形穴１４に落とし
込まれるため、コイル１３を落とし込んだ分パッケージ
全体の厚みを薄くすることができる。さらに、コイル１
３は、偏平状に形成されるため、より一層の薄型化も可
能となり、パッケージ全体の厚みを２ｍｍ以下にするこ
とが可能となる。また、コイル１３の被覆導線１８は、
エポキシ樹脂体２０で封止されるため、線径が２０μｍ
〜３０μｍの細い被覆導線１８が使用されても、自動機
でマザーボード２２に搭載される際の衝撃等によって断
線することがない。また、エポキシ樹脂体２０の表面に
ニッケルメッキ層２１を無電解メッキするのみでコイル
１３をシールドできるため、従来のシールドカバーに比
べて極めて簡単にシールド効果が得られる。
【００１７】図５は、巻芯１７及びコイル１３の製造工
程を示したものである。まず、ＰＣ材（パーマロイ）か
らなる薄板２４をプレス機でパイロット穴２５を基準と
して打ち抜き、略Ｉ字形の巻芯１７を形成する（Ｓ
１）。次に、打ち抜いた巻芯１７の全表面に酸化被膜
（図示せず）を形成する（Ｓ２）。そして、巻芯１７の
軸部１７ａ全体に巻線機などで被覆導線１８を均一に巻
き、被覆導線１８の巻き始め及び巻き終わりの端末部１
８ａ，１８ｂを巻芯１７の一方の耳部１７ｂにからげ
る。さらに、からげた端末部１８ａ，１８ｂをディップ
半田槽に入れて導線部分の被覆を溶かして銅線を露出さ
せ、半田を付着させる。なお、巻芯１７は酸化被膜で表
面処理されているため、半田や端末部１８ａ，１８ｂと
導通することはない。
程を示したものである。まず、ＰＣ材（パーマロイ）か
らなる薄板２４をプレス機でパイロット穴２５を基準と
して打ち抜き、略Ｉ字形の巻芯１７を形成する（Ｓ
１）。次に、打ち抜いた巻芯１７の全表面に酸化被膜
（図示せず）を形成する（Ｓ２）。そして、巻芯１７の
軸部１７ａ全体に巻線機などで被覆導線１８を均一に巻
き、被覆導線１８の巻き始め及び巻き終わりの端末部１
８ａ，１８ｂを巻芯１７の一方の耳部１７ｂにからげ
る。さらに、からげた端末部１８ａ，１８ｂをディップ
半田槽に入れて導線部分の被覆を溶かして銅線を露出さ
せ、半田を付着させる。なお、巻芯１７は酸化被膜で表
面処理されているため、半田や端末部１８ａ，１８ｂと
導通することはない。
【００１８】図６乃至図１２は、前記コイル１３を利用
した表面実装型コイルパッケージ１１の製造工程を示し
たものである。この製造工程では、先ず図６に示すよう
に、各単一基板１２毎にダイシングライン２６が想定さ
れる集合基板２７にスルーホール２８及び矩形穴１４を
開ける。矩形穴１４の縦横方向の寸法は、落とし込まれ
るコイル１３に対応して決定される。この矩形穴１４
は、各基板１２の所定位置にエンドミルを用いて穴加工
するか又はプレス加工により形成される。なお、この矩
形穴１４は、基板成形加工又はザグリ穴加工等された凹
みであってもよい。次の工程では、図７に示すように集
合基板２７の上面に一対の電極パターン１５ａ，１５ｂ
を連続して形成する。この時、スルーホール２８内にも
電極パターンが形成され、基板１２上面の一対の電極パ
ターン１５ａ，１５ｂと、対応するスルーホール電極１
６ａ，１６ｂとが電気的に接続される。次の工程では、
図８に示すようにコイル１３の巻線部を横臥させた状態
で矩形穴１４内に落とし入れ、被覆導線１８の端末部１
８ａ，１８ｂを電極パターン１５ａ，１５ｂの一端に位
置させる。次いで、この状態でリフロー炉に通し、電極
パターン１５ａ，１５ｂ上に塗布してある半田を溶融さ
せ端末部１８ａ，１８ｂを電極パターン１５ａ，１５ｂ
と導通接続させて固定する。このように、被覆導線１８
の端末部１８ａ，１８ｂは、ディップ半田で端末処理さ
れた後、さらに基板１２上の電極パターン１５ａ，１５
ｂにリフロー半田付けされるため、従来のような導線の
端末部を手作業で半田付けする必要がなく、自動化工程
が可能となる。
した表面実装型コイルパッケージ１１の製造工程を示し
たものである。この製造工程では、先ず図６に示すよう
に、各単一基板１２毎にダイシングライン２６が想定さ
れる集合基板２７にスルーホール２８及び矩形穴１４を
開ける。矩形穴１４の縦横方向の寸法は、落とし込まれ
るコイル１３に対応して決定される。この矩形穴１４
は、各基板１２の所定位置にエンドミルを用いて穴加工
するか又はプレス加工により形成される。なお、この矩
形穴１４は、基板成形加工又はザグリ穴加工等された凹
みであってもよい。次の工程では、図７に示すように集
合基板２７の上面に一対の電極パターン１５ａ，１５ｂ
を連続して形成する。この時、スルーホール２８内にも
電極パターンが形成され、基板１２上面の一対の電極パ
ターン１５ａ，１５ｂと、対応するスルーホール電極１
６ａ，１６ｂとが電気的に接続される。次の工程では、
図８に示すようにコイル１３の巻線部を横臥させた状態
で矩形穴１４内に落とし入れ、被覆導線１８の端末部１
８ａ，１８ｂを電極パターン１５ａ，１５ｂの一端に位
置させる。次いで、この状態でリフロー炉に通し、電極
パターン１５ａ，１５ｂ上に塗布してある半田を溶融さ
せ端末部１８ａ，１８ｂを電極パターン１５ａ，１５ｂ
と導通接続させて固定する。このように、被覆導線１８
の端末部１８ａ，１８ｂは、ディップ半田で端末処理さ
れた後、さらに基板１２上の電極パターン１５ａ，１５
ｂにリフロー半田付けされるため、従来のような導線の
端末部を手作業で半田付けする必要がなく、自動化工程
が可能となる。
【００１９】次の工程では、図９に示すように集合基板
２７の上面全体にエポキシ樹脂を充填し、基板１２の上
に均一な厚さのエポキシ樹脂体２０を形成してコイル１
３を樹脂封止する。なお、スルーホール２８上には、エ
ポキシ樹脂が流れ込まないよう薄いテープを貼ってお
く。また、集合基板２７の周囲に枠を設けたり、矩形穴
１４の下面側から樹脂が流れ出ないよう下面全体にテー
プ又はシートを貼っておくなど、これらの加工方法は製
法の実情に応じて実施することができる。次の工程で
は、図１０及び図１１に示すように、ダイシングライン
に沿ってエポキシ樹脂体２０の上から格子状に切り込み
を入れ、集合基板２７の上面に達する深さまでハーフダ
イシングを行なう。さらに図１２に示すように、エポキ
シ樹脂体２０の全表面にニッケルメッキ層２１を形成す
る。この時、ハーフダイシングしたエポキシ樹脂体２０
の切れ目にもメッキが回り込んで各基板１２毎にエポキ
シ樹脂体２０の溝周面にニッケルメッキ層２１が形成さ
れることになり、シールド効果が確実なものとなる。
２７の上面全体にエポキシ樹脂を充填し、基板１２の上
に均一な厚さのエポキシ樹脂体２０を形成してコイル１
３を樹脂封止する。なお、スルーホール２８上には、エ
ポキシ樹脂が流れ込まないよう薄いテープを貼ってお
く。また、集合基板２７の周囲に枠を設けたり、矩形穴
１４の下面側から樹脂が流れ出ないよう下面全体にテー
プ又はシートを貼っておくなど、これらの加工方法は製
法の実情に応じて実施することができる。次の工程で
は、図１０及び図１１に示すように、ダイシングライン
に沿ってエポキシ樹脂体２０の上から格子状に切り込み
を入れ、集合基板２７の上面に達する深さまでハーフダ
イシングを行なう。さらに図１２に示すように、エポキ
シ樹脂体２０の全表面にニッケルメッキ層２１を形成す
る。この時、ハーフダイシングしたエポキシ樹脂体２０
の切れ目にもメッキが回り込んで各基板１２毎にエポキ
シ樹脂体２０の溝周面にニッケルメッキ層２１が形成さ
れることになり、シールド効果が確実なものとなる。
【００２０】このように、集合基板２７のエポキシ樹脂
体２０の全表面を１回のメッキ工程で多数個同時にメッ
キコーティングすることができる。そして、最後に集合
基板２７に想定されたダイシングライン２６に沿って再
びダイシングし、各基板１２毎に完全に切り離して一つ
一つの表面実装型コイルパッケージ１１に分割する。分
割された各表面実装型コイルパッケージ１１は、完成品
として上述したマザーボードに実装される。
体２０の全表面を１回のメッキ工程で多数個同時にメッ
キコーティングすることができる。そして、最後に集合
基板２７に想定されたダイシングライン２６に沿って再
びダイシングし、各基板１２毎に完全に切り離して一つ
一つの表面実装型コイルパッケージ１１に分割する。分
割された各表面実装型コイルパッケージ１１は、完成品
として上述したマザーボードに実装される。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したように本発明に係る表面
実装型コイルパッケージによれば、基板を用いてコイル
をパッケージ化したため、リードフレームを有すること
なく、マザーボードに直接実装することができ、薄形が
指向される製品にも使用することができる。また、コイ
ルは、巻芯を横向きにした状態で基板の矩形穴に落とし
込まれるため、基板からのコイルの突出量を抑えること
ができ、その分コイルパッケージを薄くすることができ
る。さらに、コイルを偏平状に形成することで、より一
層の薄型化が可能となる。
実装型コイルパッケージによれば、基板を用いてコイル
をパッケージ化したため、リードフレームを有すること
なく、マザーボードに直接実装することができ、薄形が
指向される製品にも使用することができる。また、コイ
ルは、巻芯を横向きにした状態で基板の矩形穴に落とし
込まれるため、基板からのコイルの突出量を抑えること
ができ、その分コイルパッケージを薄くすることができ
る。さらに、コイルを偏平状に形成することで、より一
層の薄型化が可能となる。
【００２２】また、コイルの封止樹脂にエポキシ樹脂を
用いているため、その表面にニッケルメッキ層からなる
電磁シールドを簡単に形成することが可能となり、従来
のシールドカバーに比べて極めて簡単な作業で電磁シー
ルド効果を得ることができる。
用いているため、その表面にニッケルメッキ層からなる
電磁シールドを簡単に形成することが可能となり、従来
のシールドカバーに比べて極めて簡単な作業で電磁シー
ルド効果を得ることができる。
【００２３】また、本発明に係る表面実装型コイルパッ
ケージの製造方法によれば、ディップ半田で端末処理さ
れた被覆導線の端末部を電極パターンにリフローで半田
付けする導線接続工程を備えるため、従来のように導線
の端末部を手作業で半田付けする必要がなく、自動化ラ
インで生産することが可能になる。
ケージの製造方法によれば、ディップ半田で端末処理さ
れた被覆導線の端末部を電極パターンにリフローで半田
付けする導線接続工程を備えるため、従来のように導線
の端末部を手作業で半田付けする必要がなく、自動化ラ
インで生産することが可能になる。
【００２４】さらに、本発明に係る表面実装型コイルパ
ッケージの製造方法によれば、集合基板から表面実装型
コイルパッケージを一度に多数個取りするため、大量か
つ安価に生産することができ、また集合基板をハーフダ
イシングすることでエポキシ樹脂の全表面にシールド材
としてのニッケルメッキ層を１回のメッキ工程のみで形
成することができ、従来のシールドカバーの取り付けに
比べて作業工数が大幅に低減し経済効果が高い。
ッケージの製造方法によれば、集合基板から表面実装型
コイルパッケージを一度に多数個取りするため、大量か
つ安価に生産することができ、また集合基板をハーフダ
イシングすることでエポキシ樹脂の全表面にシールド材
としてのニッケルメッキ層を１回のメッキ工程のみで形
成することができ、従来のシールドカバーの取り付けに
比べて作業工数が大幅に低減し経済効果が高い。
【図１】本発明に係る表面実装型コイルパッケージの基
板とコイルとの関係を示す分解斜視図である。
板とコイルとの関係を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係る表面実装型コイルパッケージの一
実施例を示す斜視図である。
実施例を示す斜視図である。
【図３】上記図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】表面実装型コイルパッケージをマザーボードに
実装した時の正面図である。
実装した時の正面図である。
【図５】表面実装型コイルパッケージの巻芯及びコイル
の製造工程図である。
の製造工程図である。
【図６】コイルを落とし入れる凹部の成形工程図であ
る。
る。
【図７】基板上に形成される電極パターン及びスルーホ
ールの成形工程図である。
ールの成形工程図である。
【図８】コイルのマウント工程図である。
【図９】コイルの樹脂封止工程図である。
【図１０】ハーフダイシングの工程図である。
【図１１】上記図１０のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１２】ニッケルメッキ層の形成工程図である。
【図１３】従来のコイルパッケージの一例を示す断面図
である。
である。
１１ 表面実装型コイルパッケージ １２ 基板 １３ コイル １４ 矩形穴（凹部） １５ａ，１５ｂ 電極パターン １７ 巻芯 １８ 被覆導線（導線） １８ａ，１８ｂ 端末部 ２０ エポキシ樹脂体（樹脂体） ２１ ニッケルメッキ層 ２７ 集合基板
Claims (6)
- 【請求項１】 上面に一対の電極パターン及び凹部が形
成された基板と、該凹部内に落とし込まれたコイルと、
コイルに巻かれた導線の両端部を前記一対の電極パター
ンにそれぞれ導通接続させた状態で前記コイルの上面を
封止する樹脂体とからなることを特徴とする表面実装型
コイルパッケージ。 - 【請求項２】 上面に一対の電極パターン及び凹部が形
成された基板と、該凹部内に落とし込まれたコイルと、
コイルに巻かれた導線の両端部を前記一対の電極パター
ンにそれぞれ導通接続させた状態で前記コイルの上面を
封止するエポキシ樹脂体と、このエポキシ樹脂体の表面
に形成されたニッケルメッキ層とからなることを特徴と
する表面実装型コイルパッケージ。 - 【請求項３】 矩形状のエポキシ基板と、このエポキシ
基板の一方側の２つの角部に形成された外部接続用のス
ルーホール電極と、他方側の２つの角部に形成されたス
ルーホールのダミー電極と、エポキシ基板の上面に形成
され前記スルーホール電極に一端が接続された電極パタ
ーンと、エポキシ基板のほぼ中央部に形成され前記電極
パターンの他端が縁まで延びている矩形穴と、該矩形穴
の縁に巻芯の耳部が掛け渡された状態で矩形穴内に落と
し込まれたコイルと、コイルに巻かれた導線の両端部を
巻芯の耳部にからげ、このからげ部を前記一対の電極パ
ターンにそれぞれ導通接続させた状態で前記コイルの上
面を封止するエポキシ樹脂体と、このエポキシ樹脂体の
表面に形成されたニッケルメッキ層とからなることを特
徴とする表面実装型コイルパッケージ。 - 【請求項４】 上記コイルは、薄型の偏平状に形成さ
れ、該偏平状の巻線部を基板の凹部に落とし込んで基板
上面からの突出量を抑えたことを特徴とする請求項１乃
至３のいずれかに記載の表面実装型コイルパッケージ。 - 【請求項５】 基板の上面に一対の電極パターンと凹部
を形成する基板形成工程と、 前記基板の凹部にコイルを落とし込むコイル搭載工程
と、 前記コイルに巻かれた導線の両端部を上記一対の電極パ
ターンに導通接続する導線接続工程と、 前記コイルの上面をエポキシ樹脂体で樹脂封止する封止
工程と、 前記エポキシ樹脂体の表面にニッケルメッキ層を形成す
るメッキコーティング工程とを備えたことを特徴とする
表面実装型コイルパッケージの製造方法。 - 【請求項６】 集合基板の上面に、単一基板毎に一対の
電極パターンと凹部を形成する基板形成工程と、 前記単一基板毎に形成された各凹部にコイルをそれぞれ
落とし込むコイル搭載工程と、 前記各コイルに巻かれた導線の両端部をそれぞれの基板
に形成されている一対の電極パターンに導通接続する導
線接続工程と、 前記集合基板の上面全面にエポキシ樹脂を充填して樹脂
封止する封止工程と、 前記集合基板をエポキシ樹脂体の上から各単一基板毎に
基板上面までの深さでダイシングするハーフダイシング
工程と、 前記エポキシ樹脂体の全表面及びハーフダイシングした
エポキシ樹脂の溝周面にニッケルメッキ層を形成するメ
ッキコーティング工程と、 前記ニッケルメッキ層が形成された集合基板を各単一基
板毎にカットして一つ一つに分割する分割工程とを備え
たことを特徴とする表面実装型コイルパッケージの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31536797A JPH11150035A (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31536797A JPH11150035A (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11150035A true JPH11150035A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18064569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31536797A Withdrawn JPH11150035A (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | 表面実装型コイルパッケージ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11150035A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7365629B2 (en) * | 2004-06-24 | 2008-04-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount coil package and method of producing the same |
| US20160126006A1 (en) * | 2014-10-31 | 2016-05-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly and coil component |
| KR20160051583A (ko) * | 2014-10-31 | 2016-05-11 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 어셈블리, 코일 부품 및 그 제조 방법 |
-
1997
- 1997-11-17 JP JP31536797A patent/JPH11150035A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7365629B2 (en) * | 2004-06-24 | 2008-04-29 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Surface-mount coil package and method of producing the same |
| US7698808B2 (en) | 2004-06-24 | 2010-04-20 | Citizen Electronics Co., Ltd. | Method of making surface-mount coil packages |
| US20160126006A1 (en) * | 2014-10-31 | 2016-05-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly and coil component |
| KR20160051583A (ko) * | 2014-10-31 | 2016-05-11 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 어셈블리, 코일 부품 및 그 제조 방법 |
| CN105575621A (zh) * | 2014-10-31 | 2016-05-11 | 三星电机株式会社 | 线圈组件总成及线圈组件 |
| JP2016092422A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法 |
| JP2017168873A (ja) * | 2014-10-31 | 2017-09-21 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | コイル部品アセンブリ、コイル部品及びその製造方法 |
| US10049808B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly |
| US10614950B2 (en) | 2014-10-31 | 2020-04-07 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20040908 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060526 |