JPH11288815A - 磁心、リードフレームおよびそれらを用いたチップインダクタ、並びに、その製造方法 - Google Patents
磁心、リードフレームおよびそれらを用いたチップインダクタ、並びに、その製造方法Info
- Publication number
- JPH11288815A JPH11288815A JP9191898A JP9191898A JPH11288815A JP H11288815 A JPH11288815 A JP H11288815A JP 9191898 A JP9191898 A JP 9191898A JP 9191898 A JP9191898 A JP 9191898A JP H11288815 A JPH11288815 A JP H11288815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic core
- electrode
- chip inductor
- lead frame
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 巻線型のチップインダクタに使用されるリー
ドフレームの形状および加工は複雑である。 【解決手段】 ドラム形状の磁心11の両端面の中心に、
断面が台形をなす凹部13を形成し、凹部13内に金属また
は合金の薄膜を形成する。リードフレームに形成する一
組の電極12の先端には、電極部12より細く、電極部12か
ら起立された略矩形の片15を形成し、この一組の片15に
より磁心11を挟持させるとともに、凹部13に片15および
磁心11に巻き付けられたマグネットワイヤ20の端末部を
はんだ付けする。
ドフレームの形状および加工は複雑である。 【解決手段】 ドラム形状の磁心11の両端面の中心に、
断面が台形をなす凹部13を形成し、凹部13内に金属また
は合金の薄膜を形成する。リードフレームに形成する一
組の電極12の先端には、電極部12より細く、電極部12か
ら起立された略矩形の片15を形成し、この一組の片15に
より磁心11を挟持させるとともに、凹部13に片15および
磁心11に巻き付けられたマグネットワイヤ20の端末部を
はんだ付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁心、リードフレー
ムおよびそれらを用いたチップインダクタ、並びに、そ
の製造方法に関し、とくに、巻線型のチップインダクタ
に関連する磁心、リードフレームおよびそれらを用いた
チップインダクタ、並びに、その製造方法に関するもの
である。
ムおよびそれらを用いたチップインダクタ、並びに、そ
の製造方法に関し、とくに、巻線型のチップインダクタ
に関連する磁心、リードフレームおよびそれらを用いた
チップインダクタ、並びに、その製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】チップインダクタには、導体パターンが
印刷された磁性体を積み重ねた積層型と、ドラム状の磁
心にマグネットワイヤを巻き付けた巻線型とがある。巻
線型のチップインダクタにおいては、インダクタそのも
のをプリント板などへ固定するとともに、マグネットワ
イヤと外部回路との電気的接続を行うための電極が必要
になる。このような電極はリードフレームとして供給さ
れる。
印刷された磁性体を積み重ねた積層型と、ドラム状の磁
心にマグネットワイヤを巻き付けた巻線型とがある。巻
線型のチップインダクタにおいては、インダクタそのも
のをプリント板などへ固定するとともに、マグネットワ
イヤと外部回路との電気的接続を行うための電極が必要
になる。このような電極はリードフレームとして供給さ
れる。
【０００３】図1から図4は巻線型のチップインダクタの
構造および製作工程を説明するための図である。図1に
示すように、マグネットワイヤ8が巻き付けられたドラ
ム状の磁心1がリードフレームとして供給される電極2の
上に載置される。電極2には、位置決め片4および接続片
5が形成されていて、位置決め片4により磁心1と電極2の
相対的な位置関係が制限される。また、接続片5は、磁
心1の両端面の中心に形成された凹状の湾曲部3に導かれ
る。湾曲部3には、図2の断面図に示すような杯状の金属
片6が予め接着されている。この金属片6へ接続片5およ
びマグネットワイヤ8の端末部が高温はんだによりはん
だ付けされる。
構造および製作工程を説明するための図である。図1に
示すように、マグネットワイヤ8が巻き付けられたドラ
ム状の磁心1がリードフレームとして供給される電極2の
上に載置される。電極2には、位置決め片4および接続片
5が形成されていて、位置決め片4により磁心1と電極2の
相対的な位置関係が制限される。また、接続片5は、磁
心1の両端面の中心に形成された凹状の湾曲部3に導かれ
る。湾曲部3には、図2の断面図に示すような杯状の金属
片6が予め接着されている。この金属片6へ接続片5およ
びマグネットワイヤ8の端末部が高温はんだによりはん
だ付けされる。
【０００４】その後、図3に示すように、チップインダ
クタの外形7に沿って樹脂モールドが施され、電極2がリ
ードフレームから切断されることで、独立したチップイ
ンダクタに分離される。最後に、図4に示すように、面
実装に適合するように電極2が折り曲げられ、チップイ
ンダクタが完成する。
クタの外形7に沿って樹脂モールドが施され、電極2がリ
ードフレームから切断されることで、独立したチップイ
ンダクタに分離される。最後に、図4に示すように、面
実装に適合するように電極2が折り曲げられ、チップイ
ンダクタが完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の技術は、比較的
簡単な構成および工程により巻線型のチップインダクタ
を形成できるが、次のような問題点がある。
簡単な構成および工程により巻線型のチップインダクタ
を形成できるが、次のような問題点がある。
【０００６】（1）接続片5の他に複数の位置決め片4が
必要になり、リードフレームの形状が複雑化するととも
に、リードフレーム打ち抜き後に接続片5および位置決
め片4を直立させた上、位置決め片4だけを水平に折り曲
げる必要があるので、リードフレームの加工も複雑化す
る。
必要になり、リードフレームの形状が複雑化するととも
に、リードフレーム打ち抜き後に接続片5および位置決
め片4を直立させた上、位置決め片4だけを水平に折り曲
げる必要があるので、リードフレームの加工も複雑化す
る。
【０００７】（2）湾曲部3に金属片6を接着する作業
は、湾曲部3と金属片6の位置関係がずれ易く、金属片6
の中心と湾曲部3の中心とが一致していないことがあ
る。両者の中心が一致していない場合、接着強度が低下
するだけでなく、湾曲部3から飛び出した金属片6が邪魔
になって、接続片5が湾曲部3に充分に連結しないという
問題も発生する。さらに、金属片6と湾曲部3との間から
漏れ出し硬化した接着剤により、充分なはんだ付け強度
が得られない問題も発生する。
は、湾曲部3と金属片6の位置関係がずれ易く、金属片6
の中心と湾曲部3の中心とが一致していないことがあ
る。両者の中心が一致していない場合、接着強度が低下
するだけでなく、湾曲部3から飛び出した金属片6が邪魔
になって、接続片5が湾曲部3に充分に連結しないという
問題も発生する。さらに、金属片6と湾曲部3との間から
漏れ出し硬化した接着剤により、充分なはんだ付け強度
が得られない問題も発生する。
【０００８】（3）樹脂モールドから電極2が導出されて
いる部位（導出部位）と、プリント板などにはんだ付け
される電極2の部位（外部接続部位）との距離が短いの
で、電極2の折り曲げが難しく、電極2の導出部において
樹脂モールドに亀裂や欠けが生じ易い。同じ理由から、
外部接続部位に「バリ」と呼ばれる樹脂の付着が発生し
易い。
いる部位（導出部位）と、プリント板などにはんだ付け
される電極2の部位（外部接続部位）との距離が短いの
で、電極2の折り曲げが難しく、電極2の導出部において
樹脂モールドに亀裂や欠けが生じ易い。同じ理由から、
外部接続部位に「バリ」と呼ばれる樹脂の付着が発生し
易い。
【０００９】（4）湾曲部3の開口面積に比べて金属片6
の開口面積が小さいため、溶融したはんだの表面張力が
小さくなり、接続片5に沿って溶融したはんだが流れ出
し易い。はんだが流れ出した場合、外部接続部位と接続
片5との間の距離が短いので、高温はんだが外部接続部
位にまで達してしまうことがある。
の開口面積が小さいため、溶融したはんだの表面張力が
小さくなり、接続片5に沿って溶融したはんだが流れ出
し易い。はんだが流れ出した場合、外部接続部位と接続
片5との間の距離が短いので、高温はんだが外部接続部
位にまで達してしまうことがある。
【００１０】本発明は、上述の問題を解決するためのも
のであり、電極の接続が容易で、その接続部の信頼性が
高いチップインダクタ用のドラム形状の磁心を提供する
ことを目的とする。
のであり、電極の接続が容易で、その接続部の信頼性が
高いチップインダクタ用のドラム形状の磁心を提供する
ことを目的とする。
【００１１】また、簡単な形状で、加工が容易なチップ
インダクタ用のリードフレームを提供することを他の目
的とする。
インダクタ用のリードフレームを提供することを他の目
的とする。
【００１２】また、電極の導出部において樹脂モールド
に亀裂や欠けが生じ難く、外部接続部位に樹脂の付着が
発生し難い電子部品を提供することを他の目的とする。
に亀裂や欠けが生じ難く、外部接続部位に樹脂の付着が
発生し難い電子部品を提供することを他の目的とする。
【００１３】また、電極の接続が容易で、その接続部の
信頼性が高いチップインダクタ用のドラム形状の磁心
を、および、形状および加工が容易なチップインダクタ
用のリードフレームを使用するチップインダクタの製造
方法を提供することを他の目的とする。
信頼性が高いチップインダクタ用のドラム形状の磁心
を、および、形状および加工が容易なチップインダクタ
用のリードフレームを使用するチップインダクタの製造
方法を提供することを他の目的とする。
【００１４】さらに、電極の導出部において樹脂モール
ドに亀裂や欠けが生じ難く、外部接続部位に樹脂の付着
が発生し難いチップインダクタの製造方法を提供するこ
とを他の目的とする。
ドに亀裂や欠けが生じ難く、外部接続部位に樹脂の付着
が発生し難いチップインダクタの製造方法を提供するこ
とを他の目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成する一手段として、以下の構成を備える。
達成する一手段として、以下の構成を備える。
【００１６】本発明にかかる磁心は、チップインダクタ
に使用されるドラム形状の磁心であって、その両端面の
略中心に、断面が略台形または略矩形をなす凹部を備え
ることを特徴とする。
に使用されるドラム形状の磁心であって、その両端面の
略中心に、断面が略台形または略矩形をなす凹部を備え
ることを特徴とする。
【００１７】本発明にかかるリードフレームは、チップ
インダクタの製造に使用されるリードフレームであっ
て、前記チップインダクタの電極として使用される、対
向して配置される一組の電極部と、前記一組の電極部そ
れぞれの先端に、前記電極部よりも細く、前記電極部か
ら起立される略矩形の片とを有することを特徴とする。
インダクタの製造に使用されるリードフレームであっ
て、前記チップインダクタの電極として使用される、対
向して配置される一組の電極部と、前記一組の電極部そ
れぞれの先端に、前記電極部よりも細く、前記電極部か
ら起立される略矩形の片とを有することを特徴とする。
【００１８】本発明にかかるチップインダクタは、チッ
プインダクタに使用されるドラム形状の磁心であって、
その両端面の略中心に、断面が略台形または略矩形をな
す凹部を備えることを特徴とする磁心と、チップインダ
クタの製造に使用されるリードフレームであって、前記
チップインダクタの電極として使用される、対向して配
置される一組の電極部と、前記一組の電極部それぞれの
先端に、前記電極部より細く、前記電極部から起立され
る略矩形の片とを有することを特徴とするリードフレー
ムとを使用して製造されることを特徴とする。
プインダクタに使用されるドラム形状の磁心であって、
その両端面の略中心に、断面が略台形または略矩形をな
す凹部を備えることを特徴とする磁心と、チップインダ
クタの製造に使用されるリードフレームであって、前記
チップインダクタの電極として使用される、対向して配
置される一組の電極部と、前記一組の電極部それぞれの
先端に、前記電極部より細く、前記電極部から起立され
る略矩形の片とを有することを特徴とするリードフレー
ムとを使用して製造されることを特徴とする。
【００１９】本発明にかかる電子部品は、少なくとも一
対の電極を備え、樹脂によりモールドされたチップ型の
電子部品であって、前記電極は、前記電子部品がはんだ
付けされる底面に対向する上面に近い側面から導出さ
れ、前記側面に沿って前記底面へ導かれていることを特
徴とする。
対の電極を備え、樹脂によりモールドされたチップ型の
電子部品であって、前記電極は、前記電子部品がはんだ
付けされる底面に対向する上面に近い側面から導出さ
れ、前記側面に沿って前記底面へ導かれていることを特
徴とする。
【００２０】また、本発明にかかる電子部品は、少なく
とも一対の電極を備え、樹脂によりモールドされたチッ
プ型の電子部品であって、前記電極は、前記電子部品が
はんだ付けされる底面に近い側面から導出され、前記側
面に沿って前記底面へ導かれていることを特徴とする。
とも一対の電極を備え、樹脂によりモールドされたチッ
プ型の電子部品であって、前記電極は、前記電子部品が
はんだ付けされる底面に近い側面から導出され、前記側
面に沿って前記底面へ導かれていることを特徴とする。
【００２１】本発明にかかるチップインダクタの製造方
法は、ドラム形状の磁心の両端面の略中心に備えられ
た、断面が略台形または略矩形をなす凹部にはんだ付け
可能な導電体膜を形成し、前記磁心に導体を巻き付け、
対向して配置される一組の電極部と、その電極部より細
く、その電極部それぞれの先端から起立された略矩形の
片とを備えるリードフレームに、前記導体が巻き付けら
れた磁心を搭載して、前記凹部、前記片および前記導体
の端末部をはんだ接続することを特徴とする。
法は、ドラム形状の磁心の両端面の略中心に備えられ
た、断面が略台形または略矩形をなす凹部にはんだ付け
可能な導電体膜を形成し、前記磁心に導体を巻き付け、
対向して配置される一組の電極部と、その電極部より細
く、その電極部それぞれの先端から起立された略矩形の
片とを備えるリードフレームに、前記導体が巻き付けら
れた磁心を搭載して、前記凹部、前記片および前記導体
の端末部をはんだ接続することを特徴とする。
【００２２】好ましくは、さらに、前記磁心および前記
電極部の一部を樹脂モールドし、前記電極部を前記リー
ドフレームから分離し、前記電極部を所定形状にフォー
ミングする工程を備え、前記フォーミングにより、前記
電極部は、前記チップインダクタがはんだ付けされる底
面に対向する上面に近い側面から導出され、前記側面に
沿って前記底面へ導かれることを特徴とする。
電極部の一部を樹脂モールドし、前記電極部を前記リー
ドフレームから分離し、前記電極部を所定形状にフォー
ミングする工程を備え、前記フォーミングにより、前記
電極部は、前記チップインダクタがはんだ付けされる底
面に対向する上面に近い側面から導出され、前記側面に
沿って前記底面へ導かれることを特徴とする。
【００２３】また、好ましくは、さらに、前記磁心およ
び前記電極部の一部を樹脂モールドし、前記電極部を前
記リードフレームから分離し、前記電極部を所定形状に
フォーミングする工程を備え、前記フォーミングによ
り、前記電極部は、前記チップインダクタがはんだ付け
される底面に近い側面から導出され、前記側面に沿って
前記底面へ導かれることを特徴とする。
び前記電極部の一部を樹脂モールドし、前記電極部を前
記リードフレームから分離し、前記電極部を所定形状に
フォーミングする工程を備え、前記フォーミングによ
り、前記電極部は、前記チップインダクタがはんだ付け
される底面に近い側面から導出され、前記側面に沿って
前記底面へ導かれることを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる一実施形態
の巻線型のチップインダクタを図面を参照して詳細に説
明する。
の巻線型のチップインダクタを図面を参照して詳細に説
明する。
【００２５】［構造］図5は本実施形態の磁心11の構造
例を示す図である。磁心11の両端面の中心近傍には、そ
の断面が略台形をなす凹部13が形成されている。そし
て、この凹部13には真空蒸着またはスパッタリングなど
の成膜法により、銅、錫、ニッケルなどの金属または合
金の薄膜が形成される。なお、凹部13に形成する薄膜の
材料は、はんだ付けが容易であり、導電性が得られれば
どんなものでもよい。凹部13の寸法は磁心11のサイズに
応じて設計されるものであるが、概ねφA:φB=1:2、φC
>φAおよびD=t〜1.5t（t: リードフレームの電極部の厚
さ）である。また、凹部13の断面形状は台形に限らず、
例えば、長方形(φA≒φB)などの矩形であってもよい。
例を示す図である。磁心11の両端面の中心近傍には、そ
の断面が略台形をなす凹部13が形成されている。そし
て、この凹部13には真空蒸着またはスパッタリングなど
の成膜法により、銅、錫、ニッケルなどの金属または合
金の薄膜が形成される。なお、凹部13に形成する薄膜の
材料は、はんだ付けが容易であり、導電性が得られれば
どんなものでもよい。凹部13の寸法は磁心11のサイズに
応じて設計されるものであるが、概ねφA:φB=1:2、φC
>φAおよびD=t〜1.5t（t: リードフレームの電極部の厚
さ）である。また、凹部13の断面形状は台形に限らず、
例えば、長方形(φA≒φB)などの矩形であってもよい。
【００２６】図6は本実施形態の電極12を供給するため
のリードフレームの例を示す斜視図、図7は図6に示すリ
ードフレームに磁心11をマウントした様子を示す図であ
る。図7に示すように、本実施形態においては、リード
フレームから直立に近い所定角度で起立された両接続片
15の先端が両凹部13の内側のコーナにそれぞれ接するよ
うにして、磁心11を挟持させる。従って、両接続片15の
先端と両凹部13の内側のコーナとの関係により、磁心11
と電極12の相対的な位置関係が制限されるので、図1に
示したような位置決め片4が不要になる。
のリードフレームの例を示す斜視図、図7は図6に示すリ
ードフレームに磁心11をマウントした様子を示す図であ
る。図7に示すように、本実施形態においては、リード
フレームから直立に近い所定角度で起立された両接続片
15の先端が両凹部13の内側のコーナにそれぞれ接するよ
うにして、磁心11を挟持させる。従って、両接続片15の
先端と両凹部13の内側のコーナとの関係により、磁心11
と電極12の相対的な位置関係が制限されるので、図1に
示したような位置決め片4が不要になる。
【００２７】そして、凹部13、接続片15およびマグネッ
トワイヤ20の端末部が高温はんだ21によりはんだ付けさ
れた後、図8および図9に示すように、チップインダクタ
の外形17に沿ってエポキシ樹脂などにより樹脂モールド
が施され、部品の上面などにインダクタンス値などが表
示された後、電極12がリードフレームから切断されるこ
とで、独立したチップインダクタに分離される。最後
に、面実装に適合するように電極12が折り曲げられ、チ
ップインダクタが完成する。なお、符号18で示す切欠部
は、電極12の折り曲げ（フォーミング加工）を容易にし
て、電極12の導出部位の樹脂モールドに加わるストレス
を軽減するためのものである。
トワイヤ20の端末部が高温はんだ21によりはんだ付けさ
れた後、図8および図9に示すように、チップインダクタ
の外形17に沿ってエポキシ樹脂などにより樹脂モールド
が施され、部品の上面などにインダクタンス値などが表
示された後、電極12がリードフレームから切断されるこ
とで、独立したチップインダクタに分離される。最後
に、面実装に適合するように電極12が折り曲げられ、チ
ップインダクタが完成する。なお、符号18で示す切欠部
は、電極12の折り曲げ（フォーミング加工）を容易にし
て、電極12の導出部位の樹脂モールドに加わるストレス
を軽減するためのものである。
【００２８】図8において、電極12は、チップインダク
タがはんだ付けされる底面に対向する上面に近い側面か
ら導出され、側面に沿って底面へ導かれている。一方、
図9において、電極12は、底面に近い側面から導出さ
れ、側面に沿って底面へ導かれている。電極12のフォー
ミングの違いは、チップインダクタのサイズによって決
まるものである。つまり、本実施形態では、側面から電
極12を導き出すことにより、電極12の引出し部位から近
い面または遠い面のどちらにでも外部接続部位12aを形
成できる、高い自由度をもっている。勿論、外部接続部
位12aが形成された面が、チップインダクタのはんだ付
け面であり、所謂底面である。なお、インダクタンス値
などの表示は、底面に対向する上面に行われることが多
い。
タがはんだ付けされる底面に対向する上面に近い側面か
ら導出され、側面に沿って底面へ導かれている。一方、
図9において、電極12は、底面に近い側面から導出さ
れ、側面に沿って底面へ導かれている。電極12のフォー
ミングの違いは、チップインダクタのサイズによって決
まるものである。つまり、本実施形態では、側面から電
極12を導き出すことにより、電極12の引出し部位から近
い面または遠い面のどちらにでも外部接続部位12aを形
成できる、高い自由度をもっている。勿論、外部接続部
位12aが形成された面が、チップインダクタのはんだ付
け面であり、所謂底面である。なお、インダクタンス値
などの表示は、底面に対向する上面に行われることが多
い。
【００２９】図8に示すように、h>λの関係を有する場
合は、チップインダクタが超小型の場合である。つま
り、超小型のチップインダクタにおいて、図9に示すよ
うな電極形状にすると、モールドに亀裂や欠けを発生さ
せ易い。他方、図9に示すように、h<λの関係を有する
場合は、チップインダクタのサイズがある程度大きい場
合である。
合は、チップインダクタが超小型の場合である。つま
り、超小型のチップインダクタにおいて、図9に示すよ
うな電極形状にすると、モールドに亀裂や欠けを発生さ
せ易い。他方、図9に示すように、h<λの関係を有する
場合は、チップインダクタのサイズがある程度大きい場
合である。
【００３０】［製造工程］図12は本実施形態の巻線型チ
ップインダクタの製造工程を示す工程図である。
ップインダクタの製造工程を示す工程図である。
【００３１】ステップS1で、磁心11の凹部13に薄膜が形
成される。なお、薄膜の形成方法としては、上述した真
空蒸着やスパッタリングのほか、無電解メッキなどによ
り薄膜を形成してもよい。
成される。なお、薄膜の形成方法としては、上述した真
空蒸着やスパッタリングのほか、無電解メッキなどによ
り薄膜を形成してもよい。
【００３２】次に、ステップS2で、磁心11の巻線部に、
所定径のマグネットワイヤが所定回数巻き付けられる。
そして、ステップS3で巻線が施された磁心11がリードフ
レームにマウントされ、ステップS4で、高温はんだを用
いて、磁心11の凹部13に電極12の接続片15およびマグネ
ットワイヤの端部がはんだ付けされた後、ステップS5で
磁心11の巻線部に弾力性を有する電気絶縁性の合成樹
脂、例えばシリコン樹脂などのバッファ材がコートされ
る。
所定径のマグネットワイヤが所定回数巻き付けられる。
そして、ステップS3で巻線が施された磁心11がリードフ
レームにマウントされ、ステップS4で、高温はんだを用
いて、磁心11の凹部13に電極12の接続片15およびマグネ
ットワイヤの端部がはんだ付けされた後、ステップS5で
磁心11の巻線部に弾力性を有する電気絶縁性の合成樹
脂、例えばシリコン樹脂などのバッファ材がコートされ
る。
【００３３】次に、ステップS6でチップインダクタの外
形に沿って樹脂モールドが施され、ステップS7でチップ
インダクタがはんだ付けされる底面に対向する上面など
にインダクタンス値などが表示され、ステップS8で各チ
ップインダクタがリードフレームから分離され、電極2
が所定形状にフォーミングされる。
形に沿って樹脂モールドが施され、ステップS7でチップ
インダクタがはんだ付けされる底面に対向する上面など
にインダクタンス値などが表示され、ステップS8で各チ
ップインダクタがリードフレームから分離され、電極2
が所定形状にフォーミングされる。
【００３４】電極12のフォーミング工程の後に、検査
（ステップS9）、および、エンボスキャリアへテーピン
グする（ステップS10）などの工程を経て、チップイン
ダクタとして完成する。
（ステップS9）、および、エンボスキャリアへテーピン
グする（ステップS10）などの工程を経て、チップイン
ダクタとして完成する。
【００３５】なお、上記の説明および図には電線（導
体）を明瞭に示さなかったが、ドラム形状の磁心11の径
が細い部分に、所定径のマグネットワイヤなどが所定回
数巻き付けられている。そして、マグネットワイヤの両
端は、凹部13において、接続片15にはんだ付けなどによ
り電気的に接続されている。
体）を明瞭に示さなかったが、ドラム形状の磁心11の径
が細い部分に、所定径のマグネットワイヤなどが所定回
数巻き付けられている。そして、マグネットワイヤの両
端は、凹部13において、接続片15にはんだ付けなどによ
り電気的に接続されている。
【００３６】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、次のような効果を得ることができる。
ば、次のような効果を得ることができる。
【００３７】（1）接続片15の他に位置決め片などを必
要とせず、リードフレームの形状が簡単になるととも
に、リードフレーム打ち抜き後に接続片15を起立させる
だけでよいので、リードフレームの加工も容易である。
要とせず、リードフレームの形状が簡単になるととも
に、リードフレーム打ち抜き後に接続片15を起立させる
だけでよいので、リードフレームの加工も容易である。
【００３８】（2）凹部13に金属片を接着する必要がな
いので、凹部13と金属片との位置ずれ、位置ずれに起因
する接着強度の低下がなく、凹部13から飛び出した金属
片により接続片15と凹部13とが連結し難いという問題も
発生しない。さらに、金属片を接着するための接着剤が
漏れ出し硬化して、充分なはんだ付け強度が得られない
という問題も発生しない。
いので、凹部13と金属片との位置ずれ、位置ずれに起因
する接着強度の低下がなく、凹部13から飛び出した金属
片により接続片15と凹部13とが連結し難いという問題も
発生しない。さらに、金属片を接着するための接着剤が
漏れ出し硬化して、充分なはんだ付け強度が得られない
という問題も発生しない。
【００３９】（3）樹脂モールドから電極12が導出され
ている導出部位と、プリント板などにはんだ付けされる
外部接続部位12aとの間に充分な距離をとれるので、電
極12の折り曲げが容易であり、電極12の導出部において
樹脂モールドに亀裂や欠けが生じ難い。同じ理由から、
外部接続部位12aに「バリ」と呼ばれる樹脂の付着が発
生し難い。
ている導出部位と、プリント板などにはんだ付けされる
外部接続部位12aとの間に充分な距離をとれるので、電
極12の折り曲げが容易であり、電極12の導出部において
樹脂モールドに亀裂や欠けが生じ難い。同じ理由から、
外部接続部位12aに「バリ」と呼ばれる樹脂の付着が発
生し難い。
【００４０】（4）凹部13に形成する導体膜は充分に薄
いので、凹部13の開口面積が小さくなることはなく、溶
融したはんだの表面張力が充分に得られ、接続片15に沿
って溶融したはんだが流れ出す問題を防ぐことができ
る。
いので、凹部13の開口面積が小さくなることはなく、溶
融したはんだの表面張力が充分に得られ、接続片15に沿
って溶融したはんだが流れ出す問題を防ぐことができ
る。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電極の接続が容易で、その接続部の信頼性が高いチップ
インダクタ用のドラム形状の磁心を提供することができ
る。
電極の接続が容易で、その接続部の信頼性が高いチップ
インダクタ用のドラム形状の磁心を提供することができ
る。
【００４２】また、形状が簡単で、加工が容易なチップ
インダクタ用のリードフレームを提供することができ
る。
インダクタ用のリードフレームを提供することができ
る。
【００４３】また、電極の導出部において樹脂モールド
に亀裂や欠けが生じ難く、外部接続部位に樹脂の付着が
発生し難い電子部品を提供することができる。
に亀裂や欠けが生じ難く、外部接続部位に樹脂の付着が
発生し難い電子部品を提供することができる。
【００４４】また、電極の接続が容易で、その接続部の
信頼性が高いチップインダクタ用のドラム形状の磁心
を、および、形状および加工が容易なチップインダクタ
用のリードフレームを使用するチップインダクタの製造
方法を提供することができる。
信頼性が高いチップインダクタ用のドラム形状の磁心
を、および、形状および加工が容易なチップインダクタ
用のリードフレームを使用するチップインダクタの製造
方法を提供することができる。
【００４５】さらに、電極の導出部において樹脂モール
ドに亀裂や欠けが生じ難く、外部接続部位に樹脂の付着
が発生し難いチップインダクタの製造方法を提供するこ
とができる。
ドに亀裂や欠けが生じ難く、外部接続部位に樹脂の付着
が発生し難いチップインダクタの製造方法を提供するこ
とができる。
【図１】巻線型のチップインダクタの構造および製作工
程を説明するための図、
程を説明するための図、
【図２】巻線型のチップインダクタの構造および製作工
程を説明するための図、
程を説明するための図、
【図３】巻線型のチップインダクタの構造および製作工
程を説明するための図、
程を説明するための図、
【図４】巻線型のチップインダクタの構造および製作工
程を説明するための図、
程を説明するための図、
【図５】本実施形態の磁心11の構造例を示す図、
【図６】本実施形態の電極を供給するためのリードフレ
ームの例を示す斜視図、
ームの例を示す斜視図、
【図７】図6に示すリードフレームに磁心をマウントし
た様子を示す図、
た様子を示す図、
【図８】樹脂モールドおよび電極フォーミングの状態例
を示す図、
を示す図、
【図９】樹脂モールドおよび電極フォーミングの状態例
を示す図、
を示す図、
【図１０】リードフレームの他の例を示す図、
【図１１】図10のリードフレームを用いる場合の電極の
フォーミング手順を説明するための図、
フォーミング手順を説明するための図、
【図１２】本実施形態の巻線型チップインダクタの製造
工程を示す工程図である。
工程を示す工程図である。
11 磁心 12 電極 12a 外部接続部位 13 凹部 15 接続片 18 切欠き 19 タイバー 20 マグネットワイヤ（導体） 21 はんだ
Claims (10)
- 【請求項１】 チップインダクタに使用されるドラム形
状の磁心であって、 その両端面の略中心に、断面が略台形または略矩形をな
す凹部を備えることを特徴とする磁心。 - 【請求項２】 前記凹部には、はんだ付け可能な導電体
膜が薄膜技術により形成されていることを特徴とする請
求項1に記載された磁心。 - 【請求項３】 チップインダクタの製造に使用されるリ
ードフレームであって、 前記チップインダクタの電極として使用される、対向し
て配置される一組の電極部と、 前記一組の電極部それぞれの先端に、前記電極部よりも
細く、前記電極部から起立される略矩形の片とを有する
ことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項４】 前記一組の電極部それぞれの先端に配置
される片は、前記チップインダクタに使用されるドラム
形状の磁心の両端面の凹部において前記磁心を挟持する
とともに、前記磁心に巻き付けられる導体の端末と前記
凹部に形成される導電体膜とが電気的に接続されるもの
であることを特徴とする請求項3に記載されたリードフ
レーム。 - 【請求項５】 請求項1または請求項2に記載された磁心
と、請求項3または請求項4に記載されたリードフレーム
とを使用して製造されることを特徴とするチップインダ
クタ。 - 【請求項６】 少なくとも一対の電極を備え、樹脂によ
りモールドされたチップ型の電子部品であって、 前記電極は、前記電子部品がはんだ付けされる底面に対
向する上面に近い側面から導出され、前記側面に沿って
前記底面へ導かれていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項７】 少なくとも一対の電極を備え、樹脂によ
りモールドされたチップ型の電子部品であって、 前記電極は、前記電子部品がはんだ付けされる底面に近
い側面から導出され、前記側面に沿って前記底面へ導か
れていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項８】 チップインダクタの製造方法であって、 ドラム形状の磁心の両端面の略中心に備えられた、断面
が略台形または略矩形をなす凹部にはんだ付け可能な導
電体膜を形成し、 前記磁心に導体を巻き付け、 対向して配置される一組の電極部と、その電極部より細
く、その電極部それぞれの先端から起立された略矩形の
片とを備えるリードフレームに、前記導体が巻き付けら
れた磁心を搭載して、前記凹部、前記片および前記導体
の端末部をはんだ接続することを特徴とする製造方法。 - 【請求項９】 さらに、前記磁心および前記電極部の一
部を樹脂モールドし、 前記電極部を前記リードフレームから分離し、 前記電極部を所定形状にフォーミングする工程を備え、 前記フォーミングにより、前記電極部は、前記チップイ
ンダクタがはんだ付けされる底面に対向する上面に近い
側面から導出され、前記側面に沿って前記底面へ導かれ
ることを特徴とする請求項8に記載された製造方法。 - 【請求項１０】 さらに、前記磁心および前記電極部の
一部を樹脂モールドし、 前記電極部を前記リードフレームから分離し、 前記電極部を所定形状にフォーミングする工程を備え、 前記フォーミングにより、前記電極部は、前記チップイ
ンダクタがはんだ付けされる底面に近い側面から導出さ
れ、前記側面に沿って前記底面へ導かれることを特徴と
する請求項8に記載された製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09191898A JP3423881B2 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09191898A JP3423881B2 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288815A true JPH11288815A (ja) | 1999-10-19 |
| JP3423881B2 JP3423881B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=14039973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09191898A Expired - Fee Related JP3423881B2 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | チップインダクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3423881B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266271A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Tdk Corp | コア装着方法及び装置 |
| JP2008205245A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装チョークコイル |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP09191898A patent/JP3423881B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007266271A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Tdk Corp | コア装着方法及び装置 |
| JP4497118B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2010-07-07 | Ｔｄｋ株式会社 | コア装着方法及び装置 |
| JP2008205245A (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 面実装チョークコイル |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3423881B2 (ja) | 2003-07-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3583965B2 (ja) | 面実装型コイル及びその製造方法 | |
| JPH0888124A (ja) | インダクタンス素子とその製造方法 | |
| JP2001196488A (ja) | 電子部品装置及びその製造方法 | |
| JP2002367862A (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JP2005101521A (ja) | チップコイルおよびその実装基板 | |
| JP2000306757A (ja) | コイル部品 | |
| JPH11288815A (ja) | 磁心、リードフレームおよびそれらを用いたチップインダクタ、並びに、その製造方法 | |
| JP2001267138A (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPH08162329A (ja) | チップインダクタ及びその製造方法 | |
| JP2649565B2 (ja) | 低背形フィルムコンデンサの製造方法 | |
| JPH06291230A (ja) | 複合半導体装置の製造方法 | |
| JPS61203606A (ja) | チツプインダクタ | |
| JP4500181B2 (ja) | 半導体素子収納用パッケージ及び電力量計 | |
| JP2000040623A (ja) | チップインダクタおよびその製造方法 | |
| JP2005072038A (ja) | コモンモードチョークコイル用コア構造体及びその製造方法並びにコモンモードチョークコイル | |
| JP2000049019A (ja) | コイル装置 | |
| JP3616504B2 (ja) | 電子部品用台座及びそれを用いたアセンブリ品 | |
| US6432747B1 (en) | Repair method for broken or missing microcircuit package terminal lead | |
| JPH09186026A (ja) | コイル | |
| JP2985875B1 (ja) | インダクタンス素子 | |
| JPH11288826A (ja) | チップインダクタおよびリードフレーム | |
| JPS61177704A (ja) | チツプ型インダクタの製造方法 | |
| JP4013763B2 (ja) | インダクタ部品 | |
| JPH0135449Y2 (ja) | ||
| JP2004265998A (ja) | ホール素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030324 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080425 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090425 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100425 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140425 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |