KR20060048523A - 면실장 코일 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20060048523A
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마사히로 후루야
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가부시키가이샤 시티즌 덴시
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Abstract

X 및 Y 방향에 직렬로 배열되는 기판 세그먼트를 포함하는 기판을 준비한다. 기판 세그먼트에는, 그 일측에 회로패턴이 제공되고, 타측에 전극이 제공된다. 보빈을 포함하는 IC 장치 세트는 기판 각각의 회로패턴과 함께 측상에 실장된다. 도체는 보빈 둘레에 연속적으로 귄취되어 권선을 형성한다. 인접한 권선들 사이에서 연장하는 도체의 일부는 회로패턴에 대향하여 압착되고 회로패턴에 접속되어 회로패턴에 접속되는 권선의 선단부 및 말단부를 형성한다. 그 후, 기판은 각각이 회로보드, 및 코일을 포함하는 IC 장치 세트를 구비하는 면실장 코일 패키지를 제공하도록 절단된다.
코일, 권선, 기판 세그먼트

Description

면실장 코일 패키지 및 그 제조방법{SURFACE-MOUNT COIL PACKAGE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 따른 면실장 코일 패키지의 횡단면도.
도 2 는 본 발명에 따른, 도 1 에 도시한 별개의 코일 패키지를 획득하기 위하여 분할되는, 분 발명에 따른 하나의 기판상에 형성된 코일 패키지의 일부를 도시하는 평면도.
도 3 은 본 발명의 제 2 실시형태에 따른 면실장 코일 패키지의 단면도.
도 4 는 본 발명의 제 3 실시형태에 따른 면실장 코일 패키지의 단면도.
도 5 는 본 발명의 제 4 실시형태에 따른 면실장 코일 패키지의 평면도.
도 6 은 도 5 의 A-A 라인을 따라 취한 단면도.
도 7 은 본 발명에 따른 면실장 코일 패키지의 제조방법의 공정을 도시하는 흐름도.
도 8 은 도 7 의 공정에서 수행되는, 보빈 실장단계를 도시하는 도면.
도 9 는 도 7 의 공정에서 수행되는, 코일 권취단계를 도시하는 도면.
도 10 은 도 5 및 도 6 에 도시된 별개의 코일 패키지를 획득하기 위하여 분할되는, 본 발명에 따른 하나의 기판상에 형성된 코일 패키지의 일부를 도시하는 평면도.
도 11 은 종래의 코일 패키지의 단면도.
도 12 는 종래의 코일 권취방법을 도시하는 단면도.
본 발명은, 예컨대, EL (전계 발광 : electroluminescence) 구동회로, LED (발광 다이오드) 구동회로, 또는 DC 전력회로에서 이용하기 위한 면실장 코일 패키지에 관한 것이며, 또한 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
EL 또는 LED, 또는 DC 전력회로를 작동시키는 구동회로는 예컨대 페라이트 (일본국 공개특허공보 제 2003-77738 참조) 와 같은 자기 재료로 이루어진 보빈 (bobbin) 의 둘레에 도체를 권취함으로써 형성되는 소형의 코일을 이용한다. 얇은 소형 전자장치에서, 여기에서 이용되는 것과 같은 회로는, 회로보드상에 소형의 코일 및 이와 관련된 IC 장치 (일본국 공개특허공보 제 2004-336950 호 참조) 를 포함하는 면실장 코일 패키지를 일반적으로 채용한다.
도 11 은 종래의 소형 코일 (81) 의 단면도이다. 코일 (81) 은 자기 재료로 이루어진 보빈 (82) 및 보빈 (82) 둘레를 권취하는 권선 (88) 을 포함한다. 한쌍의 단자 전극판 (86, 87) 은 보빈 (82) 의 바닥부에 고정된다. 권선 (88) 의 말단부 (88a, 88b) 는 단자 전극판 (86, 87) 각각의 둘레에 권취되고, 납땜된다. 코일 (81) 이 회로보드상에 실장될 때, 단자전극판 (86, 87) 은 회로보드상의 배선패턴에 납땜된다.
도 12 는, 도체가 보빈 둘레에 권취되어 권선 (88) 을 형성하도록, 보빈 (82) 이 고정되고 회전되는 장치의 일부를 예시한다. 구체적으로, 장치는 스핀들 (61) 및 스핀들에 고정된 척 (91) 을 가지며, 척은 그 사이에 보빈 (82) 을 고정하는 한 쌍의 조 (jaw) (91a) 를 가진다.
고정된 보빈 (82) 은 전극판 (86, 87) 을 가진다. 도체의 선단부는 전극판들 중 하나의 전극판 (86) 의 둘레에 권취되어 코일 (81) 의 권선 (88) 의 선단부 (88a) 를 형성한다. 그 후, 스핀들 (61) 이 회전하여 보빈 (82) 을 회전시켜 보빈 (82) 둘레에 도체를 권취하여 권선 (88) 을 형성한다. 권선 (88) 이 형성된 후에, 권선 (88) 의 말단부 (88b) 는 타 전극판 (87) 둘레에 권취된다. 그 후 도체는 권선 (88) 으로부터 절단된다. 권선 (88) 을 가지는 보빈 (82) 은 척 (91) 으로부터 제거되고, 권선 (88) 의 선단부 (88a) 및 말단부 (88b) 는 각각 전극판 (86, 87) 에 납땜되거나 용접된다. 이에 의해 코일 (81) 을 형성한다.
면실장 코일 패키지를 형성하기 위해, 코일 (81) 과 이와 관련된 IC 장치 (미도시) 가 회로보드의 표면상에 실장되고, 그 표면은 배선 패턴으로 형성된다. 그 후, 회로보드상의 코일 (81) 및 IC 장치는 수지로 캡슐화된다. 일본국 공개특허공보 제 2004-336950 호는 이러한 면실장 코일 패키지의 제조방법을 개시한다. 이 방법에 따르면, 기판은 다수의 배선패턴으로 형성된다. 배선패턴은 X 및 Y 방향으로 직렬로 배열된다. 코일을 포함하는 IC 장치세트는 각각의 배선패턴상에 실장되고, 각각의 배선패턴에 전기적으로 접속된다. 이렇게 형성된 조립체 는 수지로 캡슐화된다. 그 후, 기판은 별개의 면실장 코일 패키지를 제공하기 위해 절단되며, 각각의 코일 패키지는 회로 패턴 및 코일을 가지는 회로보드와 그 회로보드상의 IC 장치를 포함한다.
이러한 방법은 코일 패키지의 대량생산에 사용하는데 적합하다. 그러나, 이것은 다수의 코일 권취기계를 필요로 하여 설비의 비용을 증가시킨다. 또한, 코일 권취기계와 관련하여 코일의 실장/분해 동작을 필요로 하므로 코일의 제조시간과 비용을 증가시킨다.
따라서, 본 발명은 코일 패키지 생산설비의 비용을 최소화시키고 그 생산성을 개선시키는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 회로보드 및 회로보드상에 실장된 코일을 포함하는 면실장 코일 패키지를 제조하는 방법을 제공한다. 회로보드는 그 일면상에 배선패턴을 가지고, 그 타면상에는 단자 전극을 가진다. 단자 전극은 배선패턴에 전기적으로 접속된다. 코일은 회로보드상에 실장된 보빈 및 보빈 둘레에 권취된 권선을 포함한다. 이러한 방법은, 복수의 기판 세그먼트를 가지는 편평한 기판을 제공하는 단계; 복수의 기판 세그먼트 각각에 복수의 보빈을 실장하는 단계; 하나 이상의 보빈 그룹을 형성하는 단계; 각 그룹의 보빈에 도체를 연속적으로 권취하여 각각의 보빈에 권선을 형성하는 단계; 및 복수의 기판 세그먼트를 서로 분리하여 독립적인 코일 패키지를 제공하는 단계를 포함한다. 기판 세그먼트는 X 및 Y 방향으로 직렬로 배열될 수도 있다.
이 방법은 다수의 코일 권취기계를 필요로 하지 않으므로 공간을 절약하고 설비비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 이 방법은, 다품종 소량생산에서부터 대량생산에 이르기까지 다양한 제조공정에 대처할 수 있다. 게다가, 간이화된 코일제조공정은 비용을 절감할 수 있게 한다. 또한, 보빈이 2 개 이상의 그룹으로 분할되고 코일 권취동작이 그룹에 대해 병렬로 수행될 때, 제조가 효율적으로 수행될 수 있다.
제조방법은, 배선패턴에 대향하는 인접한 권선들 사이에서 연장하는 도체의 일부를 압착하는 단계; 및 각각의 권선이 배선패턴에 접속되는 선단부 및 말단부를 가지도록 도체의 일부를 배선패턴에 접속하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
보다 구체적으로, 도체는, 납땜, 열압착 접합, 및 초음파 용접으로 이루어지는 그룹 중 선택된 하나 이상에 의해 배선패턴에 접속될 수도 있다.
다른 전자적 구성요소가 기판 세그먼트 각각에 부가적으로 실장될 수도 있고, 각각의 회로패턴에 전기적으로 접속될 수도 있다.
기판 세그먼트를 분리하는 단계는 기판을 절단하거나 파단 (breaking) 함으로써 수행될 수도 있으며, 파단은 기판 내에 형성된 V-형의 그루브 컷을 따라 실행된다.
기판 세그먼트상에 보빈을 실장하는 단계는 기판 세그먼트의 표면에 보빈을 접합하는 단계, 기판 세그먼트의 표면에 형성된 오목부에 보빈을 끼우는 단계, 및 기판 세그먼트를 관통하여 형성된 개구부에 보빈을 끼우는 단계로 이루어지는 그룹에서 선택된 하나에 의해 수행될 수도 있다.
게다가, 본 발명은 회로보드 및 회로보드상의 코일을 구비하는 면실장 코일 패키지를 제공한다. 회로보드는 대향하는 측들을 가지는데, 배선패턴은 대향하는 측들 중 일측에 존재하고 전극은 타측에 존재한다. 전극은 배선패턴에 전기적으로 접속된다. 코일은 회로보드에 고정된 보빈, 및 그 둘레에 도체를 권취함으로써 보빈상에 형성된 권선을 가진다. 권선은 배선패턴에 직접 접속된 선단부, 및 배선패턴에 직접 접속된 말단부를 가진다.
구체적으로, 보빈은, 보빈을 기판 각각의 표면에 접합하거나, 기판 각각의 표면에 형성된 오목부에 보빈을 끼우거나, 또는 각각의 기판을 관통하여 형성된 개구부에 보빈을 끼움으로써 각각의 기판 세그먼트에 고정될 수도 있다.
본 발명의 전술한 목적 및 다른 목적, 특징 및 이점은 첨부된 도면과 결부하여, 다음의 바람직한 실시형태의 설명으로부터 보다 명확해질 것이다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 따른, 면실장 코일 패키지 (10) 를 나타낸다.
면실장 코일 패키지 (10) 는 회로보드 (2) 및 코일 (1) 을 포함한다. 코일 (1) 은, 회로보드 (2) 상에 실장되는 보빈 (3), 및 보빈 (3) 둘레에 도체를 권취함으로써 형성되는 권선 (4) 을 가진다. 보빈 (3) 은, 그 둘레에 제공되는 권선 (4) 을 가지는 원주형의 코어 (3a) 및 코어 (3a) 의 양 단부에 있는 한 쌍의 디스크형 플랜지 (상부 및 하부 플랜지) (3b) 를 가진다. 회로보드 (2) 는 (도 1 에 도시한 바와 같이) 그 상면에 형성되는 배선패턴 (2b) 및 그 하면에 제공되는 전극 (2d) 을 가진다. 전극 (2d) 은 상면과 하면 사이에 연장하는 각각의 패턴 접속부 (2c) 에 의해 배선 패턴 (2b) 과 전기적으로 접속된다. 보빈 (3) 은 회로보드 (2) 의 상면에 고정된다. 권선 (4) 의 도체의 선단부 및 말단부, 즉, 권선 선단부 (4a) 및 권선 말단부 (4b) 는 납땜, 열압착 접합, 초음파 용접 등에 의해 배선패턴 (2b) 에 각각 접속된다.
요약하자면, 면실장 코일 패키지 (10) 는 다음과 같이 제조된다. 그 표면상에 X 및 Y 방향으로 직렬로 형성되는 다수의 배선패턴 (2b) 을 가지는, 도 2 에 도시한 바와 같은 평판과 같은 기판 (102) 이 준비된다 (도 2 참조). 또한, 기판 (102) 은, 그 뒷면상에 단자 전극 (2d) 및 분할라인 (7, 8) 사이의 교차점에서, 그 앞면과 뒷면 사이를 연장하는 홀 (2a) 을 통해 벽면상에 형성되는 패턴 접속부 (2c) 를 가진다. 분할 라인은, 그 위에 배선패턴 (2b) 이 개별적으로 형성되는 복수의 정방형 기판 세그먼트 (102a) 로 기판 (102) 을 분할한다. 보빈 (3) 은 별개의 기판 세그먼트 (102a) 상에 실장된다. 권선 (4) 이 보빈 (3) 상에 형성된 후에, 권선 선단부 (4a) 및 권선 말단부 (4b) 는 각각의 배선 패턴 (2b) 에 접속된다. 그 후, 기판 (102) 은, 분리된 별개의 코일 패키지 (10) 를 제조하도록 분할라인 (7,8) 을 따라 절단된다.
도 3 은, 도 1 에 도시한 면실장 코일 패키지의 변형물 (11) 을 도시한다. 면실장 코일 패키지 (11) 는, 도 1 에 도시한 코일 패키지 (10) 와 유사한 배치를 가지며, 따라서 동일한 참조번호에 의해 표시되는 동일한 구성요소 및 그 설명은 생략된다. 면실장 코일 패키지 (11) 에서, 오목부 (2e) 가 회로보드 (2) 의 앞 면 또는 상면에 형성된다. 보빈 (3) 의 하부 플랜지 (3b) 는 오목부 (2e) 쪽으로 압착되어 끼워진다. 바람직하게는, 하부 플랜지 (3b) 및 오목부 (2e) 는 양면 압력감지 접착 테이프 또는 접착제로 서로 고정된다.
도 4 는 도 1 에 도시한 면실장 코일 패키지의 또 다른 변형물 (12) 이다. 회로보드 (2) 는 보빈 (3) 의 하부 플랜지 (3b) 의 두께와 거의 동일한 두께를 가진다. 회로보드 (2) 는, 그 상면과 하면 사이를 통해 연장하는 개구부 (2f) 를 가진다. 보빈 (3) 의 하부 플랜지 (3b) 는 개구부 (2f) 로 압착되어 끼워지며, 접착제 등으로 개구부에 고정된다.
도 5 및 도 6 은, 도 3 에 도시한 면실장 코일 패키지의 또 다른 변형물 (13) 을 도시한다. 면실장 코일 패키지 (13) 는, 회로보드 (2) 의 앞면 또는 상면상에 부가적으로 제공되는 IC 장치 또는 LED 드라이브 회로 (5) 를 가진다. 배선패턴 (2b) 은, 드라이브 회로 (5) 에 전기적으로 배선되고, 관통 홀 (2a) 의 각 벽면상에 형성되는 패턴 접속부 (2c) 를 통해 회로보드 (2) 의 뒤쪽 하면상에서 단자 전극 (2d) 에 접속된다. 수지 (6) 는, 이들을 캡슐화하기 위해 회로보드 (2) 상의 이러한 구성요소 위에 제공된다.
다음으로, 본 발명에 따른, 전술한 면실장 코일 패키지를 제조하는 방법을 도 7 내지 도 10 을 참조하여 설명한다.
단계 S1 에서, 기판 (102) 이 제공되며, (도 8 에 도시한 바와 같이) 기판 (102) 의 하면은 X 및 Y 방향에 직렬로 배열된 배선패턴 (2b) 을 가진다.
다음으로, 단계 S2 에서, 도 8 에 도시한 바와 같이, 보빈 (3) 이 기판 (102) 상에 형성되는 배선패턴 (2b) 각각에 대하여 대응적으로 위치되는 보빈 배치 오목부 (41a) 를 가지는 트레이 (41) 를 준비한다. 양면 압력감지 접착시트 (31) 는, 그 위에 배선패턴 (2b) 이 형성된 기판 (102) 표면에 접착된다. 보빈이 접착시트 (31) 를 통해 기판 (102) 에 부착될 수 있도록, 기판 (102) 이 트레이 (41) 에 의해 고정된 보빈 (3) 상에 배치되고, 그 보빈에 대하여 압착된다. 큰 직경의 코일 권선 (4) 의 경우에 있어서, 보빈 (3) 을 기판 (102) 에 견고하게 접착시키기기 위하여 접착시트 대신에 접착제가 이용될 수도 있다. 도 3 또는 도 6 에 도시한 바와 같이, 코일 패키지 (11, 13) 가 형성될 때, 보빈의 플랜지가 안으로 끼워지는, 보빈이 끼워지는 오목부 (2e) 가 기판 (102) 에 제공된다.
기판 (102) 상에 보빈 (3) 을 실장하는 공정은, 트레이 (41) 대신 각각의 보빈 (3) 을 배치할 수 있는 X-Y 배치시스템을 이용함으로써 수행될 수도 있다.
다음으로, 제조공정은 코일 권취단계 S3 로 진행된다.
도 9 에서, 코일 권취기계 또는 로봇 (미도시) 의 노즐 (51) 이 도체를 공급하는데 이용된다. 도면에서의 화살표에 의해 도시한 바와 같이, 노즐 (51) 은 보빈 각각을 회전한다. 연속적인 권취 공정동안 도체의 끊김없이 연속적으로 각각의 보빈 (3) 상에 권선 (4) 을 형성하기 위해, 코일 권취기계의 노즐 (51) 이 제어된다. 권선 (4) 이 형성된 단계에서, 도 2 및 도 10 에 도시한 바와 같이, 도체는 인접한 권선들 (4) 사이에서 연장하는 직선부를 포함한다. 그 후, 도체의 직선연장부는, 배선패턴에 대향하여 압착되고 배선패턴에 접합되어, 각각의 권선 (4) 은 관련 배선패턴 (2b) 에 접합된 선단부 (4a) 및 말단부 (4b) 를 가진다. 접합 공정은, 예컨대, 납땜, 열압착 접합, 납땜 및 열압착 접합의 조합, 또는 초음파 용접에 의해 수행될 수도 있다.
도 5 및 도 6 에 도시한 바와 같은, 코일 패키지 (13) 가 형성될 때, IC 장치 (5) 가 금형 접합에 의해 기판 (102) 상에 부가적으로 실장되고, IC 장치 (5) 및 관련 배선패턴은 와이어 접합에 의해 전기적으로 접속된다. 그 후, 제조 공정은, 기판 (102) 상에 실장된 코일 및 IC 장치가 수지 (6) 로 캡슐화되는 수지 캡슐화 단계 S5 로 진행한다.
후속하는 하나의 단위로 만드는 단계 S6 에서, 기판 (102) 은 정사각형으로 절단됨으로써 분할라인 (7, 8) 을 따라 절단되어 별개의 코일 패키지 (1, 11, 12, 또는 13) 를 획득한다. 대신에, V-형의 그루브가 단계 S1 에서 분할라인 (7, 8) 을 따라 기판 (102) 상에 형성되는 방법에 의해 분할될 수도 있다. 수지 캡슐화 단계 (S5) 에서, 어떠한 수지도 분할라인 (7, 8) 상에 코팅되지 않는다. 기판 (102) 은 V-형의 그루브를 따라 절단된다.
본 발명의 일부 실시형태를 전술하였지만, 본 발명은 전술한 실시형태에 반드시 제한되지는 않는다. 예컨대, 보빈상에 권선을 형성하는 단계는 다음과 같이 수행될 수도 있다. 기판상의 보빈이 2 개 이상의 그룹으로 분할되어, 단일 도체가 각각의 보빈 그룹에 대해 준비된다. 도체는 관련 그룹의 보빈 둘레에 연속적으로 권취된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 코일 패키지 생산설비의 비용을 최소화시키고 그 생산성을 개선시킬 수 있다.

Claims (11)

  1. 회로보드 및 상기 회로보드상에 실장되는 코일을 포함하는, 면실장 코일 패키지의 제조방법으로서,
    상기 회로보드는, 그 일면상에 배선패턴을 가지고 그 타면상에 단자전극을 가지며, 상기 단자전극은, 상기 배선패턴에 전기적으로 접속되며,
    상기 코일은, 상기 회로보드의 상기 일면상에 실장되는 보빈 및 상기 보빈 둘레에 권취되는 권선을 포함하고,
    상기 방법은,
    복수의 기판 세그먼트를 가지는 편평한 기판을 제공하는 단계;
    상기 복수의 기판 세그먼트 각각에 복수의 보빈을 실장하는 단계;
    하나 이상의 보빈그룹을 형성하는 단계;
    상기 각 그룹의 보빈상에 도체를 연속적으로 권취함으로써 상기 각각의 보빈상에 권선을 형성하는 단계; 및
    독립적인 코일 패키지를 제공하기 위해 상기 복수의 기판 세그먼트를 서로 분리하는 단계를 포함하는, 면실장 코일 패키지의 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 세그먼트는, X 및 Y 방향으로 직렬로 배열되는, 면실장 코일 패키지의 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    인접한 권선들 사이에서 연장하는 상기 도체의 일부를 상기 배선패턴에 대하여 압착하는 단계; 및
    상기 권선 각각이 관련 배선패턴에 접속되는 선단부 및 말단부를 가지도록 상기 배선패턴에 상기 도체의 상기 일부를 접속하는 단계를 포함하는, 면실장 코일 패키지의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 도체는, 납땜, 열압착 접합, 및 초음파 용접으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나에 의해 상기 배선패턴에 접속되는, 면실장 코일 패키지의 제조방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 각각의 기판 세그먼트상에 부가적인 전자적 구성요소를 실장하는 단계 및 상기 기판 세그먼트를 분리하기 전에 상기 각각의 회로패턴에 상기 부가적인 전자적 구성요소를 전기적으로 접속하는 단계를 더 포함하는, 면실장 코일 패키지의 제조방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 세그먼트를 분리하는 단계는, 상기 기판의 절단 및 파단으로부터 선택되는 하나에 의해 수행되며, 상기 파단은 상기 기판상에 형성된 V-형의 그루브를 따라 수행되는, 면실장 코일 패키지의 제조방법.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보빈을 상기 기판 세그먼트상에 실장하는 단계는, 상기 기판 세그먼트의 표면에 상기 보빈을 접합하는 단계, 상기 기판 세그먼트의 표면에 형성되는 오목부에 상기 보빈을 끼우는 단계, 및 상기 기판 세그먼트를 통해 형성되는 개구부에 상기 보빈을 끼우는 단계로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 하나에 의해 수행되는, 면실장 코일 패키지의 제조방법.
  8. 대향측, 상기 대향측 중 일측의 배선패턴, 및 상기 대향측 중 타측의 전극을 가지는 회로보드로서, 상기 전극은 상기 배선패턴에 전기적으로 접속되는, 상기 회로보드;
    상기 회로보드에 고정되는 보빈; 및
    상기 보빈 둘레에 도체를 권취함으로써 상기 보빈상에 형성되는 권선을 구비하고,
    상기 권선은,
    상기 배선패턴에 직접 접속되는 선단부; 및
    상기 배선패턴에 직접 접속되는 말단부를 가지는, 면실장 코일 패키지.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 보빈은, 상기 회로보드의 상기 일측에 형성되는 오목부에 끼워지는, 면실장 코일 패키지.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 보빈은, 상기 회로보드의 상기 일측에 접합되는, 면실장 코일 패키지.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 보빈은, 상기 회로보드에 형성되는 개구부에 끼워지고, 상기 개구부는 상기 회로보드의 상기 일측으로부터 상기 타측으로 연장하는, 면실장 코일 패키지.
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