JPH0332008A - モールド電子部品の製造方法 - Google Patents
モールド電子部品の製造方法Info
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- JPH0332008A JPH0332008A JP16727989A JP16727989A JPH0332008A JP H0332008 A JPH0332008 A JP H0332008A JP 16727989 A JP16727989 A JP 16727989A JP 16727989 A JP16727989 A JP 16727989A JP H0332008 A JPH0332008 A JP H0332008A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、各種機器１回路素子としてのインダクタンス
素子あるいはチョークコイル等に用いる樹脂モールドコ
イル等の電子部品、特にその樹脂モールドを施すべき本
体部から所定の一方向にリード線部が導出されてなる小
型モールド電子部品の製造方法に係わる。
素子あるいはチョークコイル等に用いる樹脂モールドコ
イル等の電子部品、特にその樹脂モールドを施すべき本
体部から所定の一方向にリード線部が導出されてなる小
型モールド電子部品の製造方法に係わる。
本発明は、モールド電子部品の製造方法に係わり、テー
プ基体に、それぞれ樹脂モールドを施すべき本体部とこ
れら本体部から導出されたリード線部とを有する複数個
の電子部品を、各電子部品が同一向き及び互いに対応す
る位置関係をもって所定間隔に平行配列するようにテー
ピングする工程と、この接着テープ基体上に配列保持さ
れた各電子部品の本体部を成型型内で樹脂モールド中に
埋置させる樹脂モールド成型工程と、この成型後の電子
部品を接着テープ基体上に配列保持した状態で検査する
工程とを経て、小型電子部品に対する樹脂モールド等の
取り扱いの簡便化９機械化ないしは自動化を容易にし、
量産性の向上を図り、取り扱いの簡便化をはかることが
できるようにする。
プ基体に、それぞれ樹脂モールドを施すべき本体部とこ
れら本体部から導出されたリード線部とを有する複数個
の電子部品を、各電子部品が同一向き及び互いに対応す
る位置関係をもって所定間隔に平行配列するようにテー
ピングする工程と、この接着テープ基体上に配列保持さ
れた各電子部品の本体部を成型型内で樹脂モールド中に
埋置させる樹脂モールド成型工程と、この成型後の電子
部品を接着テープ基体上に配列保持した状態で検査する
工程とを経て、小型電子部品に対する樹脂モールド等の
取り扱いの簡便化９機械化ないしは自動化を容易にし、
量産性の向上を図り、取り扱いの簡便化をはかることが
できるようにする。
各種電子部品に例えばコイルにおいてその部品本体すな
わちコイル部を例えば機械的に保護する等の目的をもっ
て樹脂モールドを施すことが行われる。例えば通常一般
のインダクタンス素子をはじめとする各種コイルにおい
てその磁芯として焼結フェライトコアを用い、これにコ
イルの巻装を施すことが行われる。この場合、落下ある
いは他物との衝撃によってコアに割れや欠けが生じ易く
、特性に影響を及ぼす、更にこの構造の場合、いわゆる
閉磁路となっていないために、外部へ不要な磁束を放射
したり、周囲に不要磁界が存在すると、コイルに不要な
電圧が誘起する等の不都合があった。又、閉磁路となっ
ていないために単位巻数あたりのインダクタンスが小さ
くＱが小さいと言う欠点もある。
わちコイル部を例えば機械的に保護する等の目的をもっ
て樹脂モールドを施すことが行われる。例えば通常一般
のインダクタンス素子をはじめとする各種コイルにおい
てその磁芯として焼結フェライトコアを用い、これにコ
イルの巻装を施すことが行われる。この場合、落下ある
いは他物との衝撃によってコアに割れや欠けが生じ易く
、特性に影響を及ぼす、更にこの構造の場合、いわゆる
閉磁路となっていないために、外部へ不要な磁束を放射
したり、周囲に不要磁界が存在すると、コイルに不要な
電圧が誘起する等の不都合があった。又、閉磁路となっ
ていないために単位巻数あたりのインダクタンスが小さ
くＱが小さいと言う欠点もある。
このような問題の解決をはかるに例えばコイル本体をそ
の中心部内を含んで磁性樹脂モールドによって包み込む
ようなモールド成型を行うことが考えられるが、このコ
イル本体を個々に取り扱って樹脂モールドを施すことは
著しくその作業性が低い。
の中心部内を含んで磁性樹脂モールドによって包み込む
ようなモールド成型を行うことが考えられるが、このコ
イル本体を個々に取り扱って樹脂モールドを施すことは
著しくその作業性が低い。
本発明においては、このような電子部品に対する樹脂モ
ールドあるいはその後の良否判定等の検査工程を個々の
電子部品として取り扱うことの繁雑さ、したがって低い
量産性の課題の解決をはかることを目的とする。
ールドあるいはその後の良否判定等の検査工程を個々の
電子部品として取り扱うことの繁雑さ、したがって低い
量産性の課題の解決をはかることを目的とする。
本発明においては、例えば第１図にその電子部品の一例
を示すように、樹脂モールド（３）を施すべき本体部（
１）とこの本体部（１）から一方向に導出されたリード
線部（２）とを有する電子部品（４）を製造するに当っ
て、第２図にその正面図を示し第３図に側面図を示すよ
うに、テープ基体（５）にそれぞれ樹脂モールド（３）
を施すべき本体部（１）とその本体部（１）から導出さ
れたリード線部（２）とを有する複数個の電子部品（４
）を、各電子部品（４）が同−向き及び互いに対応する
位置関係をもって所定間隔に平行配列されるように各リ
ード線部（２）において保持させるテーピング工程と、
第４図にその正面図を示すように接着テープ（５）上に
配列保持された電子部品（４）の本体部（１）を図にお
いて模式的に示す成型型（１７）内の所定位置、すなわ
ちキャビティ（１７ｃ）内に配置するように持ち来して
樹脂モールド成型する工程と、第５図にその正面図を示
すように成型処理のなされた状態で、すなわちその本体
部（１）に樹脂モールド（３）が施された状態でテープ
基体（５）上に配列すなわちテーピングされた状態の電
子部品（４）に対して特性測定、良否判定等の検査を行
う検査手段（８）をもって検査処理を行う工程とを採る
。
を示すように、樹脂モールド（３）を施すべき本体部（
１）とこの本体部（１）から一方向に導出されたリード
線部（２）とを有する電子部品（４）を製造するに当っ
て、第２図にその正面図を示し第３図に側面図を示すよ
うに、テープ基体（５）にそれぞれ樹脂モールド（３）
を施すべき本体部（１）とその本体部（１）から導出さ
れたリード線部（２）とを有する複数個の電子部品（４
）を、各電子部品（４）が同−向き及び互いに対応する
位置関係をもって所定間隔に平行配列されるように各リ
ード線部（２）において保持させるテーピング工程と、
第４図にその正面図を示すように接着テープ（５）上に
配列保持された電子部品（４）の本体部（１）を図にお
いて模式的に示す成型型（１７）内の所定位置、すなわ
ちキャビティ（１７ｃ）内に配置するように持ち来して
樹脂モールド成型する工程と、第５図にその正面図を示
すように成型処理のなされた状態で、すなわちその本体
部（１）に樹脂モールド（３）が施された状態でテープ
基体（５）上に配列すなわちテーピングされた状態の電
子部品（４）に対して特性測定、良否判定等の検査を行
う検査手段（８）をもって検査処理を行う工程とを採る
。
そして、この検査後において必要に応じて電子部品（４
）を接着テープ基体（５）から例えば第５図鎖線ａで示
す位置で切断して切り離す。
）を接着テープ基体（５）から例えば第５図鎖線ａで示
す位置で切断して切り離す。
上述したように本発明方法によれば、樹脂モールド（３
）を施す前に、その樹脂モールド（３）を施すべき電子
部品（４）の一方向に導出されたリード線部（２）をテ
ープ基体（５）に保持して各部品（４）を相互に所定の
位置関係をもって連綴すなわちテーピングした状態で電
子部品（４）の成型型内（１７）への配置、射出成型、
取り出し、検査等を行うので、電子部品（４）を個々に
取り扱って各工程を行う場合に比しその各工程の機械化
したがって自動化、さらに取り扱い時の破１員等を回避
でき、歩留りよく目的とする樹脂モールド（３）の施さ
れた電子部品（４）を量産的に得ることができる。
）を施す前に、その樹脂モールド（３）を施すべき電子
部品（４）の一方向に導出されたリード線部（２）をテ
ープ基体（５）に保持して各部品（４）を相互に所定の
位置関係をもって連綴すなわちテーピングした状態で電
子部品（４）の成型型内（１７）への配置、射出成型、
取り出し、検査等を行うので、電子部品（４）を個々に
取り扱って各工程を行う場合に比しその各工程の機械化
したがって自動化、さらに取り扱い時の破１員等を回避
でき、歩留りよく目的とする樹脂モールド（３）の施さ
れた電子部品（４）を量産的に得ることができる。
図面を参照して本発明の一製造方法を説明するに、電子
部品としてインダクタンス素子、チョークコイル等に用
いるコイル装置を得る場合を説明する。この場合、本体
部（１）は例えば表面に絶縁被覆が施された導線が渦巻
状に巻回されたコイル本体よりなり、その両端末ないし
はこれに導線が接続されてなるリード線部（２）が同一
方向に平行に導出されてなる。
部品としてインダクタンス素子、チョークコイル等に用
いるコイル装置を得る場合を説明する。この場合、本体
部（１）は例えば表面に絶縁被覆が施された導線が渦巻
状に巻回されたコイル本体よりなり、その両端末ないし
はこれに導線が接続されてなるリード線部（２）が同一
方向に平行に導出されてなる。
本発明においては、例えば厚紙等より成るテープ基体（
５）上に例えば第２図及び第３図に示すように、このテ
ープ基体（５）の例えば幅方向に軸心方向を揃えるよう
に複数の電子部品（４）すなわちコイルのリード線（２
）を平行配列し、これらの上から例えば熱硬化接着テー
プ（６）例えば日東電気製テープＮ。
５）上に例えば第２図及び第３図に示すように、このテ
ープ基体（５）の例えば幅方向に軸心方向を揃えるよう
に複数の電子部品（４）すなわちコイルのリード線（２
）を平行配列し、これらの上から例えば熱硬化接着テー
プ（６）例えば日東電気製テープＮ。
７４４、住友スリーエム製テープＮｏ、Ｙ２５７３等を
加熱貼着し、接着テープ（６）によって部品（４）を相
互に同−向き及び対応する位置関係をもって所定間隔に
平行配列するように保持するテーピングを行う。
加熱貼着し、接着テープ（６）によって部品（４）を相
互に同−向き及び対応する位置関係をもって所定間隔に
平行配列するように保持するテーピングを行う。
そしてこのようにして部品（４）が配列されたテーピン
グ体（１５）には、例えば各電子部品（４）の配列に対
応してパンチングホール（７）をパンチングしておく。
グ体（１５）には、例えば各電子部品（４）の配列に対
応してパンチングホール（７）をパンチングしておく。
そしてこのテーピング体（１５）のパンチングホール（
７）を用いて、あるいはこれを基準にしてテープ基体（
５）の間歇送りをなして、例えば第４図に示すように、
例えば隣り合う２個のコイルすなわち電子部品（４）を
組としてその本体部（１）を成型型（１７）例えば２個
取りの成型金型のキャビティ（１７ｃ）内に配置し、射
出成型して樹脂モールドを施す作業を順次例えば接着テ
ープ基体（５）の一端から他端に向って行っていき、電
子部品（４）の本体部（１）に樹脂モールド（３）を施
していく。この成型型（１７）すなわち例えば射出成型
金型（１７）はリード線（２）の延長方向の配列面に沿
った縦割りとした金型を用い得る。
７）を用いて、あるいはこれを基準にしてテープ基体（
５）の間歇送りをなして、例えば第４図に示すように、
例えば隣り合う２個のコイルすなわち電子部品（４）を
組としてその本体部（１）を成型型（１７）例えば２個
取りの成型金型のキャビティ（１７ｃ）内に配置し、射
出成型して樹脂モールドを施す作業を順次例えば接着テ
ープ基体（５）の一端から他端に向って行っていき、電
子部品（４）の本体部（１）に樹脂モールド（３）を施
していく。この成型型（１７）すなわち例えば射出成型
金型（１７）はリード線（２）の延長方向の配列面に沿
った縦割りとした金型を用い得る。
このようにして樹脂モールド（３）が施された電子部品
（４）を、テーピング体（１５）として保持された状態
で、検査手段（８）の接点ないしはプローブ（９ａ）及
び（９ｂ）を各リード（２）に順次接触させて目的とす
る検査を行う。そして例えばこの検査によって判知され
た不良品は第５図鎖線ａで示す切断位置で切断して除去
され、良品のみが出荷される。
（４）を、テーピング体（１５）として保持された状態
で、検査手段（８）の接点ないしはプローブ（９ａ）及
び（９ｂ）を各リード（２）に順次接触させて目的とす
る検査を行う。そして例えばこの検査によって判知され
た不良品は第５図鎖線ａで示す切断位置で切断して除去
され、良品のみが出荷される。
このようにして樹脂モールド（３）が施された電子部品
（４）を用いてその目的とする機器等への組込みに際し
て例えば検査後の良品の電子部品（４）のみを接着テー
プ基体（５）から剥離ないしは切断してそのリード線部
（２）において目的とする配線あるいは外部リードへの
半田付は等を行って機器の組立てを良品の電子部品（４
）についてのみ行う。
（４）を用いてその目的とする機器等への組込みに際し
て例えば検査後の良品の電子部品（４）のみを接着テー
プ基体（５）から剥離ないしは切断してそのリード線部
（２）において目的とする配線あるいは外部リードへの
半田付は等を行って機器の組立てを良品の電子部品（４
）についてのみ行う。
尚、上述した例においては、電子部品（４）としてコイ
ル装置を得る場合に本発明を適用した場合であるが、そ
の他各種の微小部品においてその本体部（１）からリー
ド線部（２）が同一方向に導出し得る各種部品等に用い
ることができる。
ル装置を得る場合に本発明を適用した場合であるが、そ
の他各種の微小部品においてその本体部（１）からリー
ド線部（２）が同一方向に導出し得る各種部品等に用い
ることができる。
〔発明の効果）
上述したように本発明方法によれば、樹脂モールド（３
）を施す前に、その樹脂モールド（３）を施すべき電子
部品（４）の一方向に導出されたリード線部（２）をテ
ープ基体（５）にテーピングしてテーピング体（１５）
を得て、各電子部品（４）を相互に所定の位置関係をも
って連綴した状態で電子部品（４）の成型金型内（１７
）への配置、射出成型、取り出し、検査等を行うので、
電子部品（４）を個々に取り扱って各工程を行う場合に
比しその各工程の機械化したがって自動化、さらに取り
扱い時の破損等を回避でき、歩留りよく目的とする樹脂
モールド（３）の施された電子部品（４）を量産的に得
ることができる。
）を施す前に、その樹脂モールド（３）を施すべき電子
部品（４）の一方向に導出されたリード線部（２）をテ
ープ基体（５）にテーピングしてテーピング体（１５）
を得て、各電子部品（４）を相互に所定の位置関係をも
って連綴した状態で電子部品（４）の成型金型内（１７
）への配置、射出成型、取り出し、検査等を行うので、
電子部品（４）を個々に取り扱って各工程を行う場合に
比しその各工程の機械化したがって自動化、さらに取り
扱い時の破損等を回避でき、歩留りよく目的とする樹脂
モールド（３）の施された電子部品（４）を量産的に得
ることができる。
また、上述の本発明によれば、粘着テープ基体（５）に
対してパンチングホール（７）を穿設し、これを例えば
スプロケットホール等として利用することによって間歇
送りを可能にして、各作業位置への所定部品（４）の送
り込みを行うことができる。
対してパンチングホール（７）を穿設し、これを例えば
スプロケットホール等として利用することによって間歇
送りを可能にして、各作業位置への所定部品（４）の送
り込みを行うことができる。
第１図は本発明方法によって得ようとする電子部品の一
例の透視側面図、第２図、第４図及び第５図はそれぞれ
本発明製造方法の一例の各工程の正面図、第３図は第２
図に示した一工程における側面図である。 （４）は電子部品、（１）はその本体部、（２）はリー
ド線部、（３）は樹脂モールド、（５）は接着テープ基
体、（６）は接着剤である。 代 理 人 松 隈 秀 盛
例の透視側面図、第２図、第４図及び第５図はそれぞれ
本発明製造方法の一例の各工程の正面図、第３図は第２
図に示した一工程における側面図である。 （４）は電子部品、（１）はその本体部、（２）はリー
ド線部、（３）は樹脂モールド、（５）は接着テープ基
体、（６）は接着剤である。 代 理 人 松 隈 秀 盛
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 テープ基体に、それぞれ樹脂モールドを施すべき本体
部と該本体部から導出されたリード線部とを有する複数
個の電子部品を、各電子部品が同一向き及び互いに対応
する位置関係をもって所定間隔に平行配列するように各
リード線部で保持させるテーピング工程と、 上記接着テープ基体上に配列保持された上記電子部品の
本体部を成型型内にて樹脂モールド成型する工程と、 該成型後の電子部品を上記接着テープ基体上に配列保持
した状態で検査する工程とを有するモールド電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167279A JP2776898B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | モールド電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1167279A JP2776898B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | モールド電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0332008A true JPH0332008A (ja) | 1991-02-12 |
| JP2776898B2 JP2776898B2 (ja) | 1998-07-16 |
Family
ID=15846801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1167279A Expired - Fee Related JP2776898B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | モールド電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2776898B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100444435B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2004-08-21 | 양정규 | 섬유제품의 진공압축포장 방법과 그 압착성형물 |
| US9186937B2 (en) | 2011-01-19 | 2015-11-17 | Bridgestone Corporation | Pneumatic tire |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142772A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | 円盤状記録媒体の連続駆動装置 |
| JPS6221683A (ja) * | 1985-07-22 | 1987-01-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 線条体自動巻取装置における線条体巻始め端の自動巻付け方法 |
| JPS62178088A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-05 | Tokyo Electric Power Co Inc:The | 情報システム |
| JPS6381913A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Tokin Corp | 小型コイルの製造方法 |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP1167279A patent/JP2776898B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6142772A (ja) * | 1984-08-07 | 1986-03-01 | Mitsubishi Electric Corp | 円盤状記録媒体の連続駆動装置 |
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| KR100444435B1 (ko) * | 2001-08-09 | 2004-08-21 | 양정규 | 섬유제품의 진공압축포장 방법과 그 압착성형물 |
| US9186937B2 (en) | 2011-01-19 | 2015-11-17 | Bridgestone Corporation | Pneumatic tire |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2776898B2 (ja) | 1998-07-16 |
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