JPS6381913A - 小型コイルの製造方法 - Google Patents

小型コイルの製造方法

Info

Publication number
JPS6381913A
JPS6381913A JP22623186A JP22623186A JPS6381913A JP S6381913 A JPS6381913 A JP S6381913A JP 22623186 A JP22623186 A JP 22623186A JP 22623186 A JP22623186 A JP 22623186A JP S6381913 A JPS6381913 A JP S6381913A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead terminal
coil
lead
terminal strips
strips
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP22623186A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0670934B2 (ja
Inventor
Katsunori Takasago
高砂 克則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tokin Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokin Corp filed Critical Tokin Corp
Priority to JP61226231A priority Critical patent/JPH0670934B2/ja
Publication of JPS6381913A publication Critical patent/JPS6381913A/ja
Publication of JPH0670934B2 publication Critical patent/JPH0670934B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は小型コイルの製造方法、とくに同一方向に引き
出した基板装着用リード端子を備えた小型コイルとする
方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、電子機器の信号ラインのノイズ防止用には小型の
トロイダルコイルが用いられている。このトロイダルコ
イルは配線基板に装着されるが。
巻線を施したままのコイルは自動挿入機によって配線基
板に装着することが困難である。そのために9例えば第
3図に示すように、主面に環状凹部2を形成し側端部に
はリード端子3t−設けた角形ケース1を用いている。
環状凹部2K)ロイダルコイル4を収納し、リード線4
1を溝21を通して引き出し、リード端子3の付は根に
からげて半田付けによ多接続している。このようにして
得られた基板装着型小型コイルを粘着チー7aK一定間
隔をおいて取シ付けて部品連を作シ、配線基板の装着に
際しては自動挿入機によシ部品逮から1個ずつ取り外し
て装着するように[7ていた。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述したリード端子付ケースを用いる小型コイルの場合
、リード端子へのリード線の接続作業の際にリード端子
に曲がシを生じることがあシ、そのために部品連の作成
能恥;低下してしまう。また。
部品連に乱れがあると、自動挿入機による装着に際し基
板への挿入不良の原因となるという問題があった。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明では、帯状の主フレームと、該主フレームに長さ
方向に間隔をおいてくし形状に設けた所定長のリード端
子片群と、該リード端子片の端部寄りにおいて各リード
端子片を結んでいる補強用フt/−ムとから成る導電性
金属板によるリード端子フレーム全用意する工程と、前
記2つのリード端子片の端部にコイルのリード線を接続
してコイルを装着する工程と、該接続されたコイルを前
記リード端子片の一部を含めて樹脂モールドする工程と
を含み、必要に応じて前記樹脂モールドされたコイルを
所定長の前記リード端子片を含めて切離すようにしたこ
とを特徴とする。
〔実施例〕
以下に本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図は本発明の一実施例を説明するための図で2便宜
上、コイル本体の組み付け、モールド過程を(λ) 、
 (b) 、 (e) 、 (d)として1つの図面に
表わしている。図において、コイル本体6の組み付けに
先立ってリード端子フレーム5がつくられる。リード端
子フレーム5け長さ方向の一部を示しておシ。
弾性に富み電気伝導の良い帯状金属板にプレス加工また
はエツチング処理等を施してつくられる。
リード端子フレーム5は、帯状の主フレーム51と、こ
の主フレーム51に長さ方向に一定間隔をおいてくし形
状に設けられた多数の基板装着用のリード端子片52群
と、リード端子片52の端部寄りにおいてリード端子片
52群を連結している補強用フレーム53と、リード端
子片52の端部と補強用フレーム53どの間にそれぞれ
設けられたスタンドオフ片54とから成シ、スタンドオ
フ片54から先のリード端子片はコイル本体6の巻線と
の接続のためのモールド端子片55として利用される。
次に製造過程を順に説明する。
■ 上述したリード端子フレーム5を用意する。
■ 2つのモールド端子片55間にコイル本体6(ここ
ではトロイダルコイル4を示す)を(、)部分に示すよ
うに配置し、コイル本体6のリード線をモールド端子片
55にからげて半田付けや溶接などによシ接続する。
■ 補強用フレーム53を(b)部分に示すようにリー
ド端子片52と同@(やや広めの幅でも良い)にてリー
ド端子片52の両側でカッター、レーザビームなどによ
多切断(実線で示す)する。
■ (c)部分に透視図で示すように、リード端子片5
2とスタンドオフ片54の一部とを露出させて、コイル
本体6とモールド端子片55とスタンドオフ片54の一
部とを絶縁樹脂モールドによシ一体に方形台状に外装す
る。
■ リード端子片52を主フレーム51の近傍で切断(
部分(d)に示す)してリード端子付小型コイルとする
。なお、工程■と工程■とを同時にしても良い。
以上のような製造方法によれば、補強用フレーム53が
一体の状態でモールド端子片55にコイル本体6のリー
ド線を接続するので、接続に際してリード端子片52に
曲がりが生じる心配はない。
また、各コイルは外装が完了するまで主フレーム51に
連結されて搬送されるので、リード端子片52が曲がる
ことはない。ま走、粘着テープへの取シ付けは2部分(
d)に示すように単一コイル部品とした後、整列機で粘
着テープに一定間隔で取り付けて部品連としても良いし
、リード端子フレーム5から切り離さずにテープ取付け
を実施してもよい。
第2図は本発明の他の実施例を説明するための図である
。このリード端子フレーム5の場合、2つのモールド端
子片55の間の補強用フレーム53にコイル位置決め片
56が形成されている。
コイル本体6を配置すべき部分の位置決め片56は、所
要の凸部(ここでは部分(e)K示すように。
コイル本体6の中央孔に対応する逆V形状)57を形成
するように折曲げ成形される。部分(f)に示すように
、コイル本体6を凸部57に嵌着し、リード線をモール
ド端子片55に接続する。その後。
補強用フレーム53を破線で示すように切断し。
位置決め片56とそれに続く補強用フレームをコイル本
体6から取シ外す。このような方法によれば、コイル本
体6が正確に配置でき、またコイル本体6が係止されて
いるのでリード線の接続作業が容易である利点がある。
〔発明の効果〕
以上に説明したように本発明の方法によれば。
コイル本体のリード線の接続作業によるリード端子の曲
がシはない。したがって粘着テープへ効率よく取シ付け
て部品連を作ることができ、自動挿入機を使用した場合
に、基板への挿入不良を防止できる効果かあり、tた各
工程が自動化しやすいので安価な小型コイルを提供でき
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による製造工種を一実施例について説明
するための図、第2図は他の実施例を示す図、第3図は
従来の小型コイルの一例を示す平面図である。 4ニドロイダルコイル、5:リード端子フレーム、6:
コイル本体、51:主フレーム、52:リード端子片、
53:補強用端子部、55:モールド端子片。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.帯状の主フレームと、該主フレームに長さ方向に間
    隔をおいてくし形状に設けた所定長のリード端子片群と
    、該リード端子片の端部寄りにおいて各リード端子片を
    結んでいる補強用フレームとから成る導電性金属板によ
    るリード端子フレームを用意する工程と、前記2つのリ
    ード端子片の端部にコイルのリード線を接続する工程と
    、該接続されたコイルを前記リード端子片の一部を含め
    て樹脂モールドする工程とを含み、必要に応じて前記樹
    脂モールドされたコイルを所定長の前記リード端子片を
    含めて切離すようにしたことを特徴とする小型コイルの
    製造方法。
JP61226231A 1986-09-26 1986-09-26 リード端子フレーム Expired - Fee Related JPH0670934B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61226231A JPH0670934B2 (ja) 1986-09-26 1986-09-26 リード端子フレーム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61226231A JPH0670934B2 (ja) 1986-09-26 1986-09-26 リード端子フレーム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31018590A Division JPH03188609A (ja) 1990-11-17 1990-11-17 小型コイルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6381913A true JPS6381913A (ja) 1988-04-12
JPH0670934B2 JPH0670934B2 (ja) 1994-09-07

Family

ID=16841949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61226231A Expired - Fee Related JPH0670934B2 (ja) 1986-09-26 1986-09-26 リード端子フレーム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0670934B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0332008A (ja) * 1989-06-29 1991-02-12 Sony Corp モールド電子部品の製造方法
JPH07192949A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップインダクタの製造法
CN103008877A (zh) * 2012-11-28 2013-04-03 东莞立德精密工业有限公司 一种磁性线圈的自动化焊接设备

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4831671A (ja) * 1971-08-27 1973-04-25

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4831671A (ja) * 1971-08-27 1973-04-25

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0332008A (ja) * 1989-06-29 1991-02-12 Sony Corp モールド電子部品の製造方法
JPH07192949A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップインダクタの製造法
CN103008877A (zh) * 2012-11-28 2013-04-03 东莞立德精密工业有限公司 一种磁性线圈的自动化焊接设备

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0670934B2 (ja) 1994-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0212812B1 (en) Chip inductor and method of producing the same
JPS6381913A (ja) 小型コイルの製造方法
JPH03188609A (ja) 小型コイルの製造方法
JP2787592B2 (ja) ビーズインダクタ及びその製造方法
EP0143441A2 (en) Lead frame and the method of manufacturing the same
JPH04338614A (ja) コイル装置
JPH0618146B2 (ja) チップインダクタの製造方法
JPH02268471A (ja) 光送受信モジュール用リードフレーム
JPS62213211A (ja) チツプ・インダクタ
JPS636824A (ja) チツプ・インダクタの製造方法
JPS62115811A (ja) インダクタンス装置の製造方法
JPS6223478B2 (ja)
JP2841784B2 (ja) 電子機器の製造方法及び電子機器
JPH058654Y2 (ja)
JPH0770452B2 (ja) 複合電子部品の製造方法
JPH0470777B2 (ja)
JPH0418447B2 (ja)
JP2948966B2 (ja) 電子部品およびその製造方法
JPH01266708A (ja) 高周波コイルおよびその製造方法
JP3348596B2 (ja) 集積回路装置の製造方法
JPH06181118A (ja) 電気部品とその製造方法および電気部品用基板
JPH0637240A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置
JPH06291436A (ja) 電子回路装置及びその製造方法
JPS60158610A (ja) 高周波コイルの製造方法
JPH04124864A (ja) リードフレーム

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees