JPS60158610A - 高周波コイルの製造方法 - Google Patents
高周波コイルの製造方法Info
- Publication number
- JPS60158610A JPS60158610A JP59013050A JP1305084A JPS60158610A JP S60158610 A JPS60158610 A JP S60158610A JP 59013050 A JP59013050 A JP 59013050A JP 1305084 A JP1305084 A JP 1305084A JP S60158610 A JPS60158610 A JP S60158610A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- terminals
- substrates
- board
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一枚の金属板に複数の高周波コイルの各部品を
連続的に組付け、最後に連結部を切離して複数の高周波
コイルを一度に得ることができ、組付工数を低減しうる
高周波コイルの製造方法を提供することを目的とする。
連続的に組付け、最後に連結部を切離して複数の高周波
コイルを一度に得ることができ、組付工数を低減しうる
高周波コイルの製造方法を提供することを目的とする。
従来の高周波コイルの製造方法としては第１図〜第３図
に示すものがあった。まず、第１図の如く帯状金属板１
をプレス打ちして、複数の開口部１ａを連続的に形成・
し、各間口部１ａに５本の端子群１ｂ、、 １ｃ 、
１ｄ 、 Ｉｅ 、 １’ｆを残置形成Ｊる。そして各
開口部１ａにおいて例えば一対の端子１ｂ、Ｉｄ間にチ
ップ状コンデンサ２を順次導通固着する。次に、金型内
で各開口部１ａに夫々樹脂材料をコンデンサ２を被包す
る状態で成型固着して基板３を形成する。次いで各基板
３にドラムコア４（第３図にその縦断面を示す）を接着
内の基板３を得る。そして個別の基板３のドラムコア４
にコイル５を巻回すると共にコイル５のり一ド５ａを夫
々端子群１ｂ〜１丁に巻回する。最後に第３図の如くカ
ップコア６を有するシールドケース７を各基板３に嵌装
して爪部７ａにより係止する。かくしてカップコア６が
ドラムコア４に遊嵌され、高周波コイル８が得られる。
に示すものがあった。まず、第１図の如く帯状金属板１
をプレス打ちして、複数の開口部１ａを連続的に形成・
し、各間口部１ａに５本の端子群１ｂ、、 １ｃ 、
１ｄ 、 Ｉｅ 、 １’ｆを残置形成Ｊる。そして各
開口部１ａにおいて例えば一対の端子１ｂ、Ｉｄ間にチ
ップ状コンデンサ２を順次導通固着する。次に、金型内
で各開口部１ａに夫々樹脂材料をコンデンサ２を被包す
る状態で成型固着して基板３を形成する。次いで各基板
３にドラムコア４（第３図にその縦断面を示す）を接着
内の基板３を得る。そして個別の基板３のドラムコア４
にコイル５を巻回すると共にコイル５のり一ド５ａを夫
々端子群１ｂ〜１丁に巻回する。最後に第３図の如くカ
ップコア６を有するシールドケース７を各基板３に嵌装
して爪部７ａにより係止する。かくしてカップコア６が
ドラムコア４に遊嵌され、高周波コイル８が得られる。
しかるに、上記従来例によれば、コイル５を巻回する工
程以後の工程は全て基板３が個別（バラバラ）の状態で
行なっているため、作業性が悪く自動化も行ない難いと
いう欠点があった。（又コンデンサ２を端子１ｂ、１ｄ
間に導通固着する際の位置決め案内手段がないため位置
決めが難かしく作業性が悪いという欠点があった。）本
発明は上記欠点を除去した高周波コイルの製造方法を提
供するものであり、＠４図以下その一実施例の説明をす
る。
程以後の工程は全て基板３が個別（バラバラ）の状態で
行なっているため、作業性が悪く自動化も行ない難いと
いう欠点があった。（又コンデンサ２を端子１ｂ、１ｄ
間に導通固着する際の位置決め案内手段がないため位置
決めが難かしく作業性が悪いという欠点があった。）本
発明は上記欠点を除去した高周波コイルの製造方法を提
供するものであり、＠４図以下その一実施例の説明をす
る。
まず、第４図中、帯状の金属板１１をプレス打ちして、
複数の開口部１１’ａを連続的に形成し、各開口部１１
ａに５本の端子群１１ｂ、１１ｃ。
複数の開口部１１’ａを連続的に形成し、各開口部１１
ａに５本の端子群１１ｂ、１１ｃ。
１１ｄ 、 １１ｅ 、 １１ｆを残置形成する。尚同
図中上方の端子１１ｂ、１１ｅはその先端部が夫々金属
杆部１１ｇを介して開口部１１ａの同図中上方内縁と連
結し、且つ同図中下方の端子１１ｄ。
図中上方の端子１１ｂ、１１ｅはその先端部が夫々金属
杆部１１ｇを介して開口部１１ａの同図中上方内縁と連
結し、且つ同図中下方の端子１１ｄ。
１１ｆの先端部は夫々金属杆部１１１１を介して間口部
１１ａの同図中下方内縁と連結した状態とする。尚１１
ｉは金属板１１を送るためのパイロット孔である。
１１ａの同図中下方内縁と連結した状態とする。尚１１
ｉは金属板１１を送るためのパイロット孔である。
次に、第５図の如く、金属板１１を金型内に置き各開口
部１１ａの端子群１１ｂ〜１１ｆの先端部に樹脂材料を
成型固着して基板１２を形成する。
部１１ａの端子群１１ｂ〜１１ｆの先端部に樹脂材料を
成型固着して基板１２を形成する。
基板１２は第６図、第７図の如（上面に一対の四角形四
部１２ａ１７ｉびその間の−の円形凹部１２ｂが設番プ
られ、円形凹部１２ｂの両側部は夫々各四角形凹部１２
ａに連通している。又基板１２の両側には、連結杆部１
１ｇ、１１ｈ及びこれを夫々被覆する絶縁部１２Ｃ（孔
１２ｄを有づる）により一対の連結部１３が構成される
。又上記成型時にＭ７図の如く、端子１１ｄ、１１ｆ（
端子１１ｂ。
部１２ａ１７ｉびその間の−の円形凹部１２ｂが設番プ
られ、円形凹部１２ｂの両側部は夫々各四角形凹部１２
ａに連通している。又基板１２の両側には、連結杆部１
１ｇ、１１ｈ及びこれを夫々被覆する絶縁部１２Ｃ（孔
１２ｄを有づる）により一対の連結部１３が構成される
。又上記成型時にＭ７図の如く、端子１１ｄ、１１ｆ（
端子１１ｂ。
１１ｅも同様であ−る）の先端金属部は上方及び下方よ
り成型金型１４ａ、１４ｂにより挾持されているため樹
脂材料が固着されずに露出している。
り成型金型１４ａ、１４ｂにより挾持されているため樹
脂材料が固着されずに露出している。
次に、第８図、第９図中、各基板１２の一対の四角形凹
部１２ａ内に露出した端子１１ｂ、１１ｅ。
部１２ａ内に露出した端子１１ｂ、１１ｅ。
１１ｄ、１１ｆの先端部にクリーム半田１５を塗布した
後、各凹部１２ａ内に夫々、チップ状コンデンサ１６を
挿入する。この場合コンデンサ１６は凹部１２ａ内に案
内的に挿入すればよいため、従来例に比して、その位置
決め組付作業はきわめて容易である。その後この金属板
１１全体をリフロー炉中に入れて加熱し各コンデンサ１
６を夫々端子１１ｂ、１１８間、及び端子１１ｄ、１１
１間に半田イｑ接続する。
後、各凹部１２ａ内に夫々、チップ状コンデンサ１６を
挿入する。この場合コンデンサ１６は凹部１２ａ内に案
内的に挿入すればよいため、従来例に比して、その位置
決め組付作業はきわめて容易である。その後この金属板
１１全体をリフロー炉中に入れて加熱し各コンデンサ１
６を夫々端子１１ｂ、１１８間、及び端子１１ｄ、１１
１間に半田イｑ接続する。
次に、第１０図、第１１図の如く、各基板１２の円形凹
部１２ｂ内及びコンデンサ１６の周囲に例えばエポキシ
樹脂系接着剤１７を塗布すると共に、円形凹部１２ｂに
ドラムコア１８を挿入する。
部１２ｂ内及びコンデンサ１６の周囲に例えばエポキシ
樹脂系接着剤１７を塗布すると共に、円形凹部１２ｂに
ドラムコア１８を挿入する。
しかる後、基板１２を加熱して接着剤１７を硬化させ、
各コンデンサ１６及びドラムコア１８を固着する。この
場合、円形凹部１２ｂは四角形凹部１２ａに連通してい
るので、ドラムコア１８下面と円形凹部１２ａ底面との
間に介在された空気は上記加熱時に膨張しても直ちに連
通部から四角形凹部１２ａ方向へ逃げるので、ドラムコ
ア１８の浮上り、傾き等を生ずることはない。又コンデ
ンサ１６は半田１５のみならず接着剤１７によっても固
着されている。このため、ユーザ側で後述する完成高周
波コイル２２の端子１１ｂ〜１１ｆをプリント基板等に
半田付けする際、リフロー炉中に入れて加熱することに
よりコンデンサ１６用の半田１５が溶融しても、コンデ
ンサ１６は誤動するおそれがなく、端子１１ｂ、１１ｅ
、１１ｄ 。
各コンデンサ１６及びドラムコア１８を固着する。この
場合、円形凹部１２ｂは四角形凹部１２ａに連通してい
るので、ドラムコア１８下面と円形凹部１２ａ底面との
間に介在された空気は上記加熱時に膨張しても直ちに連
通部から四角形凹部１２ａ方向へ逃げるので、ドラムコ
ア１８の浮上り、傾き等を生ずることはない。又コンデ
ンサ１６は半田１５のみならず接着剤１７によっても固
着されている。このため、ユーザ側で後述する完成高周
波コイル２２の端子１１ｂ〜１１ｆをプリント基板等に
半田付けする際、リフロー炉中に入れて加熱することに
よりコンデンサ１６用の半田１５が溶融しても、コンデ
ンサ１６は誤動するおそれがなく、端子１１ｂ、１１ｅ
、１１ｄ 。
１１ｆとの接続が保証される。
次に、第１２図の如く、プレスにより、金属板１１をラ
インｍ 、 、’ｍ ２に沿って端子群１１ｂ〜１１ｆ
の途中部分を切断すると共に、端子群１１ｂ〜１１ｆを
段状に曲げ加工する（尚この曲げ状態は第１５図に示舊
）。これにより、各基板１２は中間板部１１ｊ及び連結
部１３のみを介して連結された状態となる。尚連結部１
３においては、特にその金属杆部１１ｇにより連結の剛
性が保たれる。
インｍ 、 、’ｍ ２に沿って端子群１１ｂ〜１１ｆ
の途中部分を切断すると共に、端子群１１ｂ〜１１ｆを
段状に曲げ加工する（尚この曲げ状態は第１５図に示舊
）。これにより、各基板１２は中間板部１１ｊ及び連結
部１３のみを介して連結された状態となる。尚連結部１
３においては、特にその金属杆部１１ｇにより連結の剛
性が保たれる。
次に、第１３図の如（、各基板１２のドラムコア１８に
コイル１９（第１５図に示す）を巻回すると共にその複
数のコイルリード１９ａを夫々端子群１１ｂ〜１１ｆの
外方突出部に巻付は半田付けをする。その後シリコン等
によりコイルリード１９ａのコイル１９からの導出部分
を処理する。
コイル１９（第１５図に示す）を巻回すると共にその複
数のコイルリード１９ａを夫々端子群１１ｂ〜１１ｆの
外方突出部に巻付は半田付けをする。その後シリコン等
によりコイルリード１９ａのコイル１９からの導出部分
を処理する。
次に、第１４図の如く、カップコア２ｏを螺入した箱形
金属製シールドケース２１（第１５図。
金属製シールドケース２１（第１５図。
第１６図に示し、下端に一対の爪部２１ａを有する）を
夫々各基板１２に嵌合させる。そして下端爪部２１ａを
夫々連結部１３の絶縁部１２ｃの孔１２ｄを介して基板
１２下面でかしめて固着する。
夫々各基板１２に嵌合させる。そして下端爪部２１ａを
夫々連結部１３の絶縁部１２ｃの孔１２ｄを介して基板
１２下面でかしめて固着する。
この場合、連結部１３の各金属杆部１１ｇ、１１ｈは絶
縁部１２ｃにより被覆されているため、ケース２１或い
は爪部２１ａと誤って導通してしまう等の不都合はない
。その後、各ケース２１に捺印等の表示をする。
縁部１２ｃにより被覆されているため、ケース２１或い
は爪部２１ａと誤って導通してしまう等の不都合はない
。その後、各ケース２１に捺印等の表示をする。
最後に、第１４図中、各基板１２において連結部１３を
ライア。１．。２．。３．＋４芥り切断して、第１５図
、第１６図に示す如き複数の高周波コイル２２を得る。
ライア。１．。２．。３．＋４芥り切断して、第１５図
、第１６図に示す如き複数の高周波コイル２２を得る。
上記高周波コイル２２の製造方法によれば、複数の高周
波コイル２２を金属板１１（中間板部１１ｊ、連結部１
３）により一体的に連続した状態で組付完成し、最後に
個別に切断して個別に得るようにしているため、作業性
が向上し自動化への適用も容易である。
波コイル２２を金属板１１（中間板部１１ｊ、連結部１
３）により一体的に連続した状態で組付完成し、最後に
個別に切断して個別に得るようにしているため、作業性
が向上し自動化への適用も容易である。
又２個以上の高周波コイル２２を他のプリント基板へ並
設する場合、互いに連結部１３の切断部は金属杆部１１
（１，ｉｌｈがその切断面のみを、除いて絶縁部１２ｃ
により被覆されているため互いに接触して短絡する等の
不都合を防止しうる。
設する場合、互いに連結部１３の切断部は金属杆部１１
（１，ｉｌｈがその切断面のみを、除いて絶縁部１２ｃ
により被覆されているため互いに接触して短絡する等の
不都合を防止しうる。
尚、上記実施例では、連結部１３は金属杆部１１ｏ、１
１ｈを樹脂製絶縁部１２ｃにより被覆したものであるが
、連結部を金属杆部１１ｇ。
１ｈを樹脂製絶縁部１２ｃにより被覆したものであるが
、連結部を金属杆部１１ｇ。
１１ｈのみにより構成してもよいし、又はその逆に絶縁
部１２ｃのみにより構成してもよい。前者の場合は組付
工程中に各基板１２どうしの連結剛性は保たれるが、シ
ールドケース２１と短絡したり或いは隣接づる高周波コ
イル２２どうしで金属杆部１１０’、１１ｈどうしが短
絡したりするおぞれがある。後者の場合はその逆である
。従って、上記実施例の連結部１３は両方の長所を兼ね
備えたものである。
部１２ｃのみにより構成してもよい。前者の場合は組付
工程中に各基板１２どうしの連結剛性は保たれるが、シ
ールドケース２１と短絡したり或いは隣接づる高周波コ
イル２２どうしで金属杆部１１０’、１１ｈどうしが短
絡したりするおぞれがある。後者の場合はその逆である
。従って、上記実施例の連結部１３は両方の長所を兼ね
備えたものである。
又上記実施例中、ドラムコア１８はこれに限らず中心に
ネジコア等を螺入した樹脂製コイルボビンでもよい。こ
の場合は各基板にコイルボビンを組付けた後端子群の切
断を行ない史に各コイルボビン及びその端子にコイル及
びシールドケースを順次組付け（シールドケースは組付
けなくともよい）、最後に個別の高周波コイルに切離す
。
ネジコア等を螺入した樹脂製コイルボビンでもよい。こ
の場合は各基板にコイルボビンを組付けた後端子群の切
断を行ない史に各コイルボビン及びその端子にコイル及
びシールドケースを順次組付け（シールドケースは組付
けなくともよい）、最後に個別の高周波コイルに切離す
。
上述の如く、本発明になる高周波コイルの製造方法によ
れば、一枚の金属板上に複数の高周波コイルの各部品を
連続的に組付完成し、最後に連結部を切断して個別の高
周波コイルを一度に得るようにしているため、作業性が
向上し容易に多量生産ができコストを低減しうると共に
、自動化への適用も容易である等の特長を有する。
れば、一枚の金属板上に複数の高周波コイルの各部品を
連続的に組付完成し、最後に連結部を切断して個別の高
周波コイルを一度に得るようにしているため、作業性が
向上し容易に多量生産ができコストを低減しうると共に
、自動化への適用も容易である等の特長を有する。
第１図及び第２図は夫々従来の高周波コイルの製造方法
の工程を示寸図、第３図はその完成した高周波コイルの
縦断面図、第４図、第５図、第８図、第１０図、第１２
図〜第１４図は夫々本発明になる高周波コイルの製造方
法の一実施例の工程を示す図、第６図及び第７図は夫々
第５図中ＶＩ −Ｖｌ線及びＷ−ＶＩ線に沿う縦断矢視
図、第９図及び第１１図は夫々第８図及び第１０図中Ｉ
Ｘ −ＩＸ線及びＸＩ−ＸＩ線に沿う縦断矢視図、第１
５図及び第１６図は夫々その完成した高周波コイルの縦
断面図及び斜視図である。 １．１１・・・金属板、ｌａ、Ｉｌａ・・・開口部、１
ｂ〜ｉｆ、１１ｂ〜１１［・・・端子群、２．１６・・
・コンデンサ、３，１２・・・基板、４．１８・・・ド
ラムコア、５，１９・・・コイル、５ａ、１９ａ・・・
コイルリード、６．２０・・・カップコア、７．２１・
・・シールドケース、８．２２・・・高周波コイル、１
１ｇ。 １１１１・・・金属杆部、１２ｃ・・・絶縁部、１３・
・・連結部、１４ａ、１４ｂ・・・金型、１５・・・半
田、１７・・・接着剤。
の工程を示寸図、第３図はその完成した高周波コイルの
縦断面図、第４図、第５図、第８図、第１０図、第１２
図〜第１４図は夫々本発明になる高周波コイルの製造方
法の一実施例の工程を示す図、第６図及び第７図は夫々
第５図中ＶＩ −Ｖｌ線及びＷ−ＶＩ線に沿う縦断矢視
図、第９図及び第１１図は夫々第８図及び第１０図中Ｉ
Ｘ −ＩＸ線及びＸＩ−ＸＩ線に沿う縦断矢視図、第１
５図及び第１６図は夫々その完成した高周波コイルの縦
断面図及び斜視図である。 １．１１・・・金属板、ｌａ、Ｉｌａ・・・開口部、１
ｂ〜ｉｆ、１１ｂ〜１１［・・・端子群、２．１６・・
・コンデンサ、３，１２・・・基板、４．１８・・・ド
ラムコア、５，１９・・・コイル、５ａ、１９ａ・・・
コイルリード、６．２０・・・カップコア、７．２１・
・・シールドケース、８．２２・・・高周波コイル、１
１ｇ。 １１１１・・・金属杆部、１２ｃ・・・絶縁部、１３・
・・連結部、１４ａ、１４ｂ・・・金型、１５・・・半
田、１７・・・接着剤。
Claims (1)
- 金属板をプレス打ちして夫々少なくとも端子群が一体的
に残置された複数の開口部を連設する工程と、該各間口
部の端子群に樹脂材料を該端子群の各一部が露出するよ
う夫々固着して複数の基板を形成する工程と、該各基板
の端子群の露出部に−又は複数の回路部品を導通固着す
る工程と、該各基板の所定部にコイル巻回用部材を固着
する工程と、該各基板において端子群の該基板より外方
・へ突出した部分を所定長に切断し、該複数の基板が
所定の連結部を介しそ順次連結された状態とせしめる工
程と、該各基板において夫々該コイル巻回用部材にコイ
ルを巻回すると共に、該コイルのリードを該端子群の各
外方突出部分に接続する工程と、該各連結部を切断して
複数の高周波コイルを得る工程とよりなることを特徴と
する高周波コ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59013050A JPS60158610A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | 高周波コイルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59013050A JPS60158610A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | 高周波コイルの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60158610A true JPS60158610A (ja) | 1985-08-20 |
Family
ID=11822293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59013050A Pending JPS60158610A (ja) | 1984-01-27 | 1984-01-27 | 高周波コイルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60158610A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01187908A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタの製造法 |
| JPH01226129A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 小形トランスの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53122760A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-26 | Toko Inc | Method of making high frequency coil |
| JPS5520375A (en) * | 1978-07-31 | 1980-02-13 | Natl House Ind Co Ltd | Installing method of solar heat collector |
| JPS5889808A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Sumida Denki Kk | チツプインダクタおよびその製造方法 |
-
1984
- 1984-01-27 JP JP59013050A patent/JPS60158610A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53122760A (en) * | 1977-04-01 | 1978-10-26 | Toko Inc | Method of making high frequency coil |
| JPS5520375A (en) * | 1978-07-31 | 1980-02-13 | Natl House Ind Co Ltd | Installing method of solar heat collector |
| JPS5889808A (ja) * | 1981-11-24 | 1983-05-28 | Sumida Denki Kk | チツプインダクタおよびその製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01187908A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | インダクタの製造法 |
| JPH01226129A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 小形トランスの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0799137A (ja) | ３端子型ノイズフィルターおよびその製造方法 | |
| JPS60158610A (ja) | 高周波コイルの製造方法 | |
| US5044071A (en) | Manufacturing method for taping electronic component | |
| JPS5835379B2 (ja) | 回路部品の配線方法 | |
| JPS6220975Y2 (ja) | ||
| KR101638310B1 (ko) | 3축 코일 안테나 및 그 제조방법 | |
| JPH0670934B2 (ja) | リード端子フレーム | |
| JPS6023943Y2 (ja) | インダクタンス素子 | |
| JP3996986B2 (ja) | 回路基板形成方法 | |
| JPH0532994Y2 (ja) | ||
| JPH0514493Y2 (ja) | ||
| JP2841784B2 (ja) | 電子機器の製造方法及び電子機器 | |
| JPH0710510Y2 (ja) | 混成集積回路用モジュール | |
| JPS5824459Y2 (ja) | 電気部品装着基板 | |
| KR920008500Y1 (ko) | 공심코일 | |
| JPH03188609A (ja) | 小型コイルの製造方法 | |
| JPS5910755Y2 (ja) | 半導体整流装置 | |
| JPS62115811A (ja) | インダクタンス装置の製造方法 | |
| JPH0113379Y2 (ja) | ||
| JPH058654Y2 (ja) | ||
| JPS6339936Y2 (ja) | ||
| JPS6362995B2 (ja) | ||
| JPH0526339B2 (ja) | ||
| JPS6057691B2 (ja) | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 | |
| JPH0766898B2 (ja) | 複合型回路部品 |