JPH058654Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント基板などへの自動マウントを
行いやすい形態で多数のチツプ型電子部品を形成
して支持するために使用されるリードフレームに
関するものである。

リードフレームとしては例えば櫛の歯状の金属
板を挙げることができる。これは櫛の歯の先端部
に多数のトランジスタを組立てておき、１回で樹
脂モールドをして同時に多数のトランジスタを形
成し、かつプリント基板などへの自動マウントに
際してはリードフレームごと送りリードフレーム
の根本を順次切断して個々のトランジスタとして
マウントされることになる。このようなリードフ
レームによれば、電子部品の量産性、低価格及び
自動マウントの効率化を実現することができる。

ところで従来提供されているリードフレームは
平面的なものばかりであり、このようなリードフ
レーム上に組立てられる電子部品の電極は常に同
方向の同一平面上に形成されていなければならな
い。したがつて従来のリードフレームにあつて
は、このリードフレーム上に組立てるべき電子部
品の電極がリードフレーム本体の面に対して上下
方向に位置する電子部品に対しては適用すること
ができないという問題があつた。

本考案は上記事情に鑑みてなされたものであ
り、その目的とするところは、電子部品の電極が
リードフレーム本体の面に対して上下方向に位置
する電子部品に対して適用することのできるリー
ドフレームを提供することである。

次に本考案の一実施例を図面を参照しながら説
明する。

第１図ａ，ｂは本考案の一実施例を示す平面
図、正面図である。第１図ａ，ｂにおいて１で示
すものは導電性材料から成るリードフレーム本体
であり、第１図ａに示す矢印Ａ方向に延長されて
いて帯状をなしている。なお、このリードフレー
ム本体１の両側部には矢印Ａ方向に沿つて所定ピ
ツチで送り孔２が形成されている。そしてこのリ
ードフレーム本体１には対向配置されている一対
の送り孔２の間に位置して開口部３が形成され、
この開口部３内においては、この開口部３の一端
面側（例えば第１図ａの左端面側）３Ａが延長さ
れたごとくに延在して折曲形成され第１図ｂに示
すようにリードフレーム本体１の面にほぼ沿つて
位置する第１の支持片４が形成され、かつこの第
１の支持片４の基端部に対向する開口部３内の他
端面側（例えば第１図ａの右端面側）３Ｂが延長
されたごとくに延在して第１図ｂに示すように前
記第１の支持片４との間でリードフレーム本体１
の面にほぼ沿つて空間部（縦置きの電子部品を搭
載可能な空間）５を挾むごとく折曲された第２の
支持片６が形成されている。

ここで、前記第１の支持片４と第２の支持片６
との折曲構造を詳細に説明する。先ず第１の支持
片４は、その中間部が斜め上方に折曲されて傾斜
部４Ａが形成され、その先端部はリードフレーム
本体１とほぼ平行に配置されていて電子部品の一
方の側の電極が接続されて固定される第１の電極
保持部４Ｂが構成されている。また前記傾斜部の
両側には起立部４Ｃが折曲形成され、その先端部
は前記第１の電極保持部４Ｂの上方に突出されて
いる。この起立部４Ｃは電子部品の一端面に係合
することによつてこれを位置決めなどするもので
ある。前記第２の支持片６は、その中間部がほぼ
上方に折曲されて立位部６Ａが形成され、その先
端部は前記第１の電極保持部４Ｂに対向するよう
に折曲配置されていて電子部品の他方の側の電極
が接続されて固定される第２の電極保持部６Ｂが
構成されている。また前記立位部６Ａの両側には
起立部６Ｃが折曲形成され、その先端部は前記第
１の電極保持部４Ｂの上方に突出されている。こ
の起立部６Ｃは前記起立部４Ｃとともに電子部品
の一端面に係合することによつてこれを位置決め
などするものである。上述のようにして折曲形成
された両電極保持部４Ｂ，６Ｂは電極を保持する
とともに電子部品自体を挾持して保持する機能を
有するものである。

なお、上述の開口部３、第１の支持片４及び第
２の支持片６をリードフレーム本体１に一体成形
する場合にはプレスなどによつて第２図に示す形
状にを打ち抜いて作成することができる。すなわ
ち、前記開口部３を形成するために第１の開口部
３ａと第２の開口部３ｂとを打ち抜き除去し、か
つ地点P₁から地点P₂、地点P₃から地点P₄、地点
P₅から地点P₆を経て地点P₇までの各部を切断し
て第１の支持片４と第２の支持片６とを分離形成
する。そして第１の支持片４をラインL₁で斜め
上方に折曲し、かつラインL₂でリードフレーム
本体１とほぼ平行に折曲することにより第１図
ａ，ｂに示す傾斜部４Ａと第１の電極保持部４Ｂ
が形成される。さらに第１の支持片４をライン
L₃で折曲してその先端部を起立させることによ
り第１図ａ，ｂに示す一対の起立部４Ｃが形成さ
れる。また第２の支持片６をラインL₄でほぼ上
方に折曲し、かつラインL₅でリードフレーム本
体１とほぼ平行に折曲することにより第１図ａ，
ｂに示す立位部６Ａと第２の電極保持部６Ｂが形
成される。さらに第２の支持片６をラインL₆で
折曲してその先端部を起立させることにより第１
図ａ，ｂに示す一対の起立部６Ｃが形成される。
特に、このようにして型を打ち抜いた後に折曲し
て第１の支持片４と第２の支持片６とを分離形成
すれば、リードフレームを単一部品で製造でき、
製造の容易化と製造コストの低減とを図ることが
できる。

次にこのようにして構成されたリードフレーム
７に例えばコイルを巻回して成るドラム型コアを
搭載して多数のインダクタンス素子を形成する場
合について第３図を参照しながら説明する。第３
図において９で示すものはコイルを巻回して成る
ドラム型コアである。これは、ドラム型コア１０
に巻線が施されてコイル１１が形成され、このコ
イル１１の端末（図示せず）がドラム型コア１０
の両端の鍔部１０Ａ，１０Ｂの端面に形成されて
いる。電極層（図示せず）の上に仮止めされて構
成されている。このようにして構成されたコイル
を巻回して成るドラム型コア９は、第１の電極保
持部４Ｂと第２の電極保持部６Ｂとの間に挿入さ
れ、一方の電極層及び一方のコイル端末は半田１
２Ａを介して第１の電極保持部４Ｂに固定されて
電気的に接続され、かつ他方の電極層及び他方の
コイル端末は半田１２Ｂを介して第２の電極保持
部６Ｂに固定されて電気的に接続される。なお、
ドラム型コア１０の一方の鍔部１０Ｂの端面に前
記起立部４Ｃ，６Ｃに係合する溝１０Ｄを設けて
おけば、コイルを巻回して成るドラム型コア９を
両電極保持部４Ｂ，６Ｂの間に挿入したときの位
置決めを容易に行うことができるとともに、半田
付けの際の位置ずれをも防止することができ、容
易かつ確実にリードフレーム上へ搭載することが
可能になる。その後両電極保持部４Ｂ，６Ｂ及び
コイルを巻回して成るドラム型コア９を熱硬化性
樹脂１３にてモールドし、両支持片４，６の基端
部近傍のみを露出させておくことによつてリード
フレーム７上に多数のインダクタンス素子が形成
されることになる。このようにして形成された多
数のインダクタンス素子は、順次両支持片４，６
の基端近傍で切断されて個々のインダクタンス素
子とされ、例えばプリント基板などへの自動マウ
ント用に供されることになる。

なお上述のようにして形成された個々のインダ
クタンス素子は、第４図に示すように切断された
両支持片４，６の露出部分が電極板としての役割
をするものであり、この部分がプリント基板１５
の導電層１５Ａ，１５Ｂ上に搭載されて電気的に
接続されることになるが、第４図から明らかなよ
うにドラム型コア１０の軸線Ｓがプリント基板１
５にほぼ垂直になるような縦置きで搭載される構
造になつている。したがつて上記インダクタンス
素子の高さ寸法Ｈを小さくする場合にもドラム型
コアの直径がより大きくなり全体としては薄型に
なるだけなのでドラム型コアの強度が低下して巻
線及び電極板の半田付けなどの作業性を著しく悪
化させることはない。また、このインダクタンス
素子にあつては第４図の矢印φで示す方向に磁界
が生ずるので、鍔部１０Ｂを覆う熱硬化性樹脂１
４を比較的薄くしてもコイルの下方に位置するプ
リント基板上の導電層に渦電流が発生してインダ
クタンス素子に電気的悪影響を与えないで済む。
よつて、このようにインダクタンス素子をプリン
ト基板に対して縦置き型の構造にすれば、ドラム
コアの強度低下による作業性の悪化及びプリント
基板に対する電気的悪影響を防止してインダクタ
ンス素子の小型化を達成できるという特有の効果
を有するものである。

なお上記実施例は一例であり本考案の要旨の範
囲内において種々の変形実施が可能であることは
言うまでもない。上記実施例においてはインダク
タンス素子を搭載するリードフレームについて説
明したがこれに限定されるものではなく、抵抗、
トランジスタなどの種々の電子部品に適用するこ
とが可能である。

以上の説明から明らかなように本考案のリード
フレームにあつては、リードフレーム本体の面上
において第１の支持片と第２の支持片とが対向配
置され、両者にて電子部品が挾持されて電気的に
接続される構造を有するので、電子部品の電極が
リードフレーム本体の面に対して上下方向に位置
する電子部品に対しても適用することができるな
どの優れた効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａ，ｂは本考案のリードフレームの一実
施例を示す平面図、正面図、第２図は折曲形成前
のリードフレームの状態説明図、第３図はリード
フレームにインダクタンス素子を搭載した場合の
正面図、第４図はリードフレームから切断除去し
たインダクタンス素子をプリント基板に搭載した
場合の正面図である。 １……リードフレーム本体、３……開口部、４
……第１の支持片、５……空間部、６……第２の
支持片。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ リードフレーム本体に設けられた開口部の対
   向端部のそれぞれから延在する第１の支持片と
   第２の支持片とを備え、前記第１の支持片は先
   端部が前記開口部上にリードフレームとほぼ平
   行となるように延在形成され、前記第２の支持
   片は開口端部から上方に向つて延び、その先端
   部が前記第１の支持片上に縦置きの電子部品を
   搭載可能な空間を保つてほぼ平行となるように
   延在形成されていることを特徴とするリードフ
   レーム。 ２ 前記各支持片の基端部両側には一対の起立部
   が設けられている実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のリードフレーム。