JP2536998Y2 - チップコイル - Google Patents
チップコイルInfo
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- JP2536998Y2 JP2536998Y2 JP1990130834U JP13083490U JP2536998Y2 JP 2536998 Y2 JP2536998 Y2 JP 2536998Y2 JP 1990130834 U JP1990130834 U JP 1990130834U JP 13083490 U JP13083490 U JP 13083490U JP 2536998 Y2 JP2536998 Y2 JP 2536998Y2
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- Japan
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- terminal
- base
- coil
- terminals
- chip
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、基台上に装着されるコイル要素の巻線リー
ド端末が、該基台に設けられた端子に巻回されて接続さ
れると共に、該端子がPC板ランドに当接することによ
り、電気的に接続されるようになっている、表面実装型
のチップコイルに関するものである。
ド端末が、該基台に設けられた端子に巻回されて接続さ
れると共に、該端子がPC板ランドに当接することによ
り、電気的に接続されるようになっている、表面実装型
のチップコイルに関するものである。
従来、このようなチップコイルは、例えば第８図に示
すように構成されている。
すように構成されている。
即ち、第８図において、チップコイル１は、樹脂成形
されたほぼ直方体状の基台２上に、例えばドラムコア，
キャップコア，シールドケース，容量可変用ネジ部材等
から成るコイル要素３が装着されることにより、構成さ
れている。
されたほぼ直方体状の基台２上に、例えばドラムコア，
キャップコア，シールドケース，容量可変用ネジ部材等
から成るコイル要素３が装着されることにより、構成さ
れている。
該基台２の一側には３本の端子４が、また他側には２
本の端子５がそれぞれ側方に、水平に突出し、かつ各端
子4,5の基台側面から突出した端部の根元付近には、前
記コイル要素３の巻線リード端末が巻回され、ハンダ付
け等により結線されている。
本の端子５がそれぞれ側方に、水平に突出し、かつ各端
子4,5の基台側面から突出した端部の根元付近には、前
記コイル要素３の巻線リード端末が巻回され、ハンダ付
け等により結線されている。
端子4,5のうち、端子４の両側の端子4a,4cと端子5a,5
b（図省略）は、その内端が基台２の上面に設けられた
チップコンデンサを受容するための凹陥部（図省略）に
露出しており、該凹陥部内にチップコンデンサが装着さ
れたときに、該チップコンデンサの端子部に接触する接
点部を構成している。
b（図省略）は、その内端が基台２の上面に設けられた
チップコンデンサを受容するための凹陥部（図省略）に
露出しており、該凹陥部内にチップコンデンサが装着さ
れたときに、該チップコンデンサの端子部に接触する接
点部を構成している。
また、端子４のうち、チップコイルに中間タップを設
ける場合の中央に位置する中間端子4bは、該基台２内に
水平に延びて固定されている。
ける場合の中央に位置する中間端子4bは、該基台２内に
水平に延びて固定されている。
このような構成のチップコイル１においては、各端子
4,5は、一つの支持部材により一体に保持された状態
で、基台２の成形用金型に挿入され、所謂インサート成
形により、基台２に対して一体に成形されるようになっ
ており、PC板に自動機で搭載され、リフロー半田付けさ
れるが、各端子へのコイル要素３の巻線リード端末の巻
回の有無、あるいは巻回数の相異により、PC板に対して
チップコイルが傾いて取り付けられたり、あるいはハン
ダ付けが不充分になり易く信頼性が低下し、あるいはPC
板からのチップコイル１の取り外し等の作業がし難い等
の問題があった。
4,5は、一つの支持部材により一体に保持された状態
で、基台２の成形用金型に挿入され、所謂インサート成
形により、基台２に対して一体に成形されるようになっ
ており、PC板に自動機で搭載され、リフロー半田付けさ
れるが、各端子へのコイル要素３の巻線リード端末の巻
回の有無、あるいは巻回数の相異により、PC板に対して
チップコイルが傾いて取り付けられたり、あるいはハン
ダ付けが不充分になり易く信頼性が低下し、あるいはPC
板からのチップコイル１の取り外し等の作業がし難い等
の問題があった。
本考案は、上述の点に鑑み、端子の一端部を基台上面
に露出して固定し、端子の中間部を基台の底面に引き回
し、基台の外側に延びた端子の他端部にコイル巻線の巻
線リード端末が巻回されており、さらに端子の他端部が
折曲されて基台の底面から離間して構成したことによ
り、チップコイルをPC板上に安定に取り付け、またチッ
プコイルの端子をPC板ランドに巾広く半田付けされ、更
にPC板からのチップコイルの取り外し等の作業を容易に
したチップコイルを提供することを目的としている。
に露出して固定し、端子の中間部を基台の底面に引き回
し、基台の外側に延びた端子の他端部にコイル巻線の巻
線リード端末が巻回されており、さらに端子の他端部が
折曲されて基台の底面から離間して構成したことによ
り、チップコイルをPC板上に安定に取り付け、またチッ
プコイルの端子をPC板ランドに巾広く半田付けされ、更
にPC板からのチップコイルの取り外し等の作業を容易に
したチップコイルを提供することを目的としている。
上記目的は、本考案によれば、コイル要素が装着され
る基台と、該基台に対して一体に成形された端子とを備
えており、該端子の一端部が該基台上面に露出して固定
され、中間部が該基台の底面に引き回され、更に他端部
が該基台の外側に延びて該端子の他端部にコイル巻線の
巻線リード端末が巻回されており、かつ該端子の他端部
が折曲されて該基台の底面から離間して構成されている
ことを特徴とする、チップコイルにより、達成される。
る基台と、該基台に対して一体に成形された端子とを備
えており、該端子の一端部が該基台上面に露出して固定
され、中間部が該基台の底面に引き回され、更に他端部
が該基台の外側に延びて該端子の他端部にコイル巻線の
巻線リード端末が巻回されており、かつ該端子の他端部
が折曲されて該基台の底面から離間して構成されている
ことを特徴とする、チップコイルにより、達成される。
この考案によれば、端子のコイル要素の巻線リード端
末が巻回される部分が基台の底面から離間されているこ
とから、端子接触面の平坦度が向上し、更にチップコイ
ルを実装するに際して、PC板ランドとの半田付けは充分
に半田付けされ、導通不良や接触不良が生ずることなく
良好に半田付けされることとなる。また、チップコイル
を取り外す場合にも、半田コテ先の挿入を容易にし、半
田の溶解によりその取外しが容易となり、再度の搭載に
際して、容易に半田付けできることとなる。
末が巻回される部分が基台の底面から離間されているこ
とから、端子接触面の平坦度が向上し、更にチップコイ
ルを実装するに際して、PC板ランドとの半田付けは充分
に半田付けされ、導通不良や接触不良が生ずることなく
良好に半田付けされることとなる。また、チップコイル
を取り外す場合にも、半田コテ先の挿入を容易にし、半
田の溶解によりその取外しが容易となり、再度の搭載に
際して、容易に半田付けできることとなる。
以下、図面に示した一実施例に基づいて本考案をさら
に詳細に説明する。
に詳細に説明する。
第１図は、本考案によるチップコイルの一実施例の主
要部を示している。
要部を示している。
チップコイル10は、樹脂成形されたほぼ直方体状の基
台11上に、例えばドラムコア12a,キャップコア12b,シー
ルドケース12c,容量可変用ネジ部材12d及び巻線12e等か
ら成るコイル要素12（第４図参照）が装着されることに
より、構成されている。
台11上に、例えばドラムコア12a,キャップコア12b,シー
ルドケース12c,容量可変用ネジ部材12d及び巻線12e等か
ら成るコイル要素12（第４図参照）が装着されることに
より、構成されている。
該基台11の一側には、３本の端子13が、また他側には
２本の端子14がそれぞれ側方に突出した状態で並設され
ている。
２本の端子14がそれぞれ側方に突出した状態で並設され
ている。
各端子13,14の基台側面から突出した外側端部は、第
３図（Ａ）に示すように、該基台11の底面から上方に位
置し且つほぼ水平に延びており、その根元付近には図示
のように、前記コイル巻線12eの巻線リード端末が巻回
され、ハンダ付けにより結線されている（第３図（Ｂ）
参照）。
３図（Ａ）に示すように、該基台11の底面から上方に位
置し且つほぼ水平に延びており、その根元付近には図示
のように、前記コイル巻線12eの巻線リード端末が巻回
され、ハンダ付けにより結線されている（第３図（Ｂ）
参照）。
これにより、各端子13,14の外側端部に巻回された巻
線リード端末は、固定のためにハンダ付けを行なった場
合、実装すべきPC板の表面に接触するようなことはな
く、該巻線リード端末の巻き付け回数に関係なく、充分
な量のハンダＨを使用して、ハンダ付けを行なうことが
できるので、確実にハンダ付けされ得ることになる。
線リード端末は、固定のためにハンダ付けを行なった場
合、実装すべきPC板の表面に接触するようなことはな
く、該巻線リード端末の巻き付け回数に関係なく、充分
な量のハンダＨを使用して、ハンダ付けを行なうことが
できるので、確実にハンダ付けされ得ることになる。
また、チップコイル10をPC板から取り外すに当たっ
て、ハンダコテ先が容易に挿入され、ハンダを溶解する
ことによりきわめて簡単に取り外しできることとなる。
て、ハンダコテ先が容易に挿入され、ハンダを溶解する
ことによりきわめて簡単に取り外しできることとなる。
該端子13,14のうち、端子13の両側の端子13a,13cと端
子14a,14bは、第２図に示すように、その内端が基台11
の上面に設けられたチップコンデンサ15（第４図参照）
を受容するための二つの凹陥部11aの底面に露出してお
り、該凹陥部11a内にチップコンデンサ15が装着された
ときに、該チップコンデンサ15の端子部に接触する内側
接点部16を構成していると共に、その中央の領域が、該
基台11の底面に露出しており、予め配線処理されたPC板
の表面に載置したとき、該PC板に形成された配線パター
ン即ちPC板ランドに当接し且つ電気的に接続される外側
接点部17を構成している（第４図点線図示）。
子14a,14bは、第２図に示すように、その内端が基台11
の上面に設けられたチップコンデンサ15（第４図参照）
を受容するための二つの凹陥部11aの底面に露出してお
り、該凹陥部11a内にチップコンデンサ15が装着された
ときに、該チップコンデンサ15の端子部に接触する内側
接点部16を構成していると共に、その中央の領域が、該
基台11の底面に露出しており、予め配線処理されたPC板
の表面に載置したとき、該PC板に形成された配線パター
ン即ちPC板ランドに当接し且つ電気的に接続される外側
接点部17を構成している（第４図点線図示）。
また、端子13のうち、中間タップとなる中央に位置す
る中間端子13bは、第４図に実線で示すように、その内
端が基台11の上面に設けられた端子押さえ孔11bの底面
に露出して、内側押さえ部16aを構成しており、この内
側押さえ部16aが成形時に該端子押さえ孔11b内に挿入さ
れる金型または金型と一体のロッドの先端に当接すると
共に、その中央の領域が、該基台11の底面に露出してお
り、予め配線処理されたPC板の表面に載置したとき、該
PC板の配線パターンに当接し且つ電気的に接続される外
側接点部17を構成している。
る中間端子13bは、第４図に実線で示すように、その内
端が基台11の上面に設けられた端子押さえ孔11bの底面
に露出して、内側押さえ部16aを構成しており、この内
側押さえ部16aが成形時に該端子押さえ孔11b内に挿入さ
れる金型または金型と一体のロッドの先端に当接すると
共に、その中央の領域が、該基台11の底面に露出してお
り、予め配線処理されたPC板の表面に載置したとき、該
PC板の配線パターンに当接し且つ電気的に接続される外
側接点部17を構成している。
ここで、該中間端子13bが前記凹陥部11aの間の領域に
進入していないことから、該凹陥部11aは、互いに近接
して配設され得ることとなり、本チップコイル10の全幅
が比較的狭く形成され得る。
進入していないことから、該凹陥部11aは、互いに近接
して配設され得ることとなり、本チップコイル10の全幅
が比較的狭く形成され得る。
また、各端子13（13a,13c）,14（14a,14b）は、好ま
しくは、第５図に示すように、その内側接点部16にて、
端子押さえ孔11c（鎖線図示）を介して挿入される金
型，または金型と一体のロッドの先端に当接することに
より、該金型の下側に接触して、前記した端子13のうち
中間端子13bの内部押さえ部16aが、成形時に該基台11の
端子押さえ孔11b内に挿入される金型、または金型と一
体のロッドの先端に当接するのと相俟って、図示しない
上側の金型および下側の金型とで成形時に上下から確実
に保持され得るようになり、成形時の金型内への樹脂の
注入等によって、各端子が所望の位置からずれてしまう
ようなことがなく、正しい位置で基台に対して一体成形
され得ることになり、他の隣接する端子と接触してしま
うようなことはない。
しくは、第５図に示すように、その内側接点部16にて、
端子押さえ孔11c（鎖線図示）を介して挿入される金
型，または金型と一体のロッドの先端に当接することに
より、該金型の下側に接触して、前記した端子13のうち
中間端子13bの内部押さえ部16aが、成形時に該基台11の
端子押さえ孔11b内に挿入される金型、または金型と一
体のロッドの先端に当接するのと相俟って、図示しない
上側の金型および下側の金型とで成形時に上下から確実
に保持され得るようになり、成形時の金型内への樹脂の
注入等によって、各端子が所望の位置からずれてしまう
ようなことがなく、正しい位置で基台に対して一体成形
され得ることになり、他の隣接する端子と接触してしま
うようなことはない。
尚、各端子13,14の間隔a,bは、好ましくは、第５図に
示すように、2b≧ａ≧ｂの関係にある。これにより、2b
＝ａである場合には、端子13の両端に位置する端子13a,
13cの間隔と、端子14a,14bの間隔が等しく、従って端子
13a,14aと端子13c,14bとが、それぞれ同じ形状で生産さ
れ得ると共に、ｂ＝ａの場合には、第６図に示すよう
に、二つのチップコイル10を互いに反対向きに連接させ
て、または第７図に示すように、三つのチップコイル10
を交互に反対向きに連接させて、プリント基板18上に実
装することにより、実質的に同一の端子間隔になるの
で、チップコイル10自体を小型に構成した場合に、でき
るだけ各端子間隔を大きくとりながら、全体が小型に構
成され得、所要長が短くなる。
示すように、2b≧ａ≧ｂの関係にある。これにより、2b
＝ａである場合には、端子13の両端に位置する端子13a,
13cの間隔と、端子14a,14bの間隔が等しく、従って端子
13a,14aと端子13c,14bとが、それぞれ同じ形状で生産さ
れ得ると共に、ｂ＝ａの場合には、第６図に示すよう
に、二つのチップコイル10を互いに反対向きに連接させ
て、または第７図に示すように、三つのチップコイル10
を交互に反対向きに連接させて、プリント基板18上に実
装することにより、実質的に同一の端子間隔になるの
で、チップコイル10自体を小型に構成した場合に、でき
るだけ各端子間隔を大きくとりながら、全体が小型に構
成され得、所要長が短くなる。
以上述べたように、端子のコイル要素の巻線リード端
末が巻回される部分が基台の底面から離間されているこ
とから、端子接触面の平坦度が向上し、更にチップコイ
ルを実装するに際して、PC板ランドとの半田付けは充分
に半田付けされ、導通不良や接触不良が生ずることなく
良好に半田付けされることとなり、また、チップコイル
を取り外す場合にも、半田コテ先の挿入を容易にし、半
田の溶解によりその取り外しが容易となり、再度の搭載
に際して、容易に半田付けでき、極めて優れたチップコ
イルが得られることになる。また、端子の一端部が基台
上面に露出して固定されて内側接点部を形成しているた
め、成形時にこの内側接点部と、基台底面に露出してい
る外側接点部とが上側の金型および下側の金型とで上下
から確実に保持されて、成形時の金型内への樹脂の注入
等によって、各端子が所望の位置からずれてしまうよう
なことがなく、正しい位置で基台に対して一体成形され
得ることになり、他の隣接する端子と接触してしまうよ
うな不良を低減することが出来る。
末が巻回される部分が基台の底面から離間されているこ
とから、端子接触面の平坦度が向上し、更にチップコイ
ルを実装するに際して、PC板ランドとの半田付けは充分
に半田付けされ、導通不良や接触不良が生ずることなく
良好に半田付けされることとなり、また、チップコイル
を取り外す場合にも、半田コテ先の挿入を容易にし、半
田の溶解によりその取り外しが容易となり、再度の搭載
に際して、容易に半田付けでき、極めて優れたチップコ
イルが得られることになる。また、端子の一端部が基台
上面に露出して固定されて内側接点部を形成しているた
め、成形時にこの内側接点部と、基台底面に露出してい
る外側接点部とが上側の金型および下側の金型とで上下
から確実に保持されて、成形時の金型内への樹脂の注入
等によって、各端子が所望の位置からずれてしまうよう
なことがなく、正しい位置で基台に対して一体成形され
得ることになり、他の隣接する端子と接触してしまうよ
うな不良を低減することが出来る。
また、端子の一端部が基台上面に露出して固定されて
いるため、端子はコイル巻線のリード端末をpc板などに
電気的に接続することができるだけでなく、基台上面に
配設されたチップコンデンサ等のチップ部品に接触して
電気的に導通する接点部としても使用できるので、部品
点数の削減を図ることができ、汎用性も高い。
いるため、端子はコイル巻線のリード端末をpc板などに
電気的に接続することができるだけでなく、基台上面に
配設されたチップコンデンサ等のチップ部品に接触して
電気的に導通する接点部としても使用できるので、部品
点数の削減を図ることができ、汎用性も高い。
第１図は、本考案によるチップコイルの一実施例の主要
部を示す斜視図、第２図は第１図の実施例における各端
子のみの位置関係を示す斜視図、第３図は端子へのコイ
ル巻線の巻線リード端末の接続状態を示し、（Ａ）はハ
ンダ付け前及び（Ｂ）はハンダ付け後の拡大断面図、第
４図は第１図の実施例の全体の一部を切欠した断面図、
第５図は第４図の実施例の底面図、第６図及び第７図は
第１図のそれぞれ他の実施例を示し、（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は底面図、第８図は従来のチップコイルの一例を
示す斜視図である。 10……チップコイル、11……基台、11a……凹陥部、11
b,11c……端子押さえ孔、12……コイル要素、13,14……
端子、13a……中間端子、15……チップコンデンサ、16
……内側接点部、16a……内側押さえ部、17……外側接
点部、18……プリント基板、Ｈ……半田。
部を示す斜視図、第２図は第１図の実施例における各端
子のみの位置関係を示す斜視図、第３図は端子へのコイ
ル巻線の巻線リード端末の接続状態を示し、（Ａ）はハ
ンダ付け前及び（Ｂ）はハンダ付け後の拡大断面図、第
４図は第１図の実施例の全体の一部を切欠した断面図、
第５図は第４図の実施例の底面図、第６図及び第７図は
第１図のそれぞれ他の実施例を示し、（Ａ）は正面図、
（Ｂ）は底面図、第８図は従来のチップコイルの一例を
示す斜視図である。 10……チップコイル、11……基台、11a……凹陥部、11
b,11c……端子押さえ孔、12……コイル要素、13,14……
端子、13a……中間端子、15……チップコンデンサ、16
……内側接点部、16a……内側押さえ部、17……外側接
点部、18……プリント基板、Ｈ……半田。
Claims (1)
- 【請求項１】コイル要素が装着される基台と、該基台に
対して一体に成形された端子とを備えており、該端子の
一端部が該基台上面に露出して固定され、中間部が該基
台の底面に引き回され、更に他端部が該基台の外側に延
びて該端子の他端部にコイル巻線の巻線リード端末が巻
回されており、かつ該端子の他端部が折曲されて該基台
の底面から離間して構成されていることを特徴とする、
チップコイル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990130834U JP2536998Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | チップコイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990130834U JP2536998Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | チップコイル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487606U JPH0487606U (ja) | 1992-07-30 |
| JP2536998Y2 true JP2536998Y2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=31878148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990130834U Expired - Lifetime JP2536998Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | チップコイル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2536998Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210375553A1 (en) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | Tdk Corporation | Electronic device |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0726820Y2 (ja) * | 1988-01-22 | 1995-06-14 | 株式会社トーキン | ピン端子付巻枠 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP1990130834U patent/JP2536998Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210375553A1 (en) * | 2020-05-27 | 2021-12-02 | Tdk Corporation | Electronic device |
| US11646163B2 (en) * | 2020-05-27 | 2023-05-09 | Tdk Corporation | Electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0487606U (ja) | 1992-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |